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[发明专利]作业系统、作业装置以及作业方法-CN202211679431.6在审
发明人：酒井希;平田修一;松川茂;松崎浩文 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2022-12-26 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： G05D1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种作业系统、作业装置以及作业方法，能够减少与人接触的接触风险。作业系统(1)具备第1作业装置(100)以及第2作业装置(200)，第1作业装置(100)具备：第1检测部(103)，对第1检测对象区域(103a)中是否有物体进行检测，并对示出检测结果的第1检测信息进行输出；可动部(101)；以及第1控制部(104)，根据第1检测信息对可动部(101)进行控制，在可动部(101)与第2作业装置(200)进行协调作业的情况下，第1控制部(104)，对第1检测对象区域(103a)进行限制，从被安装在第2作业装置(200)的第2检测部(203)，获得示出在第2作业装置(200)的周边是否有物体的第2检测信息，根据第1检测信息以及第2检测信息对可动部(101)进行控制。
作业系统装置以及方法

[发明专利]电抗器及电抗器的制造方法-CN201480028786.6有效
发明人： 平田修一;冈田壮史;神川义一 -专利权人：丰田自动车株式会社;东海兴业株式会社
申请日： 2014-05-06 - 公布日： 2018-03-30 - 主分类号： H01F27/32 文献下载
摘要：电抗器(2)包含线轴(10)。所述线轴是树脂制成的线轴，并且具有彼此面对的一对凸缘(12a、12b)。线圈(3)在所述一对凸缘之间缠绕在所述线轴上。一对板(20)中的每个板从作为所述一对凸缘中的一个凸缘的在一侧上的凸缘桥接到作为所述一对凸缘中的一个凸缘的在另一侧上的凸缘。所述一对板在所述一对凸缘之间抵接线圈的外周。树脂盖(40)覆盖线圈的两个外周面中的一个外周面。所述两个外周面由所述一对板限定。
电抗制造方法

[发明专利]电抗器-CN201510971283.9有效
发明人：宫内宏之;上条弘贵;平田修一;伊藤智志 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2015-12-22 - 公布日： 2018-01-02 - 主分类号： H01F17/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种电抗器，包括电抗器本体和散热器。电抗器本体包括卷绕在芯部周围的线圈线。散热器经传热板固定在电抗器本体上。散热器包括用于传热板的限制壁，使得传热板在第一方向上的膨胀比传热板在第二方向上的膨胀被限制得更多。第一方向是线圈线在电抗器本体的靠接在传热板上的表面上的延伸方向。第二方向是线圈线的轴线方向。
电抗

[发明专利]电抗器-CN201480019053.6有效
发明人： 平田修一;篠原伸树;冈田壮史;神川义一;平泽一雄 -专利权人：丰田自动车株式会社;东海兴业株式会社
申请日： 2014-03-27 - 公布日： 2017-10-24 - 主分类号： H01F27/30 文献下载
摘要：由本说明书公开的电抗器2配备有彼此平行布置的两个线圈3、粘附到两个线圈以覆盖线圈的树脂覆盖物41和柱构件13。树脂覆盖物41使线圈的在与公切面KL接触的一侧上的侧面暴露。柱构件13平行于线圈3布置在被公切面KL和各自线圈3的侧面包围的空间中。柱构件13在其与公切面KL相对的侧上被暴露，且在其另一侧上与各自线圈3接触。此外，柱构件13具有沟槽13a，该沟槽13a具有在公切面KL的另一侧上的开口且沿线圈轴线延伸。沟槽的宽度在开口处窄且向沟槽的底部变宽。沟槽的内部填充有树脂覆盖物41的树脂。
电抗

[发明专利]电抗器的制造方法-CN201510968937.2有效
发明人：宫内宏之;平田修一;伊藤智志;冈田壮史;原谦吾 -专利权人：丰田自动车株式会社;东海兴业株式会社
申请日： 2015-12-22 - 公布日： 2017-10-20 - 主分类号： H01F41/00 文献下载
摘要：本发明涉及具有环形磁芯的电抗器的制造方法，防止在熔融树脂的注塑时环形磁芯或线圈骨架破损。该电抗器具有环形磁芯(30)、线圈骨架(20)、一对线圈(3a、3b)和树脂罩(16)。线圈骨架(20)具有一对筒部(23)和将筒部(23)的端部彼此连结的凸缘(21、25)。覆盖环形磁芯、线圈骨架与线圈的树脂罩按下面的工序制造。在凸缘(21、25)的筒部轴线方向外侧设置有与环形磁芯(30)的内周表面相接的第1突部(21c、25c)。在注塑成型树脂罩的模具(50)的型腔表面，在隔着环形磁芯(30)与第1突部相对的位置设置有第2突部。由第1突部与第2突部夹持环形磁芯同时向模具内注射熔融树脂而成型树脂罩。
电抗制造方法

[发明专利]电抗器-CN201410044198.3有效
发明人：篠原伸树;平田修一;冈田壮史;神川义一;平泽一雄 -专利权人：丰田自动车株式会社;东海兴业株式会社;株式会社丰田自动织机
申请日： 2014-01-30 - 公布日： 2014-08-06 - 主分类号： H01F27/30 文献下载
摘要：本发明涉及一种电抗器（2），其包括骨架（4），所述骨架包括在绕组的缠绕范围的端部处的凸缘（7、107、12），所述凸缘中的至少一个凸缘设有狭缝（8、108）或孔；线圈（3），所述线圈被形成为具有引线部分（3a）的绕组被缠绕在所述骨架上的形状，所述线圈通过树脂被模制，并且所述引线部分穿过所述狭缝或所述孔；和板（9、109），所述线圈的所述引线部分穿过所述板，所述板与所述凸缘的所述狭缝或所述孔的周缘接触，以便将所述狭缝或所述孔封闭。
电抗

[发明专利]冷却液用温度检测装置-CN201080069504.9无效
发明人：富田芳树;大冢健司;平田修一 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2010-10-15 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： G01K1/14 文献下载
摘要：冷却液用温度检测装置10具有：冷却液流动的冷却部16；检测冷却液的温度的温度传感器18；和托架20，其支撑温度传感器18并且相对于冷却部16钎焊接合，将冷却液的热传递到温度传感器18。在托架20上形成狭槽32，该狭槽将接合于冷却部16的接合面30和外部连通。通过该构成，可抑制钎焊接合所导致的导热性的下降。
冷却液温度检测装置

[发明专利]热交换装置-CN201210495616.1无效
发明人： 平田修一;富田芳树;中岛优 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2012-11-28 - 公布日： 2013-06-05 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明涉及一种热交换装置，其包括：主体（7），其包括顶板（8）和底板（6），顶板（8）叠置在底板（6）之上以在顶板和底板之间限定热载体通道（4）；支架（10），其被固定至顶板（8）的外表面；轴构件（12），其被固定至支架（10）；温度传感器支撑板（16），其包括被轴构件（12）穿过的贯通部（16a）；温度传感器（18），其被固定至温度传感器支撑板（16）；以及挤压构件（14），其被设置在穿过温度传感器支撑板（16）的轴构件（12）的远端处，并且将温度传感器支撑板（16）向下挤压到支架（10）上。穿过温度传感器支撑板（16）的轴构件（12）被设置在经顶板（8）面对热载体通道（4）的位置处。
热交换装置

[发明专利]用于电抗器的芯部-CN200910004246.5有效
发明人：汤浅浩章;平田修一 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2009-02-18 - 公布日： 2009-10-28 - 主分类号： H01F27/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于电抗器的芯部(10)，该芯部包括：多个芯部构件(14、12)，每个芯部构件均具有用作结合面的凸出状弯曲侧面(15)；和间隙板(16)，该间隙板插入在芯部构件(14、12)的弯曲侧面(15)之间且与弯曲侧面(14、12)相结合。所述间隙板(16)包括平板(18)和从该板(18)的各个面突出的多个突起(20)，每个突起均具有与弯曲侧面(15)相接触的尖端。所述突起(20)形成于所述板(18)的外边缘附近的位置，所述位置远离板(18)的中央(C)，并距离板(18)的中央(C)相等的距离(d)，在所述板中央没有形成突起(20)。
用于电抗

[发明专利]安装头部的移动方法-CN200710162688.3有效
发明人：成田正力;平田修一;秦宽二;宫崎博州;松本洋平 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2003-12-01 - 公布日： 2008-03-12 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：一种安装头部的移动方法，用于使安装头部从由安装头部向基板安装零件的基板安装区域的上方、移动到进行被翻转头部保持的零件向安装头部交接的零件交接位置；其中：算出基板安装区域和零件交接位置之间的安装头部移动时的安装头部和翻转头部不干扰的通过点；在移动安装头部时，对沿着基板表面的方向上的移动和沿着与基板的表面大致正交的方向上的移动分别算出到通过算出的通过点所需的移动时间；开始算出的各个移动时间中较长一方的移动，同时算出各个移动时间的差；在使另一方的开始移动待机移动时间的差量后，开始另一方的移动，然后以经由通过点的方式将安装头部移动到零件交接位置。
安装头部移动方法

[发明专利]部件装配装置及部件装配方法-CN200580041941.9有效
发明人： 平田修一;森川诚;丸茂伸也;上野康晴;辻泽孝文 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2005-12-06 - 公布日： 2007-11-14 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：部件装配装置(2)具备：载物台(41)，其高度位置被固定，并保持基板(5)；和装配头(48)，其可释放地保持芯片(2)，从载物台(41)上方的固定的第一基准高度位置(HB1)向载物台(41)下降，并将保持的芯片(2)装配于基板(5)上或已装配的芯片(2)上。控制装置(14)具备：装配基准高度计算部(103)，其计算与离开第一基准高度位置HB1的距离相对应的装配基准高度H_n；和第一目标移动高度计算部(104)，其至少根据装配基准高度H_n和保持在装配头(48)上的芯片(2)的厚度PT_n来计算目标移动高度ZTAG_n。该控制装置(14)使装配头(48)从第一基准高度位置HB1下降至目标移动高度ZTAG_n，并将芯片(2)装配在基板(5)上或已装配的芯片(2)上。
部件装配装置方法

[发明专利]元器件安装方法及元器件安装装置-CN200580018277.6无效
发明人：上野康晴;森川诚;平田修一;小林大范;仕田智 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2005-06-03 - 公布日： 2007-05-16 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：以往，将产生加工应变及被吸嘴吸附时产生变形、可能有损平面性的薄型化的IC芯片，利用吸附面(11b)形成平坦面的吸嘴(11)以规定载荷、与基板(4)按压，通过这样来矫正变形，伴随使电极上形成的焊锡凸点(1a)熔融进行的加热会产生热膨胀，利用吸嘴(11)的上升控制，来补偿因该热膨胀而使IC芯片与基板(4)的规定相对间隔的减少，利用吸嘴(11)的下降控制，来补偿伴随因冷却而使已热膨胀的部位的收缩会产生熔融部分的剥离作用，通过这样，实现即使是容易产生变形的薄型化的IC芯片或以窄间距形成多个电极的IC芯片等电子元器件、也能够正确地安装在基板上的电子元器件的安装方法及安装装置。
元器件安装方法装置

[发明专利]部件供给头装置和部件安装头装置-CN200580015786.3有效
发明人：成田正力;仕田智;上野康晴;森川诚;小林大范;平田修一 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2005-05-16 - 公布日： 2007-04-25 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：反转头装置(22)的吸附嘴(65)具有末端表面(65a)和吸附通道(65c)，所述末端表面(65a)具有在其中开口的吸附孔(65b)，所述吸附通道(65c)在它的一端与吸附孔(65b)连通。在吸附孔(65b)外侧的末端表面(65a)的一部分邻接电子部件(12)的凸块(39)。吸附孔(65b)以一定间隙与不存在凸块(39)的安装侧表面(12a)的一部分相对。真空泵(65)产生气流，所述气流从吸附孔(65b)和安装侧表面(12a)之间的间隙通过吸附孔(65b)流入吸附通道(65c)。电子部件(12)在末端表面(65a)处被气流产生的负压保持。
部件供给装置安装

[发明专利]元件供给板收容体及元件供给装置-CN200580015014.X有效
发明人：成田正力;石田贤一;平田修一;仕田智 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2005-04-20 - 公布日： 2007-04-18 - 主分类号： H05K13/02 文献下载
摘要：一种元件供给板收容体(50)，其层叠地收容多个元件供给板(6)该元件供给板(6)配置有多个元件(2)，其中，能够从各个支承导向部(50b)中，将形成各个成对的组的所述各个支承导向部从形成其它成对的组的所述各个支承导向部中识别出来，以能够从所述板供给方向观察的方式形成配置在该方向上的所述各个支承导向部的端部或其附近的识别标记部(114)。
元件供给收容装置

[发明专利]控制电子组件装配装置中接触载荷的方法-CN200580001891.1有效
发明人： 平田修一;上野康晴;森川诚;吉田浩之;吉田典晃 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2005-08-31 - 公布日： 2007-01-31 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：一种控制在用于把电子组件装配在基板上的装置中的接触载荷的方法，其中，压头以高速降低到没有电子组件与基板相接触的风险的减速起始位置(S1)，从那里压头以低速降低直到检测到预定的目标接触载荷。以低速降低压头的处理包括使压头向下移动预定距离(S3)、在使压头向下移动的步骤后测量载荷(S5)、以及确定所测量的接触载荷是否已经达到目标接触载荷(S9)的步骤，使压头向下移动(S3)和测量载荷的步骤(S5)被重复直到测量的载荷达到所述预定的目标接触载荷。实际的接触载荷被精确地控制到接近目标接触载荷非常小的设定水平。因此，可在没有损坏风险的情况下装配采用低介电常数材料的电子组件。
控制电子组件装配装置接触载荷方法

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