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- [发明专利]晶片生成装置和搬送托盘-CN201811484991.X有效
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饭塚健太吕;大宫直树
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株式会社迪思科
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2018-12-06
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2022-10-28
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B23P23/06
- 提供晶片生成装置和搬送托盘。晶片生成装置(2)包含：锭磨削单元(4)，其对第一保持工作台(14)所保持的锭(170)的上表面进行磨削而平坦化；激光照射单元(6)，其将对于锭具有透过性的波长的激光光线(LB)的聚光点(FP)定位于距离第二保持工作台(60)所保持的锭的上表面相当于要生成的晶片的厚度的深度而对锭照射激光光线，形成剥离层(190)；晶片剥离单元(8)，其对第三保持工作台(80)所保持的锭的上表面进行保持而从剥离层剥离晶片(192)；搬送托盘(9)，其具有对锭进行支承的锭支承部(117)和对剥离出的晶片进行支承的晶片支承部(118)；传送带单元(10)，其在锭磨削单元、激光照射单元和晶片剥离单元之间搬送支承于搬送托盘的锭；盒存放装置(11)，其收纳多个对剥离出的晶片进行收纳的盒(147)。
- 晶片生成装置托盘
- [发明专利]激光加工装置-CN202210095577.X在审
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饭塚健太吕
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株式会社迪思科
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2022-01-26
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2022-08-05
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B23K26/046
- 本发明提供激光加工装置，其能够抑制装置的大型化并且简单且安全地测量光束形状。激光加工装置包含：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；激光束照射单元，其具有聚光器，该聚光器向卡盘工作台所保持的被加工物会聚照射激光束；移动单元，其使卡盘工作台与激光束的聚光点相对地移动；测量单元，其测量激光束的光束轮廓；以及控制单元，其对各构成要素进行控制。测量单元以具有与卡盘工作台的保持面平行的受光面的方式与卡盘工作台相邻地设置。
- 激光加工装置
- [发明专利]保持工作台-CN202111088163.6在审
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饭塚健太吕
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株式会社迪思科
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2021-09-16
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2022-03-29
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H01L21/687
- 本发明提供保持工作台，其能够简易且可靠地对具有凹部的晶片进行保持。该保持工作台对具有凹部和围绕凹部的环状的外周部的晶片进行保持，其中，该保持工作台具有：基座；以及保持部，其从基座的上表面突出并插入晶片的凹部中，基座具有：环状的槽，其设置于与晶片的外周部对应的区域；以及支承部件，其设置于槽的内部，通过能量的赋予而从软化状态变化成硬化状态或从硬化状态变化成软化状态，通过保持部对晶片的凹部进行保持，并且通过硬化状态的支承部件对晶片的外周部进行支承。
- 保持工作台
- [发明专利]晶片生成装置-CN202110387862.4在审
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饭塚健太吕;山本凉兵
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株式会社迪思科
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2021-04-12
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2021-10-22
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H01L21/677
- 本发明提供一种晶片生成装置，即使发生停电或故障，半导体锭与晶片的父子关系也不会被破坏而始终明确。晶片生成装置包含：搬送托盘，其具有收纳半导体锭的锭收纳部和收纳从半导体锭生成的晶片的晶片收纳部；带式搬送机单元，其将搬送托盘搬送至各加工机；盒架，其与搬送托盘对应地载置收纳晶片的盒；以及转移单元，其将晶片从搬送托盘的晶片收纳部转移至载置在盒架上的盒中。在搬送托盘上施加有识别标记。在与搬送托盘对应的盒架或盒上施加有与搬送托盘上所施加的识别标记相同的识别标记。
- 晶片生成装置
- [发明专利]搬送托盘-CN202110175580.8在审
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饭塚健太吕
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株式会社迪思科
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2021-02-09
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2021-08-20
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B65D19/44
- 本发明提供搬送托盘，在对锭进行搬送时，能够稳定地对锭进行保持，能够防止锭的脱落。搬送托盘包含壳体、收纳半导体锭的锭收纳凹部以及收纳晶片的晶片收纳凹部。壳体具有上壁、下壁、连结上壁和下壁的一对侧壁以及由上壁、下壁以及一对侧壁形成的隧道。在壳体中，以能够绕支点转动的方式安装有多个杠杆，并且该多个杠杆分别具有从锭收纳凹部的底面突出的力点、从锭收纳凹部的侧面突出的作用点以及形成在力点与作用点之间的所述支点。
- 托盘
- [发明专利]被加工物的加工方法-CN202011465705.2在审
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饭塚健太吕
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株式会社迪思科
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2020-12-14
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2021-07-09
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H01L21/308
- 本发明提供被加工物的加工方法，在对正面侧形成有凸块的晶片实施等离子蚀刻的情况下利用树脂膜覆盖晶片的整个正面。该方法具有：保持工序，以与被提供具有流动性的固化性树脂的台的上表面侧相对的方式使被加工物的正面朝下而对被加工物进行保持；覆盖工序，使被加工物向下方移动而将被加工物的正面侧按压于硬化性树脂，从而以硬化性树脂进入凸块与正面之间的间隙中并且凸块埋入硬化性树脂的方式利用硬化性树脂覆盖被加工物的整个正面；硬化工序，使硬化性树脂硬化而形成树脂膜；激光束照射工序，去除各分割预定线上的树脂膜；和分割工序，向被加工物提供等离子化的气体，将树脂膜作为掩模而沿着各分割预定线将被加工物分割成各个器件芯片。
- 加工方法
- [发明专利]激光加工装置-CN201810010664.4有效
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饭塚健太吕;朴木鸿扬;鸟居周一;小林豊;山本凉兵;平田和也
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株式会社迪思科
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2018-01-05
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2021-07-09
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B23K26/00
- 提供激光加工装置，其能够将激光光线的聚光点定位于锭的内部而进行照射，从而将适当厚度的晶片从锭分离。激光加工装置(2)从锭(60)的端面将对于锭具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位于锭内部而进行照射而形成剥离层，其中，该激光加工装置包含：保持单元(6)，其对锭进行保持并沿着与锭的端面(64)平行的端面方向移动；激光光线照射单元(10)，其对该保持单元所保持的锭照射激光光线，并具有聚光器(40)，该聚光器(40)使聚光点在相对于该端面(64)成直角的方向上移动；拍摄单元(12)，其对该保持单元所保持的锭的该端面方向的位置进行检测；以及高度检测单元(13)，其对锭的端面的高度进行检测。
- 激光加工装置
- [发明专利]晶片生成装置-CN201910991284.8在审
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饭塚健太吕;大宫直树
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株式会社迪思科
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2019-10-18
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2020-05-05
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H01L21/67
- 提供晶片生成装置，能够从锭自动地生成晶片。该晶片生成装置包含：锭磨削单元，其对锭的上表面进行磨削而平坦化；激光照射单元，其将对于锭具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位在距离锭的上表面相当于要生成的晶片的厚度的深度而对锭照射激光光线，形成剥离层；晶片剥离单元，其将晶片从锭剥离；以及托盘，其具有对所剥离的晶片进行支承的支承部。晶片生成装置还包含：传送带单元，其对托盘所支承的锭进行搬送；锭存放装置，其对托盘所支承的锭进行收纳；以及锭交接单元，其将托盘所支承的锭从锭存放装置交接至传送带单元。
- 晶片生成装置
- [发明专利]分离装置-CN201410015338.4有效
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饭塚健太吕
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株式会社迪思科
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2014-01-14
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2018-10-12
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H01L21/00
- 提供一种分离装置，能容易地将由第1基板和第2基板接合而成的复合基板分离成第1基板和第2基板。该分离装置具备：支承基座，具有支承复合基板的支承面；侧面支承构件，支承载置于支承面的复合基板的外周侧面；以及剥离构件，插入构成复合基板的第1基板与第2基板的边界部而将第1基板和第2基板剥离，剥离构件具备：剥离部件，以与支承基座的支承面平行的状态配设，并具备插入到第1基板与第2基板的边界部的楔部；剥离部件定位构件，其使剥离部件相对于支承基座的支承面沿与该支承面垂直的方向移动，将楔部定位在第1基板与第2基板的边界部；以及剥离部件进退构件，其使上述楔部相对于构成复合基板的第1基板与第2基板的边界部进退。
- 分离装置
- [发明专利]提离方法-CN201310145344.7有效
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森数洋司;饭塚健太吕
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株式会社迪思科
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2013-04-24
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2017-06-06
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H01L33/00
- 本发明提供一种提离方法，其能够可靠地剥离外延基板。提供一种将光器件晶片的光器件层转移到移设基板的提离方法，其包括移设基板接合工序，将移设基板接合到光器件晶片的光器件层的表面；气体层形成工序，从光器件晶片的外延基板的背面侧向缓冲层照射脉冲激光光线，在外延基板和缓冲层的分界面形成气体层；气体层检测工序，检测出所形成的气体层中的、位于最外侧的气体层的区域；外延基板吸附工序，将吸引垫定位到外延基板中的通过所述气体层检测工序检测出的最外侧的气体层所在的区域，来吸附外延基板；以及光器件层移设工序，向从外延基板背离的方向移动吸附了外延基板的所述吸引垫来剥离外延基板，将光器件层移设到移设基板。
- 方法
- [发明专利]卡盘工作台-CN201310445016.9在审
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饭塚健太吕;寺岛将人
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株式会社迪思科
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2013-09-26
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2014-04-09
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H01L21/687
- 本发明提供一种能够适当保持具有翘曲的被加工物的卡盘工作台。一种保持被加工物（W）的卡盘工作台（15），其特征在于，具有：吸附部（153），其具有吸引保持被加工物的吸附面（153a）；以及环状密封部（154），其以围绕吸附部的周围的方式由弹性部件形成，且支撑被加工物的外周部分（W2），吸附部与使吸附面产生吸引力的负压生成源连接，环状密封部形成为上表面（154a）的高度比吸附面高，并且形成为：在吸引保持被加工物时，从被加工物和吸附面的间隙泄漏的负压作用于由被加工物的外周部分与环状密封部抵接而成的空间而使被加工物变形，从而表面处于同一平面。
- 卡盘工作台
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