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[发明专利]聚酰亚胺粉末组合物-CN201980032002.X有效
发明人：酒井敦史;佐藤勇希 -专利权人： 三菱瓦斯化学株式会社
申请日： 2019-05-08 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：含有热塑性聚酰亚胺树脂粉末(A)、和体积平均粒径D50为90nm以下的二氧化硅颗粒(B)的聚酰亚胺粉末组合物。
聚酰亚胺粉末组合

[发明专利]水系环氧树脂用固化剂、水系环氧树脂组合物及其固化物-CN201980032780.9有效
发明人：花冈拓磨 -专利权人： 三菱瓦斯化学株式会社
申请日： 2019-04-10 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： C08G59/50 文献下载
摘要：提供含有下述(A)成分及(B)成分的水系环氧树脂用固化剂。(A)：选自由聚酰胺‑胺系固化剂(a1)、多胺化合物与多环氧化合物的反应产物(a2)、以及多胺化合物、酚化合物、及醛化合物的曼尼希反应产物(a3)组成的组中的至少1种。(B)：选自由苯乙烯与下述通式(1)所示的胺化合物的反应产物(b1)、及表氯醇与下述通式(1)所示的胺化合物的反应产物(b2)组成的组中的至少1种。H2N‑CH2‑A‑CH2‑NH2 (1)(式(1)中，A为1,2‑亚苯基、1,3‑亚苯基、或1,4‑亚苯基)。
水系环氧树脂固化剂组合及其固化

[发明专利]树脂组合物、树脂片、多层印刷布线板、及半导体装置-CN202310588695.9在审
发明人：熊泽优音;铃木卓也;四家诚司 -专利权人： 三菱瓦斯化学株式会社
申请日： 2020-01-17 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： C08F122/40 文献下载
摘要：本发明的树脂组合物含有：波长405nm(h射线)的透射率为5％以上的马来酰亚胺化合物(A)；特定的含羧酸化合物(B)；及特定的光固化引发剂(C)。
树脂组合多层印刷布线半导体装置

[发明专利]光固化性组合物和其固化物以及包含该固化物的光学材料-CN202280009398.8在审
发明人：金城浩太;并木康佑;古川喜久夫;舆石英二 -专利权人： 三菱瓦斯化学株式会社
申请日： 2022-01-11 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： G02B1/00 文献下载
摘要：根据本发明，可以提供一种光固化性组合物，其含有：下述式(1)所示的具有环状结构的硫(a)、环硫化合物(b)和光聚合引发剂(c)，相对于前述硫(a)和环硫化合物(b)的总计100质量份，硫(a)的含量为1～28质量份。#imgabs0#
光固化组合固化以及包含光学材料

[发明专利]热塑性树脂及含有该热塑性树脂的光学透镜-CN202280011315.9在审
发明人：加藤宣之;西森克吏;茂木笃志;绪方龙展;原田祐太郎 -专利权人： 三菱瓦斯化学株式会社
申请日： 2022-01-26 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： C08G64/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种热塑性树脂，含有来自下述通式(1)表示的单体的结构单元(A)。#imgabs0#式中，R1相同或不同，分别表示氢原子、氟原子、氯原子、溴原子、苯基或碳原子数1～4的直链状或支链状的烷基。环A表示可以被选自氟原子、氯原子、溴原子、苯基、碳原子数1～6的直链状或支链状的烷氧基和碳原子数1～6的直链状或支链状的烷基中的1～4个基团取代的苯环。
塑性树脂含有光学透镜

[发明专利]叠层体及其制造方法-CN202280013231.9在审
发明人：龟井将太;中濑古大志;植木昭武;福永泰隆 -专利权人： 三菱瓦斯化学株式会社
申请日： 2022-02-01 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： B32B27/16 文献下载
摘要：本发明提供一种环境试验后的涂膜密合性得到了改善的叠层体。更具体而言，提供一种叠层体以及制造该叠层体的方法，该叠层体至少具有基材层和设置在上述基材层的表面的表面层，上述表面层通过涂布含有沸点低于120℃的有机溶剂(A)和沸点在120℃以上的有机溶剂(B)且质量比A∶B为3∶7～7∶3的范围的树脂组合物，并至少用第一干燥炉在90～120℃的范围的温度下进行干燥后，用第二干燥炉在100℃～140℃的范围的温度下进行干燥而形成，上述树脂组合物含有(甲基)丙烯酰基聚合物(C)，上述(甲基)丙烯酰基聚合物(C)具有200～600g/eq的(甲基)丙烯酸当量和5,000～200,000的重均分子量，上述表面层的涂膜密合性的按照JIS K 5600‑5‑6的评价方法确定的评价结果为0。
叠层体及其制造方法

[发明专利]聚酰胺树脂-CN202180050334.8有效
发明人：大塚浩介;冈岛裕矢 -专利权人： 三菱瓦斯化学株式会社
申请日： 2021-06-09 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： C08G69/26 文献下载
摘要：提供玻璃化转变温度高且吸水率低，此外，吸水后的成形品的变形小的聚酰胺树脂。一种聚酰胺树脂，其由源自二胺的结构单元和源自二羧酸的结构单元构成，源自二胺的结构单元的超过30摩尔％源自下述式所示的二胺，源自二羧酸的结构单元的超过30摩尔％源自芳香族二羧酸。#imgabs0#
聚酰胺树脂

[发明专利](甲基)丙烯酸酯化合物的制造方法-CN202280011657.0在审
发明人：青柳直人;鱼谷拓矢 -专利权人： 三菱瓦斯化学株式会社
申请日： 2022-01-13 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： C07C67/08 文献下载
摘要：提供一种(甲基)丙烯酸酯化合物的制造方法，其可以以高导入率进行酯化，并且可以有效地回收得到的酯化合物。一种(甲基)丙烯酸酯化合物的制造方法，其包括：在碳酸钾、碳酸铷和碳酸铯中的至少1种的存在下，使具有式(1)所示结构的聚合物与(甲基)丙烯酸酐反应。式(1)中，R1、R2、R3、R4和R5分别独立地选自氢原子以及烷基，并且，R1、R2、R3、R4和R5中的至少一者选自单键、‑O‑*、‑S‑*、‑S(＝O)‑*、‑S(＝O)2‑*以及亚烷基‑*，X为氢原子，其至少一部分与(甲基)丙烯酸酐反应而成为(甲基)丙烯酰基。#imgabs0#
甲基丙烯酸酯化合物制造方法

[发明专利]半导体基板清洗用组合物、以及半导体基板的清洗方法和制造方法-CN202280013747.3在审
发明人：尾家俊行;安谷屋智幸 -专利权人： 三菱瓦斯化学株式会社
申请日： 2022-02-04 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：提供一种具有Ti/W蚀刻选择性，且氧化钨的去除速度大的半导体基板清洗用组合物。一种半导体基板清洗用组合物，其包含(A)氧化剂、(B)氟化合物、(C)金属钨防腐剂和(D)氧化钨蚀刻加速剂，相对于前述半导体基板清洗用组合物的总质量，前述(A)氧化剂的添加率为0.0001～10质量％，相对于前述半导体基板清洗用组合物的总质量，前述(B)氟化合物的添加率为0.005～10质量％，相对于前述半导体基板清洗用组合物的总质量，前述(C)金属钨防腐剂的添加率为0.0001～5质量％。
半导体清洗组合以及方法制造

[发明专利]化合物、树脂、组合物、抗蚀图案形成方法、电路图案形成方法和树脂的纯化方法-CN201980010153.5有效
发明人：牧野岛高史;堀内淳矢;越后雅敏 -专利权人： 三菱瓦斯化学株式会社
申请日： 2019-01-31 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： C07C43/295 文献下载
摘要：一种下述式(1)所示的化合物。(式(1)中，A为包含杂原子的基团，R1为任选具有取代基的碳数1～30的2n价的基团，R2～R5各自独立地为任选具有取代基的碳数1～30的直链状、支链状或环状的烷基、任选具有取代基的碳数6～30的芳基、任选具有取代基的碳数2～30的烯基、任选具有取代基的碳数2～30的炔基、任选具有取代基的碳数1～30的烷氧基、卤素原子、硝基、氨基、羧酸基、交联性基团、解离性基团、巯基或羟基，前述烷基、前述芳基、前述烯基、前述烷氧基任选包含醚键、酮键或酯键，R4中的至少1个和/或R5中的至少1个为羟基和/或巯基，m2和m3各自独立地为0～8的整数，m4和m5各自独立地为0～9的整数，n为1～4的整数，p2～p5各自独立地为0～2的整数。)#imgabs0#
化合物树脂组合图案形成方法电路纯化

[发明专利]多层中空容器、其制造方法和再生聚酯的制造方法-CN202180090133.0在审
发明人：中村仁;宫部高德;小田尚史 -专利权人： 三菱瓦斯化学株式会社
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： B65D65/40 文献下载
摘要：多层中空容器、其制造方法、和具备从前述多层中空容器回收聚酯的工序的再生聚酯的制造方法，所述多层中空容器具有：包含聚酯树脂(X)的聚酯层、和包含聚酰胺树脂(Y)和黄变抑制剂(A)的聚酰胺层，该聚酰胺层为中间层，自接地部存在至容器高度的10～70％的位置。
多层中空容器制造方法再生聚酯

[发明专利]化学研磨液及使用了其的表面处理方法-CN201980054658.1有效
发明人：黑泽伸也;藤井智子;松永裕嗣 -专利权人： 三菱瓦斯化学株式会社
申请日： 2019-09-02 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： C23F3/03 文献下载
摘要：提供一种化学研磨液，其为用于铝或铝合金的化学研磨液，其含有过氧化氢(A)、氟化合物(B)、不属于前述氟化合物(B)的无机酸(C)、和含羟基的烃化合物(D)，前述过氧化氢(A)的含量按前述化学研磨液的总量基准计为2～20质量％，前述氟化合物(B)的以氟原子换算计的含量按前述化学研磨液的总量基准计为3～17质量％，前述无机酸(C)的含量按前述化学研磨液的总量基准计为20～55质量％，前述含羟基的烃化合物(D)的含量按前述化学研磨液的总量基准计为2～15质量％。
化学研磨使用表面处理方法

[发明专利]树脂组合物、树脂片、多层印刷电路板和半导体装置-CN202080025767.3有效
发明人：熊泽优音;铃木卓也;四家诚司;片桐俊介 -专利权人： 三菱瓦斯化学株式会社
申请日： 2020-06-26 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： C08G73/10 文献下载
摘要：本发明的树脂组合物为如下树脂组合物，其包含：含有式(1)所示的结构单元和位于分子链的两末端的马来酰亚胺基的双马来酰亚胺化合物(A)；选自由除双马来酰亚胺化合物(A)以外的马来酰亚胺化合物、氰酸酯化合物、苯并噁嗪化合物、环氧树脂、碳二亚胺化合物、和具有烯属不饱和基团的化合物组成的组中的至少1种以上的树脂或化合物(B)；和，光固化引发剂(C)。(式(1)中，R1表示碳数1～16的直链状或支链状的亚烷基、或碳数2～16的直链状或支链状的亚烯基。R2表示碳数1～16的直链状或支链状的亚烷基、或碳数2～16的直链状或支链状的亚烯基。R3各自独立地表示氢原子、碳数1～16的直链状或支链状的烷基、或碳数2～16的直链状或支链状的烯基。n各自独立地表示1～10的整数。)。#imgabs0#
树脂组合多层印刷电路板半导体装置

[发明专利]组合物以及使用其的光学材料及透镜-CN202180086031.1在审
发明人：今川阳介;竹村纮平;杉原良介;佐渡万里子 -专利权人： 三菱瓦斯化学株式会社
申请日： 2021-10-04 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： G02C7/00 文献下载
摘要：根据本发明，可以提供一种组合物，其包含下述式(1)[所述式中，Ar表示芳香环，m表示2～8的整数，n表示0～6的整数，其中，m+n为构成前述芳香环的碳数以下，R1分别独立地表示烷硫基、卤素基团、羟基、二烷基硫代氨基甲酰基、或二烷基氨基甲酰硫基。]所示的化合物(a)及下述式(2)[所述式中，p表示0～4的整数，q表示0～2的整数。]所示的化合物(b)。#imgabs0#
组合以及使用光学材料透镜

[发明专利]树脂片材的弯曲成型品的制造方法和弯曲成型品-CN202180074515.4在审
发明人：鸨田敦大;野中健太;高崎雅登 -专利权人： 三菱瓦斯化学株式会社
申请日： 2021-11-04 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： B29C53/04 文献下载
摘要：本发明在于消除树脂片材的弯曲成型品中弯曲部分的端部的翘起。能够通过对树脂片材的弯曲成型品的弯曲部分的端部进行切削来解决。
树脂弯曲成型制造方法