专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种PCB钻孔机及其钻孔方法-CN201711051593.4有效
  • 刘继承;刘水波;柳正华 - 广东骏亚电子科技股份有限公司
  • 2017-10-31 - 2022-05-17 - H05K3/00
  • 本发明涉及一种PCB钻孔机及其钻孔方法,在钻孔机机台上设置定位线;通过透明的定位部观察使垫板边缘与定位线重合;核准位置后,在垫板上放置PCB板并固定;在PCB板上放置盖板并固定;启动PCB钻孔机进行钻孔工艺;完成钻孔工序后退刀;钻孔完成对PCB板进行除胶;除胶完成后对PCB板进行去污沉铜;去污沉铜完成后对PCB进行电镀。本发明通过简单的结构设计,可以多方位的对PCB板进行钻孔,对板材进行固定,确保钻孔的位置精确不会移位,通过通风孔吹入冷风,既可以及时排走粉屑,也能为钻针降温,钻孔流程设计合理,通过多道工序对钻孔的质量进行提高,生产出来的PCB板钻孔质量好、流程简单。
  • 一种pcb钻孔机及其钻孔方法
  • [实用新型]一种具有挠曲结构的自动化控制系统板-CN202121349135.0有效
  • 刘继承;刘水波;柳正华 - 广东骏亚电子科技股份有限公司
  • 2021-06-17 - 2021-11-12 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种具有挠曲结构的自动化控制系统板,包括有挠性部件、刚性部件,所述挠性部件两侧分别与所述刚性部件连接;所述挠性部件与所述刚性部件之间设有静电疏导层,所述刚性部件下端连接有接地层,所述静电疏导层与所述接地层相连接,且位于所述挠性部件两侧的所述静电疏导层连接有静电连接层;所述挠性部件包括有挠性板、对称设置于所述挠性板的第一功能层;所述刚性部件包括有刚性板、对称设置于所述刚性板的第二功能层,通过设置静电疏导层,解决了控制系统板因布线密集产生静电导致质量不佳的问题,实现了控制系统板可安全正常运行,有效疏导静电,有效延长控制系统板的使用寿命,保证控制系统板的质量。
  • 一种具有挠曲结构自动化控制系统
  • [发明专利]一种线路板图层缺陷的扫描检测方法-CN201811456766.5有效
  • 刘继承;伍超;柳正华 - 广东骏亚电子科技股份有限公司
  • 2018-11-30 - 2021-09-17 - G01N21/88
  • 本发明提供一种线路板图层缺陷的扫描检测方法,包括以下步骤:S1.通过运动控制平台,在进料台放置线路板;S2.通过运动控制平台给进,到达磨刷装置区域,进行预处理;S3.通过运动控制平台继续给进,达到线扫描装置区域;S4.启动线扫描装置,连接摄像头,设置触发模式、曝光模式;S5.通过线扫描装置的CCD相机进行扫描;S6.发现缺陷,标记为不良品剔除;否则,进入下一个工位。本发明通过在扫描系统中设置磨刷装置,可以在线路板图形扫描检测之前进行预处理,有效降低系统误识别报错的概率,在保证产品的良品率的基础上,减少不必要的浪费,提高企业效益。
  • 一种线路板缺陷扫描检测方法
  • [发明专利]减少断钻塞孔的方法-CN201811442902.5有效
  • 刘继承;邹乾坤;柳正华 - 广东骏亚电子科技股份有限公司
  • 2018-11-29 - 2021-02-23 - B26F1/24
  • 本发明涉及一种减少断钻塞孔的方法,包括如下步骤:S1、根据基板上的定位孔的位置在底板和盖板上对应钻出定位孔,根据基板上功能孔的位置在底板和盖板上对应钻出过孔,S2、在钻机的钻孔平台对应基板上的定位孔的位置设置圆柱形定位销,且该定位销的直径与定位孔的直径一致;S3、依次将底板、基板和盖板套在定位销上,并使底板、基板和盖板相互紧贴,然后并盖板固定在钻孔平台上;S4、使用钻针通过盖板上的过孔对基板进行钻孔操作,钻至基板厚度的一半时,钻针向上抬起脱离基板,在空中悬停5‑20秒之后继续下钻,直至钻通基板。本发明能有效减少断钻塞孔。
  • 减少断钻塞孔方法
  • [发明专利]多层板压合方法-CN201811442908.2有效
  • 刘继承;李强;柳正华 - 广东骏亚电子科技股份有限公司
  • 2018-11-29 - 2021-02-05 - H05K3/46
  • 本发明涉及一种多层板压合方法,其特征在于,包括如下步骤:S1、芯板预处理:对芯板进行氧化处理,以在芯板的光滑铜面上形成微观蜂窝状结构,增大铜面微观粗糙度,从而增大铜面与树脂的接触面积;S2、预排板:将已经制作好图形的芯板和半固化片按设计好的顺序叠合固定在一起,并使各芯板的边缘对齐;S3、排板:将底板、缓冲材料、分离钢板、铜箔、半固化片、预排板完成的板和盖板按顺序布置放置,叠合成待压合的形式;S4、层压:将排板好的板送入压机中进行加热层压,然后冷却固化;S5、拆板:将层压后的多层板、分离钢板、底板、缓冲材料、盖板分离。本发明可提高PCB板的良品率。
  • 多层板压合方法

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