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[发明专利]组合导航姿态信息确定方法、装置、终端设备及存储介质-CN202310944756.0有效
发明人：王青江;付迪;董冰玉;王帆;李正强;郭伟峰;周长满;赵立勋;吴博宇 -专利权人： 河北美泰电子科技有限公司
申请日： 2023-07-31 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： G01C21/16 文献下载
摘要：本申请适用于导航技术领域，提供了一种组合导航姿态信息确定方法、装置、终端设备及存储介质。该方法包括：根据子惯导的第一钟面时和第二钟面时，确定子惯导与主惯导的延迟时间；根据延迟时间、获取到的预设数量的子惯导的原始信息数据与主惯导的导航信息数据，确定相同时间下的原始信息数据与导航信息数据；构建卡尔曼滤波模型，预估主惯导与子惯导之间的最优安装角度；根据最优安装角度和相同时间下的原始信息数据与导航信息数据确定子惯导的初始姿态信息，进而根据初始姿态信息确定姿态信息。本申请能够降低子惯导与主惯导之间的延时，提高传递对准的精度以及初始姿态信息的精度，进而准确确定姿态信息，提高组合导航的精度。
组合导航姿态信息确定方法装置终端设备存储介质

[发明专利]MEMS汽车压力传感器-CN202311099506.8在审
发明人：李保岭;王伟忠;刘聪聪;郑七龙;杨拥军 -专利权人： 河北美泰电子科技有限公司
申请日： 2023-08-30 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： G01L1/26 文献下载
摘要：本发明提供了一种MEMS汽车压力传感器，属于汽车压力检测技术领域，包括底座、检测组件和连接器，底座沿第一路径开设有连通的第一安装腔和第二安装腔，所述第二安装腔在第二路径上内缩于所述第一安装腔；检测组件包括PCB板，及相对设于所述PCB板两侧的感应模组和电子模组，所述PCB板和所述电子模组均设于所述第一安装腔内，所述感应模组位于所述第二安装腔内；连接器沿第二路径开设有容纳腔，所述连接器的一端插设于所述第一安装腔内，所述连接器的插入端与所述PCB板抵接。本发明提供的MEMS汽车压力传感器，旨在解决现有电子器件与壳体刚性接触，受力或变形后受到壳体的挤压，容易发生连接失效或损坏，影响检测精度的问题。
mems 汽车压力传感器

[实用新型]阻尼可调节的加速度计敏感结构和加速度计芯片-CN202320902914.1有效
发明人：陈鹏旭;杨拥军;任臣;王宁;徐淑静 -专利权人： 河北美泰电子科技有限公司
申请日： 2023-04-20 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： G01P15/125 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种阻尼可调节的加速度计敏感结构和加速度计芯片，所述阻尼可调节的加速度计敏感结构包括活动组件、检测组件和调节组件；活动组件两侧设有多个活动结构梳齿，且两端适于衬底弹性连接；检测组件设在活动组件侧面，两端适于与衬底弹性连接，且靠近活动组件一侧设有多个检测梳齿，远离活动组件的一侧设有多个调节梳齿；多个检测梳齿分别与多个活动结构梳齿交错且间隔设置；调节组件包括多个调节机构，每个调节机构均包括正极板和负极板，正极板和负极板分别设在调节梳齿的两侧，并分别与电源正极和电源负极电性连接。本实用新型提供的加速度计芯片，包括阻尼可调节的加速度计敏感结构。
阻尼调节加速度计敏感结构芯片

[发明专利]一种MEMS环行器的批量共晶工装及方法-CN202310641396.7在审
发明人：许鹏;梁晓伟;谢姝静;郭文卓;段强 -专利权人： 河北美泰电子科技有限公司
申请日： 2023-06-01 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： B81C3/00 文献下载
摘要：本申请适用于MEMS环行器生产技术领域，提供了一种MEMS环行器的批量共晶工装及方法，该批量共晶工装包括：堆叠限位结构、磁力施加结构和手持结构；堆叠限位结构上设置有呈阵列分布的凹槽和定位孔，每一凹槽用于盛放堆叠结构；磁力施加结构位于堆叠限位结构上方，用于将永磁体置于堆叠结构上；磁力施加结构设置有多组磁铁定位孔；多组磁铁定位孔中放置有永磁体；每组磁铁定位孔正对于堆叠结构；磁力施加结构通过定位销钉与堆叠限位结构的定位孔对齐；手持结构位于磁力施加结构的上方，用于施加压力给到堆叠结构。本申请的批量共晶工装能够降低堆叠固定MEMS环形器的操作难度，实现MEMS环形器的批量生产。
一种 mems 环行器批量工装方法

[发明专利]MEMS陀螺仪传感器补偿方法、装置、终端及存储介质-CN202310664969.8有效
发明人：李正伟;付迪;乜恺;金明路;董冰玉 -专利权人： 河北美泰电子科技有限公司
申请日： 2023-06-07 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： G01C25/00 文献下载
摘要：本发明应用于MEMS陀螺仪传感器技术领域，提供一种MEMS陀螺仪传感器补偿方法、装置、终端及存储介质。该方法包括：针对各个预设温度，获取在该预设温度时，目标传感器在多个预设输出值时对应的实际输入值；将各个预设温度下各个预设输出值对应的实际输入值形成数据组；获取当前温度下目标传感器的实际输出值，根据当前温度、当前温度下目标传感器的实际输出值及数据组，得到补偿公式；基于补偿公式，根据当前温度及当前温度下目标传感器的实际输出值，确定目标传感器的目标输入值。本发明固定输出值得到补偿公式，直接通过补偿公式对MEMS陀螺仪传感器的输入进行补偿，计算过程简单，对处理器的要求低。
mems 陀螺仪传感器补偿方法装置终端存储介质

[实用新型]具有双冗余设计的小型化高频响压力传感器-CN202320118064.6有效
发明人：鲁磊;王伟忠;米彦昭;温彦志;沈超群;杨拥军 -专利权人： 河北美泰电子科技有限公司
申请日： 2023-01-17 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： G01L1/18 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种具有双冗余设计的小型化高频响压力传感器，属于压力传感器技术领域，包括烧结座本体、压力敏感单元和信号处理单元；烧结座本体包括外壳、陶瓷电路板、转接电路板，陶瓷电路板和转接电路板分别位于外壳的下端和上端，陶瓷电路板和转接电路板借助金属插针连接，金属插针和外壳之间设有玻璃体密封结构；压力敏感单元设于陶瓷电路板的下端；信号处理单元设于转接电路板的上端。本实用新型提供的具有双冗余设计的小型化高频响压力传感器，采用金属玻璃烧结基座将被测介质隔离、可靠性高，介质兼容性好；信号处理单元将微小电压信号转换成大电压信号，实现了小高频响、大量程、高过载应用，提高了传感器的长期可靠性。
具有冗余设计小型化高频压力传感器

[发明专利]一种MEMS环行器的封装方法-CN201911039613.5有效
发明人：王伟强;汪蔚;翟晓飞;周嘉;侯凯强 -专利权人： 河北美泰电子科技有限公司
申请日： 2019-10-29 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种MEMS环行器的封装方法，属于环行器封装技术领域，包括以下步骤：在晶圆的正面制备金属电路层，在晶圆的背面制备金属焊接层，获得成一体结构的多个芯片单元；在晶圆的背面制备焊料层；在背面向上的晶圆上每个芯片单元对应的位置放置金属载体，并将金属载体和晶圆背面焊接为一体；在正面向上的晶圆上每个芯片单元对应的位置点胶，将永磁体贴装在胶层表面，并将贴装了永磁体的晶圆上的胶层进行固化；将焊接了金属载体和贴装了永磁体的晶圆进行切割，获得独立的MEMS环行器。本发明提供的一种MEMS环行器的封装方法获得的MEMS环行器精度高、体积小、一致性好，并能够适用于批量封装制造。
一种 mems 环行器封装方法

[发明专利]MEMS陀螺零偏补偿方法、装置、电子设备及存储介质-CN202310706495.9在审
发明人：南耀仕;乜恺;李正伟;张宇;付迪;卢倩;杨拥军 -专利权人： 河北美泰电子科技有限公司
申请日： 2023-06-15 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： G01C25/00 文献下载
摘要：本申请适用于陀螺仪技术领域，提供了MEMS陀螺零偏补偿方法、装置、电子设备及存储介质，该MEMS陀螺零偏补偿方法包括：获取微机电系统MEMS陀螺仪x轴、y轴和z轴各轴在预设温度区间内的零偏；分别在各轴的预设温度区间内选取多个温度点；根据各轴在预设温度区间内的零偏，确定各轴选取的多个温度点对应的零偏；基于各轴选取的多个温度点对应的零偏，分别进行拟合，获得MEMS陀螺仪各轴的温度点与对应的零偏的补偿曲线；利用MEMS陀螺仪各轴的温度点与对应的零偏的补偿曲线，对MEMS陀螺仪进行零偏误差补偿。本申请实施例可以提高零偏误差的补偿效果，且具有较高的通用性。
mems 陀螺补偿方法装置电子设备存储介质

[发明专利]硅基MEMS矩形波导环行器及制备方法-CN202310224026.3在审
发明人：翟晓飞;司国梁;汪蔚;周嘉;武亚宵;梁小伟;谢淑静;王晗 -专利权人： 河北美泰电子科技有限公司
申请日： 2023-03-09 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H01P1/38 文献下载
摘要：本申请适用于环行器技术领域，提供了一种硅基MEMS矩形波导环行器及制备方法，该硅基MEMS矩形波导环行器包括：上部多层硅结构、下部多层硅结构、底板、铁氧体和永磁体；上部多层硅结构的下表面具有第一凹槽，下部多层硅结构的上表面具有第二凹槽，第一凹槽和第二凹槽的形状相同，上部多层硅结构和下部多层硅结构具有凹槽的表面相互对接，形成第一容纳腔；铁氧体固定于第一容纳腔中；底板固定于下部多层硅结构的下表面；永磁体固定于上部多层硅结构的上表面。本申请通过硅基MEMS工艺实现了一种具有更佳电性能且尺寸微型化的矩形波导环行器。
硅基 mems 矩形波导环行器制备方法

[实用新型]一种单侧及双侧倾斜式微机械静电驱动梳齿结构和器件-CN202320831026.5有效
发明人：张志勇;杨拥军;任臣;徐淑静 -专利权人： 河北美泰电子科技有限公司
申请日： 2023-04-14 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种单侧及双侧倾斜式微机械静电驱动梳齿结构和器件，以单侧倾斜式微机械静电驱动梳齿结构为例，其包括动梳齿阵列结构和静梳齿阵列结构，动梳齿阵列结构和静梳齿阵列结构均包括第一支撑体和多个第一梳齿，支撑体为第一梯形结构，多个第一梳齿固定排列在第一梯形结构的一个腰侧上，且动梳齿阵列结构的多个第一梳齿和静梳齿阵列结构的多个第一梳齿相对交错排布；在静电驱动的作用下，动梳齿阵列结构的多个第一梳齿能够对应插入静梳齿阵列结构的多个第一梳齿的间隙处。由于梳齿阵列结构的支撑体由矩形结构变成了梯形结构，可以显著增强支撑结构的整体强度，减少驱动梳齿形变，进而降低驱动梳齿形变对微机械器件性能的影响。
一种倾斜式微机械静电驱动梳齿结构器件

[实用新型]温压复合传感器-CN202320116363.6有效
发明人：刘聪聪;王伟忠;李志飞;杨拥军 -专利权人： 河北美泰电子科技有限公司
申请日： 2023-01-16 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： G01D21/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种温压复合传感器，包括外壳和检测单元，外壳包括沿第一方向依次设置的封堵头、主体和护管，所述主体沿所述第一方向开设有相互连通第一安装腔、第二安装腔和第三安装腔，其中，所述封堵头连接于所述第一安装腔内，所述护管连接于所述第三安装腔内；检测单元设于所述第一安装腔和所述第二安装腔内，所述检测单元包括控制模组、压力检测件和温度检测件，所述压力检测件和所述温度检测件分别与所述控制模组电连接，且所述温度检测件的检测端沿所述第一方向伸入所述护管内。本实用新型提供的温压复合传感器，旨在解决现有技术中温度检测元件无法与待检测介质直接接触，导致检测时间延长，检测精度存在误差的问题。
复合传感器

[实用新型]用于电路板清洗设备的夹持装置-CN202223505315.0有效
发明人：郭文卓;许鹏;马连杰;吝海锋 -专利权人： 河北美泰电子科技有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种用于电路板清洗设备的夹持装置，属于设备夹持技术领域，包括支撑框和夹持横梁；支撑框具有第一方向；多个夹持横梁沿第一方向间隔设于支撑框内，夹持横梁垂直于第一方向延伸，且夹持横梁的两端分别与支撑框的两侧边框连接；夹持横梁在第一方向上的两侧壁均设有安装槽，且夹持横梁沿其延伸方向间隔设置有多个弹性件，弹性件的两端分别伸入夹持横梁两侧的安装槽内；其中，相邻两个夹持横梁相对的两个安装槽内分别用于插入电路板的两相对侧边缘，且每个安装槽内的至少一个弹性件与电路板的侧边抵接。本实用新型提供的用于电路板清洗设备的夹持装置，便于对电路板进行全面清洗，且对电路板的夹持操作简单，成本不高。
用于电路板清洗设备夹持装置

[发明专利]一种稳固材料堆叠的微机械工装及MEMS环行器-CN202310041585.0在审
发明人：许鹏;梁晓伟;郭文卓;谢姝静;段强 -专利权人： 河北美泰电子科技有限公司
申请日： 2023-01-12 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H01P11/00 文献下载
摘要：本申请适用于MEMS环行器生产技术领域，提供了一种稳固材料堆叠的微机械工装及MEMS环行器，该微机械工装包括：烧结承载底板、隔离结构和磁力施加结构；烧结承载底板置于隔离结构下方；MEMS环行器置于由烧结承载底板和隔离结构围合的腔体内；隔离结构的上表面具有多个预设宽度的凹槽，磁力施加结构置于凹槽中；磁力施加结构用于为MEMS环行器中的铁氧体提供向上的吸引力。本申请能够防止由于铁氧体歪斜、芯片错位等现象导致的烧结失效，能够提高MEMS环行器的烧结成品率。
一种稳固材料堆叠微机工装 mems 环行器

[发明专利]一种模块化装配的压力温度传感器及其装配方法-CN202310377004.0在审
发明人：聂靖宇;刘聪聪;王伟忠;王小兵;郑七龙;杨拥军 -专利权人： 河北美泰电子科技有限公司
申请日： 2023-04-11 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： G01D21/02 文献下载
摘要：本申请适用于复合传感器领域，提供了一种模块化装配的压力温度传感器及装配方法，该复合传感器包括：压力芯片、陶瓷PCB、塑料基座、NTC电阻、探头外壳、传感器壳体和连接器；压力芯片焊接在陶瓷PCB的装配表面；陶瓷PCB置于塑料基座的中央凹槽中，陶瓷PCB通过第一金属弹片和第一金属片与塑料基座电连接；NTC电阻压接在塑料基座的底部，探头外壳包覆在NTC电阻的外侧，与塑料基座装配在一起；连接器位于塑料基座的上方，与塑料基座装配并将陶瓷PCB固定；传感器壳体包覆在探头外壳的外侧，与连接器连接，将压力芯片、陶瓷PCB、NTC电阻、探头外壳封装在一起。本申请的压力温度传感器结构简单、装配方便、电路单元所受应力小，能够提高压力温度传感器的可靠性。
一种模块化装配压力温度传感器及其方法

[发明专利]温压复合传感器-CN202310064610.7在审
发明人：刘聪聪;王伟忠;李志飞;杨拥军 -专利权人： 河北美泰电子科技有限公司
申请日： 2023-01-16 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： G01D21/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种温压复合传感器，包括外壳和检测单元，外壳包括沿第一方向依次设置的封堵头、主体和护管，所述主体沿所述第一方向开设有相互连通第一安装腔、第二安装腔和第三安装腔，其中，所述封堵头连接于所述第一安装腔内，所述护管连接于所述第三安装腔内；检测单元设于所述第一安装腔和所述第二安装腔内，所述检测单元包括控制模组、压力检测件和温度检测件，所述压力检测件和所述温度检测件分别与所述控制模组电连接，且所述温度检测件的检测端沿所述第一方向伸入所述护管内。本发明提供的温压复合传感器，旨在解决现有技术中温度检测元件无法与待检测介质直接接触，导致检测时间延长，检测精度存在误差的问题。
复合传感器

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