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[发明专利]固态硬盘弯曲测试方法、装置、计算机设备及存储介质-CN202310085921.1在审
发明人：谢奉洋;孙克庆;付荣耀 -专利权人： 东莞忆联信息系统有限公司
申请日： 2023-01-18 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： G11C29/56 文献下载
摘要：本发明实施例公开了固态硬盘弯曲测试方法、装置、计算机设备及存储介质。所述方法包括：设定SSD抗弯曲应力的可靠度目标；统计SSD在电脑整机组装工序中受到的最大应变均值及标准差，以得到应力；通过分级加载测出SSD最大弯曲弹性形变的扰度；对SSD施加最大弯曲弹性形变并收集应变数据，以得到产品强度；将所述应力及产品强度用应力强度干涉模型验证计算可靠度；对测试后的产品进行外观和功能测试。通过实施本发明实施例的方法可实现对样品的可靠性进行量化评估，保证测试为无损测试，提高测试的专业性。
固态硬盘弯曲测试方法装置计算机设备存储介质

[发明专利]一种适用于SSD的湿热偏置试验装置及其工作方法-CN202310221377.9在审
发明人：谢奉洋;张远超;王向阳;孙克庆 -专利权人： 东莞忆联信息系统有限公司
申请日： 2023-03-08 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： G11C29/56 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种适用于SSD的湿热偏置试验装置及其工作方法，所述装置包括：供电电源、继电器模块、老化板、温湿度试验箱、电压监控装置以及温度监控装置；所述老化板上连接有SSD基座，所述SSD基座与所述电压监控装置连接；所述老化板放置在所述温湿度试验箱内，所述老化板与所述继电器模块连接；所述继电器模块与所述供电电源连接；还包括温感线，所述温感线连接在SSD的发热器件上，所述温感线与所述温度监控装置连接。通过实施本发明实施例的装置可实现既提供了偏置电压又避免了连续通电的持续发热现象，而且保证了试验的精确性及数据的完整性。
一种适用于 ssd 湿热偏置试验装置及其工作方法

[实用新型]一种复合式塑封装置-CN202223357284.9有效
发明人：张志华;林建涛;尹志强 -专利权人： 东莞忆联信息系统有限公司
申请日： 2022-12-14 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： B29C33/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种复合式塑封装置，包括第一模具、第二模具、基板以及固定组件；第一模具包括成型腔，成型腔为开口腔，第二模具包括基板载板，第一模具与第二模具对接，成型腔的开口与基板载板对接，成型腔与基板载板围合形成塑封空间，成型腔用于塑封料填充成型，基板载板用于承托基板；固定组件包括压板，基板以及压板设置于塑封空间，塑封料与基板的上表面部分接触，压板与基板载板相连接，压板的下表面与基板的上表面其余部分接触，压板将基板压合于基板载板的上表面。本案公开的塑封装置通过在设置固定组件将腔体内的基板压合固定，防止基板在塑封料的粘接带动作用下发生翘曲或位移，解决塑封产品因粘连变形损坏的问题。
一种复合塑封装置

[发明专利]基于笔记本的DC异常掉电测试方法、装置和计算机设备-CN202310163966.6在审
发明人：罗发治;谢文明;谈敏 -专利权人： 东莞忆联信息系统有限公司
申请日： 2023-02-24 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： G06F11/22 文献下载
摘要：本申请涉及一种基于笔记本的DC异常掉电测试方法、装置、计算机设备和存储介质，其中该方法包括：设置待测笔记本的电源控制选项，将其中的“低电量操作”选项设定为“使用电池：不采取任何操作”；当待测笔记本电池电量耗尽时出现整机异常掉电；主机测试脚本控制PDU对待测笔记本AC电源适配器供电一段时间，以使待测笔记本自动开机；主机测试脚本控制PDU停止对所述待测笔记本AC电源适配器供电，并检查待测笔记本能否与主机进行通信；若不能通信，则表明待测笔记本的SSD可能出现异常，此时PDU再次开始并一直为待测笔记本AC电源适配器供电以防待测笔记本电池电量耗尽后出现异常掉电而丢失问题现场。本发明最大限度地保证了笔记本电脑原始的掉电场景。
基于笔记本 dc 异常掉电测试方法装置计算机设备

[发明专利]基于MT6891平台的UFS存储设备单体测试方法和装置-CN202211680332.X在审
发明人：张业;周佳胤;曹鹏;倪永俊 -专利权人： 东莞忆联信息系统有限公司
申请日： 2022-12-26 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： G06F11/36 文献下载
摘要：本申请涉及一种基于MT6891平台的UFS存储设备单体测试方法、装置、计算机设备和存储介质，其中该方法包括：获取UFS存储设备单体测试请求；检测多台客户端网络是否连通，并判断单体测试脚本是否已正确部署；若所述单体测试脚本已正确部署，则先进行Liunx系统中UFS字符设备选择再配置单体测试环境；使用所述单体测试脚本进行测试，待单体测试脚本结束后进行结果分析与报告输出。本发明针对UFS单体测试实现一键分布式部署测试脚本，全自动化测试并输出图形界面统计测试结果，整个过程无需人为干涉。
基于 mt6891 平台 ufs 存储设备单体测试方法装置

[发明专利]SSD装备自动化验证方法、装置、计算机设备及存储介质-CN202310075442.1在审
发明人：张世雄;陈道华;范云松 -专利权人： 东莞忆联信息系统有限公司
申请日： 2023-01-31 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： G06F11/10 文献下载
摘要：本发明实施例公开了SSD装备自动化验证方法、装置、计算机设备及存储介质。所述方法包括：对ESSD设备进行验证时，从指定路径获取自动化配置工具；判断当前操作是否是MES数据维护；若当前操作是MES数据维护，则利用所述自动化配置工具对所述MES数据进行维护；若当前操作不是MES数据维护，则利用所述自动化配置工具对软件包进行验证，以得到验证结果；对验证结果进行分析和智能预警。通过实施本发明实施例的方法可实现减少人工干预步骤，进而简化流程复杂度，提升验证流程的效率，提升数据与软件包的正确性，规避数据错误而产生问题的风险。
ssd 装备自动化验证方法装置计算机设备存储介质

[实用新型]塑封模具-CN202223247038.8有效
发明人：张志华;林建涛;尹志强 -专利权人： 东莞忆联信息系统有限公司
申请日： 2022-12-05 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： B29C45/34 文献下载
摘要：本实用新型公开一种塑封模具，该塑封模具包括模腔与排气组件；模腔设于模具内且底部设有缺口；排气组件包括第一排气构件、第二排气构件与限位件，限位件固定于模具上，第一排气构件与第二排气构件卡合固定于限位件中，第一排气构件与第二排气构件包括本体部与凸起部，通过凸起部插入缺口以使得排气组件固定于模腔；第一排气构件本体部高度高于第二排气构件本体部高度；其中，当若干个第一排气构件与若干个第二排气构件拼接组合形成排气组件时，第一排气构件本体部与第二排气构件本体部相邻时形成排气凹口。该塑封模具使得同一套塑封模具能匹配不同的产品生产，降低了生产制造成本。
塑封模具

[发明专利]一种BGA产品锡球返修方法以及装置-CN202310038173.1在审
发明人：林建涛;伍潮江 -专利权人： 东莞忆联信息系统有限公司
申请日： 2023-01-10 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种BGA产品锡球返修方法以及装置，方法包括：在治具底面粘上切割胶纸，并将IC颗粒放入所述治具中；利用切割机去除所述IC颗粒上的锡球；将所述治具上的切割胶纸替换为高温胶纸；将所述治具放入植球机对所述IC颗粒进行植球；对植完球的IC颗粒进行过炉、清洗以及烘干处理。本发明通过治具和切割机结合的方式实现了锡球的自动清除，避免IC颗粒上锡去除不充分、露铜、松香残留等坏品发生，提升了IC颗粒返修的成功率，同时实现了对IC颗粒的批量返修，并提升了IC颗粒的返修效率。
一种 bga 产品返修方法以及装置

[实用新型]塑封模具及塑封系统-CN202222918400.3有效
发明人：刘浩;林建涛 -专利权人： 东莞忆联信息系统有限公司
申请日： 2022-11-02 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： B29C45/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种塑封模具及塑封系统，其包括上模体及下模体，所述上模体上设有凹部；所述下模体上设有用于注入塑封料的注料口；其中，当所述上模体盖合于所述下模体时，借由所述凹部以形成塑封腔及流道腔，所述塑封料从所述注料口注入所述流道腔并进一步流入所述塑封腔；其中所述上模体设有调节部，所述调节部位于所述流道腔，所述调节部能够随所述塑封料的注入在所述流道腔中浮动。本实用新型将模具流道设计为可调节结构，以适用不同的设计需求，通过采用可调节的流道设计来改变流道内的空间大小，从而平衡整个塑封料所需的空间，以此适应各种尺寸的塑封料，实现了塑封料尺寸和塑封模具流道的标准化。
塑封模具系统

[发明专利]一种刀片位置偏移检测结构及其检测方法、切割装置-CN202211351620.0在审
发明人：周茂鹏;屈海峰 -专利权人： 东莞忆联信息系统有限公司
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明涉及一种刀片位置偏移检测结构及其检测方法、切割装置，该刀片位置偏移检测结构，包括定位校准模块和投影获取模块；其中，所述定位校准模块的中心轴线作为定位基线；所述投影获取模块获取刀片与所述定位校准模块的侧面投影图，并根据所述定位基线分析检测出所述刀片的偏移量。本发明可在不接触晶片的情况下完成刀片位置偏移的检测，从而可实现预防性检测，同时不受晶片表面形貌的影响，可更广泛的应用在不同的产品当中。
一种刀片位置偏移检测结构及其方法切割装置

[发明专利]一种SIP芯片封装结构及其加工工艺方法-CN202211335095.3在审
发明人：刘浩;林建涛 -专利权人： 东莞忆联信息系统有限公司
申请日： 2022-10-28 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种S I P芯片封装结构及其加工工艺方法，该S I P芯片封装结构，包括封装基板，所述封装基板的上表面错位分布有SMD元件、存储器、控制器及若干个垫块，所述垫块的上方覆盖有平型垫板，所述平型垫板上堆叠设置有存储芯片。本发明通过将存储器和控制器贴装在封装基板的上表面，然后通过垫块布局使得存储器、控制器和垫块处于一个平面高度上，再通过平型垫板做成一个大的平台，再将存储芯片堆叠粘贴于平台上，然后焊线，达到整体封装厚度减薄的目的，从而稳定生产测试良率。
一种 sip 芯片封装结构及其加工工艺方法

[发明专利]一种存储芯片封装结构及其加工工艺方法-CN202211329458.2在审
发明人：林建涛;段贤生 -专利权人： 东莞忆联信息系统有限公司
申请日： 2022-10-27 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明涉及一种存储芯片封装结构及其加工工艺方法，该存储芯片封装结构，包括封装基板，所述封装基板的上表面设有存储晶片层，所述存储晶片层由若干存储晶片堆叠形成；所述存储晶片包括衬底，设于所述衬底上表面的晶片组体，所述衬底的一侧设有穿孔，所述晶片组体与所述穿孔导通，所述衬底的下表面且位于所述穿孔的位置设有凸球，所述凸球用于导通相邻的所述存储晶片。本发明使得可垂直进行存储晶片堆叠，IC颗粒中存储晶片堆叠数量不受其尺寸影响，单颗IC的存储容量可以做的更大；同时垂直进行存储晶片堆叠，不存在存储晶片有悬空区域，注胶过程中不会出现die裂，提高了产品良率，且避免了金线连接长的问题，提高了读取速度。
一种存储芯片封装结构及其加工工艺方法

[实用新型]一种一次双面塑封的模具-CN202222111635.1有效
发明人：林建涛;张志华 -专利权人： 东莞忆联信息系统有限公司
申请日： 2022-08-11 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： B29C45/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种一次双面塑封的模具，模具包括第一模，设置有第一腔；第二模，与第一模相对的一端设置有第二腔，第一模与所述第二模相对的一端相贴合连接，以将第一腔与第二腔相互连通形成塑封腔；第一支撑结构，具有多个且每一第一支撑结构设置在第一模，第一支撑结构的一端贯穿入第一模并延伸至第一腔中；第二支撑结构，具有多个且每一第二支撑结构设置在第二模上，第二支撑结构的一端贯穿入第二模并延伸至第二腔中。对PCB板块的第一端面和第二端面塑封时，通过第一支撑结构与第二支撑结构对PCB板块达到有效支撑，使得PCB板块在塑封过程中不会发生变形，同时完成塑封后可顺利脱模。
一种一次双面塑封模具

[发明专利]一种SSD控制器的系统测试自动化分析方法及装置-CN202210921963.X在审
发明人：彭李乔;赵军委;王震 -专利权人： 东莞忆联信息系统有限公司
申请日： 2022-08-02 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： G11C29/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种SSD控制器的系统测试自动化分析方法及装置，包括：测试机台对待测试的SSD控制器批次、型号、测试温度压力以及测试分类结果进行配置，控制SSD控制器上料；当SSD控制器上料成功后，所述测试机台通过串口将测试信息发送给测试主机；所述测试主机接收到测试信息后，自动调用系统测试程序，将测试指令发送给系统测试单板；所述系统测试单板对所述SSD控制器进行测试，并将测试结果发送至所述测试主机；所述测试主机将所述测试结果发送给所述测试机台；所述测试机台根据所述测试结果对SSD控制器进行分类和上下料操作。本发明从软硬件上设计了针对SSD控制器的系统测试自动化分析方案，实现SOC控制器介质测试压力的增强和覆盖度的提升。
一种 ssd 控制器系统测试自动化分析方法装置

[发明专利]一种一次双面塑封的模具及方法-CN202210967074.7在审
发明人：林建涛;张志华 -专利权人： 东莞忆联信息系统有限公司
申请日： 2022-08-11 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： B29C45/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种一次双面塑封的模具及方法，模具包括第一模，设置有第一腔；第二模，与第一模相对的一端设置有第二腔，第一模与所述第二模相对的一端相贴合连接，以将第一腔与第二腔相互连通形成塑封腔；第一支撑结构，具有多个且每一第一支撑结构设置在第一模，第一支撑结构的一端贯穿入第一模并延伸至第一腔中；第二支撑结构，具有多个且每一第二支撑结构设置在第二模上，第二支撑结构的一端贯穿入第二模并延伸至第二腔中。一次完成PCB板块两面的SMT和回流焊，减少产品往返和第一面塑封后翘曲对第二次SMT的影响；减少元器件因二次回流焊造成的损伤或潜在短路失效发生；减少因二次塑封所需的设备和模具费，节省了设备成本和产品的加工时间。
一种一次双面塑封模具方法

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