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[发明专利]一种高精度、高密度的电路板生产工艺-CN202011156645.6在审
发明人：李鸿光;陈子安;罗明晖 -专利权人： 广东合通建业科技股份有限公司
申请日： 2020-10-26 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种高精度、高密度的电路板生产工艺，包括以下步骤：制作铜层图形：在铜层上绘制电路图形，并通过激光切割机按照电路图形切割成形；制作芯板：将电路铜层通过粘合剂粘贴在载板表面；压板：将多个粘贴铜层之后的芯板压合；钻孔：在压合之后的芯板上进行钻孔；干膜孔位开窗：将干膜贴附在压合之后的芯板表面，并在芯板钻孔处开孔；电镀：将芯板再次电镀，使芯板钻孔内镀上铜层；褪干膜：将电镀之后的芯板两侧表面的干膜取下。本发明具备制作过程中无需腐蚀铜层，利用激光切割机将铜层图形切割之后铜的余料可直接回收利用的优点。
一种高精度高密度电路板生产工艺

[发明专利]一种低阻值的碳油板制造方法-CN202011158395.X在审
发明人：陈子安;李鸿光;罗明晖 -专利权人： 广东合通建业科技股份有限公司
申请日： 2020-10-26 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： H05K3/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种低阻值的碳油板制造方法，制作流程：开料、焗板料、磨板、电镀、蚀刻、丝印、啤板成形和产品检测；丝印工序用的阻焊油墨中减少50％稀释剂的使用；丝印工序设置一条专用的输送通道连接预烤设备，丝印工序附着阻焊油墨后直接通过专用的输送通道送入预烤设备内，输送时间不超过两分钟。本发明具有减少30％—50％稀释剂的使用，使阻焊油墨不会过快流动，减少渗进导电碳油内部的阻焊油墨；丝印出来的PCB板由专门设置的输送机构快速送入到预烤设备内烘干的优点。
一种阻值碳油板制造方法

[实用新型]一种高感应数位绘图线路板-CN201921736331.6有效
发明人：李鸿光;黄彩花 -专利权人： 广东合通建业科技股份有限公司
申请日： 2019-10-16 - 公布日： 2020-08-28 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高感应数位绘图线路板，包括PCB板、线路及IC芯片，PCB板的表面的一端与IC芯片电路焊接，IC芯片的一侧安装有基础元件，PCB板的一端设有凹槽，PCB板上等距设有线路，线路的两端与铜箔电性连接，PCB板的四周边角设有定位孔，PCB板采用1.0mm双面板材料，线路两端布局成一面纵线路，一面横线路，两面线路形成垂直网络结构，线路都设计为0.2mm的宽度，0.2mm的间距，线路通过VIA过孔环绕连接，且阻值控制在10欧姆以内。本实用新型解决传统以来的手写板不精确的手写轨迹，采用12寸以上的线路板设计，手写幅面更大，数据容量更多，产生的数据轨迹辨识率更高的功效，可以应用于书写文字，更可以用来绘图做画。
一种感应数位绘图线路板

[实用新型]一种高导热复合层压侧入式光源线路板-CN201921736316.1有效
发明人：陈子安;李锦光 -专利权人： 广东合通建业科技股份有限公司
申请日： 2019-10-16 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： G02F1/13357 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高导热复合层压侧入式光源线路板，包括LED芯片、铜箔、发光二极光、复合金属基板、散热孔、背光源板、散热板和LED铝基板，复合金属基板四周均与分布有导通孔，复合金属基板表面设有发光二极管，复合金属基板表面镀有一层铜箔，复合金属基板表面设有所述散热孔。本实用新型主要解决了液晶显示背光源板的超薄、超长、高散热功能，使用高导热BT绝缘材料，采用窄条式结构连板，双面导通布线设计，达到将高亮度灯珠发光产生的热量，迅速通过高导热材料传递到铝基板上达到散热效果，通过散热板和散热孔对光源线路板进行双重散热，采用侧入式背光使色域更好，让图像效果更自然。
一种导热复合层压侧入式光源线路板

[实用新型]一种单面碳桥连接线路板-CN201921736275.6有效
发明人：陈子安;李锦光 -专利权人： 广东合通建业科技股份有限公司
申请日： 2019-10-16 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种单面碳桥连接线路板，包括PCB板、基础元件和IC芯片，PCB板的四周边角设有定位孔，PCB板上分布有圆形碳油，PCB板上安装有按键，按键与PCB板电性连接，PCB板的中间部位与IC芯片锡焊接，PCB板上安装有铜箔，铜箔与PCB板焊接，PCB板的表面多出设有碳线条，PCB板的四周设有条形间隙，PCB板采用单片版材料，按键两端设立圆点和铜箔端点连接，按键手指端相互连接，通过2‑3mm宽度的碳线条连接，圆形碳油连线上面再覆盖一层烘烤型油墨，圆形碳油，铜箔上面加一层20um以上的保护绝缘油墨，定位孔为直径为1.5mm‑2mm。本实用新型解决了按键信号延迟，同时单面板成本降低50％以上。
一种单面连接线路板

[实用新型]一种超窄条光源连接结构线路板-CN201921736287.9有效
发明人：李鸿光;黄彩花 -专利权人： 广东合通建业科技股份有限公司
申请日： 2019-10-16 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： H05K7/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种超窄条光源连接结构线路板，包括第一固定板、圆形定位孔和连接桥板，一侧第一固定板通过10个连接桥板平行连接有10个条形线路板，条形线路板远离第一固定板的一端设置有插入子端，插入子端远离条形线路板的一端通过连接桥板与第二固定板一侧连接，第一固定板与第二固定板两端均通有圆形定位孔，第一固定板与第二固定板两侧圆形定位孔之间设置有对位圆形铜箔，条形线路板表面等距布置有多个IC芯片。本实用新型提供的一种超窄条光源连接结构线路板在生产制造过程中连接部位分板时简易，另外不会残留过多基材毛刺，而导致背光源组装卡位难的情况。
一种超窄条光源连接结构线路板

[实用新型]一种内层散射式阻胶图形设计线路板-CN201921741670.3有效
发明人：李鸿光;黄彩花 -专利权人： 广东合通建业科技股份有限公司
申请日： 2019-10-16 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本实用新型提供一种内层散射式阻胶图形设计线路板，涉及线路板领域。实现了提高了生产品质和一次性良品率的效果。该内层散射式阻胶图形设计线路板，包括线路板本体和边板，边板固定安装在线路板本体的两侧，边板的表面且位于两端的位置开设有固定孔，线路板本体包括第一铜箔层，第一铜箔层的下方固定安装有第一PP片层，第一PP片层的下方固定安装有第二PP片层，第二PP片层的下方固定安装有芯板，芯板的下方固定安装有第三PP片层。该内层散射式阻胶图形设计线路板，解决了压合后蚀刻残铜的问题，用层间错移的流胶槽替代原来的阻胶点设计，极大的提高了生产品质和一次性良品率，满足了批量生产的加工要求。
一种内层散射式阻胶图形设计线路板

[实用新型]一种多层感应图形触摸屏线路板-CN201921736300.0有效
发明人：陈子安;李锦光 -专利权人： 广东合通建业科技股份有限公司
申请日： 2019-10-16 - 公布日： 2020-04-24 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多层感应图形触摸屏线路板，包括触摸板主体、触摸功能芯片、电子元器件、主控IC、压力感应芯片、柔性线路板、ITO层和绝缘膜层，触摸板主体表层两侧设有安装孔，触摸板主体表面设有ITO层，电子元器件另一侧设有压力感应芯片，触摸板主体前侧设有柔性线路板。本实用新型通过触摸功能芯片来形成感应电容量，使用者的手指接近触摸板时会使板面上的静电场发生改变，而使电容量改变，触摸板的控制IC将会检测出电容改变量，转换成坐标，设置了胶粘层、绝缘膜层和一个柔性线路板，可以实现多点压力触控，通过在触摸板主体电连接处镀有ITO层，可避免发生氧化腐蚀造成断线的情况。
一种多层感应图形触摸屏线路板

[实用新型]一种多层高导热复合金属基线路板-CN201920342180.X有效
发明人：李鸿光;陈子安 -专利权人： 广东合通建业科技股份有限公司
申请日： 2019-03-18 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多层高导热复合金属基线路板，包括第一金属基板、第二金属基板和绝缘层，所述第一金属基板内壁两侧均固定焊接有两个线路板，所述线路板下表面固定焊接有第一导电层，所述第一导电层下表面黏贴有第二油墨层，所述第二油墨层下表面黏贴有绝缘层；本实用新型通过设置导通孔，LED灯元器件产生的热量经由铝箔片进入导热板散发，由于热量的传递不必经过绝缘层，且传热介质均为导热性较好的金属，所以解决了现有金属基线路板由于绝缘层而导致的散热效率低的问题，散热效果较好，避免了无法快速散去LED灯珠上的热量，减缓了加速老化，以防LED灯珠脱离而产生报废，以防造成浪费，大大增加了装置的使用效率。
绝缘层线路板金属基板下表面本实用新型第一导电层固定焊接油墨层导热性金属基线路板导热传热介质复合金属加速老化内壁两侧散热效果散热效率使用效率导热板导通孔铝箔片元器件报废金属散发传递脱离

[实用新型]多层线路板内层散射式阻胶结构-CN201920342183.3有效
发明人：李鸿光;陈子安 -专利权人： 广东合通建业科技股份有限公司
申请日： 2019-03-18 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了多层线路板内层散射式阻胶结构，包括元件层和第一内层，所述元件层下方黏贴有第一内层，所述第一内层下方黏贴有线路层，所述线路层下方黏贴有第二内层，所述第二内层下方年有焊接层，所述第一内层由于第二内层上下两面边缘2mm处均铺设有铜条，所述铜条的厚度为0.1‑0.2mm，所述铜条宽度为10‑15mm，所述铜条上均匀开设有开口，其中，所述开口呈自中心处向外发散式开设；通过在第一内层与第二内层的四周焊接铜条，在铜条上做出发散式的流胶口的开口，达到适当的阻止树脂胶溢出，又可以使树脂胶因高压过程适当的通过流胶口流出，达到中间的树脂绝缘胶均匀填充又没有溢流缺胶，保证有效的附着力的粘合效果。
铜条第一内层第二内层开口发散式流胶口树脂胶线路层元件层附着力本实用新型多层线路板高压过程均匀开设均匀填充粘合效果焊接层胶结构绝缘胶散射式中心处树脂内层溢流焊接溢出流出铺设保证

[实用新型]丝印线路板除UV膜系统-CN201821910703.8有效
发明人：李鸿光;陈子安;李浩光 -专利权人： 广东合通建业科技股份有限公司
申请日： 2018-11-19 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： H05K3/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种丝印线路板除UV膜系统，包括送料线以及沿送料线依次设置的浸泡装置、退膜冲洗装置、清洗装置和烘干装置；退膜冲洗装置包括退洗机构和设于退洗机构一侧的废膜过滤收集机构；退洗机构包括退洗槽、退洗喷头和排水槽；退洗槽位于送料线的下方；送料线的上方以及送料线和退洗槽之间均设有若干退洗喷头；排水槽连通退洗槽；废膜过滤收集机构包括滤筒、设于滤筒下方的收水槽、设于收水槽顶部的废膜收集箱、以及连接滤筒的驱筒旋转组件；滤筒呈圆锥状；滤筒具有相对设置的筒进水端和筒排渣端；排水槽伸入至筒进水端内；废膜收集箱对应筒排渣端设置。本实用新型能够实现自动去除线路板上的UV膜，并还能实现自动过滤收集废UV膜。
送料线滤筒废膜洗槽线路板排水槽喷头本实用新型冲洗装置收集机构进水端收集箱收水槽丝印筒排退膜过滤烘干装置浸泡装置清洗装置相对设置旋转组件依次设置自动过滤自动去除圆锥状伸入连通

[实用新型]一种用于高清高精密标示的装置-CN201821556836.X有效
发明人：陈子安;李浩光;文军 -专利权人： 广东合通建业科技股份有限公司
申请日： 2018-09-25 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种用于高清高精密标示的装置，涉及电路板制造技术领域。实现了电路板字符线径0.1mm和一次高温烘烤完成的效果。该用于高清高精密标示的装置，包括曝光装置、显影装置和传动装置，显影装置位于曝光装置的右侧，传动装置穿过曝光装置和显影装置。该用于高清高精密标示的装置，通过传送带把菲林正片送入，经过曝光装置，再进入显影装置，在显影箱内经过显影液处理，再用清水清理，涂胶，最后烘干送出，完成整个过程，只进行一次高温烘烤就可以，节能环保，通过对菲林正片进行曝光、显影、烘干处理完成电路板的制作，而菲林正片上的字符通过电脑软件将字符线径缩小至0.1mm，实现了高清高精密标示字符的呈现。
曝光装置显影装置标示精密正片菲林电路板传动装置次高温字符线烘烤显影电路板制造技术本实用新型显影液处理传送带电脑软件烘干处理节能环保烘干送出涂胶送入清水穿过曝光制作

[实用新型]3D打印线路板基体结构-CN201821910704.2有效
发明人：李鸿光;陈子安;李浩光 -专利权人： 广东合通建业科技股份有限公司
申请日： 2018-11-19 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： H05K3/12 文献下载
摘要：一种3D打印线路板基体结构，包括基体本体，基体本体采用铝材料制成；基体本体具有相对设置的第一侧面和第二侧面；基体本体上设有沉孔；沉孔贯穿第一侧面；沉孔内设有温度传感器；温度传感器的探头面向沉孔的孔底壁。温度传感器的设置可以检测基体本体在3D打印时所受到的温度是否过高，若检测到基体本体所受温度过高，外部的控制装置便控制3D打印装置停止打印，保证基体本体的安全性；通过将温度传感器设置在沉孔内，可以缩短温度传感器的探头与用于打印线路的第二侧面的距离，而且还可以使得温度传感器的探头处于一个封闭的空间内，从而使得温度传感器的探头不易受外界环境的影响，能更精确地检测3D打印机在第二侧面上打印时产生的温度。
温度传感器打印沉孔探头侧面线路板基体检测受外界环境打印装置控制装置温度过高相对设置孔底壁铝材料封闭贯穿外部保证

[实用新型]一种防水的阻抗线路板-CN201821556815.8有效
发明人：李浩光;陈子安;李鸿光 -专利权人： 广东合通建业科技股份有限公司
申请日： 2018-09-25 - 公布日： 2019-07-30 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型为一种防水的阻抗线路板，包括从下至上的铝基层、氧化铝陶瓷板、有机树脂层和线路层，所述有机树脂层表面设置有电子器件并套设有EMI屏蔽罩，所述EMI屏蔽罩经灌封胶固定在有机树脂层上，对EMI屏蔽罩内部电子器件做到防水以及避免信号干扰，所述EMI屏蔽罩内部设置有硅胶干燥剂，起到双重防水功能，尽可能减少内部水分影响电子器件工作的可能性，另外所述线路板经PECVD加工工艺在外表镀有防水的纳米涂层，对线路板上其他电子器件外表面镀上防水的纳米涂层，保证整一个线路板的防水功能。
线路板防水有机树脂层电子器件纳米涂层内部电子器件双重防水功能氧化铝陶瓷板硅胶干燥剂表面设置防水功能内部设置水分影响信号干扰阻抗线路灌封胶铝基层线路层阻抗保证

[实用新型]一种不规则外形线路板连接结构-CN201821556941.3有效
发明人：陈子安;李锦光;王永翔 -专利权人： 广东合通建业科技股份有限公司
申请日： 2018-09-25 - 公布日： 2019-07-30 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本实用新型提供一种不规则外形线路板连接结构，涉及不规则外形线路板领域。实现了方便生产和节约成本的效果。该不规则外形线路板连接结构，包括支撑固定装置、固定拼接装置、电路板工作装置，所述支撑固定装置的内部固定安装有固定拼接装置，所述固定拼接装置的内部固定安装有电路板工作装置，所述支撑固定装置包括两组固定限位板，两组固定限位板的上端均开设有若干个管位孔。该不规则外形线路板连接结构，有的PCB尺寸太小，不能满足SMT夹具的要求，所以要几个PCB拼起来,才能进行贴片生产，从而不规则外形线路板连接结构使进行贴片生产时方便生产，有些电路板外形比较特殊，呈异形状，通过拼板可以更有效的利用PCB基板的面积，减小浪费，节约成本。
不规则外形线路板连接固定拼接装置支撑固定装置电路板固定限位板工作装置内部固定贴片生产两组夹具本实用新型电路板外形线路板上端管位孔异形状节约减小拼板生产