专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体器件及其制造方法-CN200480000426.1无效
  • 吉井重雄;大塚信之;水野纮一;铃木朝实良 - 松下电器产业株式会社
  • 2004-06-04 - 2005-11-16 - H01L29/68
  • 本发明涉及半导体器件,该器件包括:一基板(101);在该基板(101)上形成的多层半导体结构;该半导体多层结构包括发射极层(102)、基极层(105)和集电极层(107),均由III-V族n型复合半导体构成并按此顺序成层;位于发射极层(102)和基极层(105)之间的量子点势垒层(103);分别同集电极层(107)、基极层(105)和发射极层(102)相连的集电极电极(110)、基极电极(111)和发射极电极(112);包括多个量子点(103c)的量子点势垒层(103);被第一、第二势垒层(103a,103d)分别从发射极层一边和基极层一边夹着的量子点(103);具有凸向基极层(105)的凸出部分的每个量子点(103c);第二势垒层(103d)中的基极层(105)一侧界面(d1),和在基极层(105)中集电极层一侧和发射极层一侧的界面(d2、d3);界面具有对应量子点(103c)的凸出部分向集电极层(107)突出的弯曲部分(d12、d22、d23)。
  • 半导体器件及其制造方法
  • [发明专利]开关装置-CN03810921.2无效
  • 水野纮一 - 松下电器产业株式会社
  • 2003-06-20 - 2005-08-10 - H03K17/687
  • 本发明的开关装置(10)具有三个连接用端子(P1、P2、P3)和两个相同沟道型FET(111、121),两个FET的一对主端子的一个分别经直流阻止用电容性元件(Cb)连接到第一连接用端子,另一个连接到第二和第三连接用端子,将第一偏压电压(Vb1)提供给第一FET的栅极,将第二偏压电压(Vb2)提供给第二FET的一对主端子,通过两值的控制电压(Vc)提供给第一FET的一对主端子和第二FET的栅极,从而电切换连接第一连接用端子和第二或第三连接用端子。
  • 开关装置
  • [发明专利]等离子体振动开关元件-CN03809646.3无效
  • 吉井重雄;大塚信之;水野纮一;铃木朝实良;横川俊哉 - 松下电器产业株式会社
  • 2003-09-30 - 2005-08-03 - H01L29/80
  • 本发明的等离子体振动开关元件包含:半导体基板(101);在该基板上形成的由Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体构成的第一阻挡层(103),在第一阻挡层上形成的由Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体构成的沟道层(104);在沟道层上形成的由Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体构成的第二阻挡层(105);和在第二阻挡层上设置的源极电极(107)、栅极电极(109)以及漏极电极(108),第一阻挡层具有n型扩散层(103a),第二阻挡层具有p型扩散层(105a),沟道层的能带间隙比第一及第二阻挡层的能带间隙小,在第一阻挡层和沟道层之间境界的传导带上积聚二维电子气EG,另一方,在第二阻挡层和沟道层境界的价电子带上积聚二维空穴气HG,各电极经绝缘层(106)在第二阻挡层上形成。
  • 等离子体振动开关元件
  • [发明专利]高频电路器件-CN02150227.7无效
  • 水野纮一;榎原晃;东野秀隆;濑恒谦太郎 - 松下电器产业株式会社
  • 1995-06-09 - 2004-06-23 - H01P1/20
  • 一种体积小、传输线型高频电路器件。该器件因导体电阻而引起的损耗很低而且具有高的Q值。其特征可通过修正图形尺寸误差而调整。基板(11a)具有由电导体构成的椭圆形谐振器(12),另一块基板(11b)具有一对输入输出端子(13)。基板(11a)和(11b)平行放置,使装有谐振器(12)和端子(13)的基板面彼此面对面。通过使用一种带螺丝的机械微调机构使基板(11a)和(11b)相对移动。此外,通过一种带螺丝的机械微调机构使基板(11a)绕谐振器(12)的中心轴(18)转动。
  • 高频电路器件
  • [发明专利]高频电路器件-CN95193655.7无效
  • 水野纮一;榎原晃;东野秀隆;濑恒谦太郎 - 松下电器产业株式会社
  • 1995-06-09 - 2003-07-02 - H01P1/203
  • 一种体积小、传输线型高频电路器件。该器件因导体电阻而引起的损耗很低而且具有高的Q值。其特征可通过修正图形尺寸误差而调整。基板(11a)具有由电导体构成的椭圆形谐振器(12),另一块基板(11b)具有一对输入输出端子(13)。基板(11a)和(11b)平行放置,使装有谐振器(12)和端子(13)的基板面彼此面对面。通过使用一种带螺丝的机械微调机构使基板(11a)和(11b)相对移动。此外,通过一种带螺丝的机械微调机构使基板(11a)绕谐振器(12)的中心轴(18)转动。
  • 高频电路器件
  • [发明专利]高频电路器件-CN02150226.9无效
  • 水野纮一;榎原晃;东野秀隆;濑恒谦太郎 - 松下电器产业株式会社
  • 1995-06-09 - 2003-06-04 - H01P7/00
  • 一种体积小、传输线型高频电路器件。该器件因导体电阻而引起的损耗很低而且具有高的Q值。其特征可通过修正图形尺寸误差而调整。基板(11a)具有由电导体构成的椭圆形谐振器(12),另一块基板(11b)具有一对输入输出端子(13)。基板(11a)和(11b)平行放置,使装有谐振器(12)和端子(13)的基板面彼此面对面。通过使用一种带螺丝的机械微调机构使基板(11a)和(11b)相对移动。此外,通过一种带螺丝的机械微调机构使基板(11a)绕谐振器(12)的中心轴(18)转动。
  • 高频电路器件

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