专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种具有高反射电极的LED芯片及其制备方法-CN201410596755.2有效
  • 易翰翔;郝锐;吴魁;黄惠葵 - 广东德力光电有限公司
  • 2014-10-31 - 2017-10-20 - H01L33/42
  • 本发明公开了一种具有高反射电极的LED芯片,包括生长在衬底上的n型半导体层、多量子阱有源区和p型半导体层,n型半导体层制作有n型电极,p型半导体层上制作p型电极,其特征在于所述的p型电极包括依次制作在p型半导体层上的透明导电层、粘附性电流阻挡层、金属反光层、金属粘附层、金属接触层和绝缘保护层,同时介绍了该LED芯片的制作方法。本发明利用高反射率金属反光层减少金属电极对光的吸收,又把大量的光反射到其他发光表面,提高光的萃取效率,同时利用粘附性电流阻挡层解决电流拥堵问题,提高电流注入的均匀性,避免局部过热,而粘附性电流阻挡层能提高与反射金属的粘附性,最终综合提高了LED的发光效率和使用寿命。
  • 一种具有反射电极led芯片及其制备方法
  • [实用新型]一种具有高反射电极的LED芯片-CN201420638989.4有效
  • 易翰翔;郝锐;吴魁;黄惠葵 - 广东德力光电有限公司
  • 2014-10-31 - 2015-01-21 - H01L33/42
  • 本实用新型公开了一种具有高反射电极的LED芯片,包括生长在衬底上的n型半导体层、多量子阱有源区和p型半导体层,n型半导体层制作有n型电极,p型半导体层上制作p型电极,其特征在于:所述的p型电极包括依次制作在p型半导体层上的透明导电层、粘附性电流阻挡层、金属反光层、金属粘附层、金属接触层和绝缘保护层,同时介绍了该LED芯片的制作方法。本实用新型利用高反射率金属反光层减少金属电极对光的吸收,又把大量的光反射到其他发光表面,提高光的萃取效率,同时利用粘附性电流阻挡层解决电流拥堵问题,提高电流注入的均匀性,避免局部过热,而粘附性电流阻挡层能提高与反射金属的粘附性,最终综合提高了LED的发光效率和使用寿命。
  • 一种具有反射电极led芯片

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