专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种阵列排布的led灯珠自动检测、自动点胶及自动分选装置-CN202210377024.3有效
  • 胡亮;沈蔚;司世佳;沈磊 - 深圳市华笙光电子有限公司
  • 2022-04-11 - 2023-08-04 - B05C5/02
  • 本发明涉及阵列排布的led灯珠自动检测、自动点胶及自动分选装置,包括用于检测阵列排布的led灯珠中每个芯片是否正常工作的芯片检测设备、用于给阵列排布的led灯珠中的每个芯片点胶的点胶设备,所述芯片检测设备将阵列排布的led灯珠中的每个芯片的工作状态检测结果传输给控制系统,控制系统识别出非正常工作的芯片及其对应的坐标信息,系统控制控制与该芯片坐标对应的点胶机的电动阀门关闭,以停止向该非正常工作的芯片点胶,所述芯片检测设备包括用于给led灯珠供电的压电单元,所述压电单元包括压电层,所述压电层通过压电效应用作供电来源。该装置能节约荧光粉和胶水,节省人力,提高led灯珠注胶成品率。
  • 一种阵列排布led自动检测自动分选装置
  • [发明专利]一种LED封装支架-CN202111104775.X有效
  • 沈蔚;胡亮;司世佳;沈磊 - 深圳市华笙光电子有限公司
  • 2021-09-22 - 2023-07-21 - H01L33/48
  • 本发明公开了一种LED封装支架,包括供电导线,所述供电导线上安装有安装有LED封装条,所述LED封装条包括导线凹槽、第一塑料封条、第二塑料封条和封条豁口,所述LED封装条上固定安装有定位机构,所述定位机构包括限位座、定位底座、供电触点、拆卸通孔、限位豁口和限位凹槽,所述定位机构内安装有LED组件,所述LED组件包括塑料框架、银线、透镜、发光芯片、安装凹槽和供电引脚,所述塑料框架两侧固定安装有限位机构,所述限位机构包括螺丝豁口、金属弹片、连接通孔、连接底座和连接螺丝,所述第一塑料封条和第二塑料封条包裹于供电导线上。本发明所述的一种LED封装支架,属于LED封装领域,能够便于用户更换损坏LED灯。
  • 一种led封装支架
  • [发明专利]一种圆片级玻璃型腔的硅通孔LED封装结构-CN202111077991.X有效
  • 沈蔚;胡亮;司世佳;沈磊 - 深圳市华笙光电子有限公司
  • 2021-09-15 - 2023-07-07 - H01L33/48
  • 本发明公开了一种圆片级玻璃型腔的硅通孔LED封装结构,包括封装座和透镜,所述封装座的外表面上设有一组前后对称的卡接机构,所述卡接机构包括连接块、挡环、第二压缩弹簧和卡头,所述封装座的内部设有安装机构,所述安装机构包括安装板、卡块、固定块、固定杆和第一压缩弹簧。本发明所述的一种圆片级玻璃型腔的硅通孔LED封装结构,属于LED封装领域,通过设置的封装座、透镜和卡接机构的配合使用,来便于透镜的安装和拆卸并确保LED芯片发出的光亮可向外透出,设置的散热结构,利用散热翅片来将LED芯片所产生的热量进行吸收,并利用封装座上开设的散热孔来将热量及时的散发出外部,以提高对LED芯片的散热性能并确保LED芯片的正常使用以及使用寿命。
  • 一种圆片级玻璃硅通孔led封装结构
  • [发明专利]一种LED封装用烤箱-CN202111104932.7有效
  • 沈蔚;胡亮;司世佳;沈磊 - 深圳市华笙光电子有限公司
  • 2021-09-22 - 2023-07-07 - H01L33/52
  • 本发明公开的一种LED封装用烤箱,该最下端一节连接管连接有支杆,支杆的端头设置有圆形块,支杆和圆形块嵌入烤箱箱体开设环形槽内,通风结构包括通风管和喷头,通道内插入通风管,通风管的侧壁通过软管连接有喷头,喷头从通孔伸出,螺纹管的外壁设有LED封装件的放置盘,最上端一节连接管连接有第二连接头,第二连接头与第一连接头连接;本发明的一种LED封装用烤箱,属于LED封装技术领域,通风结构与螺纹管、基管和LED封装件的放置盘相互配合,通风管实现通风,喷头实现进风,连接管旋转时喷头随之旋转,LED封装件的放置盘旋转式带动放置仓舱内热风旋转,使热风均匀分布在放置仓仓内,一定程度上提高LED封装件的烘干操作。
  • 一种led封装烤箱
  • [发明专利]一种阵列排布的led灯珠自动检测、自动点胶及自动分选装置-CN202210375214.1有效
  • 沈蔚;胡亮;司世佳;沈磊 - 深圳市华笙光电子有限公司
  • 2022-04-11 - 2023-03-28 - B05C5/02
  • 本发明涉及阵列排布的led灯珠自动检测、自动点胶及自动分选装置,包括用于检测阵列排布的led灯珠中每个芯片是否正常工作的芯片检测设备、用于给阵列排布的led灯珠中的每个芯片点胶的点胶设备,所述点胶设备包括阵列设置的多个点胶机,每个点胶机对应一个需要点胶的led灯珠,所述芯片检测设备将阵列排布的led灯珠中的每个芯片的工作状态检测结果传输给控制系统,控制系统识别出非正常工作的芯片及其对应的坐标信息,系统控制控制与该芯片坐标对应的点胶机的电动阀门关闭,以停止向该非正常工作的芯片点胶,还包括与控制系统电连接的分选设备,所述控制系统后续控制分选设备将所述非正常工作的芯片移除。该装置能节约荧光粉和胶水,节省人力。
  • 一种阵列排布led自动检测自动分选装置
  • [发明专利]一种LED封装点胶机构-CN202111104927.6有效
  • 沈蔚;胡亮;司世佳;沈磊 - 深圳市华笙光电子有限公司
  • 2021-09-22 - 2022-09-06 - B05C13/02
  • 本发明公开了一种LED封装点胶机构,包括设备底座,所述设备底座的上方安装有点胶装置,所述设备底座的上端安装有固定围板,所述固定围板上安装有升降围板,所述升降围板包含防脱底板以及围板主体,所述围板主体设置在防脱底板的上端,所述围板主体内安装有限位装置。本发明所述的一种LED封装点胶机构,属于点胶机构领域,通过设置固定围板和升降围板,使其相互配合,可以便于对放置在放置板上待点胶的LED产品进行防护,从而降低杂物飞溅到LED产品上的几率,进而最终提升点胶机的点胶质量,使得LED产品点胶合格率得到提升;通过设置限位装置,可以便于对升降围板进行固定,从而避免升降围板在使用过程中收入到防脱收纳槽和伸缩穿槽内。
  • 一种led装点机构
  • [发明专利]一种低热阻的晶圆级LED封装结构-CN202111078003.3在审
  • 沈蔚;胡亮;司世佳;沈磊 - 深圳市华笙光电子有限公司
  • 2021-09-15 - 2022-02-11 - F21V17/16
  • 本发明公开了一种低热阻的晶圆级LED封装结构,包括底部安装板,所述底部安装板上设置有若干个一号安装孔,所述底部安装板上在位于前部、后部、左侧以及右侧位置设置有若干个散热鳍片,所述底部安装板的中部位置设置有LED芯片,所述底部安装板上在位于LED芯片上设置有外侧胶层,所述底部安装板上在位于外侧胶层的外侧位置设置有中部环形安装槽。本发明所述的一种低热阻的晶圆级LED封装结构,属于LED领域,通过设置的外部罩体等结构,使得外部罩体能够活动拆卸,便于维修和替换内部的LED芯片等结构,且使得外部罩体具有一定的缓冲性能,从而减少其受挤压损坏的可能性,同时能够对底板安装板进行散热,使其散热效果更高。
  • 一种低热晶圆级led封装结构
  • [发明专利]一种LED封装用COB夹具-CN202111104931.2在审
  • 沈蔚;胡亮;司世佳;沈磊 - 深圳市华笙光电子有限公司
  • 2021-09-22 - 2022-02-11 - H01L21/687
  • 本发明公开了一种LED封装用COB夹具,包括夹具底座,所述夹具底座的上表面中心位置固定安装有封装台板,所述封装台板的表面固定安装有固定夹臂,所述封装台板的表面位于固定夹臂的一侧活动安装有活动夹臂,所述固定夹臂的表面设置有预定位装置,所述活动夹臂的上表面固定安装有顶部框架,所述封装台板的上方设置有喷吹装置。本发明所述的一种LED封装用COB夹具,属于夹具领域,在使用时,活动夹臂和固定夹臂、预定位装置的配合从四周方向对LED板进行限位,夹持效果优异,也便于对不同尺寸的LED板产品进行固定,适应LED板的封装作业,在活动夹臂夹持运行过程中,能够对封装台板上的LED板进行喷吹清洁工作,有利于提高LED板产品的质量。
  • 一种led封装cob夹具
  • [发明专利]一种圆片级LED芯片的封装方法-CN202111077994.3在审
  • 沈蔚;胡亮;司世佳;沈磊 - 深圳市华笙光电子有限公司
  • 2021-09-15 - 2022-02-08 - H01L33/52
  • 本发明公开了一种圆片级LED芯片的封装方法,包括以下步骤:S1、配料,将固晶胶水从低温箱中取出,并等待固定胶水温度升到与室温一致,可适当将胶水进行均匀搅拌,随后,可将称重好的胶水加入到固晶机的转盘中。S2、固晶,先将LED支架固定在夹具上,并对将LED芯片通过固晶机进行放置,随后,通过固晶机将LED芯片安装到支架上。S3、将固晶后的LED支架继续安装在夹具上,并通过金丝球焊机将LED芯片与LED支架连接。本发明所述的一种圆片级LED芯片的封装方法,涉及LED芯片封装技术领域,通过在对多次注胶的LED直接进行微幅振动,进而能够进一步降低在实际生产过程中注胶时的气泡产生,进而增加产品的良品度。
  • 一种圆片级led芯片封装方法
  • [实用新型]延长牛奶保存期的机构及装置-CN201920114556.1有效
  • 陈浩;曹锋;吴霖奔;司世佳;王盼;雷江照 - 深圳聚光电竞科技有限公司
  • 2019-01-23 - 2020-05-05 - A23C3/07
  • 本实用新型公开了一种延长牛奶保存期的机构及装置,机构包括本体和装置管,所述装置管设于本体,所述本体设有控制电路板,所述装置管内设有电机和紫外线灯,所述电机和紫外线灯与控制电路板电连接,所述控制电路板控制电机的转动和紫外线灯的照射,所述紫外线灯的灯光可穿透装置管照射至装置管外,所述电机转动端连接有用于搅动牛奶的桨叶。装置包括罐体和延长牛奶保存期的机构,所述罐体开设有容腔,所述罐体开设有壶口,所述本体固定于壶口,所述装置管放置于容腔内且固定于本体。本实用新型提供的延长牛奶保存期的机构及装置,有效的对牛奶进行杀菌,延长牛奶的保存期。
  • 延长牛奶保存期机构装置

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