专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]干法去除光刻胶的方法-CN202310615530.6在审
  • 杨超;高吴昊;闫鹏 - 珠海镓未来科技有限公司
  • 2023-05-26 - 2023-09-01 - G03F7/42
  • 本发明公开了一种干法去除光刻胶的方法包括如下步骤:a、将刻蚀后的待处理晶圆置于真空装置中,将温度升至150~250℃,通入氧源和氢源,使晶圆表面的光刻胶软化;b、启动射频或微波源,继续通入氧源,使光刻胶灰化;c、重复步骤a和步骤b,直至晶圆表面的光刻胶被完全去除。本发明经过预处理后的光刻胶表面无CxHyX化合物和卤素离子。此时,引入灰化过程,氧等离子体与表面“软化”光刻胶发生化学反应,生成一氧化碳,二氧化碳和水等,并通过真空系统排出。因此,采用预处理‑灰化的循环处理,最终实现光刻胶的完整去除。同时,该方法无需增加灰化的时间和功率,就可以实现光刻胶的完整去除。
  • 去除光刻方法
  • [发明专利]一种低阻抗高过流的氮化镓器件、驱动装置和电子设备-CN202310500129.8在审
  • 杨超;高吴昊;吴毅锋 - 珠海镓未来科技有限公司
  • 2023-05-05 - 2023-07-04 - H01L29/40
  • 本发明实施例涉及一种低阻抗高过流的氮化镓器件、驱动装置和电子设备,该氮化镓器件包括衬底、形成在衬底之上的外延层、设置在外延层上的漏极、源极和栅极以及设置在漏极、源极和栅极上方的第一金属层;栅极还与栅极屏蔽场板连接,栅极屏蔽场板设置在第一金属层与栅极之间,栅极屏蔽场板与栅极形成共栅结构;源极和漏极与第一金属层的金属线之间采用平行布局并通过通孔连接。该氮化镓器件通过栅极屏蔽场板与栅极形成共栅结构提高了该氮化镓器件的响应速度;采用金属线平行布局连接方式的该氮化镓器件的金属连接结构,降低了该氮化镓器件的电阻;共栅结构和金属线平行布局连接方式使得该氮化镓器件能够满足高功率密度电源产品的需求。
  • 一种阻抗高过氮化器件驱动装置电子设备
  • [发明专利]半导体器件结构-CN202210583863.0在审
  • 沈竞宇;赵起越;周春华;杨超;高吴昊;石瑜;魏宝利 - 英诺赛科(苏州)半导体有限公司
  • 2021-01-27 - 2022-08-30 - H01L23/48
  • 半导体器件结构包括衬底、第一氮化物半导体层、第二氮化物半导体层、第一电极、第一通孔、穿孔。衬底具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面。第一氮化物半导体层设置在所述衬底的所述第一表面上。第二氮化物半导体层设置在所述第一氮化物半导体层上且其带隙大于所述第一氮化物半导体层的带隙。第一电极设置在所述第二氮化物半导体层上,并接触所述第二氮化物半导体层。第一通孔从所述第一电极延伸,并依序穿过所述第二氮化物半导体层、所述第一氮化物半导体层至所述衬底的所述第二表面。穿孔从所述第一电极延伸,并设置在所述第一通孔的相对侧,使得所述第一电极位在所述第一通孔与所述穿孔之间。
  • 半导体器件结构
  • [发明专利]半导体器件-CN202180001018.1有效
  • 赵起越;高吴昊;林锋明 - 英诺赛科(苏州)科技有限公司
  • 2021-02-19 - 2022-08-12 - H01L29/40
  • 一种半导体器件包括栅极电极,第一和第二钝化层,第一和第二场板。栅极电极设置在氮基半导体层上方。第一钝化层覆盖栅极电极。第一场板设置在第一钝化层上。第一钝化层具有被第一场板覆盖的第一部分和未被第一场板覆盖的第二部分。第二钝化层覆盖第一场板。第二场板设置在第二钝化层上方。第二钝化层有被第二场板覆盖的第一部分和未被第二场板覆盖的第二部分。第一钝化层的第一和第二部分之间的厚度差小于第二钝化层的第一和第二部分之间的厚度差。
  • 半导体器件

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