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[发明专利]软性电路板及其制作方法-CN201610173311.7有效
发明人：李艳禄;杨梅;杜明华;卢志高 -专利权人：鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
申请日： 2016-03-23 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：一种软性电路板，包括相互贴覆的第一感光层、第二感光层及第三感光层，所述第三感光层位于所述第一感光层及所述第二感光层之间，所述第一感光层包括第一线路层及第一导通孔，所述第一导通孔位于所述第一线路层内，所述第二感光层包括第二线路层及第二导通孔，所述第二导通孔位于所述第二线路层内，所述第三感光层包括第三导通孔，所述第一导通孔、第二导通孔及第三导通孔的位置相对应，所述第一导通孔、第二导通孔及第三导通孔相互导通连接所述第一线路层及所述第二线路层，所述第一导通孔、第二导通孔的孔径相同，所述第三导通孔的孔径大于所述第一、第二导通孔的孔径。
软性电路板及其制作方法

[发明专利]柔性屏蔽罩及应用所述柔性屏蔽罩的电子装置-CN201810414057.4有效
发明人：胡先钦;沈芾云;何明展 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
申请日： 2018-05-03 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：一种柔性屏蔽罩，其包括一柔性绝缘层、结合于所述柔性绝缘层一表面的导电层以及形成于所述导电层远离所述柔性绝缘层的表面的覆盖膜，所述导电层包括至少一主体部及至少一弯折部，每一弯折部呈环状，且其由多个波浪状的导电金属线构成，所述导电层包括一安装部，每一导电金属线由所述主体部的外缘向所述安装部延伸，以连接所述主体部与所述安装部，所述覆盖膜至少覆盖所述主体部及所述弯折部，并填满各导电金属线间的缝隙。本发明还提供一种应用上述柔性屏蔽罩的电子装置。
柔性屏蔽应用电子装置

[发明专利]物料过账系统及物料过账方法-CN201910150330.1在审
发明人：林祈明;洪武忠;张启原;赵星梅;胡淑兵 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
申请日： 2019-02-28 - 公布日： 2020-09-04 - 主分类号： G06Q40/00 文献下载
摘要：本发明提出一种物料过账系统，应用于一物料加工系统中，该物料加工系统包括一加工设备，所述物料过账系统包括：识别单元，用于识别承载待加工物料的载具信息、记录有物料信息及加工内容的工单信息及加工设备信息，并判断载具、工单、及加工设备是否有授权，如果有授权，则授权加工设备对物料进行加工；及过账表生成单元，用于在所述加工设备加工完成后生成合格物料过账表，所述合格物料过账表包括工单信息、载具信息、加工设备信息、作业开始时间、作业结束时间、加工合格物料数量。本发明还提出一种物料过账方法。
物料过账系统方法

[发明专利]电路板及其制作方法-CN201710891623.6有效
发明人：侯宁;何四红;李彪;黄美华 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
申请日： 2017-09-27 - 公布日： 2020-08-21 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：一种电路板，其包括基板、结合于基板至少一表面的导电线路层、及结合于该导电线路层的远离基板的表面的镀膜，该镀膜具有远离导电线路层的表面及连接该表面与导电线路层的侧面，所述电路板上开设有至少一同时贯穿所述基板、导电线路层及镀膜的通孔，该通孔具有一孔壁，所述电路板还包括覆盖膜，该覆盖膜覆盖所述导电线路层裸露的表面、镀膜的侧面及通孔的孔壁。本发明的电路板中设置有覆盖膜，该覆盖膜将导电线路层裸露的表面、镀膜的侧面、及通孔的孔壁覆盖，如此，在对电路板进行耐腐蚀性测试时，不会存在导电线路层被腐蚀的现象。另，本发明还提供一种该电路板的制作方法。
电路板及其制作方法

[发明专利]软硬结合电路板的制作方法-CN201710775216.9有效
发明人：李彪;李卫祥;贺鹏;黄美华;亢晓卫;贾梦璐 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
申请日： 2017-08-31 - 公布日： 2020-08-21 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种软硬结合电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一个开设至少一开口的胶片、一铜箔及一软性线路基板，所述软性线路基板包括安装区与可弯折区；在所述胶片的一表面对应每一开口贴合一覆盖所述开口的可剥离膜片，所述可剥离膜片的厚度小于所述胶片的厚度；将所述铜箔、带有所述可剥离膜片的胶片及所述软性线路基板层叠设置并压合，所述开口与所述可弯折区对应，所述铜箔与所述胶片的所述表面结合并通过所述胶片与所述软性线路基板连接，对所述铜箔进行线路制作以对应形成外层导电线路，从而得到一中间体；将所述可剥离膜片及与所述可剥离膜片对应的外层导电线路从所述中间体中去除形成开窗以露出所述可弯折区,得到一软硬结合电路板。
软硬结合电路板制作方法

[发明专利]低浓度含钯废液的回收处理方法-CN201910101672.4在审
发明人：张宪元;黄露 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
申请日： 2019-01-30 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： C22B11/02 文献下载
摘要：本发明提供一种低浓度含钯废液的回收处理方法，其包括以下步骤：对第一含钯废液进行过滤处理，获得滤液；通过离子交换树脂对上述滤液进行吸附处理；对上述吸附后的离子交换树脂进行解吸附处理，形成第二含钯废液，其中，所述第二含钯废液中钯的浓度大于所述第一含钯废液中钯的浓度；以及对所述第二含钯废液进行电解，从而获得金属钯。上述低浓度含钯废液的回收处理方法，能够有效地回收钯含量低的废液中的钯。
浓度废液回收处理方法

[发明专利]电路板加工系统、装置及方法-CN201910095774.X在审
发明人：盛建刚;李国宗;林祈明;张启原 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
申请日： 2019-01-31 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提出一种电路板加工系统，包括获取单元，用于获取电路板的识别码；识码单元，用于控制识码器在电路板进入加工设备前读取其上的识别码；判断单元，用于判断电路板携带的识别码与获取单元获取的多个识别码之一是否一致；决策单元，用于当判断的结果为一致时控制一上料机构传送电路板至加工设备，当判断的结果为不一致时控制上料机构暂停，当加工设备完成加工电路板时控制一下料机构下料电路板；识别码生成单元，用于生成初始的识别码并在电路板上形成该识别码，或根据电路板上一层别的识别码生成新的识别码并在该电路板的当前层别上形成该新的识别码。本发明还提出一种电路板加工装置及方法。
电路板加工系统装置方法

[发明专利]透明电路板及其制作方法-CN201611101190.1有效
发明人：胡先钦;沈芾云;何明展;徐筱婷 -专利权人：鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
申请日： 2016-12-05 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：一种透明电路板，其包括：导电线路、共同包覆该导电线路的第一黑化层和第二黑化层、及第一覆盖膜和第二覆盖膜；其中，该导电线路包括彼此相对的上表面、底表面、及连接上表面和底表面的侧表面，第一黑化层覆盖导电线路的上表面以及侧表面，第二黑化层覆盖导电线路的底表面，第一覆盖膜形成在第一黑化层表面，第二覆盖膜形成在第二黑化层表面，该第一覆盖膜与该第二覆盖膜为透明的。
透明电路板及其制作方法

[发明专利]电路板及其制作方法-CN201910075253.8在审
发明人：黄瀚霈;高琳洁;杨永泉;魏永超 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
申请日： 2019-01-25 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明提供一种电路板制作方法，其包括以下步骤：(1)提供一基板，在所述基板上开孔形成通孔；(2)向所述通孔填充导电体；(3)提供一覆盖层，将其覆盖于所述基板的一侧，所述覆盖层包含有激光直接成型添加剂；(4)提供一可分离膜，将其贴附于所述覆盖层上；(5)通过激光蚀刻在所述可分离膜和所述覆盖层上形成凹槽及贯穿孔，所述贯穿孔露出所述导电体；(6)化镀或电镀形成位于所述凹槽中的线路图案及位于所述贯穿孔中的连接部，去除所述可分离膜，得到电路板单元；(7)重复执行步骤(1)至步骤(6)至少一次；及(8)压合至少两个所述电路板单元。本发明还提供一种电路板。
电路板及其制作方法

[发明专利]高频信号传输结构及其制作方法-CN201710014009.1有效
发明人：胡先钦;沈芾云;何明展;胡逢源 -专利权人：鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
申请日： 2017-01-09 - 公布日： 2020-07-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种高频信号传输结构，其包括空气腔及传输线，所述空气腔的剖面大致呈阶梯形状，所述空气腔包括较大开口的第一端以及较小开口的第二端，所述传输线位于所述空气腔的第一端。本发明还涉及一种高频信号传输结构的制作方法。
高频信号传输结构及其制作方法

[发明专利]镂空柔性电路板及制作方法-CN201610821792.8有效
发明人：李卫祥 -专利权人：鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
申请日： 2016-09-14 - 公布日： 2020-07-24 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种镂空柔性电路板的制作方法，包括步骤：提供一双面覆铜基板，包括基底层及两个分别形成在基底层的相对两表面上的铜箔层；在两个铜箔层的表面分别形成一感光型树脂层，感光型树脂层包括一第一表面及一与第一表面相背的第二表面，第一表面面向铜箔层，感光型树脂层上还形成有至少一第一开口；在感光型树脂层的第二表面及该第一开口内形成一镀铜层；将两个镀铜层制作形成导电线路层，导电线路层包括一第一焊垫；去除基底层，形成两个柔性电路基板；柔性电路基板包括导电线路层、感光型树脂层及铜箔层；及去除铜箔层，使得第一表面与第一焊垫的远离导电线路层的一端面相平齐。本发明还涉及一种镂空柔性电路板。
镂空柔性电路板制作方法

[发明专利]空气处理装置-CN201910018332.5在审
发明人：王新华;韦庆明;张宪元 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
申请日： 2019-01-09 - 公布日： 2020-07-17 - 主分类号： F24F1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种空气处理装置，用于控制房间的温度及湿度，所述空气处理装置包括进风管、空气处理机构、送风管及风机，所述进风管连接外部大气及所述空气处理机构，所述送风管连接所述空气处理机构及所述房间，所述风机连接所述送风管用于将外部新风依次通过所述进风管、所述空气处理机构及所述送风管送入所述房间中，所述空气处理机构用于改变通过的新风的温度及湿度，所述空气处理装置还包括回风管，所述回风管连接所述房间及所述送风管，所述回风管用于将所述房间中排出的回风送至所述送风管中与所述新风混合并送入所述房间。本发明空气处理装置能够节约能源。
空气处理装置

[发明专利]散热板及其制造方法-CN201710527920.2有效
发明人：何明展;沈芾云;徐筱婷 -专利权人：鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
申请日： 2017-06-30 - 公布日： 2020-07-14 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：一种散热板的制造方法，包括：提供一第一铜箔；提供一图案化的胶合预材，所述胶合预材包括一胶合片和保护层，所述胶合预材具有相互隔离第一通道和第二通道，所述第一通道和第二通道贯穿胶合预材的上、下表面；将胶合片贴设于所述第一铜箔的顶面，保护层远离第一铜箔；填充阻热介质于第一通道内，填充蓄热介质于第二通道内；除去保护层；提供一第二铜箔，将第二铜箔贴设于所述胶合片的上表面，所述第一铜箔和第二铜箔封闭第一通道的两端形成阻热腔，所述第一铜箔和第二铜箔封闭第二通道的两端形成蓄热腔，所述阻热介质充满所述阻热腔，所述蓄热介质充满所述蓄热腔；和提供一导热片，将导热片贴设于所述第一铜箔的底面。
散热及其制造方法

[发明专利]电路板及其制作方法-CN201811513832.8在审
发明人：邹雪云 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
申请日： 2018-12-11 - 公布日： 2020-06-19 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种电路板的制作方法，包括步骤：提供一载板，该载板包括绝缘层、形成于该绝缘层相对的两表面的第一铜箔层和形成于每个该第一铜箔层上的剥离层；在两个该剥离层分别形成一第一线路层；在每个该第一线路层上依次叠合一基材层和第二铜箔层，且进行压合处理，该基材层为白色绝缘树脂材料；将每个该第二铜箔层制作形成一与该第一线路层电连通的第二线路层；在每个该第二线路层和每个该基材层的表面进行防焊处理，形成两个防焊层；分离该剥离层和该第一铜箔层；蚀刻去除该剥离层。本发明还提出一种由上述方法制成的电路板。
电路板及其制作方法

[发明专利]电路板及其制作方法-CN201610340047.1有效
发明人：李艳禄;杨梅;李成佳 -专利权人：鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
申请日： 2016-05-20 - 公布日： 2020-05-22 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种电路板，包括基底层、形成于所述基底层两侧的第一导电图形层及第二导电图形层，所述基底层未被所述第一导电图形层覆盖的区域开设有至少一贯穿所述基底层的第一孔，所述电路板还包括导电线路层，所述导电线路层至少包括第一部分及与所述第一部分连结的第二部分，所述第一部分填充于所述第一孔，所述第二部分由所述第一部分朝远离所述基底层的方向凸伸，所述第二部分的直径小于所述第一孔的直径，所述导电线路层电连接所述第一导电图形层与第二导电图形层。
电路板及其制作方法