专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201811302600.8有效
  • 恩凯特·库马;李家豪 - 世界先进积体电路股份有限公司
  • 2018-11-02 - 2023-03-24 - H01L29/78
  • 一种半导体装置及其制造方法,该半导体装置包含,设置于半导体衬底之上的外延层、设置于外延层中且邻近于外延层上表面的漂移区、设置于外延层之上的栅极结构、设置于漂移区之外的外延层中的源极区、以及设置于漂移区中的漏极区。外延层和漂移区具有第一导电类型。此半导体装置还包含多个掺杂区对,这些掺杂区对设置于漂移区中且在从源极区朝向漏极区的方向上排列。每一对掺杂区对包含具有第二导电类型的第一掺杂区、以及设置于第一掺杂区之上的第二掺杂区。第二掺杂区具有第二导电类型,第二导电类型与第一导电类型相反。本发明可以提供一种具有低导通电阻却不具有击穿电压相关缺陷的改良的半导体装置及其制造方法。
  • 半导体装置及其制造方法
  • [发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201910112824.0有效
  • 恩凯特·库马;李家豪 - 世界先进积体电路股份有限公司
  • 2019-02-13 - 2023-02-28 - H01L29/739
  • 本发明提供了一种半导体装置及其制造方法,该装置包含衬底、外延层、漂移区、射极区、以及集极区。外延层设置于衬底之上且具有第一导电类型。漂移区设置于外延层中且具有第二导电类型,第二导电类型与第一导电类型相反。射极区设置于漂移区之外的外延层中。集极区设置于漂移区中。此半导体装置还包含掺杂区,此掺杂区设置于相邻漂移区的底面且具有第一导电类型。本发明实施例提供的半导体装置及其制造方法,可以增强半导体装置的关闭状态击穿电压和可靠性。
  • 半导体装置及其制造方法
  • [发明专利]快闪存储器及其形成方法-CN201910104330.8在审
  • 恩凯特·库马;李家豪 - 世界先进积体电路股份有限公司
  • 2019-02-01 - 2020-08-11 - H01L29/788
  • 本发明实施例提供一种快闪存储器及其形成方法。此快闪存储器包括半导体基板、位于半导体基板上的浮栅极结构、覆盖浮栅极结构的侧壁及顶表面的栅极间介电层、以及位于栅极间介电层上的控制栅极。上述浮栅极结构包括位于半导体基板上的浮栅极介电层、位于浮栅极介电层上的一对介电间隔物,其中此对介电间隔物具有朝向彼此的倾斜侧壁、以及位于浮栅极介电层上,且位于此对介电间隔物之间的浮栅极。上述浮栅极具有一对尖端,此对尖端分别位于介电间隔物的倾斜侧壁上。本发明提供的快闪存储器及其形成方法,能够缩短快闪存储器抹除时间,改善快闪存储器的性能。
  • 闪存及其形成方法

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