专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种基于相变换热的CPU散热装置-CN202310463684.8在审
  • 肖文浩;王洁;师伯齐;张耀鑫;鲍晨希;林佳惠;王世学;朱禹 - 天津大学
  • 2023-04-26 - 2023-07-25 - G06F1/20
  • 本发明公开一种基于相变换热的CPU散热装置,从下至上依次包括基板、射流板和盖板;基板的中央密布多个针肋,射流板中部具有射流腔,在射流腔底部密布多个射流孔,用于流经工质;所述盖板朝向射流板的表面具有第一凹槽,所述基板的针肋区域和射流板的底面之间形成下空腔;所述盖板的第一凹槽和射流板的射流腔形成上空腔;工质从位于盖板顶部的入流孔进入所述散热装置,来自上空腔的工质经射流板的射流孔提升工质流速,冲击至下空腔的针肋,形成对流冲击相变换热,工质再从位于基板的出流孔,依次经射流板和盖板的出流孔排出。所述CPU散热装置使用冲击相变换热方式,提高计算机工作效率;而且使用低沸点工质为循环工质,在封闭环境下可长期使用。
  • 一种基于相变cpu散热装置
  • [发明专利]形成多种宽度间隙壁的方法-CN200310101949.2有效
  • 雷明达;林义雄;刘埃森;林正忠;彭宝庆;林佳惠 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2003-10-17 - 2005-04-27 - H01L21/00
  • 一种形成多种宽度或形状的间隙壁的方法包括下列步骤。首先,提供一个基材,其上具有多个分布不同区域的结构,且这些结构需要在侧面形成间隙壁。然后,在此基材上形成多层具有不同蚀刻比的介电层。接着,依据间隙壁的规格需求,进行至少一次的微影蚀刻作业。此微影蚀刻作业包括形成图案化光阻以曝露一部分区域,对此曝露区域进行选择性蚀刻,以及在蚀刻后移除光阻。藉由不同区域的介电层受到不同的选择性蚀刻,以在不同区域产生形状或层数不同的介电层物质,而利用这些介电层物质便可组成不同宽度的间隙壁。
  • 形成多种宽度间隙方法

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