专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]整体式陶瓷气体分配板-CN201880050217.X在审
  • 杰里米·塔克;兰基山·拉奥·林加姆帕利 - 朗姆研究公司
  • 2018-07-26 - 2020-04-10 - H01L21/67
  • 一种用于处理室(其中能处理半导体衬底)中的整体式陶瓷气体分配板包括:整体式陶瓷体,其具有上表面、下表面以及在上表面和下表面之间延伸的外圆柱形面。下表面包括在均匀间隔开的第一位置处的第一气体出口,第一气体出口通过第一组竖直延伸的通孔与上表面中的第一气体入口流体连通,第一组竖直延伸的通孔将第一气体入口与第一气体出口连接。下表面还包括在与第一位置相邻的均匀间隔开的第二位置处的第二气体出口,第二气体出口通过第二组竖直延伸的通孔与整体式陶瓷体内的内部气室流体连通,第二组竖直延伸的通孔将第二气体出口与内部气室连接。内部气室与位于上表面的中心部分中的第二气体入口流体连通;内部气室由内上壁、内下壁、内外壁和在内上壁和内下壁之间延伸的成组的柱限定。第一组竖直延伸的通孔中的每一个穿过柱中的相应的一个柱以将第一气体和第二气体隔离开。
  • 整体陶瓷气体分配
  • [发明专利]包括等温处理区的等离子体处理设备-CN201410317527.7有效
  • 拉梅什·钱德拉赛卡兰;杰里米·塔克;卡尔·利泽;艾伦·斯考普 - 朗姆研究公司
  • 2014-07-03 - 2018-11-16 - H01L21/00
  • 本发明涉及包括等温处理区的等离子体处理设备,即涉及一种具有等温处理区的用于处理半导体衬底的沉积设备,其包括化学离析室,半导体衬底在化学离析室中处理。处理气体源流体连通喷头模块,喷头模块从处理气体源输送处理气体到等温处理区,其中喷头模块包括:面板,其中面板的下表面形成限定等温处理区的腔体的上壁;背板;和隔离环,隔离环包围面板和背板。至少一个压缩密封件被压缩在面板与背板之间,在面板与背板之间形成中心气体充气室。衬底基座模块被配置为加热并支撑半导体衬底,其中基座模块的上表面在化学离析室内形成限定等温处理区的腔体的下壁。真空源流体连通等温处理区,以便从等温处理区抽空处理气体。
  • 包括等温处理等离子体设备

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