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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]用于制造半导体封装用绝缘层的方法和使用其的半导体封装用绝缘层-CN201880075979.5有效
发明人：郑珉寿;庆有真;崔炳柱;郑遇载;李光珠;赵安部 -专利权人：株式会社LG化学
申请日： 2018-12-20 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明涉及用于制造半导体封装用绝缘层的方法和使用用于制造半导体封装用绝缘层的方法获得的半导体封装用绝缘层，其可以通过利用磁特性除去在半导体封装用绝缘层的制造期间在绝缘层中产生的孔来改善可靠性并且具有优异的耐热性。
用于制造半导体封装绝缘方法使用

[发明专利]用于模制半导体的环氧树脂组合物、使用其的模制膜和半导体封装-CN201980005954.2有效
发明人：郑珉寿;庆有真;崔炳柱;郑遇载;李光珠;赵安部 -专利权人：株式会社LG化学
申请日： 2019-01-09 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明涉及用于模制半导体的环氧树脂组合物以及使用这样的用于模制半导体的环氧树脂组合物的模制膜和半导体封装，所述用于模制半导体的环氧树脂组合物在具有低的热膨胀系数并因此表现出改善的翘曲特性的同时具有优异的耐热性和机械特性并且还具有改善的可见性。
用于半导体环氧树脂组合使用模制膜封装

[发明专利]用于制造绝缘膜和半导体封装的方法-CN201880003227.8有效
发明人：郑遇载;庆有真;崔炳柱;崔宝允;李光珠;郑珉寿 -专利权人：株式会社LG化学
申请日： 2018-07-02 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H01L23/532 文献下载
摘要：本发明涉及用于制造绝缘层的方法，其可以使固化时聚合物收缩引起的翘曲程度最小化并确保位于其中的半导体芯片的稳定性；以及用于使用由绝缘层的制造方法获得的绝缘层制造半导体封装的方法。
用于制造绝缘半导体封装方法

[发明专利]用于粘结半导体的树脂组合物、使用其的半导体用粘合膜、切割管芯粘结膜以及用于切割半导体晶片的方法-CN201980011646.0有效
发明人：金完政;张种民;崔炳柱;李光珠 -专利权人：株式会社LG化学
申请日： 2019-11-01 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： C09J133/08 文献下载
摘要：本发明涉及用于粘结半导体的树脂组合物，由其生产的半导体用粘合膜，切割管芯粘结膜和用于切割半导体晶片的方法，所述用于粘结半导体的树脂组合物包含固化催化剂混合物以及其中在表面上引入有特定官能团的散热填料这两类。
用于粘结半导体树脂组合使用粘合切割管芯以及晶片方法

[发明专利]用于制造绝缘层和多层印刷电路板的方法-CN201780031167.6有效
发明人：郑遇载;庆有真;崔炳柱;崔宝允;李光珠;郑珉寿 -专利权人：株式会社LG化学
申请日： 2017-10-23 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及用于制造绝缘层的方法，其可以以更快且更简单的方式制造，可以改善工艺效率，可以防止对绝缘层的物理损坏，并且可以容易地调节层厚度；以及使用由所述制造绝缘层的方法获得的绝缘层来制造多层印刷电路板的方法。
用于制造绝缘多层印刷电路板方法

[发明专利]可光固化和可热固化树脂组合物以及阻焊干膜-CN201780003646.7有效
发明人： 崔炳柱;庆有真;郑遇载;崔宝允;郑珉寿 -专利权人：株式会社LG化学
申请日： 2017-02-03 - 公布日： 2021-01-26 - 主分类号： C08F2/44 文献下载
摘要：本发明涉及可光固化和可热固化树脂组合物和由其制备的阻焊干膜，所述可光固化和可热固化树脂组合物包含：分子中含有可光固化官能团和羧基的经酸改性的低聚物，所述可光固化官能团具有丙烯酸酯基或不饱和双键；具有至少两个可光固化不饱和官能团的可光聚合单体；具有可热固化官能团的可热固化粘合剂；E‑模量为90Gpa至120Gpa的片状无机填料；分散剂；以及光引发剂。
光固化固化树脂组合以及阻焊干膜

[发明专利]用于制造绝缘层和多层印刷电路板的方法-CN201780002770.1有效
发明人：郑遇载;庆有真;崔炳柱;崔宝允;李光珠;郑珉寿 -专利权人：株式会社LG化学
申请日： 2017-08-08 - 公布日： 2020-12-25 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及用于制造绝缘层的方法，其在提高成本和生产力方面的效率的同时可以实现均匀且精细的图案，并且还可以确保优异的机械特性；以及使用由制造绝缘层的方法获得的绝缘层来制造多层印刷电路板的方法。
用于制造绝缘多层印刷电路板方法

[发明专利]半导体元件的积层方法-CN201680053560.0有效
发明人：郑珉寿;庆有真;崔炳柱;郑遇载;崔宝允;李光珠 -专利权人：株式会社LG化学
申请日： 2016-11-16 - 公布日： 2020-08-28 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及可以均匀地得到微小图案并可以在绝缘层与金属薄膜层之间具有优异的粘接可靠性的半导体元件的积层方法。
半导体元件方法

[发明专利]用于制造绝缘层和多层印刷电路板的方法-CN201780003973.2有效
发明人：郑遇载;庆有真;崔炳柱;崔宝允;李光珠;郑珉寿 -专利权人：株式会社LG化学
申请日： 2017-11-02 - 公布日： 2020-08-28 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及用于制造绝缘层的方法，其可以以更快且更简单的方式制造，可以提高过程效率，可以容易地调节绝缘层的厚度，并且可以形成高分辨率的通孔而没有物理损坏；以及使用由制造绝缘层的方法获得的绝缘层来制造多层印刷电路板的方法。
用于制造绝缘多层印刷电路板方法

[发明专利]用于制造绝缘层和多层印刷电路板的方法-CN201780002758.0有效
发明人：郑遇载;庆有真;崔炳柱;崔宝允;李光珠;郑珉寿 -专利权人：株式会社LG化学
申请日： 2017-07-31 - 公布日： 2020-07-03 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及用于制造绝缘层的方法，其在提高成本和生产力方面的效率的同时可以实现均匀且精细的图案，并且还可以确保优异的机械特性；以及使用由制造绝缘层的方法获得的绝缘层来制造多层印刷电路板的方法。
用于制造绝缘多层印刷电路板方法

[发明专利]阻焊干膜的制备方法以及其中使用的层压膜-CN201480013033.8有效
发明人：郑珉寿;庆有真;崔炳柱;郑遇载;崔宝允;李光珠;具世真 -专利权人：株式会社LG化学
申请日： 2014-09-22 - 公布日： 2020-01-14 - 主分类号： G03F7/11 文献下载
摘要：本发明涉及：一种制备阻焊干膜的方法，其通过更简化的方法能够允许形成具有表面微凸起的阻焊干膜；以及其中使用的层压膜。阻焊干膜的制备方法包括下列步骤：将预定的可光固化和热固化树脂组合物形成于透明载体膜上，所述透明载体膜具有平均粗糙度(Ra)为200nm至2μm的表面微凸起；通过将树脂组合物层压于基板上而形成其中基板、树脂组合物和透明载体膜依次形成的层状结构；曝光树脂组合物并剥离透明载体膜；以及碱性显影未曝光部分的树脂组合物并对其进行热固化。
透明载体膜干膜阻焊树脂组合物微凸起基板制备热固化树脂组合物树脂组合物层压平均粗糙度层状结构碱性显影曝光树脂层压膜光固化热固化剥离曝光

[发明专利]光固化和热固化树脂组合物及干膜型阻焊剂-CN201610182883.1有效
发明人：庆有真;崔炳柱;郑遇载;崔宝允;李光珠;郑珉寿 -专利权人：株式会社LG化学
申请日： 2016-03-28 - 公布日： 2019-10-29 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：本发明涉及一种光固化和热固化树脂组合物及由此制备的干膜型阻焊剂，所述光固化和热固化树脂组合物，包含：酸改性低聚物，其包含具有羧基且酸值为100至180mgKOH/g的亚氨基碳酸酯系化合物；可光聚合的单体，其具有两个以上的光固化不饱和官能团；热固化粘合剂，其具有热固化官能团；光引发剂；以及无机填料，其包含50重量％至90重量％的二氧化硅。
光固化固化树脂组合干膜型阻焊剂

[发明专利]光固化和热固化树脂组合物和干膜型阻焊剂-CN201510706594.2有效
发明人： 崔炳柱;庆有真;郑遇载;崔宝允;李光珠;郑珉寿 -专利权人：株式会社LG化学
申请日： 2015-10-27 - 公布日： 2019-10-22 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：提供了一种光固化和热固化树脂组合物和由其制备的干膜型阻焊剂，所述光固化和热固化树脂组合物包括：酸改性低聚物，其包括含有羧基和光固化不饱和官能团的亚氨基碳酸酯系化合物；可光聚合的单体，其具有两个或更多个光固化不饱和官能团；热固化粘合剂，其具有热固化官能团；功能性填料，其包括选自具有陶瓷化合物结合在其上的碳同素异形体颗粒和热辐射陶瓷颗粒的一种或更多种；以及光引发剂。
光固化固化树脂组合干膜型阻焊剂

[发明专利]光固化和热固性树脂组合物、由其制备的阻焊干膜及包含所述阻焊干膜的电路板-CN201480001532.5有效
发明人： 崔炳柱;郑遇载;崔宝允;李光珠;郑珉寿;具世真 -专利权人：株式会社LG化学
申请日： 2014-06-17 - 公布日： 2018-09-25 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：本发明涉及一种光固化和热固性树脂组合物，所述光固化和热固性树脂组合物包含酸改性低聚物、光聚合单体、热固性粘合剂树脂、光引发剂、两种或多种彼此具有不同粒径的球形氧化铝颗粒及有机溶剂。本发明还涉及由所述树脂组合物获得的阻焊干膜及包含所述阻焊干膜的电路板。
光固化热固性树脂组合制备阻焊干膜包含述阻焊干膜电路板

[发明专利]披覆电线粘结装置及方法-CN201180040332.7有效
发明人：朴光绪;崔炳柱;南景皓;郑二赫;河成喆 -专利权人： NEXMECCA有限公司
申请日： 2011-08-23 - 公布日： 2013-06-26 - 主分类号： H01B13/22 文献下载
摘要：本发明涉及一种披覆电线粘结装置及方法，本发明披覆电线粘结装置及方法让卷绕在多个卷取辊的披覆电线各自通过具有多个引入孔的对准单元并且为了提高粘合力而进行前处理；把经过前处理的披覆电线各自独立地导引而在多个张力滚轮之间以“之”字型导引披覆电线束，在披覆电线束涂敷UV粘合剂溶液并加以硬化；根据把硬化的披覆电线束卷起而编码的输出信号而把水平置放的披覆电线束加以垂直切断(Cutting)。
电线粘结装置方法

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