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[实用新型]一种淤泥清理设备-CN202320850629.X有效
发明人：贺华雄;孙灿营;郭万福;陈学奎;李玺贵;曹永海;邓阳阳;马彪;张杰;董攀;张海强;问静芳 -专利权人：中国水利水电第四工程局有限公司
申请日： 2023-04-14 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： C02F11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种淤泥清理设备，包括过滤组件，所述过滤组件包括过滤箱、进料管和格栅板；所述过滤箱的两侧连通有进料管，所述过滤箱的内侧壁固定连接有格栅板；所述过滤组件的一侧设有脱水组件，所述脱水组件包括过滤筒、出料口、电机、传动轴和螺旋叶板。本实用新型通过格栅板过滤淤泥中所含的石头、垃圾等杂质，防止杂质进入管道内导致管道堵塞，同时杂质可以通过过滤箱底部排出，方便统一收集处理，通过电机带动传动轴和螺旋叶板转动，淤泥在运动过程中，由于传动轴直径逐渐增大，因此空间逐渐减小，淤泥受到压力逐渐增加，其中所含水分通过过滤筒排出，能够对淤泥进行初步脱水，方便运输淤泥，同时也可以减少淤泥风干所需的时间。
一种淤泥清理设备

[实用新型]修复设备-CN202320372307.9有效
发明人：卢金洲;刘友月;陈学奎;罗智宁;倪俊鑫;何嘉炜;余俊华;尹建刚;高云峰 -专利权人：深圳市大族半导体装备科技有限公司
申请日： 2023-02-23 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本申请适用于半导体技术领域，提供一种修复设备，该修复设备包括底座、输送装置、第一滑动座、第二滑动座、去晶组件、激光焊接组件、抓取组件和点胶装置，输送装置设置于底座；第一滑动座和第二滑动座均滑设于底座；去晶组件和激光焊接组件均设置于第一滑动座；抓取组件和点胶装置均设置于第二滑动座；其中，第一滑动座用于将去晶组件和激光焊接组件带动到输送装置的上方；第二滑动座用于将抓取组件和点胶装置带动到输送装置的上方。本申请实施例可以使设置于第一滑动座上的去晶组件和激光焊接组件以及设置于第二滑动座上的抓取组件和点胶装置可以交替加工，从而提高修复设备的修复效率。
修复设备

[实用新型]吸嘴安装结构-CN202320371169.2有效
发明人：刘友月;卢金洲;陈学奎;罗智宁;何嘉炜;胡心悦;余俊华;尹建刚;高云峰 -专利权人：深圳市大族半导体装备科技有限公司
申请日： 2023-02-21 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种吸嘴安装结构，包括安装轴、螺母座、吸嘴和锁紧螺母。安装轴的内部设有第一气道，吸嘴的内部设有第二气道。组装时，螺母座设置于安装轴的底端，吸嘴穿设于螺母座内，使第一气道连通第二气道；然后将锁紧螺母锁紧在螺母座上，并对吸嘴进行固定，防止吸咀脱出螺母座。当吸嘴因磨损而需要更换时，可先将锁紧螺母从螺母座上旋下，再将磨损的吸嘴从螺母座中取出，重新放入新的吸嘴，并重新将锁紧螺母旋紧在螺母座上，使新吸嘴被锁紧螺母所固定，此时新吸嘴内的第二气道连通安装轴内的第一气道，完成吸咀的更换。整个过程简单快捷，且无需采用各类工具、治具。
安装结构

[实用新型]一种护坡坡体支撑结构-CN202320898447.X有效
发明人：贺华雄;孙灿营;郭万福;陈学奎;李玺贵;曹永海;罗建;邓阳阳;马彪;张杰;董攀;张海强 -专利权人：中国水利水电第四工程局有限公司
申请日： 2023-04-18 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： E02B3/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种护坡坡体支撑结构，包括护坡组件，所述护坡组件包括边坡体、支护板和若干锚杆；缓冲机构，所述缓冲机构包括连接座、板框、若干套管、若干连接杆、若干活塞垫。本实用新型通过板框在水流冲击力的作用下带动连接杆运动，运动的连接杆带动活塞垫压缩套管内的空气或水，并带动弹簧进行压缩，然后通过锥形橡胶管在压力的作用下发生膨胀以便将套管内的空气或水快速排出，然后被压缩的弹簧带动板框进行复位，然后通过设置的锥形橡胶管降低空气或水进入套管内的速度，以便利用压缩的弹簧及空气对水流冲击力进行卸力，为边坡体与水流之间提供了缓冲，降低了水流冲击力对坡体的影响，提高了护坡效果。
一种护坡支撑结构

[外观设计]芯片修复机（点锡）-CN202330007020.1有效
发明人： 陈学奎;余俊华;卢金洲;刘友月;倪俊鑫;高云峰 -专利权人：深圳市大族半导体装备科技有限公司
申请日： 2023-01-06 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： 15-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：芯片修复机（点锡）。2.本外观设计产品的用途：用于对芯片进行返修贴片。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
芯片修复

[发明专利]修复设备-CN202310201940.6在审
发明人：卢金洲;刘友月;陈学奎;罗智宁;赵航;陈俊波;卢庆严;吴华;余俊华;尹建刚;高云峰 -专利权人：深圳市大族半导体装备科技有限公司
申请日： 2023-02-23 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请适用于半导体技术领域，提供一种修复设备，该修复设备包括底座、点胶装置、料框组件、抓取组件、激光焊接装置和两个输送装置，输送装置、点胶装置、料框组件、抓取组件和激光焊接装置均设置于底座；输送装置用于输送产品，点胶装置用于在产品的缺点位置点胶，料框组件用于放置替补元件，抓取组件用于抓取替补元件，激光焊接装置用于将替补元件焊接于缺点位置。一个输送装置用于将产品输送至点胶装置的点胶区域，并用于将点胶后的产品输送至另一输送装置。本申请实施例由于点胶装置、抓取组件和激光焊接装置均设置于同一底座，因此可以减小修复设备的体积；并且彼此互不干涉，可以提高修复效率。
修复设备

[外观设计]芯片修复机（旋转刮刀）-CN202330007016.5有效
发明人： 陈学奎;余俊华;卢金洲;刘友月;倪俊鑫;高云峰 -专利权人：深圳市大族半导体装备科技有限公司
申请日： 2023-01-06 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： 15-09 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：芯片修复机（旋转刮刀）。2.本外观设计产品的用途：用于对芯片进行返修贴片。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
芯片修复旋转刮刀

[外观设计]芯片修复机（贴片点锡一体）-CN202330007017.X有效
发明人： 陈学奎;余俊华;卢金洲;刘友月;倪俊鑫;高云峰 -专利权人：深圳市大族半导体装备科技有限公司
申请日： 2023-01-06 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： 15-09 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：芯片修复机（贴片点锡一体）。2.本外观设计产品的用途：用于对芯片进行返修贴片。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
芯片修复贴片点锡一体

[外观设计]芯片修复机（双贴片头）-CN202330007019.9有效
发明人： 陈学奎;余俊华;卢金洲;刘友月;倪俊鑫;高云峰 -专利权人：深圳市大族半导体装备科技有限公司
申请日： 2023-01-06 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： 15-09 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：芯片修复机（双贴片头）。2.本外观设计产品的用途：用于对芯片进行返修贴片。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
芯片修复片头

[外观设计]芯片修复机（刮刀除晶）-CN202330007160.9有效
发明人： 陈学奎;余俊华;卢金洲;刘友月;倪俊鑫;高云峰 -专利权人：深圳市大族半导体装备科技有限公司
申请日： 2023-01-06 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： 15-09 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：芯片修复机（刮刀除晶）。2.本外观设计产品的用途：用于对芯片进行返修贴片。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
芯片修复刮刀

[外观设计]芯片去除机构-CN202330024148.9有效
发明人：刘友月;卢金洲;陈学奎;罗智宁;何嘉炜;胡心悦;余俊华;尹建刚;高云峰 -专利权人：深圳市大族半导体装备科技有限公司
申请日： 2023-02-03 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： 15-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：芯片去除机构。2.本外观设计产品的用途：用于去除印刷电路板上焊接的芯片。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
芯片去除机构

[外观设计]搅拌机-CN202230577537.X有效
发明人：刘友月;余俊华;卢金洲;陈学奎;罗智宁;倪俊鑫;贺清明;尹建刚;高云峰 -专利权人：深圳市大族半导体装备科技有限公司
申请日： 2022-09-01 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： 15-09 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：搅拌机。2.本外观设计产品的用途：用于锡膏或胶水的搅拌。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
搅拌机

[实用新型]一种搅拌装置及半导体加工设备-CN202222329273.3有效
发明人：刘友月;余俊华;卢金洲;陈学奎;罗智宁;倪俊鑫;贺清明;尹建刚;高云峰 -专利权人：深圳市大族半导体装备科技有限公司
申请日： 2022-09-01 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： B01F27/60 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种搅拌装置及半导体加工设备。所述搅拌装置包括支撑结构、转动件和搅拌件，转动件与支撑结构转动连接，转动件适于绕第一方向转动；搅拌件与支撑结构转动连接，搅拌件适于绕第二方向转动，原料适于添加在转动件或搅拌件上，原料适于由搅拌件和转动件之间通过。本实用新型通过转动件和搅拌件的速度差产生上、下不同的挤压力，挤压力会使原料产生旋转翻滚，由此实现了原料的搅拌，避免原料凝固。并且可转动的搅拌件与转动件可以保障原料可以由搅拌件与转动件之间顺畅的通过，尤其是对于浓度较高、流动性较差的膏状原料，转动的搅拌件可以保障膏状原料的正常出料。
一种搅拌装置半导体加工设备

[实用新型]一种顶针机构及半导体加工设备-CN202222333181.2有效
发明人：刘友月;余俊华;卢金洲;陈学奎;罗智宁;倪俊鑫;贺清明;尹建刚;高云峰 -专利权人：深圳市大族半导体装备科技有限公司
申请日： 2022-09-01 - 公布日： 2023-02-14 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种顶针机构及半导体加工设备。所述顶针机构包括第一支撑结构、顶帽组件和顶针组件，产品适于放置在顶帽组件上，产品的表面贴有薄膜材料，顶帽组件适于吸附薄膜材料；顶帽组件适于带动薄膜材料向远离产品的方向移动，以实现产品与薄膜材料的分离。本实用新型通过将产品放置到顶帽组件上，外部吸附机构向产品方向移动对产品进行吸附，同时顶针组件顶出将产品固定，顶帽组件将薄膜材料吸住，使得薄膜材料向远离产品的方向移动，实现产品的脱膜。并且在产品进行脱膜的过程中，产品相对保持静止，从而有效地提高了产品脱膜的稳定性，且外部吸附机构的取片方式更简单，可以实现更快的速度和更好的效果。
一种顶针机构半导体加工设备

[外观设计]吸嘴压力监测装置-CN202230630927.9有效
发明人：胡心悦;余俊华;刘友月;周福海;卢金洲;陈学奎;高云峰 -专利权人：深圳市大族半导体装备科技有限公司
申请日： 2022-09-23 - 公布日： 2023-02-14 - 主分类号： 10-05 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：吸嘴压力监测装置。2.本外观设计产品的用途：用于检测吸嘴的压力。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
压力监测装置

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