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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体存储器件-CN201910108496.7有效
  • 李基硕;金奉秀;金志永;金熙中;朴硕韩;李宪国;黄有商 - 三星电子株式会社
  • 2019-02-03 - 2023-09-29 - H10B41/20
  • 本发明提供半导体存储器件，该半导体存储器件可包括在衬底上的第一堆叠和第二堆叠以及在第一堆叠和第二堆叠上的第一互连线和第二互连线。第一堆叠和第二堆叠中的每个可包括垂直堆叠在衬底上的半导体图案、分别连接到半导体图案的导线以及邻近半导体图案并且沿着垂直方向延伸的栅电极。第一堆叠可包括第一导线和第一栅电极，第二堆叠可以包括第二导线和第二栅电极。第一导线和第二导线的下表面可以是共面的。第一互连线可以电连接到第一导线和第二导线中的至少一条。第二互连线可以电连接到第一栅电极和第二栅电极中的至少一个。
  • 半导体存储器件
  • [发明专利]图像传感器以及包括其的电子装置-CN201910806744.5有效
  • 朴硕韩;李宰圭;许基宰 - 三星电子株式会社
  • 2019-08-29 - 2022-03-18 - H04N5/369
  • 公开了图像传感器以及包括其的电子装置。一种图像传感器，像素阵列和存储器单元阵列被合并在所述图像传感器中，所述图像传感器包括：第一半导体芯片，在同一半导体芯片中包括像素阵列和存储器单元阵列；以及第二半导体芯片，在竖直方向上与第一半导体芯片重叠。第二半导体芯片包括：第一逻辑电路，控制像素阵列，模数转换器(ADC)电路，将从在第一逻辑电路的控制下的像素阵列输出的模拟信号转换为数字信号，以及第二逻辑电路，将从ADC电路输出的基于数字信号的数据存储到第一半导体芯片的存储器单元阵列。
  • 图像传感器以及包括电子装置
  •  1 
  • 共 3 条
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