专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种LED封装方法及封装结构-CN202310818183.7有效
  • 吕军;金科;吉萍 - 苏州科阳半导体有限公司
  • 2023-07-05 - 2023-10-13 - H01L33/00
  • 本发明公开了一种LED封装方法及封装结构,方法包括:制作激光照射后减少粘性的支撑衬底;在分离层上贴装LED芯片;在支撑衬底的粘性面上制备包围LED芯片的不透光的围挡层;在LED芯片的发光侧设置覆盖LED芯片的透光的封装层;封装层一侧制作激光照射后减少粘性的临时衬底;激光照射支撑衬底减少分离层粘性,去除支撑衬底;在LED芯片的电极一侧制作Fan‑out重新线路分布层;激光照射临时衬底减少剥离层粘性,去除临时衬底。本发明所提供的LED封装方法所制得的LED封装结构通过围挡层,能够有效减少LED芯片之间的串扰及亮度损失问题,使封装产品具有更好的均匀性及分辨率。
  • 一种led封装方法结构
  • [发明专利]LED芯片封装结构和LED芯片封装结构的制备方法-CN202310801893.9在审
  • 吕军;周冰倩;金科;吉萍 - 苏州科阳半导体有限公司
  • 2023-07-03 - 2023-10-03 - H01L33/58
  • 本发明提供了一种LED芯片封装结构和LED芯片封装结构的制备方法,涉及芯片封装技术领域,该LED芯片封装结构利用围挡遮光层包覆在多个像素LED芯片外,其中像素LED芯片的发光侧外露于围挡遮光层的一侧,并且在围挡遮光层的另一侧设置重新线路分布层,其中,围挡遮光层用于阻挡相邻的像素LED芯片之间的串扰出光。相较于现有技术,本发明通过采用不透光的围挡遮光层,能够将像素LED芯片周围进行包覆,在实际发光时,围挡遮光层能够起到侧面遮光作用,阻挡相邻的像素LED芯片之间的串扰出光,提升发光亮度和发光均匀性。并且,本实施例中通过设置重新线路分布层和阻焊层来替代常规技术中的基板结构,能够降低封装尺寸和厚度。
  • led芯片封装结构制备方法
  • [实用新型]一种毛刷采样器-CN202223444546.5有效
  • 吉萍;李冬;黄婧娟;田佳乐;胡佳翌 - 上海市同济医院
  • 2022-12-22 - 2023-10-03 - A61B10/04
  • 本实用新型公开了一种毛刷采样器,包括:支气管镜、采样软管和采样组件,其中,所述采样软管的一端连接所述支气管镜,所述采样软管的另一端上连接有采样组件中的第一卡接装置;所述采样组件包括:采样软条和采样软刷,所述采样软条的一端连接有第二卡接装置,所述第一卡接装置和所述第二卡接装置可在操作中配合使用,所述采样软条的另一端和所述采样软刷相连接。本实用新型采用可拆卸的采样组件减少了医用材料的浪费、降低了医疗成本、减少患者采样中发生呃逆的情况,通过设置内凹折断部方便采样软刷的单独收集。
  • 一种毛刷采样
  • [发明专利]一种发光芯片及其制备方法-CN202310799930.7有效
  • 吕军;吉萍;金科 - 苏州科阳半导体有限公司
  • 2023-07-03 - 2023-09-26 - H01L23/488
  • 本发明实施例公开了一种发光芯片及其制备方法,该发光芯片,包括驱动芯片和发光二极管;驱动芯片包括芯片衬底、绑定电极、连接电极和线路板连接结构;芯片衬底包括相对设置的第一表面和第二表面,绑定电极和连接电极电连接且均设置于第一表面;线路板连接结构设置于第二表面一侧且与绑定电极电连接;发光二极管与连接电极键合连接。采用本发明实施例提供的技术方案,通过3D堆叠封装技术将驱动芯片和发光二极管进行电连接,可以保证发光芯片最终制备的产品更加轻薄尺寸更小,工作能耗小。
  • 一种发光芯片及其制备方法
  • [发明专利]一种传感器芯片的封装方法和封装结构-CN202310989036.6在审
  • 吕军;蒋海洋;吉萍;金科 - 苏州科阳半导体有限公司
  • 2023-08-08 - 2023-09-08 - H01L21/60
  • 本发明公开了一种传感器芯片的封装方法和封装结构,涉及芯片封装技术领域,包括:提供基板和传感器晶圆,对位键合传感器晶圆和基板;传感器晶圆包括晶圆衬底,晶圆衬底的第一晶圆表面设置有传感器芯片和信号焊垫;在晶圆衬底的第二晶圆表面制备第一开口,第一开口暴露信号焊垫;在第一开口远离传感器芯片的一侧的部分晶圆衬底中制备第二开口,第二开口暴露基板;制备布线结构,布线结构通过第一开口与信号焊垫电连接;制备阻焊结构,阻焊结构覆盖第二开口暴露的基板以及晶圆衬底的侧面;阻焊结构包括阻焊开口,阻焊开口暴露部分布线结构;沿切割道切割传感器晶圆和基板。采用本发明提供的封装方法,可以保证封装后的传感器芯片稳定性更高。
  • 一种传感器芯片封装方法结构
  • [发明专利]一种插管套件及插管方法-CN202310131197.1在审
  • 李冬;吴军录;铁华;田佳乐;商安全;权文强;吉萍;孙祖俊;王海洋;曹佳伟 - 上海市同济医院
  • 2023-02-17 - 2023-06-27 - A61M16/04
  • 本发明公开了一种插管套件,包括:空心管状结构、发光体和插管针,其中,空心管状结构的内壁上设有凹槽;发光体嵌设于凹槽处;插管针包括:针栓、针体和针头,针体的两端分别连接针栓和针头,针头可操作地伸入空心管状结构内;其中,针栓包括:第一连通部和第二连通部,第一连通部和第二连通部均为中空结构,第一连通部和第二连通部连接呈“V”字型结构,第一连通部和第二连通部同时与针头的一端连接,第一连通部和第二连通部中的一个用于药物或其他物质,第一连通部和第二连通部中的另一个与空气连通。本发明解决现有技术中气管、食管位置暴露困难、视野不清、操作不便等技术难点。
  • 一种插管套件方法
  • [发明专利]一种晶圆级FBAR产品的封装结构及方法-CN202210036100.4有效
  • 吉萍;金科;吕军 - 苏州科阳半导体有限公司
  • 2022-01-13 - 2023-03-10 - H03H3/02
  • 本发明公开了一种晶圆级FBAR产品的封装结构及方法,属于芯片设计技术领域,产品晶圆表面主要有薄膜腔体内填充牺牲层101,第一电极102,压电层103,第二电极104,晶圆衬底105,薄膜区域预留蚀刻孔106,在晶圆表面图形化露出后续焊接凸点110位置:在晶圆表面覆盖一层光阻107材料,只露出第一电极102、第二电极104,完成非电极区域的保护,其次进行产品电极加厚的加工,为达到需求的目标厚度,需要将原始晶圆减薄,该步骤通过机械研磨的方式,或者通过气体干法刻蚀的方式完成;接着薄膜区域牺牲层释放、焊接凸点的制作,最后进行激光切割;本发明封装过程中释放薄膜空腔,降低了制造成本。
  • 一种晶圆级fbar产品封装结构方法
  • [实用新型]一种实验动物专用组织活检装置-CN202023114935.2有效
  • 吉萍;李冬;孙俊俊;曾冰洁 - 上海市同济医院
  • 2020-12-22 - 2021-11-12 - A61B10/02
  • 本实用新型公开了一种实验动物专用组织活检装置,包括:固定板,上表面设有多对用以固定实验动物的魔术贴;采样器,包括针筒和穿刺针,针筒内部空心,一侧设有一对支架,另一侧沿轴向开有滑槽,滑槽侧部具有刻度,穿刺针轴向置于针筒内,穿刺针后端具有定位柱,定位柱径向连有一推柄,推柄从滑槽穿出,穿刺针前端位于针头之后设有数排倒刺,倒刺与穿刺针之间形成取样槽。通过该专用组织活检装置,能够实现实验动物活检的标准化操作,操作简单方便,更加精准有效。
  • 一种实验动物专用组织活检装置
  • [实用新型]一种MEMS器件的晶圆级封装结构-CN202023282814.9有效
  • 吉萍;李永智;吕军;金科;赖芳奇 - 苏州科阳半导体有限公司
  • 2020-12-30 - 2021-10-19 - B81B7/00
  • 本实用新型公开了一种MEMS器件的晶圆级封装结构,属于MEMS器件的封装技术领域。所述MEMS器件的晶圆级封装结构,包括MEMS晶圆、ASIC芯片和转接体,转接体包括硅本体、第一金属层、第一树脂层、氧化硅层和第二金属层,其中,第一金属层设置在硅本体上;氧化硅层设置在硅本体和第一金属层之间;第二金属层设置在硅本体和氧化硅层的表面,第一金属层与第二金属层接触连接,第二金属层上设置有焊接凸点;第二金属层与MEMS晶圆粘接,第一金属层与ASIC芯片粘接,第一金属层上还设置有焊锡。本实用新型的MEMS器件的晶圆级封装结构,结构体积小,生产成本低,生产效率高。
  • 一种mems器件晶圆级封装结构
  • [发明专利]一种MEMS器件的晶圆级封装方法及晶圆级封装结构-CN202011612118.1在审
  • 吉萍;李永智;吕军;金科;赖芳奇 - 苏州科阳半导体有限公司
  • 2020-12-30 - 2021-04-09 - B81C3/00
  • 本发明公开了一种MEMS器件的晶圆级封装方法及晶圆级封装结构,属于MEMS器件的封装技术领域。所述MEMS器件的晶圆级封装方法包括,硅本体的端面上设有氧化硅层,在氧化硅层的端面上设置第一金属层,第一金属层设置在载体上;沿第二预设区的外周去除硅本体及氧化硅层的材料,使第一金属层背离载体的端面露出;在第三预设区设置第二金属层,第二金属层与第一金属层接触连接;MEMS晶圆与第二金属层粘接;去除载体,ASIC芯片与第一金属层粘接,在第一金属层上焊锡。所述MEMS器件的晶圆级封装结构通过上述的封装方法制成。本发明的MEMS器件的晶圆级封装方法及晶圆级封装结构,结构体积小,生产成本低,生产效率高。
  • 一种mems器件晶圆级封装方法结构
  • [实用新型]实验动物肺部给药装置-CN201921992325.7有效
  • 李静婷;李冬;吉萍;王旋;周浩 - 上海市普陀区人民医院
  • 2019-11-18 - 2020-08-25 - A61D7/00
  • 本实用新型涉及一种实验动物肺部给药装置,包括小鼠固定板、底部配重板、四肢固定器、转轴、针筒、推杆、针头、扩口器;小鼠固定板的前面铰接有门齿固定器,上端设有气管滴注针放置孔,后面设有物品放置盒;物品放置盒的下端设有轴承座,轴承座上安装有转轴;底部配重板的下端设有轴孔,底面设有防滑垫;四肢固定器由底座和弹簧夹片组成;针筒的侧面设有两个滑槽,滑槽的下方设有刻度线,刻度单位精确至微升;针筒的下端设有连接头;针头由针管、针座、圆头组成;推杆由连接杆、注射旋钮、注射胶塞组成;扩口器整体呈喇叭状。其优点表现在:本实用新型具有操作方便、无创高效、成本低廉等优点。
  • 实验动物肺部装置

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