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[发明专利]半导体工艺设备及其晶圆传输系统-CN202110718514.0有效
发明人：赵东华;斯迎军 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2021-06-28 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆传输系统，包括晶圆托盘、晶圆分离组件，晶圆托盘包括托盘本体和中心托盘，托盘本体的中心形成有沿厚度方向贯穿托盘本体的托盘孔，中心托盘设置在托盘孔中，搭接在托盘本体上；晶圆分离组件包括托盘支撑机构、顶升机构，托盘支撑机构用于支撑托盘本体，顶升机构用于顶起托盘孔中的中心托盘，以及将中心托盘放回托盘孔中。在本发明中，晶圆分离组件的顶升机构可驱动中心托盘升降，以使中心托盘顶起晶圆托盘上的晶圆或将晶圆放下，托盘本体可在中心托盘及升降的过程中保持静止，从而可以在不影响晶圆托盘位置精度的同时进行晶圆取放，提高了晶圆取放精度和半导体工艺效率。本发明还提供一种半导体工艺设备。
半导体工艺设备及其传输系统

[发明专利]一种生瓷片粘连胶带的分离装置-CN202210173163.4在审
发明人：冀晓倩;姬臻杰;斯迎军;于亮亮 -专利权人：思恩半导体科技（苏州）有限公司
申请日： 2022-02-24 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： B65B69/00 文献下载
摘要：本发明涉及微电子自动化设备技术领域，尤其是一种生瓷片粘连胶带的分离装置。其包括固定组件、撕胶组件和吸附组件，撕胶组件安装在固定组件上，固定组件通过固定轴与吸附组件连接，撕胶组件位于吸附组件的下方。本发明通过将吸附组件与撕胶组件结合将生瓷片和覆盖的胶带分离，可以有效的提高胶带分离工作效率，同时保证在撕胶工作完成后，料片处于原位，便于后续对料片的堆叠，从而提高了效率，降低了时间成本，提高生产质量。
一种瓷片粘连胶带分离装置

[发明专利]一种用于生瓷片包覆陶瓷棒的装置-CN202210173150.7在审
发明人：王洋;靳现增;斯迎军;于亮亮 -专利权人：思恩半导体科技（苏州）有限公司
申请日： 2022-02-24 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： B28B1/00 文献下载
摘要：本发明涉及LTCC加工技术领域，尤其涉及一种用于生瓷片包覆陶瓷棒的装置。其包括固定组件和下压驱动组件，所述固定组件包括上固定板、支撑杆和下固定板，所述上固定板和下固定板固定于支撑杆的两端，所述下压驱动组件安装在上固定板上，所述下固定板上设置有夹紧组件和工作台，所述工作台位于下压驱动组件的下方，且前方设置有推出组件，所述夹紧组件设置有两个，分别位于工作台的两侧。本发明通过设置下压驱动组件和两侧的夹紧组件，方便进行拆装，易于更换和调节，且方便与工作台的物料槽和槽口进行配合；通过设置工作台和推出组件，且解决了现有设备工序复杂且不易更换以及需人工辅助推出加工后物料的问题，且设备结构简单，易于操作。
一种用于瓷片陶瓷装置

[发明专利]一种柔性基材的撕膜方法及装置-CN202210193440.8在审
发明人： 斯迎军;姬臻杰;于亮亮 -专利权人：思恩半导体科技（苏州）有限公司
申请日： 2022-03-01 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： B32B38/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种柔性基材的撕膜方法及装置，属于撕膜设备技术领域。其主要解决目前PET膜移除方法，主要由人工完成的。采用人工撕膜效率低、良品率低，撕膜过程中产生的静电容易导致沾污的问题，提出如下技术方案。包括真空吸附载台、撕膜机械手和膜片，所述真空吸附载台包括上台板和下台板。本发明通过设置夹指，置于基材表面上方，利用真空吸附载台上台面的台阶实现PET膜的夹取并沿基材对角线方向，以距离基材表面很小的高度移动，利用PET膜的小半径弯曲释放的能量，实现粘结层的断裂分离；从而省去了人工完成带来的麻烦，而且整体的效率也会变得更高；最后就是整个撕膜过程中不易产生静电，从而确保了整个撕膜过程中的洁净度。
一种柔性基材方法装置

[实用新型]一种生瓷片粘连胶带的分离装置-CN202220381811.0有效
发明人：冀晓倩;姬臻杰;斯迎军;于亮亮 -专利权人：思恩半导体科技（苏州）有限公司
申请日： 2022-02-24 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： B65B69/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及微电子自动化设备技术领域，尤其是一种生瓷片粘连胶带的分离装置。其包括固定组件、撕胶组件和吸附组件，撕胶组件安装在固定组件上，固定组件通过固定轴与吸附组件连接，撕胶组件位于吸附组件的下方。本实用新型通过将吸附组件与撕胶组件结合将生瓷片和覆盖的胶带分离，可以有效的提高胶带分离工作效率，同时保证在撕胶工作完成后，料片处于原位，便于后续对料片的堆叠，从而提高了效率，降低了时间成本，提高生产质量。
一种瓷片粘连胶带分离装置

[实用新型]一种柔性基材的撕膜装置-CN202220425538.7有效
发明人： 斯迎军;姬臻杰;于亮亮 -专利权人：思恩半导体科技（苏州）有限公司
申请日： 2022-03-01 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： B32B38/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种柔性基材的撕膜装置，属于撕膜设备技术领域。其主要解决目前PET膜移除方法，主要由人工完成的。采用人工撕膜效率低、良品率低，撕膜过程中产生的静电容易导致沾污的问题，提出如下技术方案。包括真空吸附载台、撕膜机械手和膜片，所述真空吸附载台包括上台板和下台板。本实用新型通过设置夹指，置于基材表面上方，利用真空吸附载台上台面的台阶实现PET膜的夹取并沿基材对角线方向，以距离基材表面很小的高度移动，利用PET膜的小半径弯曲释放的能量，实现粘结层的断裂分离；从而省去了人工完成带来的麻烦，而且整体的效率也会变得更高；最后就是整个撕膜过程中不易产生静电，从而确保了整个撕膜过程中的洁净度。
一种柔性基材装置

[实用新型]一种用于生瓷片包覆陶瓷棒的装置-CN202220380564.2有效
发明人：王洋;靳现增;斯迎军;于亮亮 -专利权人：思恩半导体科技（苏州）有限公司
申请日： 2022-02-24 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： B28B1/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及LTCC加工技术领域，尤其涉及一种用于生瓷片包覆陶瓷棒的装置。其包括固定组件和下压驱动组件，所述固定组件包括上固定板、支撑杆和下固定板，所述上固定板和下固定板固定于支撑杆的两端，所述下压驱动组件安装在上固定板上，所述下固定板上设置有夹紧组件和工作台，所述工作台位于下压驱动组件的下方，且前方设置有推出组件，所述夹紧组件设置有两个，分别位于工作台的两侧。本实用新型通过设置下压驱动组件和两侧的夹紧组件，方便进行拆装，易于更换和调节，且方便与工作台的物料槽和槽口进行配合；通过设置工作台和推出组件，且解决了现有设备工序复杂且不易更换以及需人工辅助推出加工后物料的问题，且设备结构简单，易于操作。
一种用于瓷片陶瓷装置

[发明专利]芯片与基板对位及精调平的显微激光系统的操作方法-CN201911143853.X有效
发明人：闫瑛;王雁;景灏;狄希远;董永谦;吕琴红;孙丽娜;斯迎军;高峰 -专利权人：西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所）
申请日： 2019-11-20 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片与基板对位及精调平的显微激光系统的操作方法，解决了如何将激光精定位与显微光学系统结合在一起实现键合精定位的问题。本发明是通过带有同轴光源的显微成像相机所发出的同轴光线分别经过芯片靶标反射镜和基板靶标反射镜反射后，返回到显微成像相机中成像，来实现芯片和基板的对位；用同一光路系统通过双路激光器分别在芯片上的三个靶标反射镜上形成三个定位激光点，从而获得芯片所在水平平面的准确位置，用同一光路系统通过双路激光器分别在基板上的三个靶标反射镜上形成三个定位激光点，从而获得基板所在水平平面的准确位置，从而完成对两个平面平行度的准确调整。
芯片对位精调平显微激光系统操作方法

[发明专利]用于半导体加工设备的转运组件及半导体加工设备-CN202011184761.9在审
发明人：赵东华;斯迎军 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2020-10-29 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本申请公开一种用于半导体加工设备的转运组件及半导体加工设备，半导体加工设备包括反应腔室和基座，基座设置于反应腔室内，所公开的转运组件包括：托盘，托盘的边缘的底面上设有第一定位部，在托盘放置于基座上的情况下，托盘的边缘的下方具有避让空间；传送工具，传送工具包括取放手指，取放手指包括本体部和自本体部沿着托盘边缘延伸形成的延伸部，延伸部可用于伸入反应腔室的传片口并移动至托盘的边缘下方的避让空间，以托起托盘；延伸部朝向托盘的一侧设置有第二定位部，且第一定位部与第二定位部配合实现定位。上述方案能够解决碳化硅片在取放过程中存在掉落的风险，以及因取放动作需求而导致工艺气体出现紊流和浓度降低的问题。
用于半导体加工设备转运组件

[实用新型]调整芯片吸盘与基板吸盘平行度的准直光路结构-CN201922014602.3有效
发明人：王雁;闫瑛;狄希远;董永谦;景灏;吕琴红;孙丽娜;斯迎军;高峰 -专利权人：西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所）
申请日： 2019-11-20 - 公布日： 2020-05-26 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种调整芯片吸盘与基板吸盘平行度的准直光路结构，解决了现有键合设备在键合前通过自适应调整芯片吸盘与基板吸盘之间的平行度存在调整不到位导致键合产品质量低和废品率高的问题。本实用新型通过双准直成像光路对同一靶标在准直成像相机中进行成像；在该成像光路中除带反射镜面的芯片吸盘的反射镜和带反射镜面的基板吸盘的反射镜之外，各棱镜均处于预先设定好的光学系统中，各棱镜的位置和角度均恒定不变，仅调整带反射镜面的芯片吸盘的反射镜，就会改变靶标生成图像A的位置，因此通过调整带反射镜面的芯片吸盘的位置，即可实现芯片吸盘与基板吸盘之间的平行度的调节；实现了芯片吸盘与基板吸盘平行度的大幅度提高。
调整芯片吸盘平行准直光路结构

[实用新型]一种用于芯片倒装的键合工艺设备-CN201922014596.1有效
发明人：狄希远;闫瑛;王雁;景灏;董永谦;吕琴红;孙丽娜;斯迎军;高峰 -专利权人：西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所）
申请日： 2019-11-20 - 公布日： 2020-05-26 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于芯片倒装的键合工艺设备，解决了现有键合设备存在的仅对芯片吸盘与基板吸盘进行平行度检测和调整不能确保芯片基板两键合体之间的平行度符合设计要求的问题。本实用新型通过准直光路，将同一靶标图像，分别在芯片吸盘上的反光成像和在基板吸盘上的反光成像，通过比较两成像是否重合，来调整芯片吸盘的俯仰和偏摆度，来达到两吸盘的平行。本实用新型将光源组合在显微成像相机中，通过显微成像相机中照出的分别光线照射在芯片标记点和基板标记点，使两标记点反射成像在显微成像相机中，通过调整两标记点反射成像的重合，来实现芯片与基板的准确对位。
一种用于芯片倒装工艺设备

[发明专利]利用准直光路调整芯片吸盘与基板吸盘平行度的方法-CN201911144660.6在审
发明人：景灏;董永谦;闫瑛;王雁;狄希远;吕琴红;孙丽娜;斯迎军;高峰 -专利权人：西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所）
申请日： 2019-11-20 - 公布日： 2020-02-28 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了利用准直光路调整芯片吸盘与基板吸盘平行度的方法，解决了现有键合设备在键合前通过自适应调整芯片吸盘与基板吸盘之间的平行度存在调整不到位导致键合产品质量低和废品率高的问题。本发明通过双准直成像光路对同一靶标在准直成像相机中进行成像；在该成像光路中除带反射镜面的芯片吸盘的反射镜和带反射镜面的基板吸盘的反射镜之外，各棱镜均处于预先设定好的光学系统中，各棱镜的位置和角度均恒定不变，仅调整带反射镜面的芯片吸盘的反射镜，就会改变靶标生成图像A的位置，因此通过调整带反射镜面的芯片吸盘的位置，即可实现芯片吸盘与基板吸盘之间的平行度的调节；实现了芯片吸盘与基板吸盘平行度的大幅度提高。
利用准直光路调整芯片吸盘平行方法

[发明专利]调整芯片吸盘与基板吸盘平行度的准直光路结构-CN201911144661.0在审
发明人：王雁;闫瑛;狄希远;董永谦;景灏;吕琴红;孙丽娜;斯迎军;高峰 -专利权人：西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所）
申请日： 2019-11-20 - 公布日： 2020-02-28 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明公开了一种调整芯片吸盘与基板吸盘平行度的准直光路结构，解决了现有键合设备在键合前通过自适应调整芯片吸盘与基板吸盘之间的平行度存在调整不到位导致键合产品质量低和废品率高的问题。本发明通过双准直成像光路对同一靶标在准直成像相机中进行成像；在该成像光路中除带反射镜面的芯片吸盘的反射镜和带反射镜面的基板吸盘的反射镜之外，各棱镜均处于预先设定好的光学系统中，各棱镜的位置和角度均恒定不变，仅调整带反射镜面的芯片吸盘的反射镜，就会改变靶标生成图像A的位置，因此通过调整带反射镜面的芯片吸盘的位置，即可实现芯片吸盘与基板吸盘之间的平行度的调节；实现了芯片吸盘与基板吸盘平行度的大幅度提高。
调整芯片吸盘平行准直光路结构

[发明专利]一种用于芯片倒装的键合工艺设备-CN201911143861.4在审
发明人：狄希远;闫瑛;王雁;景灏;董永谦;吕琴红;孙丽娜;斯迎军;高峰 -专利权人：西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
申请日： 2019-11-20 - 公布日： 2020-02-04 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于芯片倒装的键合工艺设备，解决了现有键合设备存在的仅对芯片吸盘与基板吸盘进行平行度检测和调整不能确保芯片基板两键合体之间的平行度符合设计要求的问题。本发明通过准直光路，将同一靶标图像，分别在芯片吸盘上的反光成像和在基板吸盘上的反光成像，通过比较两成像是否重合，来调整芯片吸盘的俯仰和偏摆度，来达到两吸盘的平行。本发明将光源组合在显微成像相机中，通过显微成像相机中照出的分别光线照射在芯片标记点和基板标记点，使两标记点反射成像在显微成像相机中，通过调整两标记点反射成像的重合，来实现芯片与基板的准确对位。
吸盘显微成像芯片吸盘基板成像相机反射成像标记点重合反光平行度检测俯仰靶标图像光线照射光源组合基板标记键合工艺键合设备芯片标记芯片倒装芯片基板准确对位准直光路偏摆度平行度合体平行芯片

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