专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种金属-有机配位结构的构筑方法-CN202110754792.1有效
  • 于丹;欧阳佐柃;孔惠慧;钟秦 - 南京理工大学
  • 2021-07-05 - 2022-09-06 - C23C14/12
  • 本发明公开了一种金属‑有机配位结构的构筑方法,本发明通过在表面可控引入特定类型与浓度的金属原子以及调控分子与金属原子的比例实现了金属‑有机配位结构的构筑,卤代萘酚分子与铁原子在表面共沉积并在特定温度下退火后形成具有O‑Fe‑O,C‑Fe‑C两种配位键的金属‑有机配位结构,与过去只包含单一配位键的金属‑有机配位结构相比,该配位结构具有更加特殊复杂的电学、磁学性质,同时该结构具有更多的反应活性位点,在催化、分子识别等领域中具有更广泛的潜在应用前景。
  • 一种金属有机结构构筑方法
  • [发明专利]一种新型表面团簇分子的制备方法-CN201911073785.4有效
  • 张永浩;万欣灵;刘新邦;钱吟月;孔惠慧 - 南京理工大学
  • 2019-11-06 - 2021-11-26 - C23C14/12
  • 本发明提供了一种新型表面团簇分子的制备方法,通过将前体分子与金属原子配位以形成零维金属‑有机配位团簇,先后将前体分子和铁沉积到金属基底表面,得到前体分子和铁共沉积金属基底,将该基底退火后,得到成品团簇。本发明利用金属表面的反应能力活性差异,对分子的催化能力和结合能力差异,来合成出团簇分子,为金属表面合成团簇分子开辟了新的路径,以及为类氨基酸分子的应用提供了新的方向,可应用在仿生纳米材料表面涂层和复合材料合成中,在仿生材料的制备与应用中具有潜在的应用前景,且制备工艺简单可控,反应物在表面上反应率高,减少了原料的浪费。
  • 一种新型表面分子制备方法
  • [发明专利]一种二维金属-有机配位导电聚合物的制备方法-CN201910868656.8在审
  • 万欣灵;刘新邦;孔惠慧 - 南京理工大学
  • 2019-09-16 - 2020-04-17 - C08G83/00
  • 本发明提供了一种二维金属‑有机配位导电聚合物的制备方法,首先将前体分子进行C‑C耦合形成聚芘链,然后将聚芘链捕捉Au原子,具体包括,室温下将前体分子沉积到Au(111)表面,得到带前体分子的Au基底;将得到的带前体分子的Au基底加热至480K后进行退火处理,得到退火Au基底;通过扫描隧道显微镜对得到的退火Au基底进行观测,在Au(111)表面上前体分子形成C‑C耦合,并通过羰基捕捉Au原子形成二维网格,得到二维金属‑有机聚合物。本发明的方法制备工艺简单可控,形成了二维的片状结构,有更多潜在的运用方向,形成了通过共价键和配位键形成的牢固网格,比简单的自组装结构物理化学性质更加稳定,原料在表面上反应率高,减少了反应物的浪费。
  • 一种二维金属有机导电聚合物制备方法
  • [发明专利]单原子厚度纳米硅带的制备方法-CN201110075576.0无效
  • 王立;刘小青;张学富;欧阳洪萍;陈烽;孔惠慧 - 南昌大学
  • 2011-03-29 - 2011-10-19 - C01B33/021
  • 一种单原子厚度纳米硅带的制备方法,方法步骤为:第一步,进行除气处理;第二步,实现硅表面的清洁;第三步,通过分子束淀积技术在清洁的硅表面上生长0.5纳米厚的银层;第四步,使银原子均匀的分布在硅样品的表面;第五步,将样品升温至500摄氏度,放置15分钟将温度降下来,在升高温度,将温度增加50摄氏度,重复该过程,直到使银原子全部脱吸附掉,从而实现单原子厚度硅纳米带的制备。本发明的技术效果是:其一,首次制备出了大面积单原子厚度硅纳米带;其二,所需设备简单,易于产业化。
  • 原子厚度纳米制备方法
  • [发明专利]制备低缺陷大面积硅(100)- 2x1重构表面的方法-CN201110030510.X无效
  • 王立;张学富;欧阳洪萍;陈烽;孔惠慧;陈秀 - 南昌大学
  • 2011-01-28 - 2011-08-17 - C30B33/00
  • 一种制备低缺陷大面积硅(100)-2x1重构表面的方法,其特征是方法步骤为:第一步,通过直流电源对硅(100)样品实现击穿;第二步,实现硅表面的清洁;第三步,通过分子束淀积技术在清洁的硅表面上生长0.5纳米厚的银层;第四步,使银原子均匀分布在Si样品的表面;第五步,将样品迅速升温至1200摄氏度,使银原子全部脱吸附掉,从而实现低缺陷大面积硅(100)-2x1重构表面的制备。本发明的技术效果是:1、在制备硅(100)-2x1重构表面时,采用阶梯式的升温清洁的方法,避免了升温过快导致的样品断裂的问题;2、利用高温促使吸附在硅表面的银原子脱吸附过程,极大地降低了硅(100)-2x1重构表面的缺陷。
  • 制备缺陷大面积100x1表面方法

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