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[发明专利]一种LTCC基板的新型固定抗振动方法-CN202310519815.X在审
发明人：李春泉;熊文宇;林奈;阎德劲;汤鸿宇;张彪 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2023-05-10 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本发明主要涉及一种新型LTCC基板的防振动冲击的方法，主要由LTCC基板(2)和基板抗振动冲击夹具以及夹紧装置组成，本发明的抗振动冲击能力主要靠由基板夹持装置(1)，基板夹具上支撑(3)和基板夹具下支撑(4)组成的基板抗振动冲击夹具保证，所述夹紧装置由旋钮螺丝(5)和夹紧滑块(6)组成；如图所示，所述LTCC基板的四个直角边由夹持装置固定，夹持装置采用导轨的形式。其安装便捷，末端设置有中空圆柱形凹槽能与所述夹紧滑块配合，通过与所述导轨上、下夹具配合从而进行滑动调节。所述基板夹持装置的前端存在一个螺纹孔结构可以用以与机壳进行连接。本发明的LTCC基板的防振动冲击方法采用夹持装置对LTCC基板的四角固定限制了其水平和竖直方向的自由度，夹持的力度通过旋转旋钮螺丝控制夹紧滑块移动对LTCC基板进行夹紧。当外界环境产生振动时夹持装置可以固定LTCC基板防止其产生振动，从保护焊点以及封装在其中的元器件，提高LTCC基板在振动环境下的寿命，提高了振动可靠性，保证了电子产品的性能。
一种 ltcc 新型固定振动方法

[发明专利]曲面天线高精度自动组装方法-CN202210309666.X有效
发明人：窦欣;林奈;阎德劲;李颖凡;贾耀平;周太富 -专利权人：中国电子科技集团公司第十研究所
申请日： 2022-03-25 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H05K13/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种曲面天线高精度自动组装方法，该方法包括将曲面天线基板固定于俯仰工作台的曲面体；驱动曲面体旋转，调整曲面天线基板的位置，以使曲面天线基板当前列的待组装通道的切向处于水平；在当前待组装通道上进行自动点胶操作，并将芯片自动粘接至待组装通道；判断曲面天线基板上所有列的组装通道是否组装完成，若否，重新调整曲面天线基板的位置，执行下一列组装通道的组装过程；若是，对所述曲面天线上的芯片进行依次自动键合，获得曲面天线。本发明通过俯仰工作台调整曲面基板的位置、控制自动点胶、自动粘片及自动键合工艺参数，实现了大曲率曲面基板的高效、高精度自动组装，解决了曲面天线手工装配一致性差、精度低的问题。
曲面天线高精度自动组装方法

[发明专利]一种研究纳米颗粒氧化对纳米流体粘度影响程度的方法-CN202110376461.9有效
发明人：尚玉玲;闫丫丫;阎德劲;黄思源;林奈;李春泉;文磊;黄红艳;吴军;刘正伟 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2021-04-08 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： G06F30/28 文献下载
摘要：本发明比较了三种不同情况下的纳米流体一种Cu与CuO混合颗粒的纳米流体，一种只有Cu纳米颗粒的纳米流体，还有一种只有CuO颗粒的纳米流体，三种纳米流体的粘度变化，通过粘度的变化来研究在纳米流体中的纳米颗粒如果被氧化后是否会影响纳米流体的性质。构建三组不同混合颗粒的纳米流体，第一组是含有三个Cu颗粒与一个CuO颗粒，第二组是含有两个Cu颗粒与两个CuO颗粒，最后一组是含有一个Cu颗粒与三个CuO颗粒分别计算这三种纳米流体的粘度，比较这五种纳米颗粒的粘度，总结在纳米颗粒逐渐氧化到氧化完全对纳米流体体系的影响。
一种研究纳米颗粒氧化流体粘度影响程度方法

[发明专利]一种异质嵌入式针鳍微流道散热器-CN202210782286.8在审
发明人：李春泉;李雪斌;阎德劲;黄红艳;林奈;王侨;王玉斌;张皓;成鹏琳 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2022-07-05 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明涉及一种嵌入式针鳍微流道散热器，主要由盖板、针鳍散热模块、基板组成。散热器的针鳍散热模块上主要由高导热系数材料加工而成，其主要特征结构有肋与针鳍，肋与肋之间构成流道，针鳍分布其间，针鳍散热模块有效的解决了热点的问题，提高了微流道散热器针对局部的散热能力。本发明在保留微通道体积小、换热能力强的基础上，进一步改善了微流道散热器针对局部热源的散热能力，具有较高的换热能力和换热极限。本发明结构紧凑、换热能力好，在电子芯片、激光器、整流器等高发热设备冷却方面具有很好的应用前景。
一种嵌入式针鳍微流道散热器

[实用新型]一种基于CCGA器件植柱的固定装置-CN202220704592.5有效
发明人：李春泉;汤鸿宇;林奈;黄红艳;黄兆岭;王玉斌 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2022-03-29 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于CCGA器件植柱的固定装置，包括定位板，所述定位板下表面中间隔预定距离垂直设于若干导向柱，若干导向柱与PCB上的微簧一一对应，所述导向柱呈与微簧适配的圆柱形，定位板通过导向柱插入微簧与其连接，所述导向柱插入微簧稳定后，微簧被压缩0.1‑0.2mm。本装置通过导向柱插入微簧且定位板对微簧产生轻微压缩，对微簧起到夹紧定位的作用，其中导向柱保持微簧方向始终垂直，解决目前CCGA焊接中微簧偏移，变形，平整度低等问题，从而提高板间垂直互联的可实现性、可靠性。
一种基于 ccga 器件固定装置

[发明专利]基于有限元仿真的磁性纳米流体微流道散热器多目标优化方法-CN202210573598.8在审
发明人：李春泉;李雪斌;林奈;赖复尧;黄红艳;刘正伟;黄思源;杨昊;王玉斌;张皓 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2022-05-25 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： G06F30/398 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于有限元仿真的磁性纳米流体微流道散热器多目标优化方法，用于为磁性纳米流体微流道散热器的设计提供优化指导。通过对磁性纳米流体微流道散热器进行分析，确定磁性纳米流体微流道散热器可优化变量；利用SolidWorks软件建立几何模型；利用Fluent软件建立有限元仿真模型；通过对得到的数据进行分析，利用Minitab构建回归方程；利用Matlab优化工具箱中的fmincon函数与GlobalSearch函数对回归方程进行优化获得最优参数；实现磁性纳米流体微流道散热器多目标优化，为磁性纳米流体微流道散热器的设计提供了优化指导，降低了磁性纳米流体微流道散热器的设计成本。
基于有限元仿真磁性纳米流体微流道散热器多目标优化方法

[发明专利]一种可重构的定向耦合器-CN202210806316.4在审
发明人：尚玉玲;何翔;阎德劲;姜辉;周谨倬;梅礼鹏;林奈;胡玉凤;李春泉 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2022-07-08 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： G02F1/03 文献下载
摘要：本发明提出一种可重构的定向耦合器，可应用于光通信、光互连等，属于光电子领域。本发明由两个直波导构成，其中直波导间存在一定距离，在波导两侧放置有电极，电极呈非对称分布。光信号从端口1输入，当施加电压时，两根波导间的传播常数差发生变化，使波导间耦合长度改变，当距离达到一定长度，施加电压时，光信号的输出功率发生变化，以实现电压对光信号输出的灵活调控。本发明有利于构筑可重构的光链路，为制作大规模的光开关提供了灵活性。
一种可重构定向耦合器

[发明专利]一种多级嵌入式散热结构-CN202210812345.1在审
发明人：李彩林;王玉斌;林奈;李春泉;阎德劲;黄红艳;吴军;李雪斌;成鹏琳 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2022-07-12 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：传统的共形天线含有“芯片‑电路组件‑模块‑整机‑平台”五级物理构架，将电路组件、模块、整机与平台结构功能一体化，可实现共形天线“芯片‑功能结构平台”的两级架构。共形天线“芯片‑功能结构平台”二级架构将会带来的热流密度大幅增加、散热困难的问题。高温会对电子元件的稳定性、可靠性和寿命带来有害的影响，影响设备的正常运行甚至造成设备的失效。本发明提出了一种多级嵌入式散热结构，具体特征包含三部分，分别为基板、冷板和冷却框架。该结构在实现一体化的基础上，确保了发热单元的热量能够及时的排出设备，防止高温对电子元件的稳定性、可靠性和寿命带来有害的影响。
一种多级嵌入式散热结构

[发明专利]一种具有超滑表面的液冷流道散热器制造方法-CN202210739801.4在审
发明人：李春泉;张皓;阎德劲;李雪斌;林奈;尚玉玲;王玉斌;林宏锋;成鹏琳 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2022-06-28 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明一种具有超滑表面的液冷流道散热器制造方法，先加工散热器主体的液冷流道，利用疏水二氧化硅纳米颗粒与聚偏二氟乙烯（PVDF）清漆，甲苯通过高速搅拌制备疏水颗粒溶液；通过在散热器的液冷流道表面涂覆疏水颗粒溶液，加热烘干的方法制备疏水微纳结构；通过在疏水微纳结构中注入与传热介质不互溶的润滑油制备超滑表面；使具有超滑表面的液冷流道具备减阻，耐压，耐腐蚀等功能，实现了液冷流道散热器的综合性能提升。
一种具有表面冷流散热器制造方法

[发明专利]一种改善流体分布的微小流道散热器-CN202210812230.2在审
发明人：李彩林;王玉斌;林奈;李春泉;阎德劲;黄红艳;吴军;林宏锋;梁锟 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2022-07-12 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明提出了一种含有微小流道的散热器，主要涉及一种能够改善流体分布的微小流道散热器，该散热器包括入水口、出水口、引流肋板、肋板、发热单元，所述的散热器内部平行设置有多条流道，本发明对传统的I型布置的散热器进行了改进，通过在入口处设置引流肋板，从而使得流体分布更均匀，解决了传统I型布置的散热器流量分布不均的问题，通过将改进后的微小流道散热器与传统的I型散热器进行比较分析，发现改进后的散热器流体分布更均匀，与传统的I型散热器相比较，改进后的散热器进一步提高了散热性能。
一种改善流体分布微小散热器

[发明专利]基于沸腾程度的液冷流道沸腾散热系统性能评估方法-CN202210739746.9在审
发明人：李春泉;张皓;阎德劲;王玉斌;林奈;尚玉玲;李雪斌;汤鸿宇;文磊 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2022-06-28 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： G06F30/17 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于沸腾程度的液冷流道沸腾散热系统性能评估方法，用于指导液冷流道沸腾散热系统的设计。先拟定液冷流道沸腾散热系统设计方案，利用fluent软件建立有限元仿真模型，获取液冷流道内传热介质气态、液态体积分数数据，计算出沸腾程度评估函数Bq，将得到的沸腾程度评估函数作为评价沸腾程度的指标，继而估算散热系统性能，经过多次对比修正得到液冷流道沸腾散热系统最佳设计方案，实现液冷流道沸腾散热系统设计的流程化，为液冷流道沸腾散热系统的设计提供了帮助，降低设计成本，提供了一种简单快捷的方法。
基于沸腾程度冷流散热系统性能评估方法

[发明专利]基于边界层厚度的液冷流道散热器流阻评估方法-CN202210739481.2在审
发明人：李春泉;张皓;阎德劲;王玉斌;林奈;尚玉玲;李雪斌;林宏锋;文磊 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2022-06-28 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： G06F30/17 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于边界层厚度的液冷流道散热器流阻评估方法，用于评估液冷流道散热器流阻。先根据液冷流道散热器结构，建立几何模型；利用fluent软件把几何模型转化为有限元仿真模型并进行计算；获取液冷流道水冷散热系统流道内液体流速数据，并通过液体流速数据获得液冷流道壁面边界层厚度数据；利用边界层厚度与流道其他参数计算出流阻评估函数Rv，将流阻评估函数Rv作为液冷流道散热器流阻评估指标，Rv总越小，则液冷流道散热器表流阻越小，该方法步骤简洁易懂，为设计超滑液冷流道水冷散热系统时，流阻评估提供了帮助。
基于边界层厚度冷流散热器评估方法

[实用新型]用于CCGA板件微簧垂直互联的结构-CN202220704585.5有效
发明人：黄兆岭;汤鸿宇;林奈;王玉斌;李春泉;黄红艳 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2022-03-29 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了用于CCGA板件微簧垂直互联的结构，包括定位板、支撑板一和支撑板二，支撑板一与支撑板二中央开设PCB槽，支撑板一相对的两侧对称开设定位槽，支撑板二两侧匹配定位槽设有定位块一；定位板底面中央间隔预定距离垂直设有若干导向柱，定位板两侧对应定位槽设有定位块二，所述定位块一与定位块二的长度大于微簧长度，支撑板二与定位板分别通过定位块一与定位块二下部嵌入定位槽连接支撑板一。支撑板一、定位板和导向柱共同作用对微簧具有夹紧定位作用，对PCB于微簧焊接固定时实现基于板间垂直互联的微簧精确定位和可靠焊接，解决CCGA焊接中微簧偏移，变形，平整度低等问题，从而提高板间垂直互联的可实现性、可靠性。
用于 ccga 板件微簧垂直结构

[发明专利]相控阵有源天线阵面多层敷铜基板焊接方法-CN201710843741.X有效
发明人：李颖凡;林佳星;何小峰;林奈;王文川;陈中良 -专利权人：西南电子技术研究所（中国电子科技集团公司第十研究所）
申请日： 2017-09-15 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明提出的一种相控阵有源天线阵面多层敷铜基板焊接方法，旨在提供一种可有效避免多层敷铜基板焊接质量不稳定的焊接方法。本发明通过下述技术方案予以实现：制备一个与多层敷铜基板外形一致的工装及其圆阵分布在工装基座的L形夹具；腔体结构件正面焊接区域施加钢网印刷焊料，并放置加热器的回流加热板上；制备一个与多层敷铜基板外形一致的工装及其圆阵分布在工装基座的L形夹具；多层敷铜基板表面安装有SMP焊接面朝上，固定在工装基座凸起面，在腔体结构件反面SMP安装孔内放置焊料环、SMP射频接插件及施加助焊剂；多层敷铜基板背面搪锡，将多层敷铜基板用销钉固定在涂有助焊剂腔体结构件焊接面，置于加热器的回流加热板上；热回流正面焊接多层敷铜基板与腔体结构件，同时对腔体结构件腔体背面焊接SMP射频接插件。
相控阵有源天线阵多层敷铜基板焊接方法

[发明专利]一种控制微簧板间垂直度的方法及装置-CN202210319645.6在审
发明人：黄兆岭;汤鸿宇;林奈;王玉斌;李春泉;黄红艳 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2022-03-29 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种控制微簧板间垂直度的方法及装置，方法包括以下步骤：将涂好焊料且放置好微簧的PCB固定放置；对所有微簧同时压缩后与PCB进行再留焊；将另一块涂好焊料的PCB固定放置，将焊接好微簧的PCB翻转后使微簧对准另一块PCB焊点下移，使得微簧被压缩后对与PCB进行再留焊。本装置包括定位板、支撑板一和支撑板二，定位板底面中央垂直设有导向柱，支撑板一与支撑板二中央开设PCB槽，支撑板一两侧对称开设定位槽，且定位板和支撑板二两侧分别设有定位块二和定位块一，支撑板二与定位板分别通过定位块一与定位块二插入定位槽连接支撑板一。本发明解决CCGA焊接中微簧偏移，变形，平整度低等问题，从而提高板间垂直互联的可实现性、可靠性。
一种控制微簧板间垂直方法装置

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