“阻焊干膜”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果1486305个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种线路板阻焊层的制作方法-CN202210945687.0在审
发明人：吴祖荣;唐缨;王伟业;文跃 -专利权人：广东依顿电子科技股份有限公司
申请日： 2022-08-08 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板阻焊层的制作方法，包括以下步骤：步骤一：提供一块线路板坯件；步骤二：对线路板坯件进行磨板去除表层氧化铜面；步骤三：使用真空压膜机在线路板坯件表面真空热压一块阻焊干膜；步骤四：对阻焊干膜上需要形成阻焊层的位置进行曝光处理；步骤五：使用显影溶剂对阻焊干膜进行显影将未被曝光的部分去除；步骤六：使用LED冷光UV机照射剩余的阻焊干膜进行预固化；步骤七：使用热风炉对剩余的阻焊干膜进行高温固化最终形成阻焊层。
一种线路板阻焊层制作方法

[发明专利]芯片封装基板的制作方法-CN202110924971.5在审
发明人：何刚;李太龙;邵滋人 -专利权人：紫光宏茂微电子（上海）有限公司
申请日： 2021-08-12 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明的芯片封装基板的制作方法，包括以下步骤：提供基材；基材上钻孔；基材和钻孔的孔壁上沉铜；基材的表面和钻孔电镀铜，形成电镀铜层；蚀刻电镀铜层，形成导电线路、打线手指和焊接球垫；制作阻焊层，包括：第一次粘贴阻焊干膜；第二次粘贴阻焊干膜；曝光显影阻焊干膜，形成阻焊图形。本发明的芯片封装基板的制作方法，通过两次贴膜的方式形成阻焊层。第一次粘贴时使阻焊干膜填满导电线路之间空隙和基材通孔，第二次粘贴使阻焊干膜的总厚度达到阻焊层所需阻焊干膜厚度，阻焊层表面更平整，芯片贴装时粘连的更牢固，提高封装体的良率；且降低了封装体在高温时爆裂的风险
芯片封装制作方法

[发明专利]一种芯片载板感光阻焊干膜及其形成方法-CN202310951411.8在审
发明人：杨仁鸿;张华泉;杨忠平 -专利权人：广东诚展科技股份有限公司
申请日： 2023-07-31 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：本发明提出了一种芯片载板感光阻焊干膜及其形成方法，属于芯片载板感光阻焊干膜技术领域。S1.将酚醛环氧树脂、阻聚剂、催化剂溶于溶剂中，加热升温，加入不饱和酰胺羧酸化合物，搅拌反应，停止反应，加水搅拌，过滤，洗涤，制得感光树脂；S2.将感光树脂、颜料、光引发剂、三聚氰胺、硫酸钡、消泡剂、热固化剂、阻燃剂分散混合均匀，得到感光阻焊组合物；S3.将感光阻焊组合物用挤出膜头均匀涂在承载膜上，经过隧道烤箱多段烘烤后，得到触干膜；S4.贴膜：将触干膜进行双面或者单面贴膜，压膜，得到半成品芯片载板感光阻焊干膜；S5.将半成品芯片载板感光阻焊干膜去除膜层，烘烤至完全干燥，分切成不同宽幅和长度的成品，制得芯片载板感光阻焊干膜。
一种芯片感光阻焊干膜及其形成方法

[发明专利]一种高附着力的阻焊干膜光阻剂及其制备方法与应用-CN202310553051.6在审
发明人：杜永杰;杨卫国;邓晓明;彭威;张卫国;王红平 -专利权人：珠海市能动科技光学产业有限公司
申请日： 2023-05-17 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： G03F7/027 文献下载
摘要：本发明公开了一种高附着力的阻焊干膜光阻剂及其制备方法与应用，属于线路板生产制作技术领域。该阻焊干膜光阻剂具有双层结构，分为上层光阻剂和下层光阻剂，上层光阻剂中含有活性稀释剂、热聚合抑制剂、光聚合单体、附着力促进剂、自由基光引发剂和紫外线吸收剂；下层光阻剂层包括活性稀释剂、高分子粘合剂、热聚合抑制剂本发明提供的阻焊干膜光阻剂，能够结合阻焊干膜和高解析度的干膜光阻剂，形成高附着力的干膜。
一种附着力阻焊干膜光阻剂及其制备方法应用

[发明专利]封装基板的阻焊制作方法-CN201410606048.7在审
发明人：宋阳 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2014-10-31 - 公布日： 2015-03-04 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供一种封装基板的阻焊制作方法，包括下述步骤：步骤一，对基板的表面和基板表面的线路图形进行粗化处理；步骤二，在基板表面压合阻焊干膜；步骤三，对压合阻焊干膜后的基板进行固化处理；步骤四，制作阻焊开窗的图形资料；步骤五，根据阻焊开窗图形资料的阻焊开窗尺寸、干膜厚度、阻焊干膜固化后的硬度进行调整激光器的加工参数，用激光器对阻焊开窗区域进行开窗处理；步骤六，对激光加工阻焊开窗区域的残留物、开窗后线路图形的露出部位进行清洁处理本方法工艺相容性好，非常适合阻焊开窗尺寸小、开窗对位精度要求高的基板的加工。
封装制作方法

[发明专利]相交孔加工方法和电路板-CN202011622539.2在审
发明人：刘克红;鲁科;何玉霞;王培培;刘克敢;钟兰 -专利权人：深圳市鼎盛电路技术有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请涉及一种相交孔加工方法和电路板，其中，该相交孔加工方法包括：对电路板半成品的外表面进行贴干膜处理，形成第一干膜层和第二干膜层；对贴干膜处理后的电路板半成品外表面进行阻焊处理，形成第一阻焊层和第二阻焊层；并在待钻孔位置对第一阻焊层和第二阻焊层进行开窗处理；在第一阻焊层和第二阻焊层的开窗位置钻孔，形成相交孔。上述相交孔加工方法，在钻孔时，钻针先接触干膜层，再到达介质层，由于干膜对介质层的保护和缓冲作用，可以缓解钻孔时钻针对介质层的摩擦，避免介质层被拉扯、损伤，产生毛刺，有利于减少相交孔的缺陷。
相交加工方法电路板

[发明专利]一种薄板通孔双面油墨的制作方法-CN201910650070.4有效
发明人：张成立;徐光龙;王强 -专利权人：宁波华远电子科技有限公司
申请日： 2019-07-18 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：一种薄板通孔双面油墨的制作方法，流程是这样的：贴合单面干膜→丝印单面阻焊→单面曝光阻焊→显影→丝印另一面阻焊→曝光→显影→固化→完成阻焊制作。在丝印阻焊油墨前，将产品的任意一面上贴上一层干膜，然后在另一面丝印阻焊油墨，因为有干膜阻挡，阻焊油墨可以顺利保留在通孔上，制作完成一面阻焊后将干膜显影去除掉再制作另一面阻焊。本发明制作工艺简单、易操作，解决了原先0.15mm厚度以下的产品在有通孔时无法制作双面阻焊的问题，制作的产品平整度好，大大提高制作的阻焊层的品质，同时制作过程方便快捷。
一种薄板双面油墨制作方法

[发明专利]一种印制电路板阻焊桥制作方法-CN202111043753.7有效
发明人：李清华;张仁军;牟玉贵;胡志强;杨海军 -专利权人：四川英创力电子科技股份有限公司
申请日： 2021-09-07 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本申请提供一种印制电路板阻焊桥制作方法，包括步骤：提供覆铜板，对所述覆铜板进行前处理，前处理包括酸洗、磨板、喷砂，并采用清洁装置同步完成水洗及烘干处理；提供阻焊干膜，所述阻焊干膜由依次设置的保护膜、光致涂覆膜和聚酯膜构成；将所述阻焊干膜贴附在所述覆铜板表面；贴附前去除所述保护膜，使所述光致涂覆膜与所述覆铜板表面接触；提供菲林片，将所述菲林片对位贴合于所述阻焊干膜的表面进行曝光；揭除所述聚酯膜、显影、固化。可使阻焊桥宽度最小可做到2mil，工艺环保、流程短、效率高；对覆铜板采用直立式清洁方式，可有效提高清洁质量，同时提高阻焊干膜的粘接效果，进一步保证印制电路板的成品质量。
一种印制电路板阻焊桥制作方法

[实用新型]一种Mini LED板用阻焊干膜-CN202222162953.0有效
发明人：孙军;梁广意;宋亦健 -专利权人：广东硕成科技股份有限公司
申请日： 2022-08-16 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： C09J7/25 文献下载
摘要：本实用新型涉及涂覆材料领域，尤其涉及B32B27/06领域，更具体的，涉及一种Mini LED板用阻焊干膜。所述阻焊干膜自下而上包括：基体保护膜、阻焊胶膜层、胶膜保护膜。本实用新型提供的一种阻焊干膜，柔软性、耐热、耐化学腐蚀等性能优异，适应范围广泛，平整度高，应用于精密的Mini LED板中反射率≥85％。
一种 mini led 板用阻焊干膜

[发明专利]一种正性感光水溶性阻焊干膜及用途-CN201710098304.X在审
发明人：朱霞月;李伟杰;严晓慧 -专利权人：浙江福斯特新材料研究院有限公司
申请日： 2017-02-22 - 公布日： 2017-06-20 - 主分类号： G03F7/039 文献下载
摘要：本发明公开了一种正性感光水溶性阻焊干膜及用途，该感光水溶性阻焊干膜主要由碱溶性树脂、光敏化合物、灵敏度提高剂、增塑剂，热固化粘合剂、热固化粘合催化剂、低沸点溶剂、高沸点溶剂以及其余添加剂组成。本发明的阻焊干膜可代替感光干膜，同时兼备图形转移和阻焊的作用，同时该干膜具备很好的柔韧性，经过一次贴膜，三次曝光，以及热固化，完成线路板的图像转移、阻焊和线路终端保护的所有流程，并且保留了部分干膜覆盖于线路图上
一种性感水溶性阻焊干膜用途

[发明专利]用于医疗检测的PCB板及PCB板的制作方法-CN202010823549.6在审
发明人：王先锋;陈山清 -专利权人：鹤山市中富兴业电路有限公司
申请日： 2020-08-17 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于医疗检测的PCB板及PCB板的制作方法，PCB板包括基板、第一阻焊层和第二阻焊层，第一阻焊层通过湿膜阻焊或者干膜阻焊形成于基板上方，第一阻焊层设置有第一窗口；第二阻焊层通过干膜阻焊形成于第一阻焊层上方，第二阻焊层设置有第二窗口，第二窗口位于第一窗口上方，第二窗口大于第一窗口；通过采用多次阻焊来构造槽结构，阻焊开窗逐层变大，形成台阶槽的结构，相对于垂直槽结构，开窗逐渐扩大的的台阶槽有利于盛放液滴的稳定性，阻焊开窗逐级变大的结构在保证槽高度要求的同时，可以保证不同次的阻焊层之间不会出现夹缝，减少盛放液体出现的气泡，第二阻焊层采用干膜阻焊形成，不会填充第一阻焊层露出的开窗，避免显影困难。
用于医疗检测 pcb 制作方法

[实用新型]用于医疗检测的PCB板-CN202021708497.X有效
发明人：王先锋;陈山清 -专利权人：鹤山市中富兴业电路有限公司
申请日： 2020-08-17 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于医疗检测的PCB板，包括基板、第一阻焊层和第二阻焊层，第一阻焊层通过湿膜阻焊或者干膜阻焊形成于基板上方，第一阻焊层设置有第一窗口；第二阻焊层通过干膜阻焊形成于第一阻焊层上方，第二阻焊层设置有第二窗口，第二窗口位于第一窗口上方，第二窗口大于第一窗口；通过采用多次阻焊来构造槽结构，阻焊开窗逐层变大，形成台阶槽的结构，相对于垂直槽结构，开窗逐渐扩大的的台阶槽有利于盛放液滴的稳定性，阻焊开窗逐级变大的结构在保证槽高度要求的同时，可以保证不同次的阻焊层之间不会出现夹缝，减少盛放液体出现的气泡，第二阻焊层采用干膜阻焊形成，不会填充第一阻焊层露出的开窗，避免显影困难。
用于医疗检测 pcb

[发明专利]一种阻焊干膜光阻剂、其制备方法及应用-CN202210223873.3有效
发明人：杜永杰;邓晓明;张卫国;彭威;杨炀;李智新 -专利权人：珠海市能动科技光学产业有限公司
申请日： 2022-03-09 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：本发明公开了一种阻焊干膜光阻剂、其制备方法及应用，属于线路板生产制作技术领域。该阻焊干膜光阻剂具有3层结构，分别为光阻剂层1、光阻剂层2和光阻剂层3；其中光阻剂层1含有环氧丙烯酸酯主体树脂、可光固化单体、热固化催化剂和自由基引发剂；光阻剂层2含有羧基的丙烯酸酯化合物、具有可热固化官能团的热固化树脂、具有至少两个可光固化不饱和官能团的光聚合单体、光引发剂、热固化催化剂；光阻剂层3包含有羧基的高分子粘合剂、光聚合单体、热聚合抑制剂、自由基光引发剂。本发明提供的阻焊干膜光阻剂，能结合阻焊干膜及高解析度的干膜光阻剂形成各方面性能较好的干膜。
一种阻焊干膜光阻剂制备方法应用

[发明专利]一种高阻燃性的树脂组合物、干膜及其在Mini LED板的应用-CN202210989235.2在审
发明人：孙军;梁广意;宋亦健 -专利权人：广东硕成科技股份有限公司
申请日： 2022-08-17 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：所述的树脂组合物制备的阻焊干膜，按质量份计，所述阻焊干膜制备原料还包括50‑200份钛白粉。本发明制备的阻焊干膜阻燃性好，耐热性以及耐化学试剂性能优异，不含卤素，绿色环保，用于Mini LED的白色阻焊干膜使用，阻焊层表面均匀平整，反射率大于85％以上。
一种阻燃树脂组合及其 mini led 应用

[发明专利]封装基板表面电镀方法-CN201110327728.1有效
发明人：黄永民;刘良军;杨海龙;杨智勤 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2011-10-25 - 公布日： 2012-06-20 - 主分类号： C25D5/02 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种封装基板表面电镀方法，可包括：在已形成线路的封装基板上印刷阻焊剂以形成阻焊层；将封装基板的阻焊层加工出阻焊图形；在加工出阻焊图形的封装基板上冷贴抗镀干膜且露出待镀表面金属电镀物区域，其中，冷贴抗镀干膜的贴膜温度低于抗镀干膜的熔点温度；对冷贴抗镀干膜的封装基板进行镀表面金属电镀物处理；去除镀表面金属电镀物处理后的封装基板上的抗镀干膜。
封装表面电镀方法

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条