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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体器件及其形成方法-CN202310797613.1在审
  • 李旭峯;曾于平;黄立贤;庄曜群;卢胤龙 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2023-06-30 - 2023-10-24 - H01L23/538
  • 一种形成半导体器件的方法包括在第一器件管芯的第一衬底上沉积第一介电层，蚀刻第一介电层以形成沟槽，在沟槽中和第一介电层的顶表面上沉积金属材料，以及执行化学机械抛光(CMP)工艺，以从第一介电层的顶表面去除金属材料的部分来形成第一金属焊盘。在CMP工艺的执行之后，该方法选择性地蚀刻第一金属焊盘，以在第一金属焊盘的边缘部分处形成凹槽，在第二器件管芯的第二衬底上沉积第二介电层，在第二介电层中形成第二金属焊盘，以及将第二器件管芯接合至第一器件管芯。第二介电层接合至第一介电层，并且第二金属焊盘接合至第一金属焊盘。本发明的实施例还提供了半导体器件。
  • 半导体器件及其形成方法
  • [发明专利]抛光装置、表面修整装置及抛光方法-CN201910134206.6有效
  • 曾于平;郑人豪 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2019-02-22 - 2022-01-04 - B24B37/11
  • 本揭示案提供了一种用以在半导体装置制造中抛光半导体基板的装置和方法，即抛光装置、表面修整装置及抛光方法。此装置可包括：载体，配置以支撑基板；抛光垫，配置以抛光基板的第一表面；化学机械抛光研磨液输送臂，配置以将化学机械抛光研磨液分配到基板的第一表面上；垫修整器，配置以修整抛光垫。在一些实施例中，垫修整器可包括：修整盘，配置以刮擦抛光垫；修整臂，配置以旋转修整盘；多个磁性螺丝，配置以将修整盘固定在修整臂上，并包括相应的多个螺丝头；多个阻挡装置分别位于多个螺丝头下方，并且配置以阻挡碎屑颗粒进入相应的多个螺丝孔中。
  • 抛光装置表面修整方法
  •  1 
  • 共 3 条
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