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[发明专利]一种用于半导体设备化学机械研磨头维修再生的设备-CN201910701226.7有效
发明人：陈智慧;贺贤汉;李泓波;张正伟;朱光宇;王松朋 -专利权人： 富乐德科技发展（大连）有限公司
申请日： 2019-07-31 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： G03B15/00 文献下载
摘要：一种用于半导体设备化学机械研磨头维修再生的设备，属于半导体设备研磨头维修再生设备领域。包括定位拍照板、支撑机构、导轨、滑块和底座；所述底座底部的两侧分别设有滑块，滑块位于相应的导轨上，导轨一端位于支撑机构内，支撑机构包括多个下支架，下支架通过升降螺杆与上支架连接，上支架上安装定位拍照板。本发明通过导轨和底座移动部品可以准确的对部品进行定位，定位拍照板能够保证每次拍照距离一致，定位拍照板上的标号可以便于对四等分照片进行顺序拼接并且便于找到问题区域位置。
一种用于半导体设备化学机械研磨维修再生设备

[发明专利]去除半导体蚀刻设备ESC静电吸附盘表面高温沉积的硅、氧、氮化钛及氟化物沉积膜工艺-CN202211434358.6在审
发明人：朱光宇;贺贤汉;王松朋;李泓波 -专利权人： 富乐德科技发展（大连）有限公司
申请日： 2022-11-16 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： B08B3/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种去除半导体蚀刻设备ESC静电吸附盘表面高温沉积的硅、氧、氮化钛及氟化物沉积膜工艺，包括将ESC静电吸附盘非清洗部位用耐酸碱胶带进行保护；然后放入纯水中；再浸泡在混合酸溶液A中；冲洗后蘸取混合溶液B对陶瓷面进行擦拭；冲洗后蘸取混合溶液C对陶瓷面进行擦拭；冲洗后将ESC静电吸附盘倒扣浸泡在混合溶液D中；冲洗结束后将部分耐酸碱胶带去除；接通纯水冲洗氦气孔；打磨；停止氦气孔纯水冲洗；蘸取混合溶液E对ESC静电吸附盘陶瓷面进行擦拭；再进行后续超声清洗及烘干。本工艺在充分保护部件本体不被腐蚀损耗的情况下，去除表面已经沉积的硅、氧、氮化钛及氟化物残膜，并对表面由于上机高温导致的彩膜进行有效去除。
去除半导体蚀刻设备 esc 静电吸附表面高温沉积氮化氟化物工艺

[发明专利]一种清洗半导体等离子蚀刻装置气体分压喷淋器表面及气孔内多种沉积物的工艺-CN202211466163.X在审
发明人：朱光宇;贺贤汉;王松朋;李泓波 -专利权人： 富乐德科技发展（大连）有限公司
申请日： 2022-11-22 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种清洗半导体等离子蚀刻装置气体分压喷淋器表面及气孔内多种沉积物的工艺，包括密封防水保护；对陶瓷板与本体之间粘连层的粘连程度检测；对气孔进行冲洗；通过CDA对气孔进行吹扫；使用混合溶液A对气孔进行冲洗；用无尘布蘸取混合溶液B对陶瓷面进行擦拭；打磨；用无尘布蘸取混合溶液C对气体分压喷淋器正面的陶瓷面进行擦拭；通过CDA对气孔进行吹扫；烘干；密封防水保护；对陶瓷板与本体之间粘连层的粘连程度洗后检测；进行超声清洗；吹扫；最终烘干。本工艺使气体分压喷淋器表面以及气孔内绝对洁净，保证反应气体通路的绝对洁净，大大降低了杂质污染到反应气体的可能性，使清洗后的部件能够达到设备腔体内微环境使用要求。
一种清洗半导体等离子蚀刻装置气体喷淋表面气孔多种沉积物工艺

[发明专利]半导体设备腔体内阳极氧化铝与陶瓷喷涂材质静电吸盘超洁净清洗工艺-CN202110901844.3有效
发明人：姚雪;贺贤汉;朱光宇;王松朋;张正伟;李泓波 -专利权人： 富乐德科技发展（大连）有限公司
申请日： 2021-08-06 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体设备腔体内阳极氧化铝与陶瓷喷涂材质静电吸盘超洁净清洗工艺，包括：使用压缩空气对静电吸盘背面冷却液孔进行吹扫并用无尘布蘸取异丙醇进行擦拭；先使用异丙醇、丙酮分别对静电吸盘正面、侧面、背面进行全面擦拭；使用耐酸碱定制胶带对静电吸盘的电极端口、裸铝及冷却液孔进行保护；冲洗氦气孔和提拉孔；将静电吸盘放入异丙醇溶液中浸泡，然后再用无尘布进行擦拭；使用圆饼状胶带将静电吸盘正面的陶瓷面及背面的阳极氧化面进行保护；对静电吸盘的台阶面及侧面进行精喷砂处理；去除陶瓷面及阳极氧化面的圆饼状胶带；本申请工艺能有效去除静电吸盘表面的沉积物同时获得较高洁净度，可满足各项制程参数要求。
半导体设备体内阳极氧化铝陶瓷喷涂材质静电吸盘洁净清洗工艺

[发明专利]一种半导体扩散设备装载硅片的石英部件洗净工艺-CN202211089547.4在审
发明人：孙雪敬;贺贤汉;朱光宇;王松朋;李泓波 -专利权人： 富乐德科技发展（大连）有限公司
申请日： 2022-09-07 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： B08B3/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体扩散设备装载硅片的石英部件洗净工艺，在酸洗之前增加高压水洗，打掉部分残膜，目的是减少酸浸泡时间，降低部件腐蚀，然后利用氢氟酸、氟化铵和乙二醇混合水溶液进行化学反应的方法对石英部件第一次浸泡去膜，再利用氢氟酸、硝酸混合水溶液对石英部件第二次浸泡，目的是将高压水枪打出来的碎屑腐蚀掉。本发明在去掉石英部件上氧化铝残膜的同时，使对石英部件本体不会受到较大腐蚀，客户端可以进行重复使用，成本大大降低。
一种半导体扩散设备装载硅片石英部件洗净工艺

[发明专利]一种自动控制清洗装置-CN202010888489.6有效
发明人：姚雪;贺贤汉;朱光宇;王松朋;张正伟;李泓波 -专利权人： 富乐德科技发展（大连）有限公司
申请日： 2020-08-28 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： C23G3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种自动控制清洗装置，包括相连通的上壳体和下壳体，在上壳体中设有提拉清洗机构，在下壳体上部分别设有酸洗母槽和水洗槽，所述酸洗母槽和水洗槽构成溢流装置；所述提拉清洗机构包括横移轨道、升降支架、多孔托盘，所述多孔托盘两侧设有两组对称的凸座，每个凸座上开有安装孔，所述安装孔中转动连接有对应的升降支架，所述升降支架上部与横移轨道相连。本装置能够控制酸洗、漂洗的时间与提拉频次，确保清洗效果的稳定性与一致性，提高作业效率，在部件得到有效清洗的基础上保证不受酸碱等特殊作业环境干扰，避免人员接触强腐蚀性酸液，改善了人员职业健康环境。
一种自动控制清洗装置

[发明专利]一种改善阻焊盘中孔冒油上PAD的加工方法-CN202210809465.6在审
发明人：王金龙;贺贤汉;朱光宇;王松朋;李泓波 -专利权人： 富乐德科技发展（大连）有限公司
申请日： 2022-07-11 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善阻焊盘中孔冒油上PAD的加工方法，包括步骤：S1.粗化生产板表面；S2.塞孔：从盘中孔曝光菲林的盖油面进行塞孔作业；S3.单次阻焊丝印对生产板两面印油；S4.生产板预烤，将湿润油墨初步固化；S5.使用曝光菲林对生产板进行曝光；S6.对曝光后的生产板显影：显影参数中，关闭后三段加压水洗，关闭强风吹干，显影缸下压压力调低，显影速度调低，放板时生产板冒油开窗面朝下，显影首件合格后批量显影；S7.后烤：对显影后生产板分段固化。通过优化菲林设计、塞孔面次的选择、显影参数的优化、盖油面曝光能量的管控，从源头杜绝了塞孔不良的质量问题。
一种改善阻焊盘中孔冒油上 pad 加工方法

[发明专利]一种改善阻焊厚铜板塞孔不良的加工方法-CN202210675175.7在审
发明人：王金龙;贺贤汉;朱光宇;王松朋;李泓波 -专利权人： 富乐德科技发展（大连）有限公司
申请日： 2022-06-15 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善阻焊厚铜板塞孔不良的加工方法，包括：步骤S1，前工段来料通过阻焊前处理；步骤S2，进行阻焊前塞孔；步骤S3，第一次阻焊时印刷厚铜板两面面油；步骤S4，预烤，将湿润面油初步固化；步骤S5，第一次曝光，使用LMS菲林+曝孔菲林技术；步骤S6，进行第一次显影；步骤S7，采用分段固化烘烤；步骤S8，烘烤后的厚铜板进行前处理；步骤S9，第二次阻焊时印刷厚铜板两面面油；步骤S10，第二次曝光，使用菲林技术；步骤S11，进行第二次显影；步骤S12，高温烘烤。本发明有效的避免了常规操作流程中在塞孔前0.3mm以下的VIA孔堵孔、孔小等问题，再塞孔就很难塞饱满，从源头杜绝了塞孔不良的质量问题。
一种改善阻焊厚铜板不良加工方法

[发明专利]去除半导体设备不锈钢部件钛及氮化钛沉积膜的工艺-CN202010407235.8有效
发明人：朱光宇;贺贤汉;李泓波;王松朋 -专利权人： 富乐德科技发展（大连）有限公司
申请日： 2020-05-14 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： C23G1/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种去除半导体设备不锈钢部件钛及氮化钛沉积膜的工艺，属于半导体设备部件清洗翻新技术领域，包括配置IPA溶液，所述IPA溶液液位高于待去膜不锈钢部件；将待去膜不锈钢部件浸泡在IPA溶液中；配置氢氟酸及硝酸的混合酸溶液a；把待去膜不锈钢部件浸泡在混合酸溶液a中；进行高压水洗；将待去膜不锈钢部件外侧光滑面进行打磨抛光；将待去膜不锈钢部件放入氢氟酸及硝酸的混合酸溶液b中一段时间；对待去膜不锈钢部件进行高压水洗；高压水洗后将待去膜不锈钢部件进行烘干。该工艺在充分保护部件本体不被腐蚀损耗的情况下，去除表面已经沉积的钛及氮化钛残膜，使其表面绝对洁净，能够达到设备腔体内的微环境使用要求。
去除半导体设备不锈钢部件氮化沉积工艺

[发明专利]一种半导体设备腔体内硅部件的自动清洗装置-CN202011418014.7有效
发明人：张胜心;贺贤汉;朱光宇;王松朋;张正伟;李泓波 -专利权人： 富乐德科技发展（大连）有限公司
申请日： 2020-12-07 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： B08B3/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体设备腔体内硅部件的自动清洗装置，包括相连通的上壳体和下壳体，在上壳体中设有抓取机构，在下壳体上部分别设有药液槽和清水槽。在清洗时固定治具与硅部件只有边棱相接触，以最小的接触面积达到清洗目的。药液槽内设有多个固定槽，可同时放置固定治具，提高作业效率；固定槽内有加热棒，保证药液恒温，确保反应速率；抓取机构能够前后左右上下移动将不同位置的固定治具抓取上来，避免人员接触强腐蚀性药液，改善了人员职业健康环境。
一种半导体设备体内部件自动清洗装置

[发明专利]一种半导体设备中干法刻蚀装置内零件的表面剥离清洗工艺-CN202111339535.8在审
发明人：张巨宇;贺贤汉;朱光宇;王松朋;张正伟;李泓波 -专利权人： 富乐德科技发展（大连）有限公司
申请日： 2021-11-12 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体设备中干法刻蚀装置内零件的表面剥离清洗工艺，在不影响石英载盘功能的前提下，采用机加工对表面进行剥离去除同时结合喷砂、研磨等步骤有效的将石英载盘恢复到初始状态，对比纯清洗去除的工艺可以保证石英载盘表面的平坦度更优，密封更好，干法刻蚀的刻蚀速率可以得到更好的控制，同时结合对石英载盘表面的清洗可以有效的控制洁净程度，也可以为客户大大节省设备的使用成本。
一种半导体设备中干法刻蚀装置零件表面剥离清洗工艺

[发明专利]半导体设备腔体内铝基材多孔分气装置超洁净清洗工艺-CN202010407256.X有效
发明人：姚雪;贺贤汉;李泓波;王松朋 -专利权人： 富乐德科技发展（大连）有限公司
申请日： 2020-05-14 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： B08B1/00 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体设备腔体内铝基材多孔分气装置超洁净清洗工艺，属于半导体设备部件洁净清洗技术领域；包括使用圆盘式砂纸气动打磨机对待清洗装置部件进行初步打磨处理；将装置部件置于混酸溶液中进行去膜处理；装置部件使用高纯水进行漂洗；采用高压水射流清洗机，对装置部件进行高压水洗；将装置部件置于旋转打磨台中心并固定，进行精细打磨；把装置部件放入酸溶液a中浸泡一段时间后用纯水冲洗；将装置部件再放入酸溶液b中浸泡一段时间后用纯水冲洗；采用高压水射流清洗机对装置部件再次进行高压水洗；采用超声波进行清洗；采用压缩空气对装置部件进行吹干处理。该工艺能控制孔径变化在2μm内，去除了沉积膜污染物及各类腐蚀印记。
半导体设备体内基材多孔装置洁净清洗工艺

[发明专利]一种针对半导体刻蚀及成膜设备内部精密部件的表面研磨装置-CN202111145078.9在审
发明人：黄文周;贺贤汉;朱光宇;王松朋;张正伟;李泓波 -专利权人： 富乐德科技发展（大连）有限公司
申请日： 2021-09-28 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： B24B27/033 文献下载
摘要：本发明公开了一种针对半导体刻蚀及成膜设备内部精密部件的表面研磨装置，包括支撑框架，该支撑框架上固定有升降伺服电机，所述升降伺服电机与丝杠相连，所述丝杠上转动连接有升降座，该升降座与两侧的直线电机相连，所述直线电机安装在横向承载板上，所述横向承载板两端通过滑块与支撑框架的纵向导轨滑动连接；每个所述直线电机侧面通过磁铁滑动连接有横向支撑板，所述横向支撑板一侧设有气缸，该气缸底部安装有打磨头。本装置使用方便，大大提升了操作人员的工作效率，同时研磨后的零件品质也可以得到更好的控制。
一种针对半导体刻蚀设备内部精密部件表面研磨装置

[发明专利]一种半导体化学机械研磨精密部件的自动超声清洗装置-CN202110880419.0在审
发明人：张巨宇;贺贤汉;朱光宇;王松朋;张正伟;李泓波 -专利权人： 富乐德科技发展（大连）有限公司
申请日： 2021-08-02 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： B08B3/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体化学机械研磨精密部件的自动超声清洗装置，包括支撑框架，在所述支撑框架顶部安装有电机传动装置，所述电机传动装置通过升降装置与零件承载装置相连，所述升降装置连接在支撑框架上部，该支撑框架下部设有超声波清洗槽；在清洗研磨头部件时，所述零件承载装置位于超声波清洗槽内。本申请能实现对半导体化学机械研磨精密零件的自动超声清洗，将零件放入零件承载装置的容纳槽内，执行开始命令后即可自动完成整个清洗过程。
一种半导体化学机械研磨精密部件自动超声清洗装置

[实用新型]能够对硅部件进行提拉的清洗装置-CN202022906440.7有效
发明人：张胜心;贺贤汉;朱光宇;王松朋;张正伟;李泓波 -专利权人： 富乐德科技发展（大连）有限公司
申请日： 2020-12-07 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： B08B3/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种能够对硅部件进行提拉的清洗装置，包括相连通的上壳体和下壳体，在上壳体中设有抓取机构，在下壳体上部分别设有药液槽和清水槽；所述抓取机构包括左右移动机构，所述左右移动机构包括上层滑动板，在上层滑动板两侧对称设有立板，所述立板内嵌入有丝杆螺母a，丝杆a一端穿过丝杆螺母a与伺服电机a相连，另一端通过轴承连接在上壳体侧壁，在所述丝杆a两侧对称分布有滑轨a，所述滑轨a上连接有滑轮a，所述滑轮a位于上层滑动板四周。本申请通过抓取机构前后左右上下移动将不同位置的固定治具抓取上来，避免人员接触强腐蚀性药液，改善了人员职业健康环境。
能够部件进行清洗装置

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