专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种星载高增益宽频带小型化复合天线-CN202110908260.9有效
  • 苏醒;孔令兵;叶声;马岩冰;李东颖;李标;欧阳尚荣 - 上海航天测控通信研究所
  • 2021-08-09 - 2023-06-27 - H01Q1/36
  • 本申请提供了一种星载高增益宽频带小型化复合天线,包括:多个对数周期振子,所述多个对数周期振子两两交叉,截面成上窄下宽的“Λ”形结构;馈电同轴电缆,分别附在相邻两个对数周期振子上,通过电磁耦合对振子进行馈电。本发明采用变张角的对数周期振子天线,通过交叉放置在金属底板上提高了天线的增益;引入金属耦合环结构,在不额外增加天线外包络尺寸前提下,拓宽了天线低频段的带宽,提高了天线带内方向图稳定性;采用高强度固定绳索在不增加重量及体积前提下改善了天线的结构强度。本发明具有高增益、宽频段的良好电性能,以及低剖面、小型化、整体结构刚度高等良好机械性能。
  • 一种星载高增益宽频小型化复合天线
  • [发明专利]半导体结构及其制造方法-CN201810731334.4有效
  • 萧孟轩;陈维宁;李东颖 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2018-07-05 - 2023-05-16 - H01L29/78
  • 本发明实施例涉及一种半导体结构,其包括第一晶体管和第二晶体管。所述第一晶体管包括半导体衬底,其具有顶面和所述顶面处的掺杂有第一导电性掺杂剂的第一抗穿通区域。所述第一晶体管进一步包括位于所述半导体衬底的所述顶面上方第一距离处的第一沟道。所述第二晶体管包括所述半导体衬底的所述顶面处的掺杂有第二导电性掺杂剂的第二抗穿通区域。所述第二晶体管进一步包括位于所述半导体衬底的所述顶面上方第二距离处的第二沟道,所述第二距离大于所述第一距离。本发明实施例还涉及一种用于制造本文中所描述的半导体结构的方法。
  • 半导体结构及其制造方法
  • [发明专利]一种用于杆件整体刚度测量的位移传递装置-CN202310311173.4在审
  • 易文韬;郑扬;徐文莉;赖国泉;李东颖;杨潇杰 - 上海航天电子通讯设备研究所
  • 2023-03-28 - 2023-05-09 - G01M5/00
  • 本发明涉及结构力学试验测量技术领域,尤其涉及一种用于杆件整体刚度测量的位移传递装置,包括,连接部件,设于杆件的两端,用于所述杆件的连接和固定;测量部件,用于转换、测量杆件的整体形变,并反演得到杆件的整体刚度。其中,所述连接部件包括工装叉耳和销钉;所述测量部件包括第一长销、第二长销和分别与其连接的转接块。本发明所述转接块布置在所述被测杆件上下两端叉耳上,使用粘接剂连接固定,与传统杆件整体刚度测量策略相比,所述转接块不与所述工装叉耳和所述销钉产生联系,直接与所述被测杆件的叉耳连接,消除了所述工装叉耳和所述销钉在加载过程因变形产生的测量误差,提高了测量结果的准确性,实现了杆件整体刚度的高精度测量。
  • 一种用于整体刚度测量位移传递装置
  • [发明专利]一种多通道可转动微波链路空间结构-CN202211310445.0在审
  • 刘良玉;杨潇杰;刘嘉琛;王洪;李东颖 - 上海航天测控通信研究所
  • 2022-10-25 - 2023-01-31 - H04B1/40
  • 本发明提供了一种多通道可转动微波链路空间结构,包括:旋转关节、关节支架、连接波导、波导支架、波导垫片、支架垫片、分路波导、二维指向机构。多个旋转关节以并联形式布置在二维指向机构的X或Y轴框架内部,旋转关节的固定端通过关节支架固定在对应X或Y轴框架上,旋转关节的转动端通过连接波导间接固定在二维指向机构的中间框架上;多路连接波导将X轴框架内的旋转关节的转动端与Y轴框架内的旋转关节的对应转动端连接,形成多个关节间微波链路;分路波导固定在旋转关节的固定端处。本发明通过旋转关节的两轴并联布局在有限空间内实现了两轴多通道微波信号的传输,且电信号传输稳定、调试难度低、结构紧凑、通道易扩展、散热性能良好。
  • 一种通道转动微波空间结构

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