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[发明专利]一种集成折叠、拉伸和扭转功能的传感器测试装置-CN202310904800.5在审
发明人：刘欢;徐健鑫;王俊尧;高光泽;刘亚浩;李理想 -专利权人：东北电力大学
申请日： 2023-07-21 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： G01N3/08 文献下载
摘要：本发明提供了一种集成折叠、拉伸和扭转功能的传感器测试装置，该装置可以通过纵向拉伸模块，实现对传感器的拉伸测试，同时可以移动位置适配不同尺寸的传感器；通过扭转模块实现对传感器的扭转测试；通过折叠模块实现对传感器的折叠测试；同时设计了负压吸附装置，可以快速装卸传感器；该装置将纵向拉伸模块、扭转模块和折叠模块复合设计在一起，单独运行时互相不打扰，需要实现复合动作时，也可以相互协作，完成复杂的测试动作，解决了现有测试装置动作单一，无法进行复合运动测试的问题，同时也解决了在做不同测试需要反复拆卸的问题。本发明可实现传感器的折叠、拉伸和扭转的复合测试，具有体积小、结构简单、测试结果准确、效率高等特点。
一种集成折叠拉伸扭转功能传感器测试装置

[发明专利]一种土建工程地基用土壤粉碎装置及其粉碎控制方法-CN202311019952.3在审
发明人： 王俊尧 -专利权人：北京宇航推进科技有限公司
申请日： 2023-08-14 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： B02C21/00 文献下载
摘要：本发明涉及土建工程设备技术领域，尤其是一种土建工程地基用土壤粉碎装置及其粉碎控制方法，包括机架，所述机架的顶部包括连接架，还包括：出料斗和进料斗，所述出料斗固定于所述机架的底部，所述进料斗固定于所述连接架的两侧侧壁之间；破料机构，所述破料机构设置于所述进料斗的内部；此装置通过破料机构的设置，一方面通过破料机构对结块土壤中进行破碎分解时，使得体积较大的结块土壤破碎成多个体积较小的土壤块，则体积较小的土壤块会直接通过撑料机构向粉碎机构排出，另一方面，在对土块进行初步破碎使得金属露出后，对有金属块露出的土块进行挤压破碎。
一种土建工程地基土壤粉碎装置及其控制方法

[实用新型]一种易穿脱运动鞋-CN202321293500.X有效
发明人：林鸿基;阮果清;方彩霞;王俊尧 -专利权人：厦门乔丹科技有限公司
申请日： 2023-05-26 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： A43B5/00 文献下载
摘要：一种易穿脱运动鞋，包含鞋底、鞋面和易穿脱结构。易穿脱结构位于鞋底后跟，包含底座，转动结构，插销。底座、转动结构设有相互契合的卡扣。脱鞋时，脚后跟抬起压住转动结构，转动结构受到向上向后的力，使动结构的卡扣与底座的卡扣分离，转动结构向后倾斜，鞋口增大，方便脚进出鞋口。穿鞋时，脚掌向转动结构施加向下向前的力，使转动结构的卡扣与底座的卡扣契合，带动转动结构复位，实现鞋子后跟的贴合包裹。该易穿脱运动鞋结构简单，穿脱方便，能有效提高穿鞋便利性。
一种易穿脱运动鞋

[发明专利]一种具有越障功能的多关节风机塔筒攀爬机器人-CN202310904833.X在审
发明人：刘欢;徐健鑫;王俊尧;潘虹旭;全径冉;陈岩松 -专利权人：东北电力大学
申请日： 2023-07-21 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： B62D57/024 文献下载
摘要：本发明提出了一种具有越障功能的多关节风机塔筒攀爬机器人，本机器人通过前轮模块与后轮模块中的永磁轮吸附在风机塔筒上；同时，在永磁轮上连接了悬挂装置，用于适应机器人运动时永磁轮的高度变化；设计的关节模块可以改变每个关节间的角度，实现前轮模块与后轮模块之间的角度变化，以此通过风机塔筒上的各种复杂障碍；同时与关节电机相切安装了支撑轴承，用于抵消机器人运动时产生的扭矩，以达到保护机器人的作用。本发明实现了对风机塔筒的攀爬、跨越障碍并通过每节塔筒之间的连接处，解决了现有的设备无法越过障碍、效率低、通过性差的问题。
一种具有越障功能关节风机攀爬机器人

[发明专利]用于生物芯片的结构-CN202310066161.X在审
发明人：许文廷;李国瑜;王俊尧;刘嘉凌 -专利权人：汉磊科技股份有限公司
申请日： 2023-02-06 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01L29/423 文献下载
摘要：本发明提供一种用于生物芯片的结构，适用于检测溶液中的生物材料，具有可降低整体体积并可减少后制程的繁复步骤与成本的效果。结构包括基板、生物感应机构、介电层、栅极以及保护层。生物感应机构设置于基板上。生物感应机构具有反应区。介电层设置于基板与漏极上且具有第一开口。栅极设置于介电层上。保护层设置于栅极上且具有第二开口。第二开口对应于第一开口设置。第一开口暴露出反应区。第二开口暴露出反应区与栅极的部分。
用于生物芯片结构

[发明专利]一种用于制造多层柔性电路板的对齐粘合装置-CN202211608631.2在审
发明人： 王俊尧;任丁怡;刘欢;侯琪;汪泰棚;高光泽 -专利权人：东北电力大学
申请日： 2022-12-14 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于制造多层柔性电路板的对齐粘合装置，该装置包括夹紧对齐模块、自适应夹持模块、涂胶粘合模块和装置调平模块；所述夹紧对齐模块用于卡齐多层柔性电路板的两条宽边；所述自适应夹持模块包括驱动机构、连接机构和夹持机构，其中，驱动机构用于为自适应夹持模块提供传动动力，连接机构与所述驱动机构配合适应不同尺寸的柔性电路板，夹持机构夹紧柔性电路板的同时，还可实现对多层柔性电路板的堆叠，该模块用于卡齐多层柔性电路板的两条长边，并进行自适应固定、夹持；所述涂胶粘合模块用于完成对柔性电路板的涂胶及热熔粘合操作；所述装置调平模块用于平衡涂胶过程中由于受力不匀产生的歪斜。
一种用于制造多层柔性电路板对齐粘合装置

[发明专利]一种基于码分多址的空间激光通信组网多光斑同时跟踪方法及装置-CN202111085708.8有效
发明人：于笑楠;鲁郁;董岩;张磊;田明广;赵佰秋;王潼;王俊尧;姜会林;佟首峰;董科研;宋延嵩;张梓琪 -专利权人：长春理工大学
申请日： 2021-09-16 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H04B10/118 文献下载
摘要：一种基于码分多址的空间激光通信组网多光斑同时跟踪方法及装置，涉及空间激光通信领域。针对目前通信激光束散角较小，很难实现广播式的一对多同时通信，无法满足卫星互联网多点信息同时交互传输的需求，本申请提出了一种基于码分多址的空间激光通信组网多光斑同时跟踪方法及装置，包括：从光端机A、从光端机B、从光端机C和主光端机；主光端机包括：抛物面反射镜光学天线、滤光片、分光镜、信标光调制与伺服测控板、波分复用通信发射机、解波分复用通信接收机和通信基带与光电交换板；通过PSD位置传感器对信标光位置进行解算；伺服测控板根据经过信标调制的解算结果控制抛物面反射镜的摆动角度；适合在偏远地区提供通信服务的应用中。
一种基于码分多址空间激光通信组网光斑同时跟踪方法装置

[发明专利]基于新型微环境控制机的削峰填谷节储能系统及方法-CN202310222486.2在审
发明人：王彦廷;王俊尧 -专利权人：深圳宝塔传媒信息技术有限公司
申请日： 2023-03-09 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H02J3/32 文献下载
摘要：本发明涉及利用环境控制技术节储能领域，具体涉及一种基于新型微环境控制机的削峰填谷节储能系统及方法，包括削峰填谷控制器，设置于交流输入部分与开关电源系统之间，用于在尖峰电价时段断开开关电源系统的交流输入，在平谷电价时段闭合开关电源系统的交流输入，并在开关电源系统恢复正常工作后向电池充电和负载放电；控制系统，用于控制所述电源系统的电能质量从而降低用电设备的温度、噪声、摩擦、振动延长设备使用寿命，实现节能和保护。本发明减免人工维护，具有消防联动关闭散热风道的功能，无需控制开关电源系统或升级开关电源系统，可以达到电池在尖峰电价时段放电，在平谷电价时段充电的目的，达到了削峰填谷的目的，对环境污染的治理大有好处。
基于新型环境控制削峰填谷节储能系统方法

[发明专利]一种钛管焊接方法-CN202310281285.X在审
发明人：邓甲平;任青平;秦琦;蒲春龙;郭成;王俊尧 -专利权人：重庆建峰工业技术服务有限公司
申请日： 2023-03-21 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： B23K9/16 文献下载
摘要：一种钛管焊接方法，包括以下步骤：1)在待焊接钛管焊缝处设置坡口；2)取钛焊丝清洗待用；3)在待焊接钛管的两延伸端分别塞入第一、第二封头，且通过第一进气管补充保护气体；4)通过进气罩敞口端的弧形缺口卡接在待焊接钛管上，使第一卡舌的第一缺口、第二卡舌的第二缺口对应焊缝，且通过第二进气管补充保护气体；5)取钛焊丝，在待焊接钛管焊缝处形成打底焊道；6)在打底焊道和坡口之间的环形空间依次形成第一、第二、第三盖面层，第一盖面层分别与两个坡口面接触，第二盖面层底面与第一盖面层接触，且与一个坡口面接触，第三盖面层底面与第一盖面层接触，且与另一个坡口面接触。本发明可有效保证钛管的焊接质量，保证设备的结构安全。
一种焊接方法

[实用新型]一种能够提高防滑性的运动鞋及运动鞋底-CN202223158858.X有效
发明人：黄忠盛;李京达;洪伟成;延领;王俊尧 -专利权人：厦门乔丹科技有限公司
申请日： 2022-11-28 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： A43B13/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种能够提高防滑性的运动鞋及运动鞋底，其中，运动鞋底包括大底连接于大底上表面的中底；大底包括分别覆盖前脚掌、后脚跟以及足弓区域的第一、二、三大底；第一、二大底上均设置圆形通孔、若干弧形条状防滑凸起和若干正方形防滑凸起，且每个弧形条状防滑凸起均环绕通孔形成螺旋形防滑纹理；若干正方形防滑凸起并排分布在相邻弧形条状防滑凸起之间的区域中；第三大底包括若干弧形条状防滑凸起和正方形凸起，每个弧形条状防滑凸起依次分布在第三大底上靠近第一大底一侧边缘至第三大底位于足弓外侧边缘的区域中。通过本实用新型，能够确保运动员在做各种脚部动作时都能够快速做出反应，不会出现打滑的现象。
一种能够提高防滑运动鞋运动鞋底

[发明专利]一种基于光温耦合响应水凝胶的微流控芯片-CN202211002144.1有效
发明人：杨涵博;刘欢;王俊尧;侯琪 -专利权人：东北电力大学
申请日： 2022-08-21 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于光温耦合响应水凝胶的微流控芯片，包括弹性基底、响应水凝胶和微流体通道，本发明采用PDMS浇筑弹性基底，用作响应水凝胶的支撑；在弹性基底内部设置有微流体通道，用于微流体的混合；在弹性基底上胶粘响应水凝胶，通过光和温度使响应水凝胶致动，使弹性基底结构发生变化，从而使微流体通道发生扭转，通过光温变化实现微流控芯片混合效率可编程的效果。
一种基于耦合响应凝胶微流控芯片

[实用新型]一种能够提高减震性能的运动鞋及运动鞋底-CN202223158831.0有效
发明人：吴巧芬;林宇涛;林庆山;龙强;王俊尧 -专利权人：厦门乔丹科技有限公司
申请日： 2022-11-28 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： A43B13/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种能够提高减震性能的运动鞋及运动鞋底，其中，所述运动鞋底包括大底和中底；大底包括环绕边缘设置的封闭环形的第一大底以及在封闭环形区域内的第二大底；第二大底对应脚尖、后脚跟区域交替分布三个防滑区域；中底包括环绕大底边缘的外环部、第一支撑部和若干第二支撑部；第一支撑部环绕前脚掌的部分与外环部连接，环绕后脚跟的部分与外环部不连接以形成中空的容纳空间；若干第二支撑部沿着容纳空间内侧依次、独立分布。通过本实用新型，能够提高运动鞋的减震性能，有针对性地起到匹配的减震回弹作用，提高鞋底本体的舒适性。
一种能够提高减震性能运动鞋运动鞋底

[发明专利]使用STI帽盖层进行应力调制以减少鳍弯曲-CN202210538768.9在审
发明人：高琬贻;王俊尧;卢永诚 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-05-18 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L21/8234 文献下载
摘要：本公开总体涉及使用STI帽盖层进行应力调制以减少鳍弯曲。一种方法包括：蚀刻半导体衬底以形成半导体条带和凹部，其中半导体条带的侧壁暴露于凹部；将电介质层沉积到凹部中；以及在电介质层之上沉积帽盖层。帽盖层延伸到凹部中，并且包括氮氧化硅。该方法还包括：用电介质材料来填充凹部的剩余部分；执行退火工艺以从帽盖层去除氮；以及使电介质材料、帽盖层和电介质层凹陷。电介质材料、帽盖层和电介质层的剩余部分形成隔离区域。半导体条带的一部分突出得高于隔离区域的顶表面以形成半导体鳍。
使用 sti 盖层进行应力调制减少弯曲

[发明专利]一种密度可调的柔性传感器微结构制备装置-CN202211607647.1在审
发明人： 王俊尧;任丁怡;刘欢;侯琪;汪泰棚;高光泽 -专利权人：东北电力大学
申请日： 2022-12-14 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： G01L1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种密度可调的柔性传感器微结构制备装置，该装置包括辅助加工模块、气缸导杆模块、气动滑台模块、双向变距模块和工作台模块；所述气动滑台模块用于与其他模块进行连接安装并实现移动；所述辅助加工模块用于裁剪、划分柔性传感器，实现批量生产；所述双向变距模块用于控制、稳定该模块中槽板凸轮的开合程度；所述气缸导杆模块中的弹性伸缩压杆与所述双向变距模块中的槽板凸轮相互配合，利用弹性伸缩压杆的上下移动改变装卡杆间距，进而调整微结构压块的密度；所述工作台模块用于盛放制备材料，同时该模块还设有压头更换机构，微结构压块移动到所述压头更换机构上方并下压，即可完成自动更换。
一种密度可调柔性传感器微结构制备装置

[发明专利]半导体器件结构及其形成方法-CN202211275751.5在审
发明人：王尹;王俊尧 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-10-18 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H01L29/78 文献下载
摘要：提供了半导体器件结构。半导体器件结构包括衬底。半导体器件结构包括形成在衬底上方的栅极堆叠件。半导体器件结构包括形成在栅极堆叠件的侧壁上方的间隔件结构。间隔件结构包括介电层、富硅层和保护层。介电层形成在栅极堆叠件和富硅层之间。富硅层形成在介电层和保护层之间。富硅层中的硅的第一原子百分比大于约50％。半导体器件结构包括形成在衬底上方的源极/漏极结构。间隔件结构形成在源极/漏极结构和栅极堆叠件之间。本发明的实施例还涉及形成半导体器件结构的方法。
半导体器件结构及其形成方法

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