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- [实用新型]半蚀刻引线框架-CN202320864075.9有效
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孙彬;孙静;李文学
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青岛泰睿思微电子有限公司
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2023-04-18
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2023-10-27
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H01L23/495
- 本实用新型涉及一种半蚀刻引线框架，该引线框架包括：基岛，所述基岛的背面设有凹陷部；设于所述基岛下侧的引脚，所述引脚的背面设有凹入部；以及填充于所述凹陷部、所述凹入部以及所述基岛和所述引脚之间的封装层，所述封装层的下表面与所述基岛及所述引脚的背面相平齐。本实用新型的引线框架设置有封装层，利用封装层填充基岛及引脚背面的凹陷部与凹入部，大大提升了引线框架的平整度，在DB和WB工艺中不存在真空吸附不牢，不规则跳动等问题，从而也就不会发生虚焊、球脱或上片中心偏移等异常现象，能够提高产品的良率。
- 蚀刻引线框架
- [实用新型]一种半导体引线框架-CN202222220200.0有效
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孙彬;孙静;葛丰;吴令钱;李碧;李文学;程洪新
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青岛泰睿思微电子有限公司
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2022-08-23
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2023-10-27
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H01L23/495
- 本实用新型公开了一种半导体引线框架，包括框架主体，所述框架主体中间区域设置有基岛，所述基岛通过基岛连筋与所述框架主体固定连接，所述框架主体两侧分别设置有多个上部内引脚和多个下部内引脚，所述上部内引脚和所述下部内引脚数量相同，且所述上部内引脚和所述下部内引脚以所述基岛连筋为对称轴对称设置，所述上部内引脚和所述下部内引脚上均设置有固胶孔，所述框架主体上还设置有塑封线，所述塑封线在所述框架主体上形成塑封区域，所述固胶孔设置在所述塑封区域之内，且所述框架主体边缘设置有流道以供塑封胶流通。本实用新型能够增强引线框架与黑胶的结合力，减少引线位置分层，提高产品可靠性。
- 一种半导体引线框架
- [发明专利]一种全自动机床定量出料机构-CN202311128754.0在审
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于恒;马军军;徐本志;田方辉;李文学
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山东辰榜数控装备有限公司
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2023-09-04
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2023-10-13
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B23Q11/00
- 本发明公开了一种全自动机床定量出料机构，涉及机床配件领域，包括转动座，所述转动座的上方设有压料组件，转动座的下方设有固定座，转动座的外部设有切换驱动组件；所述转动座上贯穿开设有多个压料槽，所述压料组件包括设置于其中一个压料槽正上方的压筒，压筒内自上而下开设有进料槽、第一竖槽以及第二竖槽，所述压筒的上方设有压力驱动件，压力驱动件连接与第一竖槽相对应的压柱，压柱的底端固定设有与第二竖槽相对应的封闭块，压筒连接下压复位组件；本发明通过设置压料组件和转动座能够对机床加工过程中产生的碎屑进行压实处理，并且能够对压实后的碎屑进行定量自动出料，在机床加工过程中，具有碎屑出料量稳定且自动化程度高的优点。
- 一种全自动机床定量机构
- [实用新型]一种汽车用软管-CN202223540449.6有效
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李文学
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盐城柯圣汽车部件有限公司
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2022-12-29
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2023-10-13
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F16L11/00
- 本实用新型公开了一种汽车用软管，包括软管，软管外侧壁固定连接有防爆金属外层，软管左侧固定连接有内丝，软管右侧固定连接有外丝，防爆金属外层左侧固定连接有防爆金属外层压缩甲头，防爆金属外层右侧固定连接有防爆金属外层压缩乙头；本一种汽车用软管在软管外部安装有防爆金属外层，可以抵抗更为剧烈的外力冲击，降低环境对软管的侵蚀，提高软管在恶劣环境下的使用寿命，同时在软管两头分别设有防爆金属外层压缩甲头和防爆金属外层压缩乙头，能够根据软管对防爆金属外层的需求程度自由设计防爆金属外层的间隔距离，同时软管两头的外丝和内丝则可以根据需求保持原状或进行重组，以适应更多不同的需求。
- 一种汽车软管
- [实用新型]高电流隔离式芯片封装结构-CN202320364797.8有效
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李文学;徐旭绅;林文奎;李奕聪
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宁波泰睿思微电子有限公司
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2023-02-22
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2023-10-13
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G01R1/04
- 本实用新型涉及一种高电流隔离式芯片封装结构，包括：相对设置的电流输入引脚和电流输出引脚；与电流输入引脚和电流输出引脚连接的倒U型结构；远离电流输入引脚和电流输出引脚设置的多个信号输出引脚，靠近电流输入引脚的信号输出引脚与电流输入引脚间的距离大于一安全距离；贴设于倒U型结构之上的隔离芯片；贴设于隔离芯片之上的信号芯片及传感器芯片；连接信号芯片与对应的信号输出引脚及信号芯片与传感器芯片的焊接线；塑封层。本实用新型隔离电流输入、输出与信号输入、输出，可避免高电流的通过对信号输出引脚产生影响，提升信号输出稳定性。隔离芯片可以隔离高电流经过时对信号芯片和传感器芯片产生的影响，提升了封装结构的可靠性。
- 电流隔离芯片封装结构
- [实用新型]封装厚度可调整的注塑模具-CN202320633381.1有效
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孙彬;孙静;李文学
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青岛泰睿思微电子有限公司
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2023-03-28
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2023-10-13
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B29C45/26
- 本实用新型涉及一种封装厚度可调整的注塑模具，包括：下模具，其上形成有供容置引线框架的下模腔以及设于下模腔旁侧的注塑口；上模具，其上对应下模腔设有相对应且供容置引线框架上的产品的上模腔，上模具上还设有与注塑口相对设置的注塑腔，可与下模腔相连通，上模具上还设有与上模腔相连通的开口，且开口与上模腔的顶部尺寸相适配，上模具的顶部设有限位柱；以及设于上模具的限位柱的上方的基座，具有与开口相适配的压板，压板可自上模具的开口压入至上模腔内，且压板的厚度适配于引线框架所需的封装厚度。本实用新型不同封装厚度的产品只需要更换基座即可，无需更换模具，能够有效降低购买模具产生的费用成本。
- 封装厚度可调整注塑模具
- [发明专利]芯片的多功能封装结构-CN202311116764.2在审
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李文学
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青岛泰睿思微电子有限公司
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2023-09-01
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2023-10-10
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H01L23/367
- 本发明公开了一种芯片的多功能封装结构，包括芯片、管脚和塑封胶；芯片和管脚通过塑封胶包裹封装，管脚的一端从塑封胶的正面引出；还包括封装在塑封胶内的支撑柱、超导散热管脚和背面散热组件；管脚的另一端通过支撑柱与芯片电连接，超导散热管脚的一端通过支撑柱与芯片连接，超导散热管脚的另一端从塑封胶的正面引出；背面散热组件的一端贴合设置在芯片的背面，背面散热组件的另一端从塑封胶的背面引出；管脚为铜管脚，管脚的正面形成有耐腐蚀镀层。本发明涉及芯片封装技术领域，能够解决现有技术的不足之处。
- 芯片多功能封装结构
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