专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种绝缘栅双极型晶体管及其制造方法-CN201510294056.7有效
  • 陈万军;程武;古云飞;李震洋;张波 - 电子科技大学
  • 2015-06-01 - 2018-03-02 - H01L29/739
  • 本发明涉及半导体器件技术领域,具体涉及一种绝缘栅双极型晶体管及其制造方法。本发明采用的技术方案通过设置在P‑body区中的N型重掺杂层9,使器件成为深埋发射极沟槽型IGBT,相当于引入了达林顿管,如图5所示,在开启过程中,J1所在的支路首先导通,电子注入到N‑漂移区4,促使阳极P区向漂移区注入空穴,空穴经外延P‑body区到达阴极。随着J2电流的增大,Rp两端的压降增大,使得达林顿管开启。在导通状态下,N型CS层5与P型外延区PN结的高空穴密度降低了导通电阻,关断时更容易抽取N‑漂移区4的空穴,从而降低了关断时间和关断损耗。本发明尤其适用于绝缘栅双极型晶体管及其制造。
  • 一种绝缘栅双极型晶体管及其制造方法
  • [发明专利]一种功率器件结终端结构-CN201410787496.1在审
  • 陈万军;古云飞;刘超;程武;李震洋;张波 - 电子科技大学
  • 2014-12-18 - 2015-04-08 - H01L29/40
  • 本发明涉及功率半导体技术领域,特别涉及一种能够提高抗总剂量辐照能力的结终端结构。本发明主要在场限环上方两侧设置不同厚度的场氧化层,并且环上方两侧均存在多晶硅场板,由于多晶硅场板下方的场氧化层厚度存在差异,因而两侧多晶硅场板在纵向上存在高度差,该交错形成的多晶硅场板结构与其下方场氧化层结构形成了具有电容作用的结构,重新分布削弱了由于总剂量辐照在右侧场板下方的电场形成的叠加作用,故而使得结终端在总剂量辐照后的耐压能力有一定提高。本发明在不增加结终端面积的前提下,提高了器件抗总剂量辐照能力,使得由于辐照引起的耐压下降减少,满足在大功率以及复杂环境应用下的需求。本发明尤其适用于功率半导体器件。
  • 一种功率器件终端结构

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