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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]激光加工装置和激光加工方法-CN202310309169.4在审
发明人：是松克洋;荻原孝文 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 2023-03-27 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： B23K26/53 文献下载
摘要：本发明提供激光加工装置和激光加工方法。激光加工装置通过对在激光入射面上设置有具有光透过性的透过部件的对象物照射激光，从而在对象物的内部形成改质区域。激光加工装置包括支撑部、照射部、三角测距传感器、移动机构、存储部、决定部和对位部。决定部将存储部中存储的多个受光位置信息中的任1个决定为基准受光位置信息。对位部以三角测距传感器的受光元件阵列的受光位置成为与基准受光位置信息对应的受光位置的方式，使移动机构动作而使照射部和支撑部的至少一者移动，使聚光透镜相对于激光入射面的光轴方向上的位置对准规定高度位置。
激光加工装置方法

[发明专利]激光加工方法-CN202180086113.6在审
发明人：杉本阳;坂本刚志;荻原孝文;内山直己;栗田隆史;吉村凉 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 2021-12-20 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： B23K26/53 文献下载
摘要：激光加工方法，具备：第1工序，其准备晶圆，该晶圆包含以经由分割道互相邻接的方式配置的多个功能元件；第2工序，其在第1工序后，沿着通过分割道的线，在晶圆的内部形成改质区域；及第3工序，其在第2工序后，以去除分割道的表层，且自改质区域伸展的龟裂沿着线到达通过去除表层而成的凹部的底面的方式，对分割道照射激光。
激光加工方法

[发明专利]激光加工装置和激光加工方法-CN202310179428.6在审
发明人： 荻原孝文;是松克洋 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 2023-02-27 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： B23K26/00 文献下载
摘要：本发明涉及激光加工装置和激光加工方法。转像部将空间光调制器中的激光的像转像到聚光部的入射瞳面。光检测器检测由对象物反射的激光的反射光。控制部取得基于反射光的检测结果的第1基准位置、和基于对象物的加工结果的第2基准位置作为空间光调制器中的相位图案的显示位置的基准即基准位置，在对象物的加工时，以第2基准位置为基准使相位图案显示于空间光调制器，在基准位置的确认时，取得基于反射光的检测结果的第3基准位置。
激光加工装置方法

[发明专利]激光加工装置和激光加工方法-CN202310191355.2在审
发明人： 荻原孝文;是松克洋 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 2023-02-27 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： B23K26/04 文献下载
摘要：本发明涉及激光加工装置和激光加工方法。转像部将空间光调制器中的激光的像转像到聚光部的入射瞳面。光检测器检测从第1面侧入射到对象物并被第2面反射的激光的反射光。控制部为了确认转像到入射瞳面的激光的像的中心位置在第1方向上是否与入射瞳面的中心位置一致，控制空间光调制器，以使在由光检测器检测反射光时，修正球面像差且在入射瞳面上在第2方向上产生彗形像差。
激光加工装置方法

[发明专利]激光加工装置及激光加工方法-CN202180086377.1在审
发明人：杉本阳;坂本刚志;荻原孝文;内山直己;栗田隆史;吉村凉 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 2021-12-20 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： B23K26/351 文献下载
摘要：激光加工方法具备：第1工序，其准备包含以经由分割道而彼此相邻的方式配置的多个功能元件的晶圆；以及第2工序，其在第1工序之后，基于关于分割道的信息来对分割道照射激光，以使在分割道的第1区域去除分割道的表层，且在分割道的第2区域残留表层。关于分割道的信息包含当沿着通过分割道的线在晶圆的内部形成有改质区域的情况下，从改质区域伸展的龟裂，在第1区域未沿着线到达分割道，在第2区域沿着线到达分割道的信息。
激光加工装置方法

[发明专利]加工对象物切割方法-CN201880033106.8有效
发明人：朽木干春;金田秀文;栗田大亮;坂本刚志;荻原孝文;近藤裕太;内山直己 -专利权人：协立化学产业株式会社;浜松光子学株式会社
申请日： 2018-05-17 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：本发明的加工对象物切割方法包括：第1工序，将可扩张薄片贴附于加工对象物的表面或背面；第2工序，第1工序之后，沿着切割预定线对于加工对象物照射激光而形成改质区域，并使可扩张薄片扩张，由此将加工对象物的至少一部分分割为多个芯片，并且形成存在于多个芯片之间且到达与加工对象物的表面及背面交叉的侧面的间隙；第3工序，在第2工序之后，从加工对象物的包含侧面的外缘部向间隙填充树脂；第4工序，在第3工序之后，使树脂固化并收缩；以及第5工序，第4工序之后，从可扩张薄片上取出芯片。
加工对象切割方法

[发明专利]激光加工装置及激光加工方法-CN202180086211.X在审
发明人：杉本阳;坂本刚志;荻原孝文;内山直己;栗田隆史;吉村凉 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 2021-12-20 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：激光加工装置，具备：支撑部，其支撑晶圆，该晶圆含有配置成经由分割道彼此相邻的多个功能元件；照射部，其对分割道照射激光；以及控制部，其基于关于分割道的信息，控制照射部，以对分割道的第1区域及第2区域同时实施激光的照射，并使激光在第2区域去除分割道的表层的功率比在第1区域去除表层的功率大，关于分割道的信息，含有表示第1区域的激光加工的难度的加工阈值比第2区域的加工阈值低的信息。
激光加工装置方法

[发明专利]激光加工辅助器具、激光加工装置和激光加工方法-CN202310038439.2在审
发明人： 荻原孝文;坂本刚志 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 2023-01-05 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： B23K26/53 文献下载
摘要：本发明涉及激光加工辅助器具、激光加工装置和激光加工方法。激光加工辅助器具包括第1薄片和第2薄片。在以在胶带贴附于对象物的背面且胶带由框架保持的状态下，激光经由胶带从背面侧向对象物入射的方式，由保持部保持框架的情况下，在第1薄片载置对象物。第2薄片在比背面低的位置上，对胶带的中间部分产生抽吸台的抽吸作用。第1薄片对对象物产生的抽吸台的抽吸作用比第2薄片对中间部分产生的抽吸台的抽吸作用弱。
激光加工辅助器具装置方法

[发明专利]激光加工装置和激光加工方法-CN202180049245.1在审
发明人：坂本刚志;是松克洋;荻原孝文 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 2021-07-13 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： B23K26/53 文献下载
摘要：激光加工装置包括照射部和控制部。照射部具有空间光调制器和使由空间光调制器调制后的激光聚光于对象物的聚光部。控制部执行第1控制，该第1控制利用空间光调制器调制激光，以使激光分束成多束加工光，并且多束加工光的多个聚光点在与激光的照射方向垂直的方向上位于彼此不同的位置。在第1控制中，调制激光，以使得在照射方向上在激光的非调制光的聚光点与对象物的跟激光入射面相反的一侧的相反面之间，存在从构成改性区域的多个改性点延伸且沿着假想面伸展而相连的裂纹。
激光加工装置方法

[发明专利]激光加工装置和激光加工方法-CN202180049260.6在审
发明人：坂本刚志;是松克洋;荻原孝文 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 2021-07-13 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： B23K26/067 文献下载
摘要：激光加工装置包括照射部和控制部。照射部具有空间光调制器和使由空间光调制器调制后的激光聚光于对象物的聚光部。控制部执行第1控制，该第1控制利用空间光调制器调制激光，以使激光分束成多束加工光，并且多束加工光的多个聚光点在与激光的照射方向垂直的方向上位于彼此不同的位置。在第1控制中，调制激光，以使得在照射方向上在激光的非调制光的聚光点与对象物的同激光入射面相反的一侧的相反面之间，存在改性区域。
激光加工装置方法

[发明专利]激光加工装置和激光加工方法-CN202180049263.X在审
发明人：坂本刚志;是松克洋;荻原孝文 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 2021-07-13 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： B23K26/046 文献下载
摘要：激光加工装置包括照射部和控制部。照射部具有：空间光调制器和将由空间光调制器调制了的激光聚光于对象物的聚光部。控制部执行第1控制，该第1控制通过空间光调制器来调制激光，以使激光分束成多束加工光、并且多束加工光的多个聚光点在与激光的照射方向垂直的方向上位于彼此不同的位置。在第1控制中，对激光进行调制，以使得在照射方向上多束加工光各自的聚光点相对于该加工光的理想聚光点位于激光的非调制光的聚光点的相反侧，或者多束加工光各自的聚光点相对于非调制光的聚光点位于该加工光的理想聚光点的相反侧。
激光加工装置方法

[发明专利]检查装置以及检查方法-CN202180026221.4在审
发明人：坂本刚志;荻原孝文;佐野育 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 2021-03-31 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：本发明的检查装置，具备：激光照射单元、摄像单元、控制部；控制部，构成为执行：加工处理，以设定为通过对晶圆照射激光而在晶圆的内部形成多个改质区域，并且成为使从改质区域延伸的龟裂到达背面及表面的全切割状态的配方控制激光照射单元；确定处理，基于从摄像单元输出的信号，确定背面的从改质区域延伸的龟裂的状态，以及晶圆的内部的改质区域及龟裂中的至少一者的状态；以及判断处理，基于在确定处理中确定的信息，判断相应于配方对晶圆施加的分割力是否适当。
检查装置以及方法

[发明专利]激光加工装置及检查方法-CN202180025528.2在审
发明人：近藤裕太;荻原孝文 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 2021-03-04 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： B23K26/073 文献下载
摘要：激光加工装置具备：载置台，其支撑具有表面和该表面的相反侧的背面的晶圆，在表面形成有多个功能元件且切割道区域以通过相邻的功能元件之间的方式延伸；光源，其通过从表面侧对晶圆照射激光，从而在晶圆的内部形成一个或多个改质区域；空间光调制器，其作为调整激光的射束宽度的射束宽度调整部；以及控制部，其以将激光的射束宽度调整成与表面信息相应的目标射束宽度以下的方式控制空间光调制器，其中该表面信息包含切割道区域的宽度、以及构成与该切割道区域相邻的功能元件的结构体的位置及高度。
激光加工装置检查方法

[发明专利]检查装置及处理系统-CN202180019117.2在审
发明人：坂本刚志;荻原孝文;佐野育 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 2021-03-03 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：检查装置具备：激光照射单元，其朝晶圆照射激光；显示器，其显示信息；及控制部，控制部执行：导出估计加工结果，该估计加工结果是包含依据所设定的配方(加工条件)通过激光照射单元对晶圆照射激光的情况时形成于晶圆的改质区域及从改质区域延伸的龟裂的信息；及控制显示器，考虑作为估计加工结果被导出的改质区域及龟裂的晶圆上的位置，显示将晶圆的影像图与该晶圆的改质区域及龟裂的影像图一同描绘的估计加工结果影像。
检查装置处理系统

[发明专利]检查装置及检查方法-CN202180019931.4在审
发明人：坂本刚志;荻原孝文;佐野育 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 2021-03-03 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：检查装置具备激光照射单元、对晶圆进行摄像的摄像单元、接收输入的显示器、及控制部，显示器接收：包含晶圆的信息及对该晶圆的激光加工目标的晶圆加工信息的输入，控制部执行：基于通过显示器接收到的晶圆加工信息，决定包含通过激光照射单元的激光的照射条件的配方(加工条件)；以决定的配方对晶圆照射有激光的方式，控制激光照射单元；通过以对晶圆进行摄像的方式控制摄像单元，取得通过激光的照射的晶圆的激光加工结果；及基于激光加工结果，评价配方的方式构成。
检查装置方法

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