专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]MEMS产品中钛金属连接层刻蚀去胶工艺-CN202311064172.0在审
  • 朱景春;李海涛;王玮;高玉波;周思豪;陈国雪;姚祥 - 安徽光智科技有限公司
  • 2023-08-22 - 2023-10-10 - B81C1/00
  • 一种MEMS产品中钛金属连接层刻蚀去胶工艺包括步骤:步骤一,提供待刻蚀的复合膜层,复合膜层包括从硅衬底、氮化硅膜层、钛薄膜以及铝膜层;步骤二,图形化设置光刻胶铝膜层上,以使光刻胶覆盖部分的顶层的铝膜层且使光刻胶露出与光刻胶覆盖部分的顶层的铝膜层相邻两侧的部分的顶层的铝膜层;步骤三,将复合膜层置于湿法刻蚀的第一腔室中,在第一腔室中从露出的顶层的铝膜层的部位刻蚀;步骤四,采用湿法去胶;步骤五,将步骤四完成的复合膜层图形化设置光刻胶,形成沟槽;步骤六,将步骤五完成的复合膜层置于第二腔室中,沿着沟槽进行钛薄膜刻蚀;步骤七,光刻胶去除设备中去胶;步骤八,在钛薄膜以及铝膜层上长膜形成氮化硅覆盖层。
  • mems产品金属连接刻蚀工艺
  • [发明专利]氮化硅衬底材料的刻蚀形貌和均匀性的控制工艺-CN202310790368.1在审
  • 朱景春;李海涛;王玮;李兆营;高玉波 - 安徽光智科技有限公司
  • 2023-06-30 - 2023-09-19 - H01L21/02
  • 一种氮化硅衬底材料的刻蚀形貌和均匀性的控制工艺包括步骤:步骤一,提供待刻蚀的复合膜层,复合膜层包括从下往上依次设置的硅衬底、氮化硅膜层、氧化钒薄膜以及氮化硅膜层;步骤二,图形化设置光刻胶在顶层的氮化硅膜层上;步骤三,将完成光刻胶设置的复合膜层置于双频等离子反应的腔室中;步骤四,通入腔室的刻蚀气体为CF4、CHF3和Ar,腔室的压力为8‑14mT,源功率为500‑1200W,偏置功率为20‑80W,CF4的流量为30‑80sccm,CHF3的流量为20‑60sccm,Ar的流量为5‑20sccm,刻蚀时间的设定为刻蚀结束时沿封闭环形的刻蚀槽的底表面为氧化钒且氧化钒被刻蚀得越少越好、周面为与氧化钒薄膜的顶面的夹角为65°以下的斜面;步骤五,将光刻胶去除;氮化硅在步骤四中的条件下刻蚀的均匀性低于6%。
  • 氮化衬底材料刻蚀形貌均匀控制工艺
  • [发明专利]钛层-介质层刻蚀副产物处理方法-CN202310228556.5在审
  • 朱景春;李海涛;汪志平;高玉波;李兆营;李传峰 - 安徽光智科技有限公司
  • 2023-03-10 - 2023-07-21 - H01L21/3213
  • 一种钛层‑介质层刻蚀副产物处理方法,包括步骤:步骤一,提供待刻蚀的钛层‑介质层复合膜层,包括衬底、介质层以及钛层;步骤二,图形化设置光刻胶,以露出部分的钛层,露出的钛层的线宽为100nm‑350nm;步骤三,将完成光刻胶设置的钛层‑介质层复合膜层置于双频等离子反应的腔室中;步骤四,双频等离子反应的腔室中进行主刻蚀,刻蚀气体为BCl3、Cl2和Ar,腔室的压力为8mT‑14mT,源功率为500W‑1200W,偏置功率为60W‑200W,BCl3的流量为20sccm‑200sccm,Cl2的流量为20sccm‑200sccm,Ar的流量为20sccm‑80sccm,刻蚀时间为20s‑45s;步骤五,双频等离子反应的腔室中进行反应副产物的清除,清除气体为O2,腔室的压力为8mT‑14mT,源功率为500W‑1200W,偏置功率为60W‑200W,O2的流量为60sccm‑120sccm,清除时间为10s‑30s;步骤六,在光刻胶去除设备中将光刻胶去除。
  • 介质刻蚀副产物处理方法
  • [发明专利]水泥混凝土预制构件加工设备及加工方法-CN202110904152.4有效
  • 高玉波;褚冰纯;王勃;邵本波;刘亮 - 辽宁第一交通工程监理有限公司
  • 2021-08-06 - 2023-04-28 - B28B15/00
  • 本发明提供一种水泥混凝土预制构件加工设备及加工方法,与外部输送机配合工作,包括箱体、移动装置、清洗机构、升降输送机构、控制装置、输送装置、搅拌装置、模具、模具存储箱、传送装置、脱模装置和振动装置,控制装置用于控制各装置的运行,移动装置用于实现整个设备的移动,输送装置用于输送各原料,搅拌装置用于制备混凝土原料,模具存储箱用于存储和输送模具,传送装置用于实现浇筑后模具传送,振动装置用于对浇筑后的模具进行振动,脱模装置用于将浇筑成型的混凝土预制构件从模具中脱离,外部输送机用于将预制构件输送至外部场地进行保养,清洗机构用于实现脱模后模具的清洗,升降输送机构用于将清洗机构清洗后的模具输送至模具存储箱中。
  • 水泥混凝土预制构件加工设备方法
  • [发明专利]金属层-介质层复合膜层的刻蚀方法-CN202310129115.X在审
  • 朱景春;李海涛;汪志平;高玉波;李兆营 - 安徽光智科技有限公司
  • 2023-02-17 - 2023-04-11 - H01L21/3213
  • 一种金属层‑介质层复合膜层的刻蚀方法包括步骤:步骤一,提供待刻蚀的金属层‑介质层复合膜层,包括依次设置的衬底、介质层以及金属层;步骤二,图形化设置光刻胶在金属层上;步骤三,将完成光刻胶设置的金属层‑介质层复合膜层置于双频等离子反应的腔室中;步骤四,主刻蚀,设定主刻蚀的腔室的压力、源功率、偏置功率以及刻蚀时间,通入腔室的刻蚀气体为BCl3、Cl2和Ar且流量均不为零,在主刻蚀结束时金属层在介质层上有残留;步骤五,软着陆刻蚀,设定软着陆刻蚀的腔室的压力、源功率、偏置功率以及刻蚀时间,通入腔室的刻蚀气体为BCl3和Cl2,软着陆刻蚀将残留的金属层全部刻蚀干净且对下方的氮化硅层刻蚀量尽可能地少;步骤六,将光刻胶去除。
  • 金属介质复合刻蚀方法
  • [发明专利]氧化钒薄膜的刻蚀方法以及半导体器件的镀膜方法-CN202210897146.5在审
  • 朱景春;李海涛;高玉波;李传峰 - 安徽光智科技有限公司
  • 2022-07-28 - 2022-11-15 - H01L21/311
  • 提供一种氧化钒薄膜的刻蚀方法以及半导体器件的镀膜方法。氧化钒薄膜的刻蚀方法包括:提供包括衬底及氮化硅的基底模块,氮化硅设在衬底上;设掩膜;图形化设光刻胶;采用电感耦合等离子刻蚀利用C/F基气体和Ar气体刻蚀露出的掩膜,以形成浅槽,浅槽底面为氧化钒薄膜的顶面,浅槽侧面为斜面;采用电感耦合等离子刻蚀利用Cl基气体和Ar气体去除暴露的氧化钒薄膜、使浅槽的侧面被刻蚀而更倒地倾斜、直到刻蚀进入氮化硅,以形成刻蚀槽,刻蚀槽底壁由氮化硅构成,刻蚀槽侧壁由氧化钒和氮化硅构成,刻蚀槽的侧壁与经过再刻蚀的侧面连续共面,底壁与侧壁的夹角为65°以下;去除光刻胶,以形成器件模块。半导体器件的镀膜方法包括沿器件模块的刻蚀槽镀膜。
  • 氧化薄膜刻蚀方法以及半导体器件镀膜
  • [实用新型]一种晶圆盒开合工具-CN202123131958.9有效
  • 高玉波;赵龙;黄添萍;赵雪城;李海涛;姚浩强 - 安徽光智科技有限公司
  • 2021-12-14 - 2022-09-27 - H01L21/673
  • 本实用新型属于半导体制造领域,公开了一种晶圆盒开合工具,所述晶圆盒设有两个锁孔,将所述晶圆盒置于载台上进行解锁,所述载台为不锈钢材质,所述载台上设有两个冲孔,所述开合工具主体为圆柱型或长方体结构的磁力底座,所述磁力底座的上表面垂直设置两根用于插入晶圆盒锁孔的柱形钥匙,所述柱形钥匙与所述晶圆盒锁孔相适配;所述磁力底座下表面垂直设置两根用于插入冲孔的固定柱,所述固定柱与冲孔相适配;本实用新型所述晶圆盒开合工具相对于市场上已存在的电动或手动晶圆开合工具在生产成本、工具体积、工具重量等方面具有突出的优点。
  • 一种晶圆盒开合工具
  • [发明专利]一种图形化蓝宝石衬底蚀刻工艺中光刻胶的使用方法-CN202210464451.5在审
  • 朱景春;李兆营;李海涛;高玉波 - 安徽光智科技有限公司
  • 2022-04-29 - 2022-08-09 - H01L21/027
  • 本发明公开了一种图形化蓝宝石衬底蚀刻工艺中光刻胶的使用方法。该方法包括:对于制造特定芯片的图形化蓝宝石衬底蚀刻阶段,采用特定的光刻机以及多种光刻胶分别对相同的蓝宝石衬底进行蚀刻实验;对于每一种光刻胶,当其对蓝宝石衬底的蚀刻效果符合该芯片的PSS蚀刻工艺要求时,将所述特定光刻机对应的菜单参数记录到工艺数据库;当该芯片的PSS蚀刻阶段当前使用的光刻胶短缺时,采用所述工艺数据库中记录的其它光刻胶及对应的所述菜单参数完成所述PSS蚀刻。本发明针对PSS蚀刻过程中常出现的光刻胶短缺现象,基于不同光刻胶之间的性能差异提出了不同光刻胶之间相互代替使用的方案以便有效解决PSS蚀刻阶段出现光刻胶短缺导致该芯片生产停滞的问题。
  • 一种图形蓝宝石衬底蚀刻工艺光刻使用方法
  • [实用新型]一种薄膜吸气剂结构-CN202122106059.7有效
  • 赵龙;杨晓杰;李海涛;姚浩强;高玉波;赵雪城 - 安徽光智科技有限公司
  • 2021-09-02 - 2022-02-08 - B81B7/00
  • 本实用新型公开了一种薄膜吸气剂结构,包括衬底和薄膜吸气剂,衬底上具有凹槽腔体,凹槽腔体内壁为密集多孔结构,薄膜吸气剂钉设于密集多孔结构的孔隙中。通过这种结构,不仅能够大大增加该结构的吸气剂的有效面积和吸气剂的量,增强吸气剂的吸气效能,延长使用寿命;而且吸气剂钉设于密集多孔结构的孔隙中,密集型孔洞结构和沉积薄膜吸气剂相结合形成的衔接结构发挥出了铆钉一样的效用,大大增加了薄膜吸气剂和侧壁、底部衬底结构的粘附性,可有效避免薄膜脱落造成的器件污染和损毁。
  • 一种薄膜吸气结构

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