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[发明专利]一种整体式调整层距的晶圆存储设备-CN202311053261.5在审
发明人：董怀宝;陈雷;杨柳;马刚;刘恩龙;武一鸣;刘锐;苗义;张菊;朱曼春;张贤龙;董阳;卜天瑜;张艺怀 -专利权人：上海广川科技有限公司
申请日： 2023-08-21 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： B65G1/14 文献下载
摘要：一种整体式调整层距的晶圆存储设备，包括骨架单元、动力驱动单元、链接单元以及晶圆承载单元。骨架单元包括底板、中板、顶板、八个高度调节块和左右层间滑动支撑轴；左右层间滑动支撑轴垂直固定在所述底板上；晶圆承载单元以中板为界限分为上和下晶圆承载组，每个晶圆承载台包括一对相对对称平行设置的左右插槽SLOT，用于将一片晶圆平行放置于左右插槽SLOT上；左右插槽SLOT分别通过由固定在左右层间滑动支撑轴贯穿的方式堆叠在一起；当动力驱动单元工作时，上晶圆承载组中的插槽SLOT处于存储模式，下晶圆承载组中的插槽SLOT处于取放模式；当动力驱动单元处于放松状态时，下晶圆承载组处于存储模式；上晶圆承载组中的插槽SLOT处于取放模式。
一种整体调整存储设备

[发明专利]一种层距可调的晶圆存储设备-CN202311053286.5在审
发明人：董怀宝;杨柳;陈雷;马刚;刘恩龙;武一鸣;刘锐;苗义;张菊;朱曼春;张贤龙;李莹莹;卜天瑜;王俊波 -专利权人：上海广川科技有限公司
申请日： 2023-08-21 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： B65G1/14 文献下载
摘要：一种层距可调的晶圆存储设备，包括骨架单元、动力驱动单元、链接单元以及晶圆承载单元；骨架单元包括底板、两个高度调节块和左右层间滑动支撑轴；晶圆承载单元包括N个晶圆承载台，每一个晶圆承载台包括一对相对对称平行设置的左右插槽SLOT，用于将一片晶圆平行放置于左右插槽SLOT上；左右插槽SLOT分别通过由固定在所述左右层间滑动支撑轴贯穿的方式堆叠在一起；位于晶圆承载单元最下面的插槽SLOT底面分别通过两个个高度调节块与底板上表面直接或间接固定；当对某一个插槽SLOT取放晶圆时，动力启动单元抬升插槽SLOT，机械手对插槽SLOT进行取放晶圆操作；当取放晶圆后，伺服模组带动横向伸缩气缸下降，直到相邻两个插槽SLOT之间的间距缩短为最小。
一种可调存储设备

[发明专利]一种不等臂长的双臂机械手-CN202311072208.X在审
发明人：焦子洋;杨琦;刘恩龙;武一鸣;中岛隆志;川辺哲也;古市昌稔;曲泉铀;张平;周伟强;王贺明;贾豪;李家璇;西超博;苗义;朱骏驰;王晨旭;张文磊;徐圳 -专利权人：上海广川科技有限公司
申请日： 2023-08-24 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： B25J9/00 文献下载
摘要：一种不等臂长的双臂机械手，包括本体、左手臂、右手臂，所述本体包括绕旋转轴同轴设置的左臂伸缩驱动轴、右臂伸缩驱动轴和手臂旋转驱动轴；所述本体内的所述左臂伸缩驱动轴、所述右伸缩驱动轴和所述手臂旋转驱动轴以轴套轴的结构将所述本体内驱动单元的旋转运动传递到所述左手臂和所述的右手臂，实现所述左手臂和所述右手臂的伸缩和旋转运动，在所述左手大臂和左手小臂臂长不等时，或右手大臂和右手小臂臂长不等时，大臂和小臂传动副各带轮的传动比按推算出来的公式进行计算，不仅可以实现对单个工位和双工位进行晶圆取放片功能，还可以实现对水平间距可调、跨度大且存在高度差两工位晶圆的传输。
一种不等双臂机械手

[发明专利]一种变轨伸缩机械臂组、半导体晶圆双臂搬运机器人-CN202311106929.8在审
发明人：王贺明;刘恩龙;杨琦;武一鸣;中岛隆志;古市昌稔;川辺哲也;曲泉铀;张平;周伟强;张菊;贾豪;李家璇;焦子洋;西超博;苗义;朱骏驰;王晨旭;张文磊 -专利权人：上海广川科技有限公司
申请日： 2023-08-30 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： B25J5/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种变轨伸缩机械臂组、半导体晶圆双臂搬运机器人，其中该变轨伸缩机械臂组，包括：基座，直线交替驱动装置，一对呈镜像结构的末端执行器单元，其中直线交替驱动装置横向设置在基座上，各末端执行器单元分别与直线交替驱动装置的传动端连接并呈镜像位设置，所述基座上对应各所述末端执行器单元的位置处分别设有导槽，各所述末端执行器单元分别与导槽配接，以经导槽引导，沿直线交替驱动装置传动方向变轨，促使双臂交替外伸时令末端执行器单元逐渐汇入双臂间中心线航道、回退时双臂于交汇处相互避让，籍此以替代Scara双臂机器人，实现晶圆搬运工序中的搬运动作。
一种伸缩机械半导体双臂搬运机器人

[发明专利]一种自调节定位销及末端执行器、FOUP搬运机器人-CN202311106868.5在审
发明人：王贺明;武一鸣;杨琦;刘恩龙;中岛隆志;古市昌稔;川辺哲也;曲泉铀;张平;周伟强;张菊;贾豪;李家璇;焦子洋;西超博;苗义;朱骏驰;王晨旭;张文磊 -专利权人：上海广川科技有限公司
申请日： 2023-08-30 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： B25J15/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种自调节定位销及末端执行器、FOUP搬运机器人，其中自调节定位销包括：基座，平移单元，伸缩定位单元，其中该基座顶部开口并设有内腔，以供在容纳平移单元的同时，为平移单元在基座内腔中留有水平位移空间，其中所述伸缩定位单元设置在平移单元上，并至少部分容纳在基座内腔中，且所述伸缩定位单元的销柱端常态下伸出基座顶部开口，其中所述伸缩定位单元的销柱端呈弹性伸缩状，以当销柱端经FOUP底面销孔引导其水平位移，以同轴对准并继续下压后，可压迫销柱退缩，令其底端抵住基座内腔底面，从而同步形成水平位移后的位置固定。籍此以自调节末端执行器上定位销的位置，消除与各FOUP底面销孔的位置偏差，并固定位置。
一种调节定位末端执行 foup 搬运机器人

[发明专利]基于SVR和OpenCV的金属3D打印构件力学性能预测方法-CN202310765272.X在审
发明人：曾志;武一鸣;庞博文;陈龙;周乃迅;柯文超 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2023-06-25 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： G06F30/27 文献下载
摘要：本发明公开了基于SVR和OpenCV的金属3D打印构件力学性能预测方法，包括以下步骤：S1、设计多水平多因素的正交试验方案并进行制样；S2、使用电子万能试验机测试正交试验中各组试样的力学性能；S3、使用电子显微镜获得试样中间区域的金相图片；S4、搭建增材制造工艺参数与力学性能之间的预测模型；S5、使用灰狼算法(GWO)优化支持向量机算法中的两个重要参数；S6、获取增材制造工艺的最优工艺参数组合；S7、获得每张金相图片的晶粒大小范围分布；S8、重新建立更高维输入参数的支持向量机预测模型；S9、比对重新建立的GWO‑SVR模型的预测值与实际值，验证模型的预测精度，使用通过遍历算法获得的最优工艺参数组合进行增材制造工艺制样，重新进行试验验证。
基于 svr opencv 金属打印构件力学性能预测方法

[发明专利]一种用于半导体晶圆运输系统的自动夹持结构-CN202310808868.3在审
发明人：曲泉铀;武一鸣;刘恩龙;张平;王贺明;周伟强;贾豪;李家璇;程宇俊;方指东;焦子洋;西超博;苗义;王晨旭;朱俊驰 -专利权人：上海广川科技有限公司
申请日： 2023-07-04 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： B65G47/90 文献下载
摘要：本发明涉及机械制造的技术领域，公开了一种用于半导体晶圆运输系统的自动夹持结构，包括用于承载晶圆的承载台，在承载台的一侧设置有弹性伸缩机构，该弹性伸缩机构采用杆状结构，其轴向中心线过晶圆的圆心，通过弹性伸缩将晶圆夹持在承载台或者解除夹持，并能够调整对晶圆的夹持力，该弹性伸缩机构还与检测机构相连，该检测机构随弹性伸缩机构同步运动，以检测晶圆是否正在被夹持住。借助弹性伸缩机构，可以依据晶圆的规格要求，调整弹性伸缩机构的夹持力，满足多种规格晶圆的搬运要求，应用范围更广，实用性更强，具有检测功能，以确定承载台上是否有晶圆正在被夹持住，能够更加全面地反馈夹持结构的动作状态，智能化程度更高。
一种用于半导体运输系统自动夹持结构

[发明专利]一种二胡用具备微调结构的琴码及操作方法-CN202310719257.1在审
发明人：鄢秀丽;武一鸣 -专利权人：阜阳师范大学
申请日： 2023-06-16 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： G10D3/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种二胡用具备微调结构的琴码及操作方法，涉及乐器配件技术领域。本发明包括：码座，所述的码座顶部向下开设有两组对称的安插槽，所述的码座两侧开设有多组横向贯通的第一限位孔；码峰，所述的码峰位于所述的安插槽内，所述的码峰顶端开设有用于镶嵌并支撑琴弦的峰槽，所述的码峰上开设有与所述的第一限位孔相贯通的第二限位孔。本发明设置有码座、两组码峰和调节组件，通过调节组件的扣合实现码峰的固定和调节，可以通过调节其中一组码峰的高度，实现高低码峰组合的设置，或者通过同时调节两组码峰的高度，实现整体码峰高度的调整，从而调整琴弦的张力和二胡的音质，操作简单易上手，调节范围广，适用度高。
一种二胡用具微调结构操作方法

[发明专利]一种用于半导体晶圆运输系统的智能化末端执行器结构-CN202310809279.7在审
发明人：董怀宝;武一鸣;刘恩龙;马刚;刘锐;苗义;张菊;董阳;李莹莹;卜天瑜;张艺怀;王俊波 -专利权人：上海广川科技有限公司
申请日： 2023-07-04 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明涉及机械制造的技术领域，公开了一种用于半导体晶圆运输系统的智能化末端执行器结构，包括设置在晶圆搬运机器人的机械臂末端的承载平板，所述承载平板用于承载晶圆，在其周边位置设置有多个台阶状的仿生被动增磨垫，在其靠近机械臂末端的一端设置有夹爪，所述夹爪用于通过伸缩实现晶圆夹持，所述夹爪的驱动器与处理器相连，所述处理器用于接收上位机的晶圆选型信息，通过驱动器控制夹爪是否伸出，以参与晶圆夹持。整个装置结构简单，组装简单，维护难度低，便于推广应用。
一种用于半导体运输系统智能化末端执行结构

[发明专利]一种震动检测装置和方法及其形成的晶圆搬运机器人-CN202310696813.8在审
发明人：苗义;王晨旭;朱骏驰;张文磊;刘恩龙;武一鸣;曲泉铀;张平;王贺明;周伟强;李佳璇 -专利权人：上海广川科技有限公司
申请日： 2023-06-13 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： B25J19/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种震动检测装置和方法及其形成的晶圆搬运机器人，其中，震动检测装置包括检测传感器；所述检测传感器包括传感器底板和传感器外壳，所述传感器底板包括压电陶瓷板以及固定在压电陶瓷板外周侧的基板；所述传感器外壳中设置有采集通孔；所述传感器外壳和所述基板固定连接，且所述传感器外壳和传感器底板围成震动放大腔室。本发明提供的一种震动检测装置和方法及其形成的晶圆搬运机器人，其中震动检测装置结构简单，体积较小，安装调试方便，灵敏度高，可以检测任意方向的碰撞和震动，能够实现对晶圆搬运机器人的有效保护。
一种震动检测装置方法及其形成搬运机器人

[发明专利]一种晶圆夹持翻转装置及方法-CN202310763737.8在审
发明人：徐益辉;马刚;张贤龙;曹洁;董怀宝;张山伟;王晨旭;曲泉铀;武一鸣 -专利权人：上海广川科技有限公司
申请日： 2023-06-27 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆夹持翻转装置，包括：夹持组件，包括上夹持爪盘和下夹持爪盘，所述上夹持爪盘和下夹持爪盘的边缘设置有至少一对相互啮合的夹持块；夹持驱动件，连接所述上夹持爪盘，能够带动所述上夹持爪盘朝着靠近或远离下夹持爪盘的方向移动，翻转驱动件，连接所述夹持组件，能够带动所述夹持组件进行翻转。本发明提供的一种晶圆夹持翻转装置及方法，能够同时实现晶圆的居中和翻转，兼容性腔，控制方式灵活。
一种夹持翻转装置方法

[实用新型]一种用于搬运晶圆的末端执行器、机器人和装置-CN202320090590.6有效
发明人：刘恩龙;曲泉铀;杨琦;张菊;武一鸣;张平;王贺明;周伟强;中岛隆志;川辺哲也;贾豪;李家璇 -专利权人：上海广川科技有限公司
申请日： 2023-01-31 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于搬运晶圆的末端执行器、机器人和装置，其中，末端执行器用于搬运多尺寸规格的晶圆，包括手臂和末端手指，所述末端手指位于手臂的末端，所述末端手指为圆台状，且圆台状的末端手指内部设置有M个不同直径的同心圆凹槽，M为大于1的整数；相邻的两个同心圆凹槽之间形成晶圆放置位。本实用新型提供的一种用于搬运晶圆的末端执行器、机器人和装置，用于解决半导体工艺设备对多种规格晶圆搬运需求的技术问题，适用于不允许夹持式、真空吸附式的多规格晶圆搬运场景。
一种用于搬运末端执行机器人和装置

[实用新型]一种晶圆搬运组件、机器人和传输装置-CN202320090563.9有效
发明人：刘恩龙;武一鸣;杨琦;张菊;中岛隆志;川辺哲也;张平;曲泉铀;王贺明;周伟强;贾豪;李家璇 -专利权人：上海广川科技有限公司
申请日： 2023-01-31 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： B25J15/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了本实用新型的目的在于提供一种晶圆搬运组件、机器人和传输装置，其中，晶圆搬运组件包括本体以及M个末端执行器，所述末端执行器中设置有末端手指，且每个末端执行器中设置的末端手指个数不同；M为大于1的整数。本申请将具有不同个数末端手指的末端执行器集成在一起，可以适用于不同个数的晶圆搬运，扩大了晶圆搬运组件的适用范围，可配套应用于半导体生产、高端封装、MEMS、LED等领域中的涂胶、显影、去胶等工艺设备中，同时还提高了晶圆搬运效率。
一种搬运组件机器人和传输装置

[发明专利]一种用于半导体晶圆传输系统的晶圆暂存单元结构-CN202310313058.0在审
发明人：马刚;曹洁;张贤龙;朱运东;桂浩;董怀宝;刘恩龙;武一鸣;张菊;陈雷 -专利权人：上海广川科技有限公司
申请日： 2023-03-28 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本发明涉及半导体设备的技术领域，公开了一种用于半导体晶圆传输系统的晶圆暂存单元结构，包括腔体，呈方形结构，在其内部承载自上而下、均匀间隔设置的多个晶圆；整流机构和百叶窗机构，均设置在腔体内部，分列在晶圆相对的两侧，所述整流机构用于对进入腔体的气体进行整流，使其能够均匀稳定地流过晶圆，所述百叶窗机构中的每个叶片与晶圆一一对应设置，用于自适应调整叶片的张开幅度，以允许相应流量的气体流出至腔体外部；开门机构，其与百叶窗机构相连，用于有选择地强制打开或者关闭对应的叶片，以允许对应的晶圆离开腔体。
一种用于半导体传输系统暂存单元结构

[实用新型]一种用于晶圆搬运的夹持装置-CN202320003938.3有效
发明人：曲泉铀;武一鸣;刘恩龙;刘洋;张平;王贺明;王晨旭;苗义;朱骏驰;周伟强;贾豪;李家璇 -专利权人：上海广川科技有限公司
申请日： 2023-01-03 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于晶圆搬运的夹持装置，包括机械臂和夹持基板，所述夹持基板中包含有两个晶圆放置位，所述夹持基板包括位于前端的第一挡块和第二挡块，以及位于后端的第一支撑块和第二支撑块，其中，第一挡块和第一支撑块均为开口朝向第一晶圆放置位的L型结构，且第一挡块和第一支撑块的底面位于第一水平面内；第二挡块和第二支撑块均为开口朝向第二晶圆放置位的L型结构，且第二挡块和第二支撑块的底面位于第二水平面内，第一水平面和第二水平面不重合。本实用新型能够实现不同种类晶圆之间的兼容搬运，提高了晶圆搬运效率。
一种用于搬运夹持装置

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