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[实用新型]一种功率半导体贴片封装结构-CN201822089834.0有效
发明人：詹创发 -专利权人： 湖北方晶电子科技有限责任公司
申请日： 2018-12-12 - 公布日： 2019-05-31 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本实用新型公开一种功率半导体贴片封装结构，包括基板、覆盖于基板上的导电金属层，导电金属层上一体成型有若干导电柱，功率半导体贴片封装结构还包括通过导电连接层固定在导电金属层上且固定后高度与导电柱高度一致的若干半导体芯片、将导电柱和半导体芯片封装在基板同一侧上的绝缘层；在导电柱和半导体芯片的顶端分别设有贯穿绝缘层的焊盘。本实用新型功率半导体贴片封装结构，利用导电柱将半导体芯片下面的一个或多个电极通过的电流导入到上面，使得半导体芯片封装后所有的导电电极焊盘在同一侧，工艺简单，工艺步骤少，结构设计合理，体积小，适用范围广，且封装物料用量少，产品制造成本低，能适应市场的要求。
导电柱贴片封装结构功率半导体半导体芯片导电金属层基板绝缘层半导体芯片封装本实用新型焊盘产品制造成本导电连接层导电电极高度一致工艺步骤物料用量一体成型电极体积小封装贯穿覆盖

[发明专利]一种功率半导体贴片封装结构-CN201811520417.5在审
发明人：詹创发 -专利权人： 湖北方晶电子科技有限责任公司
申请日： 2018-12-12 - 公布日： 2019-03-12 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明公开一种功率半导体贴片封装结构，包括基板、覆盖于基板上的导电金属层，导电金属层上一体成型有若干导电柱，功率半导体贴片封装结构还包括通过导电连接层固定在导电金属层上且固定后高度与导电柱高度一致的若干半导体芯片、将导电柱和半导体芯片封装在基板同一侧上的绝缘层；在导电柱和半导体芯片的顶端分别设有贯穿绝缘层的焊盘。本发明功率半导体贴片封装结构，利用导电柱将半导体芯片下面的一个或多个电极通过的电流导入到上面，使得半导体芯片封装后所有的导电电极焊盘在同一侧，工艺简单，工艺步骤少，结构设计合理，体积小，适用范围广，且封装物料用量少，产品制造成本低，能适应市场的要求。
导电柱贴片封装结构功率半导体半导体芯片导电金属层基板绝缘层半导体芯片封装焊盘产品制造成本导电连接层导电电极高度一致工艺步骤物料用量一体成型电极体积小封装贯穿覆盖

[发明专利]封装结构及其制备方法-CN201711370308.5在审
发明人：詹创发;李国琪 -专利权人： 湖北方晶电子科技有限责任公司
申请日： 2017-12-14 - 公布日： 2018-06-19 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供了一种封装结构及其制备方法，涉及半导体制造技术领域，该封装结构包括基板、导电层、芯片、导电柱和绝缘体；导电层铺设于基板上，导电柱和芯片间隔设置于导电层上，且导电柱和芯片远离基板的一侧用于设置电极焊盘；绝缘体填充于芯片与导电柱周围将导电层封闭。该封装结构完美解决垂直导电功率半导体电极在上下两面到电极焊盘在同一侧的转换；可以将封装尺寸控制在芯片尺寸的3倍以下，实际可以达到1.5倍以下，达到芯片级封装尺寸，能够适应当前电子产品的精细化发展；同时，工艺步骤少，工艺简单，适合量产，封装物料用量少，成本低。
封装结构导电层导电柱芯片基板电极焊盘制备封装绝缘体半导体制造技术功率半导体绝缘体填充芯片级封装尺寸控制工艺步骤物料用量芯片间隔电极精细化导电量产电子产品垂直铺设封闭转换

[实用新型]封装结构及半导体元件-CN201721766308.2有效
发明人：詹创发;李国琪 -专利权人： 湖北方晶电子科技有限责任公司
申请日： 2017-12-14 - 公布日： 2018-06-19 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种封装结构及半导体元件，涉及半导体制造技术领域，该封装结构包括基板、导电层、芯片、导电柱和绝缘体；导电层铺设于基板上，导电柱和芯片间隔设置于导电层上，且导电柱和芯片远离基板的一侧用于设置电极焊盘；绝缘体填充于芯片与导电柱周围将导电层封闭。该封装结构完美解决垂直导电功率半导体电极在上下两面到电极焊盘在同一侧的转换；可以将封装尺寸控制在芯片尺寸的3倍以下，实际可以达到1.5倍以下，达到芯片级封装尺寸，能够适应当前电子产品的精细化发展；同时，工艺步骤少，工艺简单，适合量产，封装物料用量少，成本低。
封装结构导电层导电柱芯片基板半导体元件电极焊盘封装绝缘体半导体制造技术本实用新型功率半导体绝缘体填充芯片级封装尺寸控制工艺步骤物料用量芯片间隔电极精细化导电量产电子产品垂直铺设封闭转换

[发明专利]一种恒流驱动装置及方法-CN201510043808.2有效
发明人：詹创发;李国琪 -专利权人： 湖北方晶电子科技有限责任公司
申请日： 2015-01-28 - 公布日： 2017-06-06 - 主分类号： H05B37/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种恒流驱动装置及方法，属于电光源的电路装置领域，所述恒流驱动装置包括供电电源、LED灯组、恒流电路和反馈电路，所述恒流电路包括N个，其中，N大于等于2，所述LED灯组由多个LED灯串联组成，所述供电电源正极连接所述LED灯组的电流输入端，所述LED灯组的电流输出端串接一个所述恒流电路后连接所述供电电源负极，所述LED灯组设有M个电路分支，所述M为N‑1，每个电路分支均串接一个恒流电路后连接所述供电电源的负极；所述反馈电路包括L个，其中，L等于M，沿LED灯组内的串联的LED灯的电流的方向依次并联的两个恒流电路之间串接反馈电路。本发明的目的在于提供一种恒流驱动装置，以有效提高现有技术的线性恒流电路的电源效率。
一种驱动装置方法

[实用新型]一种LED灯具-CN201620624441.3有效
发明人：赖俊彬 -专利权人： 湖北方晶电子科技有限责任公司
申请日： 2016-06-22 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： F21K9/23 文献下载
摘要：本实用新型公开一种LED灯具，包括灯头螺帽、连接于灯头螺帽上的灯头座、连接固定于灯头座上端的底盘、安装固定于底盘内的LED光源结构、罩设于底盘上的透光罩，底盘在与LED光源结构对应的位置处布设有若干可通风散热的通风散热孔。
一种 led 灯具

[外观设计]灯饰配件-CN201630271714.6有效
发明人：赖俊彬 -专利权人： 湖北方晶电子科技有限责任公司
申请日： 2016-06-23 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： 26-05 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：灯饰配件。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于灯饰配件。3．本外观设计产品的设计要点：整体外形。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。
灯饰配件

[实用新型]一种LED灯具-CN201620527862.4有效
发明人：赖俊彬 -专利权人： 湖北方晶电子科技有限责任公司
申请日： 2016-06-02 - 公布日： 2016-10-26 - 主分类号： F21K9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种LED灯具，包括安装底盘、固设于安装底盘上的灯头座、安装固定于灯头座内并通电的光源体、罩设于光源体上的透光罩，光源体包括光源底盘、固设于光源底盘上的LED光源结构、与LED光源结构电连接的驱动电路板、设于光源底盘中心位置处且内部可容置入灯头座的绝缘套座、设于绝缘套座内并与驱动电路板电连接且可螺接安装入灯头座内从而与灯头座通电的灯头螺帽，安装光源体时绝缘套座套设于灯头座上且旋转绝缘套座使得灯头螺帽螺接安装入灯头座内并与灯头座通电。
一种 led 灯具

[发明专利]一种LED灯具-CN201610384783.7在审
发明人：赖俊彬 -专利权人： 湖北方晶电子科技有限责任公司
申请日： 2016-06-02 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： F21K9/00 文献下载
摘要：本发明公开一种LED灯具，包括安装底盘、固设于安装底盘上的灯头座、安装固定于灯头座内并通电的光源体、罩设于光源体上的透光罩，光源体包括光源底盘、固设于光源底盘上的LED光源结构、与LED光源结构电连接的驱动电路板、设于光源底盘中心位置处且内部可容置入灯头座的绝缘套座、设于绝缘套座内并与驱动电路板电连接且可螺接安装入灯头座内从而与灯头座通电的灯头螺帽，安装光源体时绝缘套座套设于灯头座上且旋转绝缘套座使得灯头螺帽螺接安装入灯头座内并与灯头座通电。
一种 led 灯具

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