专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]马达装置-CN202310094905.9在审
  • 绪方直树;城雄太郎;山本大贵 - 株式会社美姿把
  • 2023-02-10 - 2023-10-17 - H02K5/16
  • 本发明提供一种能够提高轴承构件固定于壳体的强度、进而抑制减速机构的晃动的马达装置。本发明由于装配于壳体(41)且从轴方向支撑滚珠轴承(36)(外圈(36b))的轴方向另一侧的轴承支撑构件(37)包括从轴方向支撑滚珠轴承(36)(外圈(36b))的轴方向另一侧的整周的环状支撑部(37c)(环状平坦面(37d)),故而在横向力作用于旋转轴(34)的情况下,能够抑制滚珠轴承(36)相对于壳体(41)的倾斜。由此,能够提高滚珠轴承(36)固定于壳体(41)的强度,进而能够抑制减速机构(SD)的晃动。
  • 马达装置
  • [发明专利]马达装置-CN202310104375.1在审
  • 吉田靖;山本大贵;城雄太郎 - 株式会社美姿把
  • 2023-02-13 - 2023-10-17 - H02K5/24
  • 本发明提供一种使针对电噪声的对策更充分而能够进一步抑制对车载设备(车载音响等)造成的不良影响的马达装置。由于以覆盖壳体(41)的方式设置第一导电板(61)及第二导电板(62),故而能够防止电噪声被放射至壳体(41)的外部,进而能够使针对电噪声的对策更充分。由此,能够进一步抑制对车载音响等车载设备造成的不良影响。而且,由于通过第一固定构件(42a)、第二固定构件(42b)将第一导电板(61)、第二导电板(62)分别电连接且集中固定,故而也能够提高天窗马达(20)的组装性。
  • 马达装置
  • [发明专利]金属-树脂间润滑用润滑脂组合物-CN202210307852.X在审
  • 山本大贵;浅井佑介;纲基次郎 - 美蓓亚三美株式会社
  • 2022-03-25 - 2022-09-30 - C10M169/00
  • 本发明涉及金属-树脂间润滑用润滑脂组合物。提供树脂-金属间的润滑性优异的润滑脂组合物、以及通过使用该润滑脂组合物来抑制摩擦/磨损、能实现产品的操作性提高和长寿命化的树脂滑动构件和树脂/金属间滑动构件。一种用于树脂制的滑动面的树脂润滑用润滑脂组合物G,含有:氟系基础油(40℃下的运动粘度为300mm2/s以上)和合成烃油作为基础油、氟系增稠剂和锂皂增稠剂或锂复合皂增稠剂作为增稠剂、氟系表面活性剂作为添加剂、以及极压添加剂,以及一种树脂滑动构件(滑动开关101),其具有使用了该润滑脂组合物G的树脂制的滑动面。
  • 金属树脂润滑润滑脂组合
  • [发明专利]插入结合结构、电气连接箱及线束-CN201911060262.6有效
  • 富田景;山本大贵;酒井杰 - 矢崎总业株式会社
  • 2019-11-01 - 2022-02-11 - H02G3/08
  • 本发明抑制插入力过度变大并确保保持力。本发明的插入结合结构具备:基座部(24),与结合部件(50)的厚度方向上的一侧的表面(51)接触;夹持部(30),与结合部件(50)的另一侧的表面(52)对置;刚性支承部(35),以沿着与结合部件(50)的厚度方向交叉的方向并且沿着将结合部件(50)插入的插入方向的方式肋状地设置于夹持部(30),并且与结合部件(50)的另一侧的表面(52)对置;以及弹性支承部(40),刚性低于刚性支承部(35),并且以能够在结合部件(50)的厚度方向上弹性形变且沿着插入方向的方式肋状地设置在夹持部(30),弹性支承部(40)与结合部件(50)的另一侧的表面(52)接触。
  • 插入结合结构电气连接
  • [发明专利]半导体基板以及半导体基板的检查方法-CN201580059596.5有效
  • 山田永;山本大贵;笠原健司 - 住友化学株式会社
  • 2015-11-06 - 2020-10-23 - H01L21/205
  • 本发明提供一种半导体基板以及半导体基板的检查方法,其中,在使用外延生长法在Si基板上形成III族氮化物半导体层的情况下,满足该III族氮化物半导体层要求的耐电压等特性,并且,在确保薄膜电阻等物性值的面内均匀性的同时翘曲量小。本发明提供一种半导体基板,其中,硅基板上的氮化物晶体层具有:反应抑制层,抑制硅原子与III族原子的反应;应力产生层,产生压缩应力;以及活性层,形成电子元件,反应抑制层、应力产生层以及活性层从硅基板侧起按反应抑制层、应力产生层、活性层的顺序配置,应力产生层具有:第1晶体层,块状晶体状态下的晶格常数为a1;以及第2晶体层,位于与所述第1晶体层的活性层侧相接的位置,且块状晶体状态下的晶格常数为a2(a1<a2)。
  • 半导体以及检查方法
  • [发明专利]电线固定结构、电气接线箱以及线束-CN201911030583.1在审
  • 富田景;山本大贵 - 矢崎总业株式会社
  • 2019-10-28 - 2020-06-05 - H02G3/08
  • 本发明的课题是抑制电线的咬入问题。本发明的电线固定结构具有:通过将供电线(60)穿过的电线孔(30)分割而成的第1半孔部(31)和第2半孔部(35);从电线孔(30)的轴心方向观察时的形状以沿着第1半孔部(31)的形状形成且从第1半孔部(31)沿着电线孔(30)的轴心方向延伸的电线固定部(40);以及通过将电线(60)和电线固定部(40)一体地卷绕从而将电线(60)固定于电线固定部(40)的固定部件(50),电线固定部(40)的在第1半孔部(31)的周向上形成的范围形成于第1半孔部(31)的周向上的电线固定部(40)的两端部(41)与第1半孔部(31)的周向上的两端部(32)分离的范围。
  • 电线固定结构电气接线以及
  • [发明专利]层叠基板的测定方法、层叠基板及测定装置-CN201680019642.3有效
  • 山本大贵;山本武继;笠原健司 - 住友化学株式会社
  • 2016-03-25 - 2020-05-19 - G01N21/21
  • 本发明提供一种测定方法,所述方法对依次具有基底基板、吸收层及被测层的层叠基板进行测定,被测层具有单一或多层被测单层,所述方法具有下述步骤:通过从被测层所处的这侧照射包含波长短于界限波长的光的入射光、并测定反射光,从而取得界限波长以下的波长中的相互独立的2n(n为被测层中包含的被测单层的层数,为1以上的整数)个以上的反射光关联值的步骤,以及,使用2n个以上的反射光关联值,针对被测层中包含的各被测单层,计算与被测单层有关的值的步骤;作为界限波长,使用将吸收层的消光系数k以波长λ(单位为nm)的函数k(λ)的形式表示时的一次微分dk(λ)/dλ的绝对值成为消光微分界限值以下的波长范围内的最大波长。
  • 层叠测定方法装置

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