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[发明专利]带载体铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板-CN202280018893.5在审
发明人：细川真;平冈慎哉;沟口美智;金子哲也;中岛大辅;松田光由 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2022-03-16 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：提供一种能够实现优异的激光加工性的带载体铜箔。该带载体铜箔依次具备载体、剥离层和极薄铜箔，通过电子背散射衍射法(EBSD)测定的、在极薄铜箔的剥离层侧的面存在的铜晶粒的平面尺寸S1为50nm以上且600nm以下。
载体铜箔层叠印刷电路板

[发明专利]层叠板和发热体的制造方法以及除霜器-CN202280012599.3在审
发明人：饭田浩人;细川真;沟口美智;平冈慎哉;清水俊行 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2022-02-08 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： B32B15/082 文献下载
摘要：提供虽然使用与铜箔的反应性低的聚乙烯醇缩醛树脂，铜箔‑树脂薄膜之间的密合性也优异的层叠板的制造方法。该方法包括以下工序：准备在至少一侧具有处理表面的铜箔的工序，所述处理表面的界面扩展面积比Sdr为0.50％以上且9.00％以下、并且根均方高度Sq为0.010μm以上且0.200μm以下；以及，将聚乙烯醇缩醛树脂薄膜接合或形成在铜箔的处理表面上，从而形成层叠板的工序。Sdr和Sq是依据ISO25178在基于S滤波器的截止波长为0.55μm和基于L滤波器的截止波长为10μm的条件下测定的值。
层叠发热制造方法以及除霜

[发明专利]层叠板和发热体的制造方法以及除霜器-CN202280012603.6在审
发明人：饭田浩人;细川真;沟口美智;平冈慎哉;清水俊行 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2022-02-08 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： B32B15/082 文献下载
摘要：提供虽然使用与铜箔的反应性低的聚乙烯醇缩醛树脂，但铜箔‑树脂薄膜之间的密合性也优异的层叠板的制造方法。该方法包括以下工序：准备在至少一侧具有金属成分量为30原子％以上且40原子％以下的处理表面的铜箔的工序；以及，在铜箔的处理表面上接合或形成聚乙烯醇缩醛树脂薄膜，从而形成层叠板的工序。金属成分量是通过X射线光电子能谱法(XPS)对处理表面进行元素分析时在N、O、Si、P、S、Cl、Cr、Ni、Cu、Zn、Mo、Co、W和Fe的总量中Cr、Ni、Cu、Zn、Mo、Co、W和Fe所占的比例。
层叠发热制造方法以及除霜

[发明专利]粗糙化处理铜箔、带载体的铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板-CN201980047289.3有效
发明人：细川真;高梨哲聪;沟口美智;平冈慎哉 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2019-07-25 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： C25D5/16 文献下载
摘要：提供在覆铜层叠板的加工和/或印刷电路板的制造中可兼顾优异的蚀刻性和高抗剪强度的粗糙化处理铜箔。该粗糙化处理铜箔是在至少一侧具有粗糙化处理面的粗糙化处理铜箔，粗糙化处理面依据ISO25178测定的最大高度Sz为0.65～1.00μm、依据ISO25178测定的界面扩展面积比Sdr为1.50～4.20、依据ISO25178测定的峰顶点密度Spd为6.50×106～8.50×106个/mm2。
粗糙处理铜箔载体层叠印刷电路板

[发明专利]粗糙化处理铜箔、带载体的铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板-CN202180012212.X在审
发明人：细川真;高梨哲聪;沟口美智;平冈慎哉 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2021-01-20 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：提供在覆铜层叠板的加工和/或印刷电路板的制造中能兼顾优异的高频特性和高的抗剪强度的粗糙化处理铜箔。该粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面。粗糙化处理面的依据ISO25178在基于S滤波器的截止波长为0.55μm以及基于L滤波器的截止波长为10μm的条件下测定的界面扩展面积比Sdr为0.50％以上且7.00％以下。该粗糙化处理铜箔的依据ISO25178在基于S滤波器的截止波长为3.0μm以及基于L滤波器的截止波长为10μm的条件下测定的峰顶点密度Spd为2.00×104mm‑2以上且3.30×104mm‑2以下。
粗糙处理铜箔载体层叠印刷电路板

[发明专利]粗糙化处理铜箔、带载体的铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板-CN202180012213.4在审
发明人：细川真;高梨哲聪;沟口美智 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2021-01-20 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：提供在覆铜层叠板的加工和/或印刷电路板的制造中能兼顾优异的蚀刻性和高的抗剪强度的粗糙化处理铜箔。该粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面。粗糙化处理面的依据ISO25178在基于S滤波器的截止波长为0.55μm以及基于L滤波器的截止波长为10μm的条件下测定的界面扩展面积比Sdr为3.50％以上且12.00％以下。该粗糙化处理铜箔的依据ISO25178在基于S滤波器的截止波长为0.55μm以及基于L滤波器的截止波长为10μm的条件下测定的中心部的水平差Sk为0.15μm以上且0.35μm以下。
粗糙处理铜箔载体层叠印刷电路板

[发明专利]印刷电路板的制造方法-CN202080022024.0在审
发明人：清水良宪;饭田浩人;沟口美智;高梨哲聪;细川真 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2020-03-17 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：提供有效地抑制图案不良且微细电路形成性也优异的印刷电路板的制造方法。该印刷电路板的制造方法包括以下工序：准备具备粗糙面的绝缘基材的工序；对绝缘基材的粗糙面进行化学镀，从而形成厚度小于1.0μm的化学镀层的工序，所述化学镀层具有依据JIS B0601‑2001测定的算术平均波纹度Wa为0.10μm以上且0.25μm以下、并且依据ISO25178测定的谷部的空隙容积Vvv为0.010μm3/μm2以上且0.028μm3/μm2以下的表面；在化学镀层的表面层叠光致抗蚀层的工序；进行曝光及显影，从而形成抗蚀图案的工序；对化学镀层进行电镀的工序；将抗蚀图案剥离的工序；以及，利用蚀刻将化学镀层的不需要的部分去除，从而形成布线图案的工序。
印刷电路板制造方法

[发明专利]印刷电路板的制造方法-CN202080022027.4在审
发明人：清水良宪;饭田浩人;沟口美智;高梨哲聪;细川真 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2020-03-17 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：提供有效地抑制图案不良、且微细电路形成性也优异的印刷电路板的制造方法。该印刷电路板的制造方法包括以下工序：准备具备粗糙面的绝缘基材的工序；对绝缘基材的粗糙面进行化学镀，从而形成厚度小于1.0μm的化学镀层的工序，所述化学镀层具有依据JIS B0601‑2001测定的算术平均波纹度Wa为0.10μm以上且0.25μm以下、并且依据ISO25178测定的峭度Sku为2.0以上且3.5以下的表面；在化学镀层的表面层叠光致抗蚀层的工序；进行曝光及显影，从而形成抗蚀图案的工序；对化学镀层进行电镀的工序；将抗蚀图案剥离的工序；以及，利用蚀刻将化学镀层的不需要的部分去除，从而形成布线图案的工序。
印刷电路板制造方法

[发明专利]多层布线板的制造方法-CN201980054054.7有效
发明人： 沟口美智;吉川和广;清水俊行 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2019-03-22 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种即使在使电路极薄化的情况下，电路密合性也优异且能够极其有效地防止激光加工导致的该电路的贯通的多层布线板的制造方法。该多层布线板的制造方法包含：准备层叠体的工序，该层叠体具备金属箔、在金属箔上设置的绝缘层、在绝缘层的与金属箔相反的那侧的面设置的第1布线层；从金属箔的表面对层叠体实施激光加工而形成导通孔的工序；以及对层叠体的形成有导通孔的那侧实施镀敷和图案化而形成多层布线板的工序，对于第1布线层的至少与金属箔相对的面，波长10.6μm的激光的反射率为80％以上，且峰的顶点密度Spd为7000个/mm2以上且15000个/mm2以下，金属箔的厚度T2相对于第1布线层的厚度T1的比即T2/T1为0.23以上。
多层布线制造方法

[发明专利]多层布线板的制造方法-CN201980011459.2有效
发明人： 沟口美智;吉川和广 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2019-03-22 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种电路密合性优异且能够极其有效地防止激光加工导致的内层电路的贯通的多层布线板的制造方法。该多层布线板的制造方法包含：(a)在第1金属箔上依次层叠第1绝缘层和第2金属箔而形成第1层叠体的工序；(b)形成第2布线层的工序；(c)依次层叠第2绝缘层和第3金属箔而形成第2层叠体的工序；(d)形成第1导通孔和第2导通孔的工序；以及(e)形成包含第1布线层、第2布线层以及第3布线层的多层布线板的工序，对于第2金属箔的至少与第1绝缘层相对的面，通过傅立叶变换红外分光光度计(FT－IR)测得的、波长10.6μm的激光的反射率为80％以上，且依据ISO25178测得的峰的顶点密度Spd为7000个/mm2以上且15000个/mm2以下。
多层布线制造方法

[发明专利]黑化表面处理铜箔和带有载体箔的铜箔-CN201580047155.3有效
发明人： 沟口美智;朝长咲子 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2015-08-25 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：提供一种黑化表面处理铜箔，其具有通过使用了铜颗粒的微细粗糙化而黑化的处理表面。提供一种黑化表面处理铜箔，该黑化表面处理铜箔的所述处理表面根据JIS B 0601(2001)测定的粗糙度曲线的均方根斜率RΔq为25以下、且根据JIS Z 8729(2004)和JIS Z 8722(2009)测定的L^*a^*b^*色度体系的亮度L^*为30以下。根据本发明，能够提供一种黑化表面处理铜箔，其在贴合至树脂薄膜而加工成触摸面板用的条纹或网状的布线时，能够提高铜箔蚀刻后的薄膜透明性，并且能够实现足以降低条纹或网状布线的可视性的所期望的黑色。
表面处理铜箔带有载体

[发明专利]粗糙化处理铜箔及印刷电路板-CN201680024676.1有效
发明人：柳响介;沟口美智;朝长咲子 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2016-04-05 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：提供一种铜箔，其在高频用途中的传输损耗良好、并且即使对液晶聚合物薄膜那样的不能期待化学密合的绝缘树脂基材也能呈现出高的剥离强度。本发明的粗糙化处理铜箔在至少一侧具有具备粗糙化颗粒的粗糙化处理面，粗糙化处理面具有0.6～1.7μm的微观不平度十点高度Rzjis，并且粗糙化颗粒的高度的频率分布中的半值宽度为0.9μm以下。
粗糙化处理铜箔粗糙化液晶聚合物薄膜绝缘树脂基材印刷电路板传输损耗高频用途频率分布密合剥离微观

[发明专利]黑化表面处理铜箔、黑化表面处理铜箔的制造方法、覆铜层压板及柔性印刷线路板-CN201480010680.3有效
发明人： 沟口美智;小畠真一;立冈步;平冈慎哉;桥口隆司 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2014-02-28 - 公布日： 2018-08-24 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：本发明的目的是提供印刷线路板用铜箔，该印刷线路板用铜箔具有可以提高端子连接加工中的CCD视觉识别性及柔性印刷线路板的AOI的检测精度的黑化表面，具有适于柔性印刷线路板制造的适宜的粗糙度，且具有良好的蚀刻特性。为了实现该目的，本发明采用柔性印刷线路板制造用的黑化表面处理铜箔等，该黑化表面处理铜箔是具有粗化处理面的表面处理铜箔，其特征在于，该粗化处理面是起伏的最大高低差(Wmax)在1.2μm以下、具有L*a*b*表色系的明度L*为30以下的色调的黑色粗化面。
表面处理铜箔制造方法层压板柔性印刷线路板

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