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[实用新型]一种具有快速冷却功能的注塑模具-CN202321163415.1有效
发明人：杜秀亮;姚爱红;朱继光 -专利权人：和田瓴海电子有限责任公司
申请日： 2023-05-15 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： B29C43/36 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有快速冷却功能的注塑模具，包括定位板，所述定位板底部的四角均固定连接有支撑腿，所述定位板顶部的右侧固定连接有控制器本体，定位板顶部的两侧均固定连接有支撑板，两个支撑板相对一侧的顶部固定连接有下模，下模的内腔开始有冷却槽，定位板顶部的后侧固定连接有固定板。本实用新型通过设置定位板、支撑腿、控制器本体、支撑板、下模、冷却槽、固定板、电动伸缩杆、上模、连接壳、限位孔、搅拌机构、制冷板、连接孔、水泵、第一出水管、第二出水管、第三出水管、第四出水管、第五水管、定位槽、限位板、顶杆和顶板的配合使用，解决了现有注塑模具不具备对冷却液回缩循环利用以及自动脱模的问题。
一种具有快速冷却功能注塑模具

[发明专利]制作半导体器件的方法、半导体器件和半导体集成电路-CN202010440124.7有效
发明人： 朱继光;金里 -专利权人：联合微电子中心有限责任公司
申请日： 2020-05-22 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： G02F1/035 文献下载
摘要：公开了一种制作半导体器件的方法、半导体器件和半导体集成电路。该方法包括：提供绝缘体上半导体衬底，所述绝缘体上半导体衬底包括第一衬底、第一绝缘层以及半导体层；对所述半导体层进行图案化以形成光栅耦合器；在所述半导体层背离所述第一绝缘层的一侧形成彼此堆叠的至少一个功能层，包括：形成第二绝缘层；以及在所述第二绝缘层的背离所述第一绝缘层一侧形成图案化导电层，其中所述图案化导电层包括反射性图案部分，并且所述光栅耦合器在所述第二绝缘层的上的正交投影位于所述反射性图案部分在所述第二绝缘层的上的正交投影内；将所述至少一个功能层与载体衬底进行键合；以及完全移除所述第一衬底。
制作半导体器件方法半导体集成电路

[发明专利]半导体器件的制备方法-CN202010564427.X有效
发明人：何来胜;朱继光 -专利权人：联合微电子中心有限责任公司
申请日： 2020-06-19 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： G02F1/01 文献下载
摘要：一种半导体器件的制备方法，能够简化热光调制器的加热器的制造工艺。其中所述半导体器件的制备方法包括以下步骤：提供衬底，且所述衬底上表面形成有波导；在所述波导上方依次形成加热层和电极层，且所述加热层和所述电极层在一次沉积中形成；图形化所述电极层，以形成至少两个分立的电极；图形化所述加热层，以形成加热装置；形成覆盖所述电极和加热装置的钝化层。
半导体器件制备方法

[发明专利]制作半导体器件的方法、半导体器件和半导体集成电路-CN202010440338.4有效
发明人： 朱继光;何来胜 -专利权人：联合微电子中心有限责任公司
申请日： 2020-05-22 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： G02F1/035 文献下载
摘要：公开了一种制作半导体器件的方法、半导体器件和半导体集成电路。所述方法包括：提供绝缘体上半导体衬底，所述绝缘体上半导体衬底包括第一衬底、第一绝缘层以及半导体层；对所述半导体层进行图案化以形成光波导；在所述半导体层背离所述第一绝缘层的一侧形成彼此堆叠的至少一个功能层，包括：在所述半导体层的背离所述第一绝缘层一侧形成第二绝缘层；将所述至少一个功能层与载体衬底进行键合；完全移除所述第一衬底；以及在所述第一绝缘层的背离所述第二绝缘层的一侧形成第一热调电阻，所述第一热调电阻在所述第一绝缘层上的正交投影与所述光波导在所述第一绝缘层上的正交投影至少部分地重叠。
制作半导体器件方法半导体集成电路

[发明专利]图像传感器及其形成方法-CN202010937392.X有效
发明人：李志伟;朱继光;王学毅 -专利权人：联合微电子中心有限责任公司
申请日： 2020-09-08 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01L31/0352 文献下载
摘要：一种图像传感器及其形成方法，所述方法包括：提供半导体衬底；形成覆盖所述半导体衬底的N型掺杂的外延层；对所述外延层进行离子注入，以在所述外延层内形成成对的光电二极管的P型掺杂区域；其中，所述成对的P型掺杂区域之间的区域作为所述光电二极管的N型掺杂区域。本发明可以增大光电二极管的深度，提升满阱容量和近红外性能。
图像传感器及其形成方法

[发明专利]制作半导体器件的方法、半导体器件和半导体集成电路-CN202010440453.1有效
发明人： 朱继光;胡志朋 -专利权人：联合微电子中心有限责任公司
申请日： 2020-05-22 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： G02F1/035 文献下载
摘要：公开了一种制作半导体器件的方法、半导体器件和半导体集成电路。该方法包括：提供绝缘体上半导体衬底，绝缘体上半导体衬底包括第一衬底、第一衬底上的第一绝缘层以及第一绝缘层上的半导体层；对半导体层进行图案化以形成光栅耦合器以及有源器件的本体；在半导体层背离第一绝缘层的一侧形成彼此堆叠的至少一个功能层；在至少一个功能层背离半导体层的一侧，将至少一个功能层与载体衬底进行键合；完全移除第一衬底；形成多个通孔，该多个通孔从第一绝缘层的背离半导体层的表面延伸至至少一个功能层中；以及在第一绝缘层的背离半导体层一侧形成金属布线层。金属布线层和多个通孔部分地包围有源器件。
制作半导体器件方法半导体集成电路

[发明专利]安全防护门疲劳试验装置-CN201911330368.3有效
发明人：于毫勇;朱继光;刘长溪;吕明奎;王培;隗永旺;徐海涛;高越 -专利权人：北京铁科首钢轨道技术股份有限公司
申请日： 2019-12-20 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： G01M13/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种安全防护门疲劳试验装置，该安全防护门疲劳试验装置包括：反力架、作动器和加载机构；加载机构环绕被测件设置，作动器的一端连接于反力架，另一端连接于加载机构；作动器驱动加载机构作用于被测件的正面或背面。该安全防护门疲劳试验装置解决当前无法对竖直状态下的防护门进行疲劳试验的瓶颈。
安全防护门疲劳试验装置

[发明专利]厚膜光波导及其制造方法-CN202010343495.3有效
发明人：何来胜;朱继光;王琬箐 -专利权人：联合微电子中心有限责任公司
申请日： 2020-04-27 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： G02B6/136 文献下载
摘要：本发明涉及一种厚膜波导的制造方法。所述厚膜光波导的制造方法包括如下步骤：提供一基底；进行多次循环步骤，形成沿垂直于所述衬底的方向排布的多个子波导层、以及沿垂直于所述衬底的方向排布、且覆盖于所述子波导层侧壁的多个子填充层；所述循环步骤包括：沉积一波导芯层于所述基底表面；刻蚀所述波导芯层，形成贯穿所述波导芯层的沟槽，残留的所述波导芯层作为一子波导层；形成子填充层于所述沟槽内，并以所述子填充层的表面和所述子波导层的表面共同作为下一次循环步骤的基底表面。本发明克服了由于一次沉积较厚的波导芯层所引起的龟裂和翘曲等问题，并减小了波导传输损耗，有效改善了厚膜光波导的性能。
厚膜光波导及其制造方法

[发明专利]一种实现精准套刻的工艺方法-CN202010102702.6有效
发明人： 朱继光 -专利权人：联合微电子中心有限责任公司
申请日： 2020-02-19 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： G03F9/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种实现精准套刻的工艺方法，该工艺方法包括：将需要精确套刻的至少两层光掩模进行逻辑运算，生成包含第一层和第二层所需图形的合集光掩模、第一层扩展光掩模和第二层扩展光掩模；提供目标介质层及覆盖其上的硬掩模层，利用半导体光刻工艺先将合集光掩模的图形传导到所述硬掩模层上，形成硬掩模图形，再依次将第一层扩展光掩模和第二层扩展光掩模的图形传导到所述目标介质层上，形成第一层图形和与之零套刻精度的第二层图形。本发明提出的实现精准套刻的工艺方法，具有工艺简单，能够实现前后待对准层次的零误差的套刻精度，为目前提出较高对准工艺要求的芯片研发和制造提供了非常大的实用价值。
一种实现精准工艺方法

[发明专利]半导体器件及形成方法-CN201810166065.1有效
发明人：桂珞;朱继光;高剑琴 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
申请日： 2018-02-28 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H01L23/532 文献下载
摘要：本发明提出了一种半导体器件，包括：半导体衬底层，所述半导体衬底层上的氧化硅层，在所述半导体衬底层和所述氧化硅层之间的锗材料层，在所述锗材料层上的粘合层，以及在所述粘合层上的通孔金属层。本发明能够避免锗材料层遭到H2O2的破坏，从而提高了半导体器件的性能和可靠性。
半导体器件形成方法

[发明专利]光电子集成芯片及其制作方法-CN202111463372.4在审
发明人：刘祖文;金里;朱继光;冯俊波;曹睿 -专利权人：联合微电子中心有限责任公司
申请日： 2021-12-02 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： H01S5/028 文献下载
摘要：本发明提供了一种光电子集成芯片及其制作方法，光电子集成芯片包括：增益芯片和硅光芯片模斑变换器；增益芯片包括无源波导部分和有源波导部分；在无源波导部分的无源导波区的下方生长有第一薄膜层，有源波导部分的量子阱增益区的下方生长有第二薄膜层；硅光芯片模斑变换器的硅波导上方生长有第三薄膜层；无源波导部分所支持的TE基模大于第一阈值的模场；有源波导部分所支持的TE基模大于第二阈值的模场；硅光芯片模斑变换器所支持的TE基模大于第三阈值的模场。解决了现有技术通过混合集成技术在硅基片上集成光源端面耦合公差小的问题，不仅可以实现高效率耦合而且对接公差也大幅增大，该公差能够满足自动贴片机的精度，可实现无源端面对接耦合。
光电子集成芯片及其制作方法

[发明专利]弹条全自动连续渗锌防腐工艺-CN202111294102.5在审
发明人：陈肖越;张松琦;曹建伟;于毫勇;贾宏亮;吕明奎;朱继光;凡艳丽;王钊;刘奋永;吕泽军 -专利权人：北京铁科首钢轨道技术股份有限公司
申请日： 2021-11-03 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： C23C10/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种弹条全自动连续渗锌防腐工艺，该弹条全自动连续渗锌防腐工艺顺次包括以下步骤：自动抛丸、自动码放、将装有工件的装卡工装自动装入渗锌罐、将渗锌沙和锌粉包自动装入渗锌罐并关闭罐盖、渗锌、自动开盖卸料、封闭和自动包装。该弹条全自动连续渗锌防腐工艺相比于现有技术降低了人力，实现了弹条全自动化连续渗锌防腐。
全自动连续防腐工艺

[发明专利]弹条渗锌装置及其渗锌方法-CN202111294119.0在审
发明人：陈肖越;张松琦;曹建伟;于毫勇;贾宏亮;吕明奎;朱继光;凡艳丽;王钊;刘奋永;吕泽军 -专利权人：北京铁科首钢轨道技术股份有限公司
申请日： 2021-11-03 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： C23C10/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种弹条渗锌装置及其渗锌方法，吊车的底端设置有机械手，机械手能够将渗锌罐翻转为开口朝上或平卧的状态；机械手还用于抓取装卡工装，并向对应的渗锌罐中装入或取出装卡工装；机械手还用于抓取渗锌沙小车，并将渗锌沙小车吊装至翻箱机的下方或空渗锌罐的上方；翻箱机设置于吊车的下方用于放置和翻转渗锌罐，机械手还设置为能够开闭渗锌罐的罐盖；导轨的两端设置有与隧道炉相垂直且贴近隧道炉进口和出口的延伸段；隧道炉的进口位置设置有能够将位于延伸段上的台车推入隧道炉内的推送机构。该弹条渗锌装置工作效率高，劳动成本低，渗锌沙出炉后不需冷却至常温，节省能源，自动化程度高，结构简单，维护成本低。
弹条渗锌装置及其方法

[发明专利]光学天线及其制造方法和光学相控阵芯片-CN202110872998.4在审
发明人：吴蓓蓓;金里;路侑锡;冯俊波;朱继光 -专利权人：联合微电子中心有限责任公司
申请日： 2021-07-30 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： G01S7/4911 文献下载
摘要：提供了一种光学天线及其制造方法和光学相控阵芯片。该光学天线包括：介质层；多个天线结构，位于该介质层中并在第一方向上彼此间隔开，该多个天线结构中的每一个天线结构沿着与该第一方向交叉的第二方向延伸；以及金属层，位于该介质层中与该多个天线结构相对，并且沿着该第二方向延伸，其中，该金属层具有面向该多个天线结构的非平坦表面，以使得在该多个天线结构中的每一个天线结构中传播的光的面向该金属层射出的第一部分经该非平坦表面反射并与该光的背离该金属层射出的第二部分发生干涉。
光学天线及其制造方法相控阵芯片

[发明专利]一种快速启动接头-CN201911282389.2有效
发明人： 朱继光;樊孝英;付帅;陈明森 -专利权人：武汉航空仪表有限责任公司
申请日： 2019-12-13 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： B64D25/08 文献下载
摘要：本发明适用于弹射救生领域和空降空投领域。本发明设计一种快速启动接头，主要由接头座、接管嘴组件、销钉、垫圈、卡爪组件、拉杆组件组成，接收到启动指令后，拉杆组件与接头座产生相对运动，接头组件运动时，带动卡爪组件的卡爪产生回转运动，从而使卡爪组件的锁紧部位张开，快速脱离被锁紧部件，从而快速脱离被锁紧主体，达到快速脱离的目的，使后续机构开锁器工作，避免因启动缓慢导致的时间延迟。
一种快速启动接头

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