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[实用新型]一种自动锁闭结构及窗扇结构-CN202222700788.X有效
发明人：谢晓东;林魏新;梁潮安;林文健 -专利权人：广东合和建筑五金制品有限公司;广东合和智能技术有限公司;佛山市合和兴科技实业有限公司
申请日： 2022-10-13 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： E05C19/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种自动锁闭结构及窗扇结构，包括传动座和底座，传动座沿第一方向间隔设置有锁座和碰锁块，锁座固定于传动座，碰锁块滑动安装于传动座，碰锁块连接有第一弹性件，在锁座和碰锁块之间形成有锁紧槽道，碰锁块设置有第一卡接部；底座设置有卡接组件，卡接组件包括第二弹性件、设置于碰锁块滑动方向上的第二卡接部，第二弹性件提供使得第二卡接部与第一卡接部卡合的弹力、在传动座相对底座沿第一方向移动过程中以令碰锁块与锁座远离；底座设置有与锁座或者碰锁块其中一个锁合的锁紧件。在窗扇无人看管开启状态下，受到一定风压作用关闭后能够实现锁闭窗扇。本实用新型在窗扇正常使用时可通过执手操作开启或关闭锁紧。
一种自动结构窗扇

[外观设计]平开铰链（ZHHP01）-CN202230862728.0有效
发明人：谢晓东;林魏新;梁潮安;林文健 -专利权人：广东合和建筑五金制品有限公司;广东合和智能技术有限公司;佛山市合和兴科技实业有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： 08-06 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：平开铰链（ZHHP01）。2.本外观设计产品的用途：用于平开窗扇平开的铰链。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。
铰链 zhhp01

[发明专利]嵌埋器件封装基板及其制作方法-CN202211716959.6在审
发明人：陈先明;洪业杰;黄高;黄本霞;林文健 -专利权人：珠海越亚半导体股份有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本公开提供一种嵌埋器件封装基板及其制作方法。具体地，所述嵌埋器件封装基板，包括：线路板，包括第一绝缘层和位于所述第一绝缘层上表面的第一线路层；芯层，覆盖在所述第一线路层上，并且所述芯层包括预置开口；器件，嵌埋于所述预置开口内；封装层，覆盖所述芯层并且填充所述芯层与所述器件之间的缝隙；以及外线路层，位于所述封装层上；其中，所述外线路层通过贯穿所述封装层的第一导通柱连接所述器件的端子并且通过贯穿所述芯层和所述封装层的第二导通柱连接所述第一线路层。
器件封装及其制作方法

[发明专利]封装基板及其制作方法-CN202211493722.6在审
发明人：陈先明;黄高;林文健;黄聚尘;黄本霞 -专利权人：珠海越亚半导体股份有限公司
申请日： 2022-11-25 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本公开提供一种封装基板及其制作方法，所述封装基板包括第一介质层；第一线路层，设置于所述第一介质层上，并且所述第一线路层包括围坝；第二介质层，设置于所述第一介质层上且覆盖所述第一线路层；元器件，嵌入所述第二介质层并被所述围坝包围；以及第三介质层，设置于所述第二介质层上且覆盖所述元器件。通过设置围坝，利用围坝有效避免元器件在嵌入第二介质层的过程中的偏移问题，同时省略烘烤粗化的步骤，能够确保介质层之间具有良好的结合力。
封装及其制作方法

[实用新型]一种平开180度隐藏式铰链-CN202222654075.4有效
发明人：谢晓东;林魏新;梁潮安;林文健 -专利权人：广东合和建筑五金制品有限公司;佛山和璞金属科技有限公司;佛山市合和兴科技实业有限公司
申请日： 2022-10-08 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： E05D3/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了本实用新型提供了一种平开180度隐藏式铰链，包括底板、第一连杆、第二连杆、两端分别为第五端和第六端的第三连杆、第四连杆，底板、第一连杆、第二连杆、第三连杆、第四连杆构成五连杆结构；底板设置有弹性件，弹性件设置有弹性卡接槽，第四端枢接有卡接件，卡接件滑动设置于弹性卡接槽，弹性卡接槽的设置有呈间隔设置的第一卡接部和第二卡接部，第一卡接部和第二卡接部均与卡接件卡接。当窗扇开启到一定角度时，例如90度，卡接件与第一卡接部卡接，当滑动到180度时，卡接件与第二卡接部卡接，实现铰链定位功能。
一种 180 隐藏铰链

[外观设计]锁盒（MH-SH04A）-CN202230764665.5有效
发明人：谢晓东;林魏新;梁潮安;林文健 -专利权人：广东合和建筑五金制品有限公司;广东合和智能技术有限公司;佛山市合和兴科技实业有限公司
申请日： 2022-11-16 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： 08-07 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：锁盒（MH‑SH04A）。2.本外观设计产品的用途：用于安装在门窗上。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
锁盒 mh sh04a

[外观设计]锁盒（MH-SH04B）-CN202230778218.5有效
发明人：谢晓东;林魏新;梁潮安;林文健 -专利权人：广东合和建筑五金制品有限公司;广东合和智能技术有限公司;佛山市合和兴科技实业有限公司
申请日： 2022-11-16 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： 08-07 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：锁盒（MH‑SH04B）。2.本外观设计产品的用途：用于安装在门窗上。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
锁盒 mh sh04b

[发明专利]一种嵌埋器件封装基板制作方法、封装基板以及半导体-CN202211722246.0在审
发明人：陈先明;黄高;洪业杰;林文健;黄本霞;张治军 -专利权人：珠海越亚半导体股份有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本申请公开了一种嵌埋器件封装基板制作方法、封装基板以及半导体，其中嵌埋器件封装基板制作方法包括以下步骤：制作第一线路层；在所述第一线路层上压合第一感光层；在所述第一感光层上设置嵌埋器件；所述嵌埋器件的引脚面与所述第一感光层相向设置；设置第二感光层；所述第二感光层覆盖所述嵌埋器件；去除所述第一介质层，使覆盖所述嵌埋器件侧面的所述第一介质层的最小厚度大于等于预设阈值；设置第二介质层；所述第二介质层覆盖所述第一介质层；在所述第二介质层上制作与所述第一线路层以及与所述嵌埋器件导通的第二线路层。本方法可以提高材料的结合力，降低后续受热分层风险。本申请可广泛应用于半导体制备技术领域内。
一种器件封装制作方法以及半导体

[发明专利]一种嵌埋封装散热结构及其制作方法以及半导体-CN202211722261.5在审
发明人：陈先明;徐小伟;林文健;黄本霞;黄高 -专利权人：珠海越亚半导体股份有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本申请公开了一种嵌埋封装散热结构及其制作方法以及半导体，其中方法包括以下步骤形成半成品板，所述半成品板包括嵌埋器件以及第一金属层；所述第一金属层与所述嵌埋器件的非引脚面贴合设置；以所述第一金属层为基础，形成散热板；所述散热板与所述嵌埋器件的非引脚面贴合；在所述散热板上制作散热铜柱；设置介质层，所述介质层覆盖所述散热铜柱；在所述介质层上压合第二金属层；部分蚀刻所述第二金属层以及所述介质层，形成微流道；去除剩余部分所述第二金属层；在所述介质层上压合密封层，使所述微流道在垂直于所述半成品方向上密封，得到嵌埋封装散热结构。本方法可以改善嵌埋器件的散热效率。本申请可广泛应用于半导体制作技术领域内。
一种封装散热结构及其制作方法以及半导体

[发明专利]嵌埋器件封装基板及其制作方法-CN202211229454.7在审
发明人：陈先明;韩少若;林文健;黄本霞;黄高 -专利权人：珠海越亚半导体股份有限公司
申请日： 2022-10-09 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本申请提供一种嵌埋器件封装基板及其制作方法，所述方法包括：a)提供金属基板，所述金属基板包括相对的第一表面和第二表面；b)蚀刻所述第一表面和所述第二表面，形成第一盲孔和贯穿所述金属基板的口框；c)在所述第二表面设置粘合层，将器件置入所述口框，并使所述器件贴附在所述粘合层上；d)在所述第一表面上层压绝缘材料，得到第一绝缘层；e)移除所述粘合层；f)蚀刻所述第二表面，形成第二盲孔，其中所述第一盲孔和所述第二盲孔彼此贯通形成通孔，所述通孔围绕所述金属基板使得在所述金属基板中形成孤立焊盘；g)在所述第二表面上层压绝缘材料，得到第二绝缘层。
器件封装及其制作方法

[外观设计]锁盒（MH-SH04G）-CN202230777137.3有效
发明人：谢晓东;林魏新;梁潮安;林文健 -专利权人：广东合和建筑五金制品有限公司;广东合和智能技术有限公司;佛山市合和兴科技实业有限公司
申请日： 2022-11-16 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： 08-07 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：锁盒（MH‑SH04G）。2.本外观设计产品的用途：用于安装在门窗上。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
锁盒 mh sh04g

[发明专利]一种基板制作方法、封装基板及半导体结构-CN202211490074.9在审
发明人：陈先明;林文健;徐小伟;黄本霞;黄高 -专利权人：珠海越亚半导体股份有限公司
申请日： 2022-11-25 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本申请公开了一种基板制作方法、封装基板及半导体结构，其中方法包括以下步骤：制作第一半成品，第一半成品包括承载板和设置于所述承载板两侧的第一核心层；在第一半成品的两侧均依次层叠设置复合层以及刚性材料层；复合层包括第二介质层以及复合线路层；分离所述承载板，以得到第二半成品；其中，第二半成品包括依次层叠分布的第一核心层、复合层及刚性材料层；在第一核心层的外露表面上制作第三介质层以及第一金属种子层；削减刚性材料层的厚度，以第一金属种子层为基础，制作与核心层线路连接的第一线路层，以及，以刚性材料层为基础，制作与复合线路层连接的第二线路层。本方法可以减少翘曲。本申请可广泛应用于半导体制备技术领域内。
一种制作方法封装半导体结构

[发明专利]一种基板制作方法、嵌埋基板以及半导体-CN202211389985.2在审
发明人：陈先明;黄高;林文健;洪业杰;黄本霞;黄聚尘 -专利权人：珠海越亚半导体股份有限公司
申请日： 2022-11-08 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本申请公开了一种基板制作方法、嵌埋基板以及半导体，其中方法包括以下步骤：制作第一半成品基板；所述第一线路层与所述第一介质层交错叠层设置；在所述第一线路层上设置粘性材料层，形成器件装贴区；在所述器件装贴区上贴装嵌埋器件；所述嵌埋器件的引脚面远离所述粘性材料层设置；在所述第一线路层上压合第二介质层；所述第二介质层覆盖所述粘性材料层以及所述嵌埋器件；制作第一导通柱、第二导通柱以及第二线路层；所述第一导通柱贯穿所述第二介质层；所述第一导通柱用于连接所述第二线路层以及所述第一线路层；所述第二导通柱用于连接所述嵌埋器件以及所述第二线路层。本方法可以减少翘曲。本申请可广泛应用于半导体制作技术领域内。
一种制作方法嵌埋基板以及半导体

[发明专利]一种配电自动化设备电气自动化检测装置-CN202211106808.9有效
发明人：刘振林;陈仲杰;王载雄;林文健 -专利权人：广东电网有限责任公司东莞供电局
申请日： 2022-09-13 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种配电自动化设备电气自动化检测装置，包括本体，所述本体的前侧设置有接触板，所述接触板通过能够避免接触板裸露在外的自动隐藏机构固定连接在本体前侧，所述接触板的下方设置有更加便于接线检测的接线机构。本发明通过设有自动隐藏机构，可以在检测时将与配电自动化设备连接的接触板伸出，在检测结束后将接触板收纳隐藏，不仅能够避免接触板裸露在外因碰撞损坏，可以有效延长接触板的使用寿命，而且可以避免接触板外露表面堆积灰尘，影响电气自动化检测装置对配电自动化设备进行检测时连接的稳定性，可以有效保障电气自动化检测装置的实用性。
一种配电自动化设备电气检测装置

[外观设计]窗用防坠绳固定件-CN202230591598.1有效
发明人：谢晓东;林魏新;林文健 -专利权人：广东合和建筑五金制品有限公司;佛山市乾泽科技有限公司;佛山市合和兴科技实业有限公司
申请日： 2022-09-07 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： 08-09 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：窗用防坠绳固定件。2.本外观设计产品的用途：用于配合防坠绳使用，安装于窗框与窗扇，防止窗扇脱落时掉下。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
窗用防坠绳固定