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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]带载体铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板-CN202280018893.5在审
发明人：细川真;平冈慎哉;沟口美智;金子哲也;中岛大辅;松田光由 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2022-03-16 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：提供一种能够实现优异的激光加工性的带载体铜箔。该带载体铜箔依次具备载体、剥离层和极薄铜箔，通过电子背散射衍射法(EBSD)测定的、在极薄铜箔的剥离层侧的面存在的铜晶粒的平面尺寸S1为50nm以上且600nm以下。
载体铜箔层叠印刷电路板

[发明专利]粗糙化处理铜箔、带载体铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板-CN201980020819.5有效
发明人：加藤翼;松田光由;饭田浩人;高梨哲聪;吉川和广 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2019-03-20 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：本发明提供一种粗糙化处理铜箔，其为适于细线电路形成的低粗糙度的粗糙化处理铜箔，并且在用于SAP法的情况下，能够赋予层叠体不仅对化学镀铜层的蚀刻性和干膜分辨率优异、而且从抗剪强度的观点来看电路密合性也优异的表面轮廓。该粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面，粗糙化处理面具备多个粗糙化颗粒而成，粗糙化处理铜箔的长度10μm的截面中的粗糙化颗粒的周长L(μm)的平方相对于粗糙化颗粒的面积S(μm2)之比L2/S的平均值为16以上且30以下，并且，粗糙化处理面的微观不平度十点高度Rz为0.7μm以上且1.7μm以下。
粗糙处理铜箔载体层叠印刷电路板

[发明专利]电解铜箔-CN202180007684.6在审
发明人：中岛大辅;原保次;松田光由;和田充弘 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2021-01-14 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：提供：具有高度的平滑性、且呈现适于柔性基板的高柔软性(尤其以180℃进行1小时退火后的高柔软性)的电解铜箔。该电解铜箔的至少一个表面的微观不平度十点高度Rz为0.1μm以上且2.0μm以下，在未经退火的常态下，依据IPC‑TM‑650测得的抗拉强度为56kgf/mm2以上且低于65kgf/mm2，并且，以180℃进行1小时退火后的、依据IPC‑TM‑650测得的抗拉强度为15kgf/mm2以上且低于25kgf/mm2。
电解铜箔

[发明专利]电解铜箔-CN202180007696.9在审
发明人：中岛大辅;松田光由;原保次;和田充弘 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2021-01-14 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：提供：具有高度的平滑性、且呈现适于柔性基板的高柔软性(尤其以180℃进行1小时退火后的高柔软性)的电解铜箔。该电解铜箔的至少一个表面的微观不平度十点高度Rz为0.1μm以上且2.0μm以下，通过电子背散射衍射法(EBSD)对该电解铜箔进行截面解析的情况下，铜晶粒占据的观察视野的面积中满足以下全部条件的铜晶粒所占的面积的比率为63％以上：i)沿(101)取向；ii)长宽比为0.500以下；iii)将电解铜箔的电极面的法线与铜晶粒的长轴所呈的角度设为θ(°)时，|sinθ|为0.001以上且0.707以下；以及iv)对晶体进行椭圆近似时的短轴长度为0.38μm以下。
电解铜箔

[发明专利]印刷电路板用金属箔、带载体的金属箔和覆金属层叠板、及使用其的印刷电路板的制造方法-CN202080023976.4在审
发明人：加藤翼;松田光由 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2020-03-09 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：提供一种印刷电路板制造用金属箔，其即使在穿孔后进行化学溶液处理的情况下，也能够抑制晶种层缺损的发生。另外，提供一种印刷电路板制造用金属箔，其即使在进行了高温压制加工的情况下，也会有效地防止金属等从第一蚀刻牺牲层向晶种层的扩散，其结果能够发挥蚀刻牺牲层原本具有的牺牲效果。该印刷电路板制造用金属箔依次具备第1蚀刻牺牲层、第2蚀刻牺牲层和铜层，将所述第1蚀刻牺牲层的蚀刻速率相对于Cu的蚀刻速率之比设为r1、将所述第2蚀刻牺牲层的蚀刻速率相对于Cu的蚀刻速率之比设为r2时，满足r1＞r2＞1.0。
印刷电路板金属载体层叠使用制造方法

[发明专利]粗糙化处理铜箔、带载体铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板-CN201880016577.8有效
发明人：加藤翼;松田光由;饭田浩人;高梨哲聪;吉川和广 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2018-04-27 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： B32B5/16 文献下载
摘要：提供为适于细线电路形成的低粗糙度的粗糙化处理铜箔、并且该粗糙化处理铜箔在用于SAP法时能对层叠体赋予不仅对化学镀铜的蚀刻性及干膜分辨率优异、而且电路密合性也优异的表面轮廓。本发明的粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面，粗糙化处理面是具备多个具有收缩部分的一次粗糙化颗粒而成的，一次粗糙化颗粒在包含收缩部分的表面具有多个比一次粗糙化颗粒小的二次粗糙化颗粒，收缩部分的二次粗糙化颗粒的个数除以收缩部分的表面积所得的值即二次粗糙化颗粒密度为9～30个/μm2，并且粗糙化处理面的微观不平度十点高度Rz为0.7～1.7μm。
粗糙处理铜箔载体层叠印刷电路板

[发明专利]表面处理铜箔、带载体的铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板-CN201980073918.X在审
发明人：加藤翼;松田光由 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2019-10-02 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： C25D5/16 文献下载
摘要：提供一种表面处理铜箔，其在用于SAP法时，能够对树脂基材赋予表面轮廓，所述表面轮廓在化学镀铜层的蚀刻工序中可以有效地抑制可能在电路中产生的陷入的发生。该表面处理铜箔为在至少一侧具有处理表面的表面处理铜箔，在处理表面热压接树脂薄膜而将处理表面的表面形状转印至树脂薄膜的表面、并通过蚀刻将表面处理铜箔去除时，残留的树脂薄膜的表面的依据ISO25178测定的偏斜度Ssk为‑0.6以下。
表面处理铜箔载体层叠印刷电路板

[发明专利]印刷电路板制造用铜箔、带载体的铜箔和覆铜层叠板、以及使用它们的印刷电路板的制造方法-CN201780012182.6有效
发明人： 松田光由;高梨哲聪;饭田浩人;吉川和广;加藤翼;金子智一 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2017-02-15 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种印刷电路板制造用铜箔，所述印刷电路板制造用铜箔可以在不另行需要追加的蚀刻工序的情况下、显著地降低Cu蚀刻的面内不均，其结果能抑制晶种层的缺失、电路凹痕的发生。该铜箔依次具备第一铜层、蚀刻牺牲层和第二铜层，蚀刻牺牲层的蚀刻速率相对于Cu的蚀刻速率之比r大于1.0。
印刷电路板制造铜箔载体层叠以及使用它们方法

[发明专利]印刷电路板的制造方法-CN201780006592.X有效
发明人： 松田光由;高梨哲聪;饭田浩人;吉川和广;加藤翼;金子智一 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2017-02-15 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：提供：在不另行需要追加的蚀刻工序的情况下、通过Cu蚀刻能在面内均匀地进行铜层的蚀刻、且能抑制局部的电路凹痕的发生的、印刷电路板的制造方法。该制造方法包括如下工序：使用依次具备表面铜层和蚀刻牺牲层的金属箔、或依次具备表面铜层、蚀刻牺牲层和追加铜层的金属箔得到支撑体的工序；在表面铜层上形成至少包含铜制的第一布线层和绝缘层的积层布线层，得到带积层布线层的层叠体的工序；和，利用蚀刻液将表面铜层和蚀刻牺牲层、或表面铜层、蚀刻牺牲层和追加铜层去除，使第一布线层露出，由此得到包含积层布线层的印刷电路板的工序。蚀刻牺牲层的蚀刻速率高于Cu。
印刷电路板制造方法

[发明专利]表面处理铜箔、带载体铜箔、以及使用它们的覆铜层叠板及印刷电路板的制造方法-CN201780023464.6有效
发明人：加藤翼;松田光由;饭田浩人;吉川和广 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2017-03-28 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：提供在用于SAP法时可将不仅是镀覆电路密合性而且对化学镀铜的蚀刻性、及干膜分辨率也优异的表面轮廓赋予层叠体的表面处理铜箔。该表面处理铜箔在至少一侧具有处理表面。处理表面依据ISO25178所测定的峰顶点的算术平均曲率Spc为55mm‑1以上，将树脂薄膜热压接于处理表面从而将处理表面的表面形状转印至树脂薄膜的表面，并通过蚀刻去除表面处理铜箔时，残留的树脂薄膜的表面的依据ISO25178所测定的峰顶点的算术平均曲率Spc为55mm‑1以上。
表面处理铜箔载体以及使用它们层叠印刷电路板制造方法

[发明专利]粗糙化处理铜箔、带载体铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板-CN201680020446.8有效
发明人：饭田浩人;松田光由;吉川和广;河合信之;加藤翼 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2016-03-25 - 公布日： 2019-11-22 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：提供一种在用于SAP法时能对层叠体赋予不仅镀覆电路密合性、而且对化学镀铜的蚀刻性及干膜分辨率也优异的表面轮廓的粗糙化处理铜箔。本发明的粗糙化处理铜箔为在至少一侧具有粗糙化处理面的粗糙化处理铜箔，粗糙化处理面具备由铜颗粒形成的多个大致球状突起，大致球状突起的平均高度为2.60μm以下、并且大致球状突起的平均最大直径b_ave相对于大致球状突起的平均颈部直径a_ave的比b_ave/a_ave为1.2以上。
粗糙处理铜箔载体层叠印刷电路板

[发明专利]带有载体箔的铜箔、覆铜层压板及印刷线路板-CN201480063573.7有效
发明人：松永哲広;松田光由;高梨哲聪;河合信之 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2014-11-21 - 公布日： 2017-12-08 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种即使用于负载250℃以上的温度的覆铜层压板制造，也可以从铜箔层上轻松地剥离载体箔的带有载体箔的铜箔。为了实现该目的，本发明采用了具有载体箔/粘合界面层/铜箔层的层构成的带有载体箔的铜箔，其特征在于，作为该载体箔采用进行了250℃×60分钟的加热处理后具有40kgf/mm2以上的拉伸强度的电解铜箔。
带有载体铜箔层压板

[发明专利]复合金属箔、带有载体的复合金属箔、用这些金属箔得到的覆金属层压板及印刷线路板-CN201480067594.6有效
发明人：清水良宪;松田光由 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2014-12-26 - 公布日： 2017-10-13 - 主分类号： B32B15/01 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种印刷线路板制造用的复合金属箔，该复合金属箔兼具比铜良好的低热膨胀性能、良好的导电性能、在铜蚀刻液中的良好的溶解性的3个特性。为了实现该目的，本发明采用一种复合金属箔等，该复合金属箔由1层以上的铜层与1层以上的镍合金层构成，其特征在于，该镍合金层用镍‑钼合金形成，将该1层以上的铜层的总厚度设为TCu、该1层以上的镍‑钼合金层的总厚度设为TNi‑Mo时，满足0.08≦TNi‑Mo/TCu≦1.70的关系。
复合金属带有载体这些得到层压板印刷线路板

[发明专利]印刷布线板的制造方法及激光加工用铜箔-CN201380012438.5有效
发明人：藤井條司;津吉裕昭;饭田浩人;吉川和广;松田光由 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2013-03-05 - 公布日： 2017-05-17 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种能够削减制造工序数，且激光加工性优异，能够良好地形成布线图案的印刷布线板的制造方法、激光加工用铜箔及覆铜层压板。为了实现该目的，本发明提供了一种印刷布线板的制造方法，其特征在于，对于在铜箔的表面具有针对铜蚀刻液的蚀刻速度比铜箔快、且吸收红外线激光的易溶性激光吸收层的激光加工用铜箔、和其它的导体层以夹持着绝缘层的方式层合而成的层合体，在将红外线激光直接照射在易溶性激光吸收层上来形成层间连接用的导通孔后，在除去导通孔内的胶渣的除胶渣工序和/或作为化学镀工序的前处理的微蚀刻工序中，从该铜箔的表面除去该易溶性激光吸收层。
印刷布线制造方法激光工用铜箔

[发明专利]电解铜合金箔及附有载体箔的电解铜合金箔-CN201280059089.8有效
发明人： 松田光由;吉川和广;藤本宣男 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2012-11-30 - 公布日： 2014-08-06 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种激光加工性能优异、且能够在随后的蚀刻中获得在厚度方向上均匀的蚀刻速度的电解铜合金箔。为了实现该目的，本发明采用了通过对电解液进行电解而得到的电解铜合金箔，其特征在于，该电解铜合金箔的含锡量为8质量％～25质量％。作为该电解铜合金箔，优选结晶组织中的结晶粒为在厚度方向上延伸的柱状结晶。
电解铜金箔附有载体

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