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[发明专利]一种介质填充高选择性波导滤波器-CN202310612990.3在审
发明人：谢雅;汤之仪;高翔;赵毅;马军伟;陈凯;孙斌;涂振斌;程隽隽 -专利权人：上海航天电子通讯设备研究所
申请日： 2023-05-29 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01P1/212 文献下载
摘要：本发明公开一种介质填充高选择性波导滤波器，该滤波器在一个介质壳体表面镀银实现金属化，耦合膜片沿介质壳体宽边方向设置，耦合膜片将介质壳体内的空间划分为左、右对称的第一谐振器和第二谐振器，两者构成双模谐振器。若干金属盲孔均匀设置于第一谐振器和第二谐振器中。金属盲孔用于对双模谐振器进行激励或对两个工作模式的谐振频率进行调谐。耦合膜片用于控制第一谐振器与第二谐振器进行腔间耦合。本发明可实现对TE102模和TE201模的谐振频率进行控制，采用双模谐振器，体积约减小约30％，具有小型化的优点。耦合探针金属盲孔可激励TE101模，通过耦合膜片耦合，实现源负载耦合结构，提高滤波器的带外抑制度。耦合膜片采用三段式结构，成品率高，实用性强。
一种介质填充选择性波导滤波器

[发明专利]可调电小PCB天线-CN202310344992.9在审
发明人： 汤之仪;皇甫江涛;赵涛;赵毅;段赐琛;陈凯 -专利权人：上海航天电子通讯设备研究所
申请日： 2023-04-03 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H01Q3/34 文献下载
摘要：本发明提供了一种可调电小PCB天线，包括：双面覆铜PCB电路板和电压控制匹配电路；所述双面覆铜PCB电路板边缘分布一圈金属过孔，所述金属过孔将双面覆铜PCB电路板的上下两层表面覆铜板相连，所述覆铜板接地；所述PCB电路板一侧开有一个缺口槽，所述缺口槽包括位于PCB电路板中间的缺口以及连接所述缺口和PCB电路板边缘的缝隙；所述缺口槽两侧放置一组焊盘；所述电压控制匹配电路电连接所述焊盘。本发明中PCB天线不需要单独的辐射体可以有效减少天线占用空间。
可调 pcb 天线

[发明专利]三维复杂结构外壳接地辐射阵列及压缩感知雷达系统-CN202310344974.0在审
发明人： 汤之仪;皇甫江涛;赵涛;陈凯;陈桂莲;化宁 -专利权人：上海航天电子通讯设备研究所
申请日： 2023-04-03 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本发明提供了一种三维复杂结构外壳接地辐射阵列及压缩感知雷达系统，包括金属结构外壳、辐射单元、电压控制器以及射频前端；所述金属结构外壳接地；所述辐射单元包括依次设置的第一辐射单元，第二辐射单元，第三辐射单元以及四辐射单元，所述辐射单元放置在所述金属结构外壳上；所述电压控制器的正极与所述辐射单元的电控谐振匹配电路连接，负极与金属结构外壳连接；所述射频前端的信号通过一分四功分器后同时传输给每一个所述辐射单元的馈源端口以在对应的所述辐射单元的PCB板边缘产生有效辐射。本发明中通过数字编码改变电压控制器的输出电压从而改变谐振匹配电路谐振频率，使辐射单元辐射场具有明显的随机性，可以应用在压缩感知雷达系统中。
三维复杂结构外壳接地辐射阵列压缩感知雷达系统

[发明专利]微波多层板电路中的复合介质类同轴结构-CN202310344944.X在审
发明人： 汤之仪;谢雅;马军伟;高翔;沈玮;陈凯 -专利权人：上海航天电子通讯设备研究所
申请日： 2023-04-03 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H01P3/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种微波多层板电路中的复合介质类同轴结构，包括：微波多层电路板；所述微波多层电路板上设置有微带接地板和表层微带线；所述微带接地板和所述表层微带线构成微带传输线结构；所述微波多层电路板的下表面设置有连接器绝缘层；所述微波多层电路板和所述连接器绝缘层贯穿设置有中心内导体；所述微波多层电路板贯穿设置有类同轴外导体，所述类同轴外导体包括多个沿所述中心内导体外围周向均匀分布金属通孔；所述类同轴外导体和所述中心内导体之间依次设置空气层和绝缘介质。本发明的复合介质类同轴结构改善了在高频宽带条件下的射频连接器的驻波特性，可以通过调节结构尺寸适应不同介质的多层板电路。
微波多层电路中的复合介质类同结构

[发明专利]底部引出端非气密封装SiP模块-CN202310136875.3在审
发明人：刘米丰;罗江波;汤之仪;谢雅;戴杰;孙树丹;陈凯 -专利权人：上海航天电子通讯设备研究所
申请日： 2023-02-20 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明提供了一种底部引出端非气密封装SiP模块，包括：封装底座，包括引脚和底板，引脚一端固定在底板上表面，另一端从底板下表面引出；转接板，包括布线层、衬底层和第一电互连结构，衬底层粘结在封装底座表面，布线层制备在衬底层上表面，布线层与引脚通过第一电互连结构实现互连；芯片堆叠体，包括裸芯片、粘结层和第二互连结构，位于最底层的裸芯片通过粘结层形成在转接板上表面上，第二层裸芯片及更高层裸芯片均通过粘结层形成在下一层裸芯片上表面，裸芯片之间以及裸芯片与布线层之间通过第二电互连结构实现互连；塑封体，将引脚的上半部、转接板与芯片堆叠体包封在其内部，并与底板形成为一体。本发明能够提高SiP模块与电路板之间的可靠性。
底部引出气密封装 sip 模块

[发明专利]一种基于时间反转和压缩感知的电磁非视线成像方法-CN202010063070.7有效
发明人：皇甫江涛;魏路松;汤之仪 -专利权人：浙江大学
申请日： 2020-01-19 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： G01S13/89 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于时间反转和压缩感知的电磁非视线成像方法。通过天线接收遮挡物后目标被动散射的电磁信号，利用压缩感知实现目标的轮廓成像，再针对轮廓区域利用时间反转提升目标电磁信号的信噪比，达到凝视探测非视线目标的目的；通过有源超表面调制发射多次随机辐射信号并在接收后进行压缩感知计算成像，以判断遮挡区域内的目标个数和轮廓区域；针对目标轮廓区域，进一步通过有源超表面对不同位置获得信号的幅度和相位差进行调整，达到对遮挡物后不同位置处电磁信号的聚焦和扫描。本发明能够对电磁信号无法穿透的墙体、金属结构后的非封闭场景的目标进行探测，拓展传统探测和成像雷达的探测能力，在无人驾驶、医学成像以及复杂环境雷达探测等民用和军事领域有广阔的应用前景。
一种基于时间反转压缩感知电磁视线成像方法

[发明专利]一种基于压缩感知的交互定位系统和方法-CN202011132400.X在审
发明人： 汤之仪;皇甫江涛 -专利权人：浙江大学
申请日： 2020-10-21 - 公布日： 2021-01-29 - 主分类号： G01S13/58 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于压缩感知的交互定位系统和方法。交互定位系统包括第一发射天线、第二发射天线以及接收天线；第一发射天线、接收天线和第二发射天线依次等间隔布置，第一发射天线与接收天线之间和接收天线与第二发射天线之间均设置有金属板；交互定位系统正前方存在一个定位区域，目标在定位区域中沿运动轨迹运动，交互定位系统通过第一发射天线、第二发射天线以及接收天线测量目标的运动变化信号。利用基于压缩感知的微波成像算法对系统测量所得的运动变化信号进行处理，实现对目标的定位和目标的运动轨迹的重构。本发明所使用的天线体积小，结构简单，定位计算方式所需数据量少，速度快；交互定位系统易于实现而且定位时间短且具有成本低、工作性能好的优点。
一种基于压缩感知交互定位系统方法

[发明专利]一种新型移动设备天线-CN201810516971.X有效
发明人：皇甫江涛;汤之仪 -专利权人：浙江大学
申请日： 2018-05-25 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型移动设备天线。包括PCB电路覆铜板和覆铜板上的一侧开有的缺口槽，缺口槽中间布有微带线与PCB电路覆铜板内部电路连接。缺口槽上的微带线上同时连接多个电容作为匹配电路，微带线一端经由匹配电路与射频发射前端相连，微带线另一端通过零欧姆电阻与PCB板边缘连接，通过改变缺口槽上匹配电容的参数可灵活调整天线工作频率和电路匹配效果。本发明所采用的天线可连接各种射频通信芯片，并通过PCB板缺口槽利用PCB板外部金属边缘进行辐射；可以引入各种小型化通信设备中，减少了单独设计天线所占用的面积，并同时保持较高的辐射效率和较好的全向性，其设计结构简单、成本低、设计参数可调，可广泛应用于物联网终端等应用场合。
一种新型移动设备天线

[发明专利]一种新型双频缝隙谐振天线-CN201711001595.2有效
发明人： 汤之仪;皇甫江涛 -专利权人：浙江大学
申请日： 2017-10-24 - 公布日： 2019-09-10 - 主分类号： H01Q13/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型双频缝隙谐振天线。包括一块双面PCB电路铺铜板和容性匹配电路，双面PCB电路铺铜板主要由上表面覆铜板、介质层和下表面覆铜板上下层叠连接而成，双面PCB电路铺铜板的两侧均开有一缺口槽，两个缺口槽旁均布置有一组焊盘，两个缺口槽的两组焊盘分别连接各自的容性匹配电路；两个缺口槽的两组焊盘均经各自的容性匹配电路连接到巴伦，巴伦与射频收发放大器连接。本发明天线通过远小于波长的缝隙产生有效的辐射，同时改变匹配电路的容性参数可灵活调整工作频率，具有使用灵活、辐射效率高，全向性好，可与电路一体化设计等优点；同时具有成本低廉、结构简单的特点，广泛应用于便携设备的无线通信天线设备。
一种新型双频缝隙谐振天线

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