专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]存储装置-CN201780055728.6有效
  • 伊东干彦;小柳胜;中谷真史;奥野晋也;长坂繁辉;吉原正浩;梅泽明;筑山慧至;河崎一茂 - 铠侠股份有限公司
  • 2017-03-23 - 2023-05-12 - H01L27/10
  • 实施方式的存储装置包含:第1存储芯片,包含第1电路、第1及第2端子;第2存储芯片,包含第2电路及第3端子;及接口芯片,包含第1及第2电压产生电路。所述第2存储芯片设置在所述第1存储芯片上方,所述接口芯片设置在所述第1存储芯片下方。所述第1端子的第1端部连接到所述第1电路,所述第1端子的第2端部连接到所述第1电压产生电路。所述第2端子的第3端部连接到所述第3端子,所述第2端子的第4端部连接到所述第2电压产生电路。所述第3端子的第5端部连接到所述第2电路,所述第3端子的第6端部经由所述第2端子连接到所述第2电压产生电路。在相对于所述第1存储芯片的表面垂直的方向上,所述第3端部不与所述第4端部重叠,所述第3端部与所述第6端部重叠。
  • 存储装置
  • [发明专利]半导体集成电路器件-CN200510056372.7无效
  • 长谷川武裕;梅泽明;作井康司;荒井史隆;三谷了 - 株式会社东芝
  • 2005-03-18 - 2005-09-21 - H01L27/10
  • 本发明提供一种能抑制制造成本且承载有多个半导体存储器的半导体集成电路器件。该半导体集成电路器件包括:含有第一、第二选择晶体管和在上述第一、第二选择晶体管之间串联连接的多个第一存储单元晶体管的第一非易失性半导体存储器;含有串联连接的第三选择晶体管和第二存储单元晶体管的第二非易失性半导体存储器。第一、第二存储单元晶体管分别具备的第一、第二栅绝缘膜(603)具有相同的厚度;上述第一、第二浮置栅极(604)具有相同的厚度;上述第一、第二栅极间绝缘膜(605)具有相同的厚度;上述第一、第二控制栅极(606)具有相同的厚度。
  • 半导体集成电路器件

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