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[发明专利]一种引脚快速焊接切断式LED封装装置-CN202311142058.5在审
发明人：伍森;伍建国 -专利权人：深圳市德明新微电子有限公司
申请日： 2023-09-06 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及LED封装技术领域，具体为一种引脚快速焊接切断式LED封装装置，所述LED封装装置包括机身和储料装置，所述机身的内部上端设置有第一空腔和第二空腔，所述机身的内部下端设置有第三空腔和第四空腔，本发明相比于目前的LED封装装置设置有若干组定型单元和若干组联通槽，当插件机构将LED插入到模具内的环氧树脂中时，通过气泵能够将储气槽内经过加热器加热的压缩气体输送到成型组件内，并使得热气在成型组件内循环流动，以此实现固化环氧树脂的目的，相比于目前将模具放置到烘干设备中固化，本发明具有固化均匀，能量损耗少等优点，最后本发明通过气压顶出LED能够降低固化后的环氧树脂发生损坏的几率，保证产品的质量。
一种引脚快速焊接切断 led 封装装置

[发明专利]一种多羟基硅烷改性丁二烯橡胶的制备方法和抗臭氧老化橡胶-CN202110627604.9有效
发明人：郑忠平;谢昌裕;伍建国;蔡超炎;黄剑锋 -专利权人：诚展（清远）鞋业有限公司
申请日： 2021-06-04 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： C08G77/42 文献下载
摘要：本发明属于改性橡胶领域，具体为一种多羟基硅烷改性丁二烯橡胶的制备方法，包括如下步骤：步骤1：将丁二烯橡胶溶解在有机溶剂中；步骤2：将乙烯基羟基硅油加入到步骤1中，并加入油溶性的引发剂引发反应；步骤3：向步骤2的混合物中加入沉淀剂，使大分子产物从有机溶剂中沉淀出来，对产物进行干燥去除有机溶剂；所述乙烯基羟基硅油和丁二烯橡胶的重量比为0.3‑1:1；所述乙烯基羟基硅油的羟基含量为6±0.5％；所述乙烯基羟基硅油的乙烯基含量为6±0.5％。本发明还公开了一种抗臭氧老化橡胶。通过将多羟基硅烷接枝到丁二烯橡胶的侧链上，提高二氧化硅和大分子硅烷的吸附和键缠作用，在抗臭氧老化方面有着较为明显的作用。
一种羟基硅烷改性丁二烯橡胶制备方法臭氧老化

[实用新型]一种闪灯控制装置-CN202120270339.9有效
发明人： 伍建国 -专利权人：深圳市德明新微电子有限公司
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： H05B45/325 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种闪灯控制装置，包括：信号连接电路和至少一种供电电路；所述信号连接电路包括，第一芯片的DIN引脚电性连接到控制器，DOUT引脚电性连接到下一级芯片的DIN引脚或空置；供电电路包括，第一芯片的VDD引脚电性连接到供电端、GND引脚接地；第一芯片的OUTR引脚和/或OUTG引脚和/或OUTB引脚电性连发光二极管。本方案改良芯片内部电路设计，在芯片内部增加电源管理电路，信号传输处理电路，实现可根据供电电压任意并联、串联、先串联后并联或先并联后串联等方案，实现高低电压供电随意选择，灯供电电压不会因传输距离而出现不同，灯的亮度，颜色一致性更好。
一种控制装置

[实用新型]一种鞋底固化后降温装置-CN202121247691.7有效
发明人：黄小凤;伍建国;朱颖媚 -专利权人：诚展（清远）鞋业有限公司
申请日： 2021-06-04 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： A43D8/00 文献下载
摘要：本实用新型属于鞋底生产领域，其公开了一种鞋底固化后降温装置，包括箱体、贯穿箱体两侧的输送带，所述箱体内设有位于输送带上侧的散热板、设置在输送带一侧的沿输送带宽度方向出风的吹风机、抽真空机、驱动散热板在吹风机上下两侧往复移动的驱动模块；所述散热板上设有若干个用于吸取鞋底的抽气孔，所述抽气孔与抽真空机连通；本方案可实现对鞋底上下两侧同步散热，提高鞋底的降温效果。
一种鞋底固化降温装置

[实用新型]一种运动鞋鞋底涂胶系统-CN202121248727.3有效
发明人：李日进;刘文芳;伍建国 -专利权人：诚展（清远）鞋业有限公司
申请日： 2021-06-04 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： A43D111/00 文献下载
摘要：本实用新型属于鞋底生产领域，其公开了一种运动鞋鞋底涂胶系统，包括用于输送鞋底的输送带，还包括用于冲洗鞋底的清洗单元、将冲洗干净的鞋底进行分层涂胶的涂胶单元、用于固化涂胶鞋底的固化单元、用于检测涂胶鞋底固化效果的检测单元；所述输送带依次贯穿清洗单元、涂胶单元、固化单元、检测单元布置；本方案可实现鞋底的涂胶均匀分布、快速固化、快速检测以及防止出现粉尘异物，提高涂胶的整体质量。
一种运动鞋鞋底涂胶系统

[实用新型]一种鞋底压合设备-CN202121313402.9有效
发明人：汪浩然;景顺新;伍建国 -专利权人：诚展（清远）鞋业有限公司
申请日： 2021-06-11 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： A43D25/047 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种鞋底压合设备，包括安装架，还包括设置于安装架上的压紧支撑架、设置于压紧支撑架上用于压合的压合装置、设置于安装架上用于鞋子放入的加工槽、设置于加工槽内用于鞋子放置对鞋底定位的鞋底模、设置于鞋子内用于与压合装置上下相对配合进行压合的鞋内模、设置于安装架上用于对鞋底模的鞋跟位置进行压紧定位的第一夹紧装置和设置于安装架内用于对鞋底模侧边进行压紧定位的第二压紧装置，所述压合装置、第一夹紧装置和第二压紧装置分别与一控制装置信号连接。通过本实用新型能够有效提高加工效率，提高加工质量。
一种鞋底设备

[实用新型]一种封装产品的散热结构-CN202121531064.6有效
发明人： 伍建国;洪永斌 -专利权人：深圳市德明新微电子有限公司
申请日： 2021-07-06 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本申请涉及封装产品领域，特别是一种封装产品的散热结构，对封装外壳内部的集成芯片散热，其特征在于，所述散热结构包括设于所述封装外壳顶部的散热槽口、覆盖设于所述散热槽口端面的散热板，所述封装外壳内部靠近所述散热槽口处设有与外部引脚连接的接合线，所述集成芯片设于所述接合线下方并与所述接合线连接，改变了原有底部散热的方式，降低了锡膏等耗材的使用，节省了成本，而且还大大的提高了散热效率，进一步提升了集成芯片的工作效率。
一种封装产品散热结构

[实用新型]一种PNP型光电晶体管结构-CN202120581581.8有效
发明人： 伍建国 -专利权人：深圳市德明新微电子有限公司
申请日： 2021-03-22 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： H01L31/11 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种PNP型光电晶体管结构，包括：第一P型区外包于N型区、N型区外包于第二P型区，第一P型区、N型区、第二P型区的上端面构成位于同一平面的接触面；感光区位于接触面上层；第一P型区下端还设有与集电极引脚连接的衬底；第二P型区上端面，设有第一导体，且所述第一导体正投影面小于第二P型区上端面；N型区上端面，设有第二导体，第二导体正投影面小于N型区上端面。不仅可以通过感光区控制其集电极和发射极之间的导通和截止，还能通过基极引脚进行控制，以及实现感光区与基极引脚配合控制；通过结构上的改进，进一步降低晶体管的导通阻值，在工作时，可有效降低晶体上损耗和发热，延缓老化和延长使用寿命。
一种 pnp 光电晶体管结构

[实用新型]一种NPN型光电晶体管结构-CN202120582463.9有效
发明人： 伍建国 -专利权人：深圳市德明新微电子有限公司
申请日： 2021-03-22 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： H01L31/11 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种NPN型光电晶体管结构，包括：第一N型区外包于P型区、P型区外包于第二N型区，第一N型区、P型区、第二N型区的上端面构成位于同一平面的接触面；感光区位于接触面上层；第一N型区下端还设有与集电极引脚连接的衬底；第二N型区上端面，设有第一导体，且所述第一导体正投影面小于第二N型区上端面；P型区上端面，设有第二导体，第二导体正投影面小于P型区上端面。不仅可以通过感光区控制其集电极和发射极之间的导通和截止，还能通过基极引脚进行控制，以及实现感光区与基极引脚配合控制；通过结构上的改进，进一步降低晶体管的导通阻值，在工作时，可有效降低晶体上损耗和发热，延缓老化和延长使用寿命。
一种 npn 光电晶体管结构

[实用新型]一种带航空插座的配电箱接线系统装置-CN202023106536.1有效
发明人： 伍建国;莫永春;侯志强;李献收;吴志强 -专利权人：中铁四局集团第五工程有限公司
申请日： 2020-12-21 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： H01R24/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了配电箱领域的一种带航空插座的配电箱接线系统装置，包括配电箱与箱门，所述箱门与配电箱转动连接；所述配电箱侧壁上安装有至少一个插座，所述插座与配电箱内部的控制电路线连接，所述插座上配合连接有插头，插头与电缆线连接。本实用新型采用在配电箱侧壁上安装插座，电缆线通过插头与插座连接的方式，使安装拆卸接线时不容易触碰到相邻的接线，接线标准规范，提高了人身安全与设备使用安全，而且使用时能够快速便捷地接通电源，提高了现场的施工效率。
一种航空插座配电箱接线系统装置

[实用新型]一种光电晶体管封装结构-CN202120584169.1有效
发明人： 伍建国 -专利权人：深圳市德明新微电子有限公司
申请日： 2021-03-22 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种光电晶体管封装结构，包括金属支架、安装在金属支架上的芯片和与所述芯片的集电极电连接的集电极引脚，还包括分别与所述芯片的基极和发射极电连接的基极引脚和发射极引脚。本实用新型通过改变透明窗的形状，增加光电晶体管的受光面积；且通过增设的基极引脚，可以在无光照条件下，使光电晶体管依然保持导通状态。
一种光电晶体管封装结构

[实用新型]一种贴片LED封装结构-CN202120790628.1有效
发明人： 伍建国 -专利权人：深圳市德明新微电子有限公司
申请日： 2021-04-16 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种贴片LED封装结构，包括金属支架、LED驱动IC芯片、LED芯片和封装胶层，所述LED驱动IC芯片和LED芯片分别固定于所述金属支架上，所述LED驱动IC芯片、LED芯片和金属支架的引脚之间分别通过焊线连接，所述封装胶层包覆在所述LED驱动IC芯片、LED芯片和金属支架的外围，所述封装胶层的一侧设有信号线裁切口，通过开设的信号线裁切口，可以用一条线作为信号输入输出，使每一个LED灯信号串联，即封装好的灯有一个输出脚一个输入脚，用同一条线焊接，焊接完从信号线裁切口把线裁断即可分出信号输入线和信号输出线。
一种 led 封装结构

[实用新型]一种一体成型的LED封装结构-CN202120791512.X有效
发明人： 伍建国 -专利权人：深圳市德明新微电子有限公司
申请日： 2021-04-16 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种一体成型的LED封装结构，包括金属支架、LED驱动IC芯片、LED芯片和封装胶层，所述LED驱动IC芯片和LED芯片分别固定于所述金属支架上，所述LED驱动IC芯片、LED芯片和金属支架的引脚之间分别通过焊线连接，所述封装胶层包覆在所述LED驱动IC芯片、LED芯片和金属支架的外围，所述封装胶层的一侧设有信号线裁切口，所述金属支架与所述LED驱动IC芯片和LED芯片为一体成型结构，金属支架与LED驱动IC芯片和LED芯片为一体成型结构，节约了封装时间的同时也降低了人工成本。
一种一体成型 led 封装结构

[发明专利]一种封装产品及其制备方法-CN202110762929.8在审
发明人： 伍建国;洪永斌 -专利权人：深圳市德明新微电子有限公司
申请日： 2021-07-06 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本申请涉及封装技术领域，特别是一种封装产品及其制备方法，其方法包括，经第一点胶机将流体状硅胶沿封装基板侧围按第一预设高度的构筑内侧设有封装区的硅胶围栏，其中，电子元件位于所述封装区内；待所述硅胶围栏固化后，经第二点胶机在所述封装区内将流体状环氧树脂平铺至第二预设高度，所述第二预设高度小于或等于所述第一预设高度；按预设烘烤条件对所述环氧树脂烘烤使其固化以得到所述封装产品，缩短了封装产品的生产周期；通过硅胶围栏限制环氧树脂流动范围，且降低了环氧树脂对外部结构的限制，封装产品的厚度可由硅胶围栏的高度控制，调控方便快捷。
一种封装产品及其制备方法

[实用新型]一种物体移动传感器-CN202120273442.9有效
发明人： 伍建国 -专利权人：深圳市德明新微电子有限公司
申请日： 2021-01-28 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： G01D5/26 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种物体移动传感器，包括：信号处理电路、光敏管、发射管、透镜和电源，所述光敏管和所述发射管按照预设规律排布，所述透镜包覆于所述光敏管，所述光敏管和所述发射管均与所述信号处理电路电连接，所述信号处理电路与所述电源电连接。通过采用光敏管和发射管配合设置的方式，同时结合信号处理电路和透镜配合，可实现移动物体检测和环境光感应，同时实现对感应范围内不论大小物体的移动都会精确反应。
一种物体移动传感器

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