专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种灯条点胶工艺-CN202310638969.0在审
  • 胡亮;沈蔚;沈磊;董义波;陈宇;叶晗 - 深圳市华笙光电子有限公司
  • 2023-05-31 - 2023-09-12 - B05D1/26
  • 一种灯条点胶工艺,包括以下步骤:先将混合胶水加入到真空脱泡搅拌机中,然后加入荧光粉,真空脱泡搅拌混合均匀,排除荧光胶中剩余气泡、点胶机腔体内的气泡后,将荧光胶上机测试后,向点胶机腔体内加入荧光胶,将待点材料装入送料架,调试点胶机点胶头Y/Z/W三轴的位置及使用点胶机摄像头对待点材料对点,按照待点材料灯数来设定芯片识别个数,然后使用识别芯片图像对点校正方式确定针头位置进行点胶,然后对点胶完成的材料进行烘烤,出炉点胶完成,得到点胶好的灯条。本申请点胶工艺使得晶片能够完全被胶水覆盖,从而保证胶水将芯片完全遮挡。
  • 一种灯条点胶工艺
  • [发明专利]一种LED灯专用封装胶的生产方法-CN202310641307.9在审
  • 胡亮;沈蔚;沈磊;董义波;陈宇;叶晗 - 深圳市华笙光电子有限公司
  • 2023-05-31 - 2023-09-05 - C09J1/00
  • 一种LED灯专用封装胶的生产方法,包括以下步骤:(1)配制胶水:按照重量份称好A胶水、B胶水、荧光粉,在搅拌状态下,依次向真空脱泡搅拌机中加入B胶水、荧光粉、A胶水,设定好参数后开启真空脱泡搅拌机进行搅拌,得到混合物;(2)将步骤(1)的混合物真空搅拌混合并脱泡处理,再送入自动点胶机中加压排胶,得到所述LED灯专用封装胶。本申请改进搅拌方式,采用正反转的方式进行真空搅拌,通过科学合理的正反转、温度、真空度、压力和时间等参数的控制,实现更好的搅拌效率和搅拌效果,让封装胶搅拌更均匀,搅拌后封装胶气泡少,排胶更轻松。
  • 一种led专用封装生产方法
  • [发明专利]一种软包灯条的生产方法-CN202310638974.1在审
  • 胡亮;沈蔚;沈磊;董义波;陈宇;叶晗 - 深圳市华笙光电子有限公司
  • 2023-05-31 - 2023-09-01 - F21K9/90
  • 本申请公开了一种软包灯条的生产方法,包括固晶、缓冲、回流焊、点胶、固化、冷却步骤;所述固晶包括上5次固晶机,其中1次上固晶机贴电阻,另外4次上固晶机贴芯片;所述点胶具体步骤为:将回流焊完成的半成品置于带保温功能的自动点胶机的放料机上,然后像自动点胶机中加入单组分硅胶,然后使用图像识别视觉方式进行校准来控制自动点胶机进行点胶。本申请选用特殊优化过的单组分硅胶,配合优化后的生产工艺及改进后的隧道炉烘烤温度,隧道炉加热温度在100~170℃,加热时长可以缩短至14~17min,使其能在14~17min内固化并达到相应的强度和附着力。
  • 一种软包灯条生产方法
  • [发明专利]一种阵列排布的led灯珠自动检测、自动点胶及自动分选装置-CN202210377024.3有效
  • 胡亮;沈蔚;司世佳;沈磊 - 深圳市华笙光电子有限公司
  • 2022-04-11 - 2023-08-04 - B05C5/02
  • 本发明涉及阵列排布的led灯珠自动检测、自动点胶及自动分选装置,包括用于检测阵列排布的led灯珠中每个芯片是否正常工作的芯片检测设备、用于给阵列排布的led灯珠中的每个芯片点胶的点胶设备,所述芯片检测设备将阵列排布的led灯珠中的每个芯片的工作状态检测结果传输给控制系统,控制系统识别出非正常工作的芯片及其对应的坐标信息,系统控制控制与该芯片坐标对应的点胶机的电动阀门关闭,以停止向该非正常工作的芯片点胶,所述芯片检测设备包括用于给led灯珠供电的压电单元,所述压电单元包括压电层,所述压电层通过压电效应用作供电来源。该装置能节约荧光粉和胶水,节省人力,提高led灯珠注胶成品率。
  • 一种阵列排布led自动检测自动分选装置
  • [发明专利]一种LED封装支架-CN202111104775.X有效
  • 沈蔚;胡亮;司世佳;沈磊 - 深圳市华笙光电子有限公司
  • 2021-09-22 - 2023-07-21 - H01L33/48
  • 本发明公开了一种LED封装支架,包括供电导线,所述供电导线上安装有安装有LED封装条,所述LED封装条包括导线凹槽、第一塑料封条、第二塑料封条和封条豁口,所述LED封装条上固定安装有定位机构,所述定位机构包括限位座、定位底座、供电触点、拆卸通孔、限位豁口和限位凹槽,所述定位机构内安装有LED组件,所述LED组件包括塑料框架、银线、透镜、发光芯片、安装凹槽和供电引脚,所述塑料框架两侧固定安装有限位机构,所述限位机构包括螺丝豁口、金属弹片、连接通孔、连接底座和连接螺丝,所述第一塑料封条和第二塑料封条包裹于供电导线上。本发明所述的一种LED封装支架,属于LED封装领域,能够便于用户更换损坏LED灯。
  • 一种led封装支架
  • [发明专利]一种圆片级玻璃型腔的硅通孔LED封装结构-CN202111077991.X有效
  • 沈蔚;胡亮;司世佳;沈磊 - 深圳市华笙光电子有限公司
  • 2021-09-15 - 2023-07-07 - H01L33/48
  • 本发明公开了一种圆片级玻璃型腔的硅通孔LED封装结构,包括封装座和透镜,所述封装座的外表面上设有一组前后对称的卡接机构,所述卡接机构包括连接块、挡环、第二压缩弹簧和卡头,所述封装座的内部设有安装机构,所述安装机构包括安装板、卡块、固定块、固定杆和第一压缩弹簧。本发明所述的一种圆片级玻璃型腔的硅通孔LED封装结构,属于LED封装领域,通过设置的封装座、透镜和卡接机构的配合使用,来便于透镜的安装和拆卸并确保LED芯片发出的光亮可向外透出,设置的散热结构,利用散热翅片来将LED芯片所产生的热量进行吸收,并利用封装座上开设的散热孔来将热量及时的散发出外部,以提高对LED芯片的散热性能并确保LED芯片的正常使用以及使用寿命。
  • 一种圆片级玻璃硅通孔led封装结构
  • [发明专利]一种LED封装用烤箱-CN202111104932.7有效
  • 沈蔚;胡亮;司世佳;沈磊 - 深圳市华笙光电子有限公司
  • 2021-09-22 - 2023-07-07 - H01L33/52
  • 本发明公开的一种LED封装用烤箱,该最下端一节连接管连接有支杆,支杆的端头设置有圆形块,支杆和圆形块嵌入烤箱箱体开设环形槽内,通风结构包括通风管和喷头,通道内插入通风管,通风管的侧壁通过软管连接有喷头,喷头从通孔伸出,螺纹管的外壁设有LED封装件的放置盘,最上端一节连接管连接有第二连接头,第二连接头与第一连接头连接;本发明的一种LED封装用烤箱,属于LED封装技术领域,通风结构与螺纹管、基管和LED封装件的放置盘相互配合,通风管实现通风,喷头实现进风,连接管旋转时喷头随之旋转,LED封装件的放置盘旋转式带动放置仓舱内热风旋转,使热风均匀分布在放置仓仓内,一定程度上提高LED封装件的烘干操作。
  • 一种led封装烤箱
  • [发明专利]一种阵列排布的led灯珠自动检测、自动点胶及自动分选装置-CN202210375214.1有效
  • 沈蔚;胡亮;司世佳;沈磊 - 深圳市华笙光电子有限公司
  • 2022-04-11 - 2023-03-28 - B05C5/02
  • 本发明涉及阵列排布的led灯珠自动检测、自动点胶及自动分选装置,包括用于检测阵列排布的led灯珠中每个芯片是否正常工作的芯片检测设备、用于给阵列排布的led灯珠中的每个芯片点胶的点胶设备,所述点胶设备包括阵列设置的多个点胶机,每个点胶机对应一个需要点胶的led灯珠,所述芯片检测设备将阵列排布的led灯珠中的每个芯片的工作状态检测结果传输给控制系统,控制系统识别出非正常工作的芯片及其对应的坐标信息,系统控制控制与该芯片坐标对应的点胶机的电动阀门关闭,以停止向该非正常工作的芯片点胶,还包括与控制系统电连接的分选设备,所述控制系统后续控制分选设备将所述非正常工作的芯片移除。该装置能节约荧光粉和胶水,节省人力。
  • 一种阵列排布led自动检测自动分选装置
  • [实用新型]移料装置-CN202221329758.6有效
  • 沈蔚;胡亮;沈磊 - 深圳市华笙光电子有限公司
  • 2022-05-30 - 2022-12-13 - B65G53/58
  • 本实用新型涉及移料装置,包括容纳器和发生器,容纳器形成有进料通孔和与外界连通的容纳腔;发生器固定于进料通孔,且发生器嵌入容纳腔设置,当发生器启动,进料通孔形成流通气流,以使粉料吸入容纳腔;其中,容纳腔沿进料通孔背离发生器斜向外延伸,且间隔收缩包裹于发生器上形成。本实用新型的移料装置通过容纳器形成有容纳腔、进料通孔和第一透气孔,发生器固定于进料通孔,使得容纳腔内的大气压小于外界,从而粉料能被吸入到容纳腔,空气从第一透气孔离开。
  • 装置
  • [实用新型]金线余量统计装置-CN202221311771.9有效
  • 沈蔚;胡亮;沈磊 - 深圳市华笙光电子有限公司
  • 2022-05-26 - 2022-12-13 - B65H61/00
  • 本实用新型涉及一种金线余量统计装置,包括:基板、收卷金线的卷线盘、驱动卷线盘进行旋转的驱动电机、设置于基板并与驱动电机电连接的控制器、设置于基板并与控制器电连接的计时器,计时器记录金线收卷于卷线盘所用的时间。本实用新型提出的金线余量统计装置通过基板上的控制器控制驱动电机,实现对卷线盘的转动及停止的控制,使金线得以有序的收卷,并通过设置于基板的计时器对卷线盘收卷金线的时间进行记录,从而能够计算得到金线的长度,其中,剩余金线的收卷工作和统计能够同时进行,一举两得。
  • 余量统计装置
  • [实用新型]LED芯片剥料补偿装置及补偿装置组-CN202221560429.2有效
  • 沈蔚;胡亮;沈磊 - 深圳市华笙光电子有限公司
  • 2022-06-17 - 2022-12-13 - B65B69/00
  • 本实用新型涉及一种LED芯片剥料补偿装置及补偿装置组,包括机架、设于机架且数量为两组以上的传送带、形成于相邻的两组传送带之间的第一落料口、设于传送带的上方的取放机构;取放机构包括位于传送带上方的活动板、设于活动板上靠近传送带一侧的夹臂、以及带动活动板上下运动的第一气缸。通过在机架上设置传送带,使经过剥料工序的支架进入机架后能够继续传送,取放机构通过设置夹臂以夹持传送带上的支架,通过设置第一气缸,使得活动板能够带动夹臂上下运动,通过夹臂将支架夹持到高处,再松开夹臂,使支架自动下落并将支架上的剩余芯片振落,通过传送带之间的第一落料口,使振落的芯片能够下落并统一收集,使支架和芯片得以分离。
  • led芯片补偿装置
  • [实用新型]LED剥料机构及剥料设备-CN202221537947.2有效
  • 沈蔚;胡亮;沈磊 - 深圳市华笙光电子有限公司
  • 2022-06-17 - 2022-12-13 - B09B3/30
  • 本实用新型涉及LED剥料机构及剥料设备,LED剥料机构包括底座、第一驱动源、剥料组件和调节组件,驱动源固定于底座;剥料组件包括传动轴和至少两个间距可调的剥料件,剥料件套设于传动轴,传动轴与底座转动连接,第一驱动源驱动传动轴转动,以使剥料件转动,剥料件用于对支架上的LED进行剥料;调节组件设于底座,用于调节至少两个剥料件的间距。本实用新型的LED剥料机构,通过调节剥料件的间距以使剥料对支架上间距不同的LED进行剥料。
  • led机构设备
  • [实用新型]荧光粉称量检测装置-CN202221424897.7有效
  • 沈蔚;胡亮;沈磊 - 深圳市华笙光电子有限公司
  • 2022-06-08 - 2022-10-28 - G01G9/00
  • 本实用新型涉及荧光粉称量检测装置,包括称量计、压力传感器、控制器和容纳器,压力传感器设置于称量计上以用感应荧光粉的重量;控制器上设有蜂鸣器,控制器根据压力传感器的判断结果选择控制蜂鸣器报警;容纳器装纳有荧光粉,容纳器抵设于压力传感器。本实用新型的荧光粉称量检测装置,通过称量计、压力传感器、控制器来对容纳器中的荧光粉进行称量和检测。
  • 荧光粉称量检测装置
  • [实用新型]保护结构和LED包装-CN202221345198.3有效
  • 沈蔚;胡亮;沈磊 - 深圳市华笙光电子有限公司
  • 2022-05-31 - 2022-10-28 - B65D81/20
  • 本实用新型提供一种保护结构和一种LED包装,保护结构包括LED卷盘、底座和缓冲件。LED卷盘设于底座上,且底座与LED卷盘抵接的侧面大于LED卷盘在底座的抵接面上形成的投影;缓冲件设于LED卷盘上,且缓冲件的任意边缘都超过LED卷盘在底座的抵接面上形成的投影。将LED卷盘放置于缓冲件和底座之间可以将LED卷盘与外包装分隔开,当抽真空机器抽出包装内气体时,底座或缓冲件可直接与外包装的内壁抵接,防止抽真空时卷盘边缘或抵接面上的毛刺直接刺破包装造成漏气,使LED灯珠氧化,无法长期储存灯带。缓冲件可对LED卷盘起到保护作用,避免运输过程中LED卷盘与底座之间产生撞击并使导线断裂。
  • 保护结构led包装
  • [实用新型]胶水添加装置-CN202221314128.1有效
  • 沈蔚;胡亮;沈磊 - 深圳市华笙光电子有限公司
  • 2022-05-26 - 2022-10-28 - B05C11/10
  • 本实用新型涉及一种胶水添加装置,用于往容纳盘添加胶水,胶水添加装置包括:冰箱,设置有收容胶水的储水部、以及设置于储水部的水泵;注水组件,与储水部相连通;注水组件包括:收容部,与储水部相连通;注水部,与收容部相连,并位于容纳盘的上方;液位计,设置于收容部,以监控收容部内液位的高度;控制阀,设置于收容部与注水部之间;胶水添加装置还包括:控制器,分别与水泵和控制阀相连接,当储水部的胶水通过水泵送往收容部,且液位计监测到收容部内的液位到达预设的高度时,控制器控制水泵停止工作,使收容部内的胶水的量得以控制,并打开控制阀,使胶水从收容部流入注水部,并注入容纳盘。
  • 胶水添加装置

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