专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]存储器装置及其相关的存储器模块、存储器控制器和方法-CN200510091331.1有效
  • 李起薰;庆桂显;俞昌植 - 三星电子株式会社
  • 2005-05-08 - 2006-01-18 - G06F3/06
  • 一种包括多个存储器装置的存储器模块。控制存储器模块的方法,其包括在模式寄存器设置操作期间,通过指令/地址总线,从存储器控制器到每个集成电路存储器装置,提供模式寄存器设置指令。通过信号线路,从存储器控制器到集成电路存储器装置之一的第一个,提供禁止信号以禁止第一集成电路存储器装置的模式寄存器设置指令的执行。通过信号线路,从存储器控制器到集成电路存储器装置之一的第二个,提供使能信号以使能第二集成电路存储器装置的模式寄存器设置指令的执行。而且,在模式寄存器设置操作期间,所述禁止信号不提供给第二集成电路存储器装置,以及所述使能信号不提供给第一集成电路存储器装置。同时论述了相关的系统、装置和附加的方法。
  • 存储器装置及其相关模块控制器方法
  • [发明专利]半导体器件的堆叠封装-CN200410062142.7无效
  • 庆桂显 - 三星电子株式会社
  • 2004-07-02 - 2005-02-09 - H01L25/00
  • 本发明公开一种半导体器件的堆叠封装,其包括第一基板、第一半导体芯片、第二基板、至少一个第二半导体芯片和至少一个第三基板。第一基板具有安装在第一表面上的外连接端和与第一表面相对的第二表面的多个焊盘。第一半导体芯片安装在第一基板的第二表面上。第二基板的第一表面贴于第一半导体芯片,包括与第一表面相对的第二表面外围的多个外焊盘、第一与第二表面间贯穿的窗口、第二表面窗口周围的内焊盘。第二半导体芯片安装在第二基板的第二表面上。至少一个第三基板贴于第二半导体芯片的第一表面,包括与第一表面相对的第二表面外围的多个外焊盘、第一与第二表面间贯穿的窗口、及第二表面窗口周围的内焊盘。第一、二半导体芯片有中心焊垫结构。
  • 半导体器件堆叠封装
  • [发明专利]双向环布局存储系统、环布局存储系统存储器件和存储模块-CN03147631.7无效
  • 庆桂显 - 三星电子株式会社
  • 2003-07-15 - 2004-06-23 - G06F12/08
  • 本发明说明了一种存储系统、存储模块和存储器件。存储系统包括在第一信号路径上串联配置的多个存储模块。第一信号路径和第二信号路径在存储模块和存储器控制器之间传送存储器控制和数据信号。存储器控制器在第一和第二信号路径上发送和接收控制信号和数据信号。第一和第二信号路径彼此连接,以便存储模块以环状配置连接。控制信号和数据信号在第一和第二信号路径的相反方向上传送。第一和第二信号路径被数据信号和控制信号共享。存储模块包括多功能端口,其中每个可以接收控制信号和数据信号并且重新驱动信号到所连接的信号路径上。按照本发明的存储器件可以包括多功能导线或引线,它们可以接收和重新驱动控制信号和数据信号。
  • 双向布局存储系统存储器件模块

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