专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]估算SPICE仿真时序数据OCV效应的方法-CN202310253291.4在审
  • 江荣贵;杨自锋;陈彬;杨帆 - 深圳华大九天科技有限公司
  • 2023-03-02 - 2023-06-23 - G06F30/367
  • 本专利申请公开一种估算SPICE仿真时序数据中OCV效应的方法,包括:STA时序违例路径确定步骤,以确定出现时序违例的时序路径;PVT环境SPICE仿真:以在PVT环境下对目标电路进行SPICE仿真以生成对应的SPICE仿真时序数据;筛选延时单元种子点的步骤,以根据SPICE仿真时序数据筛选出目标电路中的延时单元种子点;SPICEMC仿真统计分析计算:以对延时单元种子点进行SPICEMC仿真,得到MC仿真时序数据,以计算统计特征值;确定单元延时减免系数的步骤,以计算该延时单元种子点的时序减免系数;推导时序减免的步骤,得到延时单元非种子点和互连线上的时序减免系数,并将时序减免系数转换为时序减免因子;生成带OCV估计的仿真时序报告步骤,以估算所述SPICE仿真时序数据中的OCV效应。
  • 估算spice仿真时序数据ocv效应方法
  • [发明专利]一种多导体系统的寄生电容参数提取方法、装置及存储介质-CN202310245357.5在审
  • 曲晓昆;李相启 - 深圳华大九天科技有限公司
  • 2023-03-02 - 2023-05-30 - G06F30/398
  • 本发明公开了一种多导体系统的寄生电容参数提取方法,其特征在于,包括:基于集成电路版图数据构建集成电路的二维几何结构的物理模型,所述二维几何结构的物理模型包括多个导体及多个介质;计算所述二维几何结构的物理模型内任一点的电压及电荷的数值模拟图;基于所述电压及电荷的数值模拟图确定待候选合并的多个介质;判断待候选合并的多个介质是否满足如下条件:d_iK*H(1)其中,d_i为所述二维几何结构的物理模型中第i个介质的厚度,H为导体的厚度,K为预设的比例系数,max(h_i,h_(i+1))/min(h_i,h_(i+1))8(2)其中,h_i为所述导体到第i个介质的距离,h_(i+1)为所述导体到第i+1个介质的距离,若判断为所述介质i和介质i+1满足上述条件(1)、(2),则将所述介质i和介质i+1合并为一个介质;以、以及基于合并后的介质求解所述集成电路的二维几何结构的物理模型中的各导体的寄生电容参数。
  • 一种导体系统寄生电容参数提取方法装置存储介质
  • [发明专利]PDK工程的比较方法、比较装置和电子设备-CN202310032204.2在审
  • 周光义;朱能勇;牛欢欢;郭春晖;陶涛 - 深圳华大九天科技有限公司
  • 2023-01-10 - 2023-05-30 - G06F30/31
  • 公开了一种PDK工程的比较方法、比较装置和电子设备。该比较方法包括:对第一索引文件和第二索引文件进行内容比较,以确定待比较的PDK工程相对于PDK基准工程缺失的资源类别,第一索引文件和第二索引文件分别指示待比较的PDK工程和PDK基准工程中的各种资源类别的存储位置;根据比较结果从第一索引文件和第二索引文件中读取待比较的PDK工程和PDK基准工程都具有的资源类别的存储位置,并进行读取操作;将读取到的相同资源类别进行比较,以确定两者之间的差异;以及输出比较结果。本发明实施例通过事先选定一个PDK工程作为比较基准,然后比较待比较的PDK工程相对于该PDK工程的差异,以便研发人员能根据差异确定待比较的PDK工程是否为所需PDK工程。
  • pdk工程比较方法装置电子设备
  • [发明专利]保护环的生成方法、装置及相关产品-CN202310119217.3在审
  • 李若溪;李振业;苏鸿昌;谢光益;李起宏 - 深圳华大九天科技有限公司
  • 2023-01-19 - 2023-05-26 - G06F30/39
  • 本申请公开了保护环的生成方法、装置及相关产品,方法包括:针对同一保护环要保护的多个电路元器件,确定各个电路元器件的边界框的顶点;基于所述各个电路元器件的边界框的顶点,根据所述保护环的宽度,对各个电路元器件的边界框进行外扩,得到外扩边界框;对所述各个电路元器件的外扩边界框的顶点进行凸包排序得到凸包排序点列,所述凸包排序点列包括多个凸包排序点;对沿着凸包排序的方向上的每两个相邻的凸包排序点,确定可将该两个相邻的凸包排序点连接的所有可选路径,每条可选路径上的曼哈顿距离最短;根据所述所有可选路径,生成针对所述多个电路元器件的所述保护环,从而避免了现有技术中设计保护环出现面积浪费。
  • 保护环生成方法装置相关产品
  • [发明专利]像素电路版图的绘制方法、装置及相关产品-CN202211673596.2在审
  • 杨祖声;吾立峰;陆涛涛;代超;张正;高蕾 - 深圳华大九天科技有限公司
  • 2022-12-26 - 2023-05-16 - G06F30/27
  • 本申请公开了像素电路版图的绘制方法、装置及相关产品,方法包括:指标计算步骤,其判断是否需要将第一像素电路版图作为待优化目标像素电路版图;参数调整步骤根据期望的结果指标和版图图形入参的映射关系,对应调整版图图形入参,以对应调整版图图形参数单元的优化版图特征,以在待优化目标像素电路版图的基础上进行版图绘制得到第二像素电路版图,判断是否需要将第二像素电路版图作为新的待优化目标像素电路版图;若是,则在新的目标像素电路版图的基础上进行版图绘制得到新的第二像素电路版图,并执行指标计算步骤,以判断是否需要对新的第二像素电路版图进行优化,直至新的第二像素电路版图的结果指标满足设计指标。
  • 像素电路版图绘制方法装置相关产品
  • [发明专利]版图设计中引脚的自动布局方法、装置及相关产品-CN202310104235.4在审
  • 李紫菲 - 深圳华大九天科技有限公司
  • 2023-01-19 - 2023-05-02 - G06F30/392
  • 本申请公开了版图设计中引脚的自动布局方法、装置及相关产品,方法包括:根据电路原理图,生成电路版图;针对所述电路版图中的当前待处理层,确定其上是否存在软连接单元以及位于所述软连接单元外的若干个第一引脚;针对所述若干个第一引脚,根据其与所述子电路结构的版图边界的关系,对所述第一引脚自动布局;针对所述软连接单元,确定其关联的第二子电路结构中的第二引脚,以在所述当前待处理层的下一层,根据所述软连接单元的版图边界,对所述第二引脚自动布局,从而减少了引脚布局的工作量,而且提高了布局的正确性,保证了电路原理图和电路版图的一致性。
  • 版图设计引脚自动布局方法装置相关产品
  • [发明专利]一种生成版图切割线的方法-CN202211719224.9在审
  • 余煜邦;卓立文;王伟;杨祖声 - 深圳华大九天科技有限公司
  • 2022-12-30 - 2023-04-07 - G06F30/392
  • 本发明提供了一种生成版图切割线的方法,包括以下步骤:1)确定需要产生版图切割线的版图设计单元;2)设定选取切割线导航线的模式;3)设定所述版图设计单元中障碍物的工艺层;4)设定所述版图设计单元中切割线的工艺层及关键尺寸规则;5)选取切割线导航线;6)获取障碍物位置;7)根据关键尺寸规则和导航线位置,生成环形切割线轮廓;8)调整障碍物的大小,扩大障碍物边界,产生新障碍物;9)从生成的环形切割线轮廓中去除与新障碍物重合的部分,生成最终切割线。本发明解决了需要重复做resize和膜层运算才能得到切割线的问题,提高了版图切割线绘制效率。
  • 一种生成版图切割方法

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