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[发明专利]Cu-Ga合金溅射靶-CN201980015051.2在审
发明人： 桥本周;梅本启太;白井孝典;武田拓真;浦山恒太郎 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2019-04-04 - 公布日： 2020-10-13 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：一种Cu‑Ga合金溅射靶，其由Cu、Ga及不可避免的杂质组成，该Cu‑Ga合金溅射靶的特征在于，设为由γ1相、γ2相、γ3相中的任一个组成的单相组织，理论密度比设为96％以上，并且靶溅射面的Ga浓度的偏差设在2.0％以内。
cu ga 合金溅射

[发明专利]Cu-Ga合金溅射靶及Cu-Ga合金溅射靶的制造方法-CN201880014267.2有效
发明人：森晓;梅本启太;桥本周;武田拓真 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2018-12-19 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明的Cu‑Ga合金溅射靶具有如下组成：作为金属成分，以20原子％以上且45原子％以下的范围含有Ga，进一步以合计0.1原子％以上且2原子％以下的范围含有K及Na，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，在Cu‑Ga合金的母相中分散有包含Na、K及F的复合氟化物，所述复合氟化物的内切圆的最大直径为30μm以下，在将所述复合氟化物中的Na的原子比设为[Na]且将所述复合氟化物中的K的原子比设为[K]的情况下，[Na]/([Na]+[K])在0.3以上且0.9以下的范围内。
cu ga 合金溅射制造方法

[发明专利]In-Cu合金粉末及其制法、In-Cu合金溅射靶及其制法-CN201810755765.4在审
发明人：梅本启太;浦山恒太郎;桥本周;盐野一郎 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2018-07-11 - 公布日： 2019-03-05 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：本申请涉及In‑Cu合金粉末及其制法、In‑Cu合金溅射靶及其制法。该In‑Cu合金粉末包含In及Cu且含氧量为1000质量ppm以下。该In‑Cu合金粉末的制造方法具备：抽真空工序，使投入了包含In及Cu的原料金属的耐热容器达到10Pa以下的真空度；熔融工序，向所述耐热容器导入氧浓度为50体积ppm以下的惰性气体，使所述耐热容器的内部充满所述惰性气体，接着加热为1100℃以上来熔融所述原料金属以制成熔融原料；及雾化工序，在700℃以上的温度下以氧浓度为50体积ppm以下的惰性气体将所述熔融原料进行雾化。该In‑Cu合金溅射靶由包含In及Cu且含氧量为1000质量ppm以下的烧结体构成。In‑Cu合金溅射靶的制造方法中，将包含所述In‑Cu合金粉末的原料粉末进行烧结。
制法惰性气体耐热容器溅射靶熔融原料原料金属含氧量熔融雾化合金溅射靶合金粉末原料粉末烧结抽真空烧结体加热制造申请

[发明专利]粘接剂组合物、使用了粘接剂组合物的半导体装置的制造方法、以及固体摄像元件-CN201810228058.X在审
发明人：池田绫;加藤祯明;藤井真二郎;菊地庄吾;桥本周 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2015-01-29 - 公布日： 2018-08-03 - 主分类号： C09J4/06 文献下载
摘要：本发明提供一种粘接剂组合物，其含有：(a)重均分子量为10万以上的丙烯酸聚合物；(b)具有至少2个(甲基)丙烯酰基的化合物；以及(c)聚合引发剂，其中，所述(a)重均分子量为10万以上的丙烯酸聚合物中的具有含氮原子基团的结构单元为所述(a)重均分子量为10万以上的丙烯酸聚合物整体的5质量％以下，并且所述(a)重均分子量为10万以上的丙烯酸聚合物包含具有官能团的结构单元。
丙烯酸聚合物重均分子量粘接剂组合物固体摄像元件含氮原子基团半导体装置聚合引发剂丙烯酰基制造

[发明专利]粘接剂组合物、使用了粘接剂组合物的半导体装置的制造方法、以及固体摄像元件-CN201580005738.X有效
发明人：池田绫;加藤祯明;藤井真二郎;菊地庄吾;桥本周 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2015-01-29 - 公布日： 2018-04-24 - 主分类号： C09J133/00 文献下载
摘要：本发明提供一种粘接剂组合物，其含有(a)重均分子量为10万以上的丙烯酸聚合物；(b)具有至少2个(甲基)丙烯酰基的化合物；以及(c)聚合引发剂，其中，所述(a)重均分子量为10万以上的丙烯酸聚合物中的具有含氮原子基团的结构单元为所述(a)重均分子量为10万以上的丙烯酸聚合物整体的5质量％以下，并且所述(a)重均分子量为10万以上的丙烯酸聚合物包含具有官能团的结构单元。
粘接剂组合使用半导体装置制造方法以及固体摄像元件

[发明专利]机罩内板-CN201180046159.1有效
发明人： 桥本周;吉田正敏 -专利权人：日产自动车株式会社;株式会社神户制钢所
申请日： 2011-11-28 - 公布日： 2013-05-22 - 主分类号： B62D25/10 文献下载
摘要：本发明的机罩内板（5）包括：用于构成车辆机罩（1）的内板主体（5a）、设置于内板主体（5a）且沿着车宽方向延伸的前侧加强肋（7）、以及设置于内板主体（5a）且位于上述前侧加强肋的车辆后方侧并沿着车宽方向延伸的后侧加强肋（9）。而且，前侧加强肋（7）以车宽方向中央部（7a）比车宽方向两侧的端部（7b）靠车辆前方的方式弯曲，后侧加强肋（9）以车宽方向中央部（9a）比车宽方向两侧的端部（9b）靠车辆后方的方式弯曲。
机罩内板

[发明专利]汽车的前支柱与侧梁的结合部构造-CN201180017593.7有效
发明人：志田正人;萨川勋;千叶晃司;桥本周;楠木健雄;小西健太;丝贺正纪;有贺高;铃木规之;丹羽俊之 -专利权人：优尼冲压株式会社;新日本制铁株式会社
申请日： 2011-03-16 - 公布日： 2013-01-02 - 主分类号： B62D25/04 文献下载
摘要：本发明提供使汽车的操纵稳定性提高的同时实现了高生产率的汽车的前支柱和侧梁的结合部构造。通过在前支柱（1）的闭断面形状内，以在汽车前后方向延伸的状态配设补强件（8），将补强件（8）结合到前支柱外板（2）上，并且使补强件（8）的汽车后端侧向侧梁（4）侧延伸而形成补强件延长部（8ａ），将补强件延长部（8ａ）结合在侧梁外板（5）侧而构成。
汽车支柱结合部构造