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[发明专利]存储器装置中命令和地址调换的集中放置-CN202211474224.7在审
发明人： 吉田和宏 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2020-02-07 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： G11C5/02 文献下载
摘要：本申请涉及存储器装置中命令和地址调换的集中放置。存储器装置、存储器系统和系统包含存储器装置，存储器装置具有用于耦合命令和地址(CA)输入信号的接合垫区，及用于将信息存储在存储器单元中的存储器单元区。集中CA接口区包含耦合到CA输入信号的输入电路。输入电路中的至少两个成对配置。每一对包含耦合到第一输入且被配置成生成第一输出的第一输入电路，及耦合到第二输入且被配置成生成第二输出的第二输入电路。每一对还包含安置于第一输入电路和第二输入电路之间的调换电路。调换电路响应于控制信号针对第一内部信号选择第一输出或第二输出中的一个，且针对第二内部信号选择第一输出和第二输出中的另一个。
存储器装置命令地址调换集中放置

[发明专利]命令和地址在存储器装置中的集中化放置-CN202211501592.6在审
发明人： 吉田和宏;石井久美子 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2020-02-07 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： G11C5/06 文献下载
摘要：本公开涉及命令和地址在存储器装置中的集中化放置。存储器装置、存储器系统和系统包含具有接合垫区的存储器装置，所述接合垫区包含用于可操作地耦合到外部信号和两个或更多个命令和地址(CA)输入信号的两个或更多个接合垫。所述存储器装置还包含用于将信息存储在多个存储器单元中的存储器单元区。集中化CA接口区包含可操作地耦合到所述两个或更多个CA输入信号的两个或更多个CA输入电路。所述集中化CA接口区以布局布置定位在所述接合垫区与所述存储器单元区之间，其中所述两个或更多个CA输入电路在紧凑区中彼此相邻，使得到所述两个或更多个CA输入电路的时钟路由大体上减少。
命令地址存储器装置中的集中化放置

[发明专利]树脂组合物、膜及硬化物-CN202180045779.7在审
发明人： 吉田和宏;松本拓郎;中村幸治;石田恭久;山本贵耶;水之江沙织 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2021-07-06 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： C08L101/02 文献下载
摘要：一种树脂组合物，含有：绝缘性填料，在体积基准的粒度分布曲线中，从小径侧起的累计成为50％时的粒径为5.0μm以下，所述从小径侧起的累计成为99％时的粒径为10.0μm以下；以及具有极性基的树脂，所述树脂组合物中，所述绝缘性填料的含有率相对于所述树脂组合物的总固体成分为50体积％以上。
树脂组合硬化

[发明专利]存储器装置中命令和地址调换的集中放置-CN202080019634.5有效
发明人： 吉田和宏 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2020-02-07 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： G11C5/04 文献下载
摘要：存储器装置、存储器系统和系统包含存储器装置，所述存储器装置具有用于耦合命令和地址(CA)输入信号的接合垫区，以及用于将信息存储在存储器单元中的存储器单元区。集中CA接口区包含耦合到所述CA输入信号的输入电路。所述输入电路中的至少两个成对配置。每一对包含耦合到第一输入且被配置成生成第一输出的第一输入电路，以及耦合到第二输入且被配置成生成第二输出的第二输入电路。每一对还包含安置于所述第一输入电路和所述第二输入电路之间的调换电路。所述调换电路响应于控制信号针对第一内部信号选择所述第一输出或所述第二输出中的一个，且针对第二内部信号选择所述第一输出和所述第二输出中的另一个。
存储器装置命令地址调换集中放置

[发明专利]命令和地址在存储器装置中的集中化放置-CN202080016042.8有效
发明人： 吉田和宏;石井久美子 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2020-02-07 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： G11C5/06 文献下载
摘要：存储器装置、存储器系统和系统包含具有接合垫区的存储器装置，所述接合垫区包含用于可操作地耦合到外部信号和两个或更多个命令和地址(CA)输入信号的两个或更多个接合垫。所述存储器装置还包含用于将信息存储在多个存储器单元中的存储器单元区。集中化CA接口区包含可操作地耦合到所述两个或更多个CA输入信号的两个或更多个CA输入电路。所述集中化CA接口区以布局布置定位在所述接合垫区与所述存储器单元区之间，其中所述两个或更多个CA输入电路在紧凑区中彼此相邻，使得到所述两个或更多个CA输入电路的时钟路由大体上减少。
命令地址存储器装置中的集中化放置

[发明专利]波长转换材料、背光单元、图像显示设备以及固化性组合物-CN201780058688.0在审
发明人：满生要一郎;胜田良孝;小林荣司;吉田和宏;川村智巳;中村智之;和田真幸;堀之内智弘;向垣内康平;舟生重昭;田边贵弘 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2017-09-26 - 公布日： 2019-05-21 - 主分类号： G02B5/20 文献下载
摘要：波长转换材料具有固化性组合物的固化物，所述固化性组合物含有：(甲基)烯丙基化合物、(甲基)丙烯酸化合物、光聚合引发剂、和量子点荧光体。
固化性组合物波长转换材料丙烯酸化合物光聚合引发剂图像显示设备烯丙基化合物背光单元固化物量子点荧光体

[发明专利]固化性组合物、波长转换材料、背光单元以及图像显示装置-CN201680001579.0在审
发明人：满生要一郎;小林荣司;吉田和宏;川村智巳;中村智之;和田真幸;堀之内智弘;向垣内康平;舟生重昭;田边贵弘 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2016-09-26 - 公布日： 2018-08-21 - 主分类号： G02B5/20 文献下载
摘要：本发明提供一种固化性组合物、以及使用该固化性组合物的波长转换材料、背光单元以及图像显示装置，所述固化性组合物含有(甲基)烯丙基化合物、(甲基)丙烯酸系化合物、光聚合引发剂和量子点荧光体。
固化性组合物波长转换材料图像显示装置背光单元丙烯酸系化合物光聚合引发剂烯丙基化合物量子点荧光体

[发明专利]凹版印刷版及其制造方法、凹版印刷机、及层叠陶瓷电子元器件的制造方法-CN201410477773.9有效
发明人： 吉田和宏 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2014-09-18 - 公布日： 2017-08-29 - 主分类号： B41N1/06 文献下载
摘要：本发明提供一种能够可靠地印刷平滑且具有所需厚度的糊料膜的凹版印刷版及其制造方法、凹版印刷机、及层叠陶瓷电子元器件的制造方法。形成于凹版印刷版的着墨部(33)设置有堤部(35)、由堤部(35)划分得到的多个凹状的巢室(37)。巢室(37)设置有从该巢室的底面的一部分隆起的突起部(39)。突起部(39)位于与堤部(35)分离的位置。突起部(39)与堤部(35)相同，可成为印刷糊料转印的起点。因此，在没有设置突起部的情况下理应会残留于巢室底部的印刷糊料被传递到突起部，从而被转印至被印刷物，因此转印效率得以提高。其结果是，能够印刷平滑且具有所需厚度的糊料膜。
凹版印刷及其制造方法凹版印刷机层叠陶瓷电子元器件

[发明专利]凹版印刷版及其制造方法、凹版印刷机、及层叠陶瓷电子元器件的制造方法-CN201410482737.1有效
发明人： 吉田和宏 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2014-09-19 - 公布日： 2017-04-12 - 主分类号： B41N1/06 文献下载
摘要：本发明提供一种能印刷呈所希望的轮廓形状且具有所需膜厚的糊料膜的凹版印刷版及其制造方法、凹版印刷机、及层叠陶瓷电子元器件的制造方法。形成于凹版印刷版的着墨部(33)设有堤部(35)、以及被堤部(35)所划分出的多个凹状巢室(36、37)。在位于沿着墨部(33)的周边(38)的周边巢室(36)内设有从该周边巢室的底面的一部分隆起的突起部(39)，突起部(39)位于与堤部(35)隔开且比周边巢室(36)的中央要偏向周边(38)侧的位置上。优选在着墨部(33)中，突起部(39)及朝向周边(38)的堤部(35)位于与周边(38)之间隔开规定间隔的位置，由此设置沿周边(38)连续延伸的框状凹部(41)。
凹版印刷及其制造方法凹版印刷机层叠陶瓷电子元器件

[发明专利]作业机械管理方法、管理用计算机程序以及管理系统-CN201380003950.3在审
发明人：竹本俊之;吉田和宏 -专利权人：株式会社小松制作所
申请日： 2013-12-11 - 公布日： 2015-08-12 - 主分类号： G06Q10/06 文献下载
摘要：管理系统(100)包括管理装置(40)。管理装置(40)经由通信线路(101)取得并合计由作业机械(1)收集的工作信息(WI)。连接于通信线路(101)的终端装置(105)从管理装置(40)取得用于识别“能够操作作业机械(1)”这一情况的识别编号(DN)与作业机械(1)的工作信息(WI)的对应关系，使用识别编号(DN)与工作信息(WI)的对应关系、以及操作作业机械(1)的操作员与识别编号(DN)的对应关系，生成操作员的名字与工作信息(WI)的对应关系。
作业机械管理方法用计程序以及系统

[发明专利]电子部件-CN201110418407.2有效
发明人： 吉田和宏;小林庆三 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2011-12-14 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： H01G4/228 文献下载
摘要：提供一种使具有外部端子的电子部件的厚度较薄的电子部件。本发明的电子部件即具有外部端子的电子部件(10)包含：作为电子部件本体的圆板型陶瓷电容器的陶瓷本体(12)；端面电极(14a、14b)，其形成于陶瓷本体(12)的端面表面；外部端子(18a、18b)，其通过端子接合用焊锡(16)而与端面电极(14a、14b)接合；以及外包装树脂(20)，其将陶瓷本体(12)、端面电极(14a、14b)、外部端子(18a、18b)的一部分及端子接合用焊锡(16)一并绝缘包覆。外部端子(18a、18b)包含母材(28)及形成于母材(28)的表面的金属层(30)，接合部形成为平板状，在接合部，未与端面电极接合一侧的外部端子表面具有加工为凹状的加工部(26)。
电子部件

[发明专利]电子部件-CN201110176311.X有效
发明人： 吉田和宏;小林庆三 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2011-06-21 - 公布日： 2012-03-28 - 主分类号： H01G4/228 文献下载
摘要：本发明涉及一种可靠性高的电子部件，在将电子部件本体的外部电极与外部端子接合时，可抑制在电子部件本体产生微小裂痕。本发明的电子部件即具有外部端子的电子部件(10)，是由电子部件本体即积层型陶瓷电容器的陶瓷本体(12)、形成在陶瓷本体的外部电极(14)、利用端子接合用焊料(16)与外部电极接合的外部端子(18)、及将陶瓷本体全部与外部端子的一部分一起被覆的外装树脂(20)构成。外部端子具有接合部(22)与从接合部(22)沿规定方向延伸的延长部(24)。外部端子具有母材(26)与形成在母材(26)表面的金属层(28)，具有在接合部附近通过将形成在外部端子的母材表面的金属层剥离而将外部端子的延长部的一部分的表面加工成凹状的加工部(30)。
电子部件

[发明专利]陶瓷电子部件-CN201080003422.4有效
发明人： 吉田和宏;永岛满 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2010-01-19 - 公布日： 2011-11-02 - 主分类号： H01G4/224 文献下载
摘要：本发明提供一种安装基板(P)弯曲时的机械应力难以直接施加于陶瓷元件且可防止沿面放电的陶瓷电子部件。陶瓷电容器具备陶瓷元件(1)和接合于陶瓷元件(1)的表背的金属端子(2、3)以及覆盖陶瓷元件(1)以及金属端子(2、3)的一部分的绝缘性外装材料(4)。金属端子(2)具有接合于电极(5)的接合部(20)、相对于接合部(20)平行延伸且安装于安装基板(P)的安装部(24)以及连接接合部(20)和安装部(24)的中继部(22)。而且，在陶瓷元件(1)的外周面(11c)和金属端子(2)的中继部(22)相面对的部分，在覆盖陶瓷元件(1)的外周面(11c)的绝缘性外装材料(4)与覆盖金属端子(2)的中继部(22)的绝缘性外装材料(4)之间形成有空间(S)。
陶瓷电子部件

[发明专利]陶瓷电子部件及其制造方法-CN200910138850.7有效
发明人：大塚英树;吉田和宏;园山纯;板垣要司;中田昭彦 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2009-05-11 - 公布日： 2009-12-09 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本发明提供具有高可靠性的金属粒子结合的陶瓷电子部件及其制造方法。陶瓷电子部件(1)具有陶瓷素体(10)、外部电极(14、15)、金属端子(16、17)。外部电极(14、15)形成在陶瓷素体(10)的表面上。外部电极(14、15)包含烧结金属。金属端子(16、17)与外部电极(14、15)电连接。通过金属端子(16、17)中的金属向外部电极(14、15)扩散，外部电极(14、15)与金属端子(16、17)直接扩散接合。
陶瓷电子部件及其制造方法

[发明专利]陶瓷电容器及其制造方法-CN97123163.X有效
发明人：永岛满;吉田和宏;岸雅宣;村田诚 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 1997-11-20 - 公布日： 2002-12-18 - 主分类号： H01G4/008 文献下载
摘要：本发明提供了一种陶瓷电容器，它具有较好的电极焊接的性能，即使在高温环境下使用，焊料也极少扩散或不扩散，以及较小的性能恶化。干式涂覆电极具有三层构造。在陶瓷基体的两个表面上分别提供电极的第一层，该层用从Cu、Ni-Cu合金和Zn中的任何一种或几种制成。在第一层的表面上分别提供电极的第二层，它用从Cr、Ni-Cr合金、Fe-Cr合金、Co-Cr合金、Ti、Zn、Al、W、V和Mo中选出的任何一种或几种材料制成。在第二层的表面上提供电极的第三层，它用从Cu、Ni-Cu合金、Ag和Au中的任何一种或几种材料制成。
陶瓷电容器及其制造方法

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