专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]内窥镜-CN201780036737.0有效
  • 小原达也;渡边高范;伊藤仁 - 奥林巴斯株式会社
  • 2017-06-05 - 2021-06-29 - A61B1/018
  • 内窥镜具有:插入部,其插入到被检体内;抽吸口(17),其设置在插入部的前端面(6s)上,抽吸被检体内的液体;突出部(40),其从前端面(6s)呈柱状突出;以及通路(50),其设置在突出部(40)中,使面向前端面(6s)且位于隔着突出部(40)而与抽吸口(17)相反的一侧的液体向抽吸口(17)侧通过。
  • 内窥镜
  • [发明专利]内窥镜用图像处理装置和内窥镜系统-CN201680075692.3有效
  • 渡边高范;伊藤仁 - 奥林巴斯株式会社
  • 2016-12-06 - 2021-02-26 - A61B1/04
  • 视频处理器(3)具有:图像处理部(23),其具有前方图像强调处理部和侧方图像强调处理部,该前方图像强调处理部对由具有插入于被检体内的插入部的内窥镜(2)从该被检体内的前方区域取得的前方图像实施第一强调处理,该侧方图像强调处理部对由所述内窥镜从相对于所述前方区域位于侧方的侧方区域取得的侧方图像实施第二强调处理;以及控制部(21),其单独设定前方图像强调处理部的强调处理的强调等级和侧方图像强调处理部的强调处理的强调等级。
  • 内窥镜图像处理装置系统
  • [发明专利]连接器罩及其制造方法-CN201480020596.X有效
  • 伊藤仁 - 住友电装株式会社
  • 2014-04-07 - 2017-07-07 - H01R4/70
  • 为了提供一种能够高精度地控制外径尺寸并能够抑制外表面的油光的连接器罩及其制造方法,使沿浸渍方向形成有贯通孔(22)的成型模具(21)浸渍在热塑性树脂溶液中,上述贯通孔(22)具有预定内径尺寸。从溶液中取出成型模具(21),使附着于成型模具(21)的贯通孔(22)的内表面部的树脂凝胶化,从而形成前体(110)。使该前体(110)从成型模具(21)脱模,并将前体(110)中的多余部分(111)切除。这样制造出的连接器罩(10)被安装在将连接于线束的电线组的各末端的端子插入并卡止的连接器上,具有与贯通孔(22)的内径尺寸对应的外径尺寸,并且外表面形成消光面或梨皮面。
  • 连接器及其制造方法
  • [发明专利]电线组的线端集中接头-CN201480020422.3在审
  • 伊藤仁 - 住友电装株式会社
  • 2014-04-07 - 2015-12-23 - H01R4/22
  • 为了提供一种无论电线组的根数如何,都能够使焊接部留置在盖部件内的中心部,能够保护焊接部免于受到施加于盖部件的振动、冲击,并且具有还能够应对盖部件的通用化的通用性的电线组的线端集中接头,其具备:电线部(10),具有在多根电线(11)的各线端部的芯线(13)露出的状态下对芯线(13)彼此进行焊接而形成的芯线接头部(14);缓冲体(20),具有覆盖包含芯线接头部(14)在内的电线部(10)的外周面的缓冲性;有底筒状的保护盖(30),收容包含芯线接头部(14)的电线部(10)的端部和芯线接头部(14)的一部分,并且经由芯线接头部(14)而对电线部(10)进行固定;及包覆带(40),一体地卷绕于保护盖(30)、从保护盖(30)露出的缓冲体(20)的其余部分和电线组而成。
  • 电线集中接头
  • [发明专利]成膜方法和成膜装置-CN201280010392.9无效
  • 清水正裕;伊藤仁 - 东京毅力科创株式会社
  • 2012-02-22 - 2013-11-13 - H05K3/22
  • 在塑料基板上涂布包含膜成分的涂布组合物而形成涂布膜,对该涂布膜照射电磁波而将涂布膜干燥和/或改性,形成膜。作为膜,可以举出导电体膜、半导体膜、电介质膜,在形成导电体膜时使用包含金属纳米颗粒的涂布组合物,在形成半导体膜时使用有机半导体材料作为涂布组合物,在形成电介质膜时使用有机电介质材料作为涂布组合物。
  • 方法装置
  • [发明专利]成膜方法和成膜装置-CN201180005389.3无效
  • 三好秀典;伊藤仁;佐藤浩 - 东京毅力科创株式会社
  • 2011-03-09 - 2012-09-19 - C23C16/40
  • 本发明提供的成膜方法包括:在成膜装置(100)的处理容器(1)内配置设置有绝缘膜的晶片(W)的工序;在处理容器(1)内供给TEOS等含有硅原子的化合物的气体和水蒸汽等OH基供给性气体,使Si-OH基在绝缘膜的表面形成的表面改性工序;和在处理容器(1)内供给包含含锰材料的成膜气体,由CVD法在形成有Si-OH基的绝缘膜的表面形成含锰膜的成膜工序。在表面改性工序中,在处理容器内既可以同时也可以交替地供给含有硅原子的化合物的气体和OH基供给性气体。
  • 方法装置
  • [发明专利]半导体装置的制造方法、半导体制造装置及存储介质-CN200980101621.6有效
  • 佐藤浩;伊藤仁;松本贤治 - 东京毅力科创株式会社
  • 2009-02-20 - 2010-12-08 - H01L21/3205
  • 本发明提供一种半导体装置的制造方法,其特征在于,含有如下工序:在形成于基板表面的层间绝缘膜,形成用于嵌入与下层侧导电路电连接的以铜作为主成分的上层侧导电路的凹部的工序;供给含有锰的有机化合物的气体,以覆盖层间绝缘膜的露出面的方式,形成用于抑制铜向所述层间绝缘膜扩散的由锰化合物构成的屏蔽层的工序;在形成所述屏蔽层后,为了提高构成屏蔽层的锰化合物中的锰的比率而向该屏蔽层供给有机酸的工序;在有机酸供给工序之后,在所述屏蔽层的表面形成以铜作为主成分的种子层的工序;在种子层形成工序之后,为了使屏蔽层的表面或层中的锰向种子层的表面析出而将所述基板加热处理的工序;为了除去因加热而在种子层的表面析出的锰而向该种子层供给清洗液的工序;在清洗液供给工序之后,在所述凹部内形成以铜作为主成分的上层侧导电路的工序。
  • 半导体装置制造方法存储介质

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