专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]双端口三态内容可寻址存储器及其布局图案及存储器装置-CN201910408706.4有效
  • 黄俊宪;龙镜丞;郭有策;王淑如;曾俊砚 - 联华电子股份有限公司
  • 2019-05-16 - 2022-10-04 - G11C15/04
  • 本发明提供一种双端口三态内容可寻址存储器及其布局图案及存储器装置。该双端口三态内容可寻址存储器可包含一第一存储单元、一第二存储单元、一组第一搜寻端子、一组第二搜寻端子、一第一比较电路、一第二比较电路、一第一匹配端子以及一第二匹配端子,其中该第一比较电路分别耦接至该第一存储单元、该第二存储单元、该组第一搜寻端子以及该第一匹配端子,而该第二比较电路分别耦接至该第一存储单元、该第二存储单元、该组第二搜寻端子以及该第二匹配端子。另外,第一搜寻数据以及第二搜寻数据可同时被输入至该双端口三态内容可寻址存储器以供判断该第一搜寻数据以及该第二搜寻数据是否与该双端口三态内容可寻址存储器中的内容数据匹配。
  • 端口三态内容寻址存储器及其布局图案装置
  • [发明专利]静态随机存取存储元件的制作方法-CN202110942754.9在审
  • 黄莉萍;黄俊宪;郭有策;龙镜丞 - 联华电子股份有限公司
  • 2017-09-20 - 2021-12-07 - H01L21/8244
  • 本发明公开一种静态随机存取存储元件的制作方法,其步骤包含在一存储单元上形成两个作为载入晶体管的P通道栅、两个作为驱动晶体管的N通道栅、以及两个作为存取晶体管的N通道栅。在一虚置单元上形成至少一第一虚置栅,该第一虚置栅位于该基底上并邻近其中一该作为存取晶体管的N通道栅。在该存储单元上形成一位线节点,该位线节点位于该第一虚置栅与该作为存取晶体管的N通道栅之间。在该虚置单元上形成一金属层电连接至该第一虚置栅以及一接地电压。以及在该虚置单元上形成一第二虚置栅,该第二虚置栅邻近该第一虚置栅,且该第二虚置栅与其中一该作为载入晶体管的P通道栅以及该作为驱动晶体管的N通道栅以该位线节点为中心对称。
  • 静态随机存取存储元件制作方法
  • [发明专利]静态随机存取存储元件-CN202110942757.2在审
  • 黄莉萍;黄俊宪;郭有策;龙镜丞 - 联华电子股份有限公司
  • 2017-09-20 - 2021-12-07 - H01L27/11
  • 本发明公开一种静态随机存取存储元件。此静态随机存取存储元件是由存储单元中两个作为载入晶体管的P通道栅极、两个作为驱动晶体管的N通道栅极、以及两个作为存取晶体管的N通道栅极所组成。作为存取晶体管的N通道栅极附近会设置一第一虚置栅极,该两者间隔有一位线节点,其中该第一虚置栅极是经由一金属层电连接到一接地电压,以及一第二虚置栅邻近该第一虚置栅,其中该第二虚置栅与其中一该作为载入晶体管的P通道栅以及该作为驱动晶体管的N通道栅以该位线节点为中心对称。
  • 静态随机存取存储元件
  • [发明专利]存储器元件以及其操作方法-CN201810149189.9有效
  • 曾俊砚;张庭豪;龙镜丞;郭有策;梁世豪;黄俊宪;王淑如;余欣炽 - 联华电子股份有限公司
  • 2018-02-13 - 2021-06-29 - H01L27/11
  • 本发明公开一种存储器元件以及其操作方法,该存储器元件包含第一区域,其中有多个氧化半导体静态随机存取存储器(OSSRAM)沿着第一方向排列,且各该OSSRAM包含有静态随机存取存储器(SRAM)以及至少一氧化半导体动态随机存取存储器(DOSRAM),该DOSRAM与该SRAM相连,其中各该DOSRAM都包含有氧化半导体栅极(OSG),各氧化半导体栅极沿着第二方向延伸,该第二方向与该第一方向互相垂直,以及氧化半导体通道区沿着该第一方向延伸,氧化半导体栅极连接线沿着该第一方向延伸,连接各该氧化半导体栅极,以及字符线、Vcc连接线以及Vss连接线,都沿着该第一方向延伸,并且与各OSSRAM中的各SRAM相连。
  • 存储器元件及其操作方法
  • [发明专利]静态随机存取存储器组成的存储器元件-CN202011449934.5在审
  • 曾俊砚;龙镜丞;郭有策;黄俊宪;陈建宏 - 联华电子股份有限公司
  • 2017-09-22 - 2021-03-12 - G11C5/02
  • 本发明公开一种静态随机存取存储器组成的存储器元件,其含六晶体管静态随机存取内存单元,包含一第一反向器,包含有一第一上拉晶体管,一第一下拉晶体管以及一第一存储节点,一第二反向器,包含有一第二上拉晶体管,一第二下拉晶体管以及一第二存储节点,其中该第一存储节点与该第二上拉晶体管的一栅极以及该第二下拉晶体管的一栅极连接,一切换晶体管,与该第二存储节点、该第一上拉晶体管的一栅极以及该第一下拉晶体管的一栅极连接,以及一存取晶体管,与该第一上拉晶体管的一栅极以及该第一下拉晶体管的一栅极连接,其中该切换晶体管的一栅极与该存取晶体管的一栅极彼此不直接相连。
  • 静态随机存取存储器组成存储器元件
  • [发明专利]高密度半导体结构-CN201610768268.9在审
  • 曾俊砚;龙镜丞;郭有策;黄俊宪;王淑如 - 联华电子股份有限公司
  • 2016-08-30 - 2018-03-09 - H01L27/108
  • 本发明公开一种高密度半导体结构,包括基板、位线以及第一存储单元组。位线设置于基板上且具有第一侧与第二侧,第二侧与第一侧相对。第一存储单元组包括第一晶体管、第一电容、第二晶体管及第二电容。第一晶体管设置于基板上且具有第一终端与第二终端,第一终端连接位线。第一电容连接第一晶体管的第二终端。第二晶体管设置于基板上且具有第三终端与第四终端,第三终端连接位线。第二电容连接第二晶体管的第四终端。第一电容与第二电容在垂直位线的延伸方向的方向上与位线分开,且第一电容与第二电容位于位线的第一侧。
  • 高密度半导体结构
  • [发明专利]半导体元件及其制造方法-CN201110234965.3有效
  • 龙镜丞 - 华邦电子股份有限公司
  • 2011-08-11 - 2013-02-13 - H01L27/108
  • 本发明公开了一种半导体元件及其制造方法。半导体元件包括多条埋入式位元线、多条位元线接触窗、多条介电层以及多条埋入式字元线。埋入式位元线设置于基底中,平行排列且沿着第一方向延伸。位元线接触窗分别设置于位元线的一侧的基底中,埋入式位元线分别经由位元线接触窗电性连接基底。介电层分别设置于埋入式位元线上。埋入式字元线设置于基底中且位于介电层上,埋入式字元线平行排列且沿着不同于第一方向的第二方向延伸,其中各埋入式字元线的下部具有多个突出部,各突出部分别位于相邻两介电层之间。本发明能够提升导通电流,并进一步改善元件效能。
  • 半导体元件及其制造方法

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