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[发明专利]暂时性接着用组成物以及暂时性接着用溶液-CN201810425352.X有效
发明人：张修明;洪宗泰;萧丽蓉;林博文 -专利权人：台虹科技股份有限公司
申请日： 2018-05-07 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： C09J179/08 文献下载
摘要：本发明提供一种暂时性接着用组成物以及暂时性接着用溶液。所述暂时性接着用组成物包括二酐单体、吸光单体以及吸光材料。吸光单体包括N,N,N’,N’‑四(对氨基苯基)‑对苯二胺及N,N’‑双(4‑氨基苯基)‑N,N’‑二苯基‑对苯二胺中的至少一者。吸光材料包括碳黑及二氧化硅。
暂时性接着组成以及溶液

[发明专利]接着剂组成物-CN201710607137.7有效
发明人：林博文;张修明;许武州;洪宗泰;沈志祥 -专利权人：台虹应用材料股份有限公司
申请日： 2017-07-24 - 公布日： 2021-01-01 - 主分类号： C09J179/08 文献下载
摘要：本发明提供一种暂时接着剂，其包含聚酰亚胺材料，该聚酰亚胺材料由一预组成物经合成反应所产生，且该预组成物包括至少一种二酐单体及至少一种二胺单体，其中该二胺单体包括五个苯环与至少两个胺官能基，且该暂时接着剂可经由一激光光照射后解黏。
接着组成

[发明专利]晶粒封装方法-CN201711471758.3有效
发明人：周宥佑;施惠瑄;王懿玫;林世昌;洪宗泰;陈秋风 -专利权人：台虹科技股份有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶粒封装方法，包含提供一基板；形成一重分布层于该基板上；设置一晶粒于该重分布层上；将一第一树脂覆盖于该晶粒上；移除该第一树脂的一第一部分以及该晶粒的一第一部分以留下该第一树脂的一第二部分以及该晶粒的一第二部分于该基板上；移除该第一树脂的该第二部分；以及将一封胶材料覆盖于该晶粒上。
晶粒封装方法

[发明专利]聚酰亚胺前驱物及其所制得的光刻图案-CN201711386779.5在审
发明人：陈锜贤;蔡秉霖;陈钰佩;陈巧珮;廖彧甫;林世昌;陈贞霓;洪宗泰;陈秋风 -专利权人：台虹科技股份有限公司
申请日： 2017-12-20 - 公布日： 2019-06-04 - 主分类号： C08G73/12 文献下载
摘要：本发明有关于一种聚酰亚胺前驱物及其所制得的光刻图案。此聚酰亚胺前驱物具有如下式(I)所式的重复单元：于式(I)中，Ar代表衍生自含有四羧酸二酐的四价基团；R₁代表衍生自含有二胺的二价基团；且R₂分别独立地代表热交联基团、感光交联基团或氢原子。此聚酰亚胺前驱物具有良好的图案成形性。
式( I )聚酰亚胺前驱物光刻图案四羧酸二酐二价基团感光交联四价基团图案成形氢原子热交联二胺

[发明专利]微小元件的转移方法-CN201711095632.0在审
发明人：张修明;林博文;洪宗泰 -专利权人：台虹科技股份有限公司
申请日： 2017-11-09 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： H01L21/84 文献下载
摘要：本发明提供一种微小元件的转移方法，包括以下步骤。提供具有彼此相对的第一表面与第二表面的载体基板，在第一表面上配置多个微小元件，每一微小元件与第一表面之间以激光解黏胶进行黏着。接着，令接收基板与第一表面相对靠近，并于第二表面上提供光罩。之后，对提供有光罩的第二表面照射激光，以使未照射到激光的微小元件保持黏着于第一表面上，照射到激光的微小元件失去黏着力而转移至接收基板上。
微小元件第一表面第二表面激光照射接收基板光罩黏着彼此相对载体基板黏胶配置

[发明专利]聚合物、绝缘膜以及软性铜箔基板-CN201510121219.1有效
发明人：方佾凯;洪宗泰;陈巧佩;陈昭丞;陈秋风 -专利权人：台虹科技股份有限公司
申请日： 2015-03-19 - 公布日： 2018-11-20 - 主分类号： C08G73/10 文献下载
摘要：本发明提供一种聚合物、绝缘膜以及软性铜箔基板。所述聚合物，包括至少25mol％的以式1表示的重复单元：其中Ar为衍生自含有芳香族基的四羧酸二酐的四价有机基，以及A为衍生自含有环己烷基的二胺的二价有机基，且二价有机基的碳数为8至18。本发明所提出的聚合物通过采用具特定结构及特定比例的二胺单体以及含有芳香族基的二酐单体来制造，使得聚合物及包括其的绝缘膜能够同时具有低介电常数、低介电损耗及高热稳定性。
聚合物绝缘以及软性铜箔

[发明专利]暂时性接着用组成物、暂时性接着用溶液以及暂时性接着用膜材-CN201710338115.5在审
发明人：张修明;林博文;林圣钦;许武州;洪宗泰;沈志祥 -专利权人：台虹科技股份有限公司
申请日： 2017-05-15 - 公布日： 2018-10-23 - 主分类号： C09J179/08 文献下载
摘要：本发明提供一种暂时性接着用组成物、暂时性接着用溶液以及暂时性接着用膜材。所述暂时性接着用组成物包括聚酰亚胺单体、碳数为36的柔软性二聚胺、吸光染料、溶剂以及环氧树脂。
暂时性组成物膜材环氧树脂聚酰亚胺单体吸光染料柔软性溶剂二聚碳数

[发明专利]讯号传输线的绝缘膜及包含该绝缘膜的讯号传输线-CN201410536997.2有效
发明人：王富民;洪宗泰;邓伊玲;田丰荣;李育宪;洪子景 -专利权人：台虹科技股份有限公司
申请日： 2014-10-13 - 公布日： 2018-10-09 - 主分类号： C09J7/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种讯号传输线的绝缘膜及包含该绝缘膜的讯号传输线，该绝缘膜包含一基材层，以及一接着层，设置于该基材层上，用以直接覆盖该讯号传输线的金属导体，其中该接着层是由聚烯烃共聚物树脂或聚烯烃树脂混合物所形成。该讯号传输线包含：多个金属导体，间隔设置；以及一第一绝缘膜，包含：一第一基材层；以及一第一接着层，设置于该第一基材层上，用以直接覆盖该多个金属导体的一第一侧；以及一第二绝缘膜，包含：一第二基材层；以及一第二接着层，设置于该第二基材层上，用以直接覆盖该多个金属导体的相对于该第一侧的一第二侧；其中该第一接着层及该第二接着层是由聚烯烃共聚物树脂或聚烯烃树脂混合物所形成。
讯号传输线绝缘包含

[发明专利]聚酰亚胺聚合物以及聚酰亚胺膜-CN201710205711.6在审
发明人：方佾凯;张育勋;陈秋风;洪宗泰 -专利权人：台虹科技股份有限公司
申请日： 2017-03-31 - 公布日： 2018-08-10 - 主分类号： C08G73/10 文献下载
摘要：本发明提供一种聚酰亚胺聚合物以及聚酰亚胺膜，其中所述聚酰亚胺聚合物包括以式1表示的重复单元：其中Ar包括至少一衍生自含有芳香族基的四羧酸二酐的四价有机基；以及A为本发明的聚酰亚胺聚合物以及聚酰亚胺膜具有低介电常数、低介电损耗、良好机械性质及良好耐燃性。
聚酰亚胺聚合物聚酰亚胺膜低介电常数低介电损耗四价有机基四羧酸二酐芳香族基机械性质耐燃性

[发明专利]可挠性电路板的制造方法-CN201710099995.5在审
发明人：陈巧珮;陈品璇;陈钰佩;洪宗泰;陈秋风 -专利权人：台虹科技股份有限公司
申请日： 2017-02-23 - 公布日： 2018-07-10 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种可挠性电路板的制造方法，该可挠性电路板的制造方法包括以下步骤。提供第一可挠性载板并在第一可挠性载板上形成第一金属层。图案化第一金属层，形成第一开口。形成第一图案化感光性绝缘层在第一金属层上，第一图案化感光性绝缘层具有暴露第一金属层的通孔。形成晶种层在第一图案化感光性绝缘层上并填入通孔，在通孔中形成导通孔。在晶种层上形成第二金属层，第二金属层具有暴露晶种层的第二开口。以第二金属层作为罩幕，图案化晶种层，暴露出部分的第一图案化感光性绝缘层。形成第二图案化感光性绝缘层在第二开口中。
图案化感光性绝缘层第一金属层晶种层可挠性电路板第二金属层通孔开口可挠性载板暴露制造导通孔填入

[发明专利]贴合胶组成物以及堆叠膜层-CN201610944160.0在审
发明人：邓伊玲;洪子景;陈巧珮;李育宪;洪宗泰;王博生;萧钲谚;黄正欣 -专利权人：台虹科技股份有限公司
申请日： 2016-11-02 - 公布日： 2018-04-06 - 主分类号： C09J153/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种贴合胶组成物包括混合物(A)，其中混合物(A)包括第一成分(a)、交联剂(b)以及第二成分(c)，且第二成分(c)包括含钙错合物或含钙化合物。其中，以混合物(A)的总重量计，第一成分(a)的含量为40重量份至80重量份，交联剂(b)的含量为20重量份至60重量份，且第二成分(c)的含量为1重量份至20重量份。另外，具有由上述贴合胶组成物所形成的贴合胶层的堆叠膜层也被提供。本发明的贴合胶组成物具有抗腐蚀性，因此由本发明的贴合胶组成物所形成的贴合胶层除了具有粘着性外，更具有良好的抗腐蚀性，使具有本发明的贴合胶组成物所形成的贴合胶层的堆叠结构具有抗腐蚀性，可达到抗酸蚀的效果，进而提升堆叠结构的使用寿命与安全性。
贴合组成以及堆叠

[发明专利]聚酰亚胺聚合物以及聚酰亚胺膜-CN201610058133.3在审
发明人：方佾凯;洪宗泰;陈巧珮;陈品璇;黄庆弘 -专利权人：台虹科技股份有限公司
申请日： 2016-01-28 - 公布日： 2017-06-09 - 主分类号： C08G73/10 文献下载
摘要：本发明提供一种聚酰亚胺聚合物以及聚酰亚胺膜，聚酰亚胺聚合物包括以式1表示的重复单元其中Ar为衍生自含有芳香族基及氟原子或含有芳香族基及氧基的四羧酸二酐的四价有机基；以及A为本发明的聚酰亚胺聚合物以及聚酰亚胺膜具有良好的透光率、透明度及热稳定性。
聚酰亚胺聚合物以及

[发明专利]聚酰胺酸混合物及其制备方法以及聚酰亚胺膜的制备方法-CN201510740251.8在审
发明人：方佾凯;洪宗泰;陈品璇;陈巧珮;陈秋风 -专利权人：台虹科技股份有限公司
申请日： 2015-11-04 - 公布日： 2017-03-29 - 主分类号： C08G73/10 文献下载
摘要：本发明提供一种聚酰胺酸混合物及其制备方法以及聚酰亚胺膜的制备方法，所述聚酰胺酸混合物的制备方法包括以下步骤，首先，制备第一聚酰胺酸溶液以及第二聚酰胺酸溶液，其中第一聚酰胺酸溶液包括具有以式1所示的重复单元的聚酰胺酸，以及第二聚酰胺酸溶液包括具有以式2所示的重复单元的聚酰胺酸，其中A为；B为；Ar为或，且X为单键、-O-、-SO2-、C(CF3)2或-CO-；以及Ar’为或，且X’为单键、-O-、-SO2-、C(CF3)2或-CO-。接着，将第一聚酰胺酸溶液与第二聚酰胺酸溶液进行混合。本发明可制得均匀混合的聚酰胺酸混合物，并藉此可制得介电常数、介电损耗、热膨胀系数、玻璃转移温度、弹性模数等性质得以有效被调控的聚酰亚胺膜。
聚酰胺混合物及其制备方法以及聚酰亚胺

[发明专利]半导体装置的制造方法-CN201510331507.X在审
发明人：庄佳哲;洪宗泰 -专利权人：台虹科技股份有限公司
申请日： 2015-06-16 - 公布日： 2017-01-04 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体装置的制造方法，包含提供一晶圆；提供一薄膜，其中该薄膜上形成有多个凸起结构；利用该多个凸起结构和该晶圆的一表面之间的凡得瓦力将该薄膜贴附于该晶圆的该表面上；以及对该晶圆进行一半导体制程。
半导体装置制造方法

[发明专利]导电油墨以及导电层的制造方法-CN201510140449.2在审
发明人：陈巧佩;洪宗泰;辜咏杰;方佾凯;陈秋风 -专利权人：台虹科技股份有限公司
申请日： 2015-03-27 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： C09D11/52 文献下载
摘要：本发明提供一种导电油墨以及导电层的制造方法，该导电油墨包括(2,2,6,6-四甲基-3,5-庚烷二酮酸)银(I)以及胺类化合物，其中以导电油墨的总重量计，(2,2,6,6-四甲基-3,5-庚烷二酮酸)银(I)的含量为9wt％至33wt％，胺类化合物的含量为5wt％至74wt％。本发明提供的导电油墨具有良好的稳定性且制备方法简单、制备成本低。
导电油墨以及制造方法

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