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[发明专利]一种电路板的制造方法-CN202210394308.3在审
发明人：唐昌胜;韩雪川 -专利权人：南通深南电路有限公司
申请日： 2022-04-14 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种电路板的制造方法，其中，该提供芯板，图案化芯板，以在芯板的外侧形成第一线路层；在第一线路层的间隙中形成第一绝缘层；在第一绝缘层和第一线路层上设置第二绝缘层。通过上述方式，本申请中的电路板的制造方法能够有效对第一绝缘层和第二绝缘层的厚度进行稳定的高精度控制，而大幅提升第一绝缘层和第二绝缘层厚度的均匀性，进而能够大幅提升高精度阻抗控制的稳定性。
一种电路板制造方法

[发明专利]氧化铝纳米带的制备方法、导热膜及其制备方法、覆铜板-CN202310881875.6在审
发明人：陈文卓;韩雪川;刘海龙;吴杰;吴科建 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2023-07-18 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： C01F7/02 文献下载
摘要：为克服现有技术中聚酰亚胺薄膜中导热填料导热性能低的问题，本发明提供了氧化铝纳米带的制备方法、导热膜及其制备方法、覆铜板，氧化铝纳米带的制备方法包括以下步骤：将铝源、硼源、溶剂和催化剂混合得到混合溶液；将所述混合溶液加热得到凝胶状的混合物，将所述混合物置于模具中进行煅烧得到氧化铝纳米带。
氧化铝纳米制备方法导热及其铜板

[实用新型]压合PCB板用假层及待压合件-CN202320412733.0有效
发明人： 韩雪川;汤龙洲;吴杰 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2023-02-24 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种压合PCB板用假层及待压合件，所述压合PCB板用假层，包括沿厚度方向依次叠置的载体层、剥离层和铜箔层，所述假层的厚度为d1，其中，所述d1满足：40μm≤d1≤75μm。根据本实用新型的压合PCB板用假层，厚度较薄，采用本实用新型具体实施例的压合PCB板用假层替代钢板，可以实现在两块隔离钢板中间放置多块待压合PCB，用来提升每次压合的PCB数量，从而提高压合生产的效率。
pcb 板用假层待压合件

[发明专利]电路板及其加工方法-CN202310714907.3在审
发明人：陈文卓;吴杰;杨中瑞;刘海龙;韩雪川;周睿 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2023-06-15 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本申请公开了一种电路板及其加工方法，电路板的加工方法包括：获取到待加工电路板，在所述电路板的设定位置进行钻通孔；其中，所述通孔贯穿芯板的油墨层；对所述通孔进行第一次褪油处理，以褪除通孔孔壁的至少部分油墨层，并在所述孔壁的两侧形成至少一个空腔，其中，所述空腔与所述通孔连通；向经第一次褪油处理后的所述通孔注入胶体钯，以使所述胶体钯吸附在所述孔壁以及所述空腔的内壁上；对附有所述胶体钯的通孔孔壁以及所述空腔进行第二次褪油处理，以褪除全部油墨以及所述胶体钯，以得到电路板。本申请通过胶体钯脱除工艺实现信号传输过孔任意层的电气断开，并且残桩为零，进而提高传输速度与传输过程中的稳定性。
电路板及其加工方法

[发明专利]一种镂空型的印制电路板及其制备方法-CN202310738370.4在审
发明人：唐昌胜;韩雪川 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2023-06-20 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种镂空型的印制电路板及其制备方法，其中，镂空型的印制电路板的制备方法包括：获取到一侧贴合设置有目标导电层的承载板，在目标导电层的预设区域上制备形成镂空线路；将第一离型保护层覆盖在预设区域的镂空线路远离承载板的一侧；在目标导电层远离承载板的一侧进行至少一次增层处理，并去除承载板，以得到加工板件；基于预设区域的位置，从加工板件远离目标导电层的一侧，对加工板件进行控深处理，直至裸露第一离型保护层；去除第一离型保护层，以得到镂空型的印制电路板。通过上述方式，本发明能够在镂空型的印制电路板制备过程中，降低控深难度，进而解决镂空线路易损伤、控深要求高的问题。
一种镂空印制电路板及其制备方法

[发明专利]电路板加工方法及电路板加工设备-CN202310888237.7在审
发明人：陈文卓;吴杰;杨中瑞;韩雪川;刘海龙;周睿 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2023-07-18 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板加工方法及电路板加工设备，包括：在多层电路板上加工第一通孔，多层电路板包括分别设置在相邻两层电路板上的第一阻焊层和第二阻焊层，第一阻焊层和第二阻焊层相对设置，第一通孔贯穿第一阻焊层和第二阻焊层；对多层电路板进行去钻污处理，在第一阻焊层上形成第一空间，在第二阻焊层上形成第二空间；在第一通孔内壁、第一空间和第二空间沉积第一金属层；去除第一阻焊层和第二阻焊层，在第一通孔内壁的第一金属层上电镀第二金属层，得到包括目标金属化孔的目标电路板，以完全去除第一阻焊层和第二阻焊层中沉积的密度较低的第一金属层，使设置有第一阻焊层和第二阻焊层的相邻两层电路板之间实现完全的电气隔离，实现零残桩。
电路板加工方法设备

[发明专利]线路板的表面处理方法以及线路板-CN202310492485.X在审
发明人：陈文卓;吴杰;韩雪川;刘海龙;黄聪 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2023-05-04 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请公开了线路板的表面处理方法以及线路板，包括：获取到待处理板材；其中，待处理板材的表面包括铜层；在铜层表面依次形成锡层以及锡氧化层；在锡氧化层表面形成硅烷偶联剂层；在硅烷偶联剂层表面喷涂笼型聚倍半硅氧烷溶液，以形成笼型聚倍半硅氧烷层。通过上述方式，本申请不仅能够利用硅烷偶联剂层与笼型聚倍半硅氧烷层提高线路板的层间结合力，还能够有效降低铜层表面的粗糙度，从而减少信号损耗，继而提升信号传输的完整性。
线路板表面处理方法以及

[发明专利]PCB对位孔加工方法、自动打孔设备、PCB及电子设备-CN202211617810.2在审
发明人：葛红光;刘海龙;吴杰;韩雪川;林淡填 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2022-12-15 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了PCB对位孔加工方法、自动打孔设备、PCB及电子设备，包括获取对位孔加工请求，所述对位孔加工请求包括目标加工参数；控制摄像头对待加工PCB的每一局部靶标区域进行拍摄，获取每一所述局部靶标区域对应的局部靶标图像；基于每一所述局部靶标图像和所述目标加工参数，将所述待加工PCB中的内层芯板靶标和外层芯板靶标进行对准，确定目标对位位置；基于所述目标对位位置，在所述待加工PCB上加工目标对位孔，从而从局部分析内层芯板靶标和外层芯板靶标是否对准，最后基于目标对位位置，在待加工PCB上加工目标对位孔，达到提高PCB对位精度的目的。
pcb 对位加工方法自动打孔设备电子设备

[发明专利]PCB加工方法、控制器、介质及设备-CN202310702743.2在审
发明人：胡忠华;唐昌胜;韩雪川 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2023-06-13 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB加工方法、控制器、介质及设备，包括：获取PCB加工请求，PCB加工请求包括定位参数、第一加工参数和第二加工参数；基于定位参数，在待加工PCB上确定非镂空区域和镂空区域；采用第一加工参数对非镂空区域进行加工，确定目标线路；采用第二加工参数对镂空区域进行加工，确定镂空线路；其中，加工完成的PCB包括目标线路和镂空线路。本技术方案通过在加工镂空线路的同时去除镂空线路中镂空部分对应的绝缘层，能够减少加工工艺流程，提高加工效率，同时有效降低切割中的高温碳化和分层风险，提高PCB加工过程中的可靠性。
pcb 加工方法控制器介质设备

[发明专利]PCB背钻方法、控制器及设备-CN202310652864.0在审
发明人：林淡填;刘海龙;韩雪川;吴杰 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2023-06-02 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB背钻方法、控制器及设备，包括：获取待加工PCB对应的PCB背钻请求，PCB背钻请求包括待加工通孔参数、待加工PCB参数和目标半固化片对应的半固化片参数；基于待加工通孔参数、待加工PCB参数和半固化片参数，确定目标半固化片对应的目标厚度；基于目标厚度和待加工PCB参数，在待加工PCB上待加工通孔参数对应的待加工通孔上进行背钻，得到目标背钻通孔。本技术方案能够避免目标半固化片因流胶对背钻精度造成的影响，实现背钻的高精度控制。
pcb 方法控制器设备

[发明专利]电路板的板厚检测方法、钻孔方法以及相关装置-CN202310262355.7在审
发明人：林淡填;刘海龙;韩雪川;吴杰 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2023-03-09 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： G01B7/06 文献下载
摘要：本申请提供了一种电路板的板厚检测方法、钻孔方法以及相关装置应用于印刷电路板领域。通过采集表层电容信号和初始底层电容信号；并对初始底层电容信号进行识别，确定初始底层电容信号是否包括杂波电容信号；若初始底层电容信号包括杂波电容信号，对杂波电容信号进行剔除，从初始底层电容信号中获取到真实底层电容信号；基于表层电容信号以及真实底层电容信号得到电路板的板厚值。本申请通过区分杂波电容信号和底层电容信号，对杂波电容信号进行去除，以排除消除铜屑接触信号的干扰，进而得到真实的底层电容信号，以获取准确的底层数据及板厚数据，根据板厚数据得到电路板的背钻孔的控深值，以此控深值进行背钻，实现对背钻Stub的高精度控制。
电路板检测方法钻孔以及相关装置

[发明专利]一种CCD钻机的对位方法以及印制电路板-CN202310228003.X在审
发明人：葛红光;吴杰;刘海龙;韩雪川;林淡填 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种CCD钻机的对位方法以及印制电路板，其中，CCD钻机的对位方法包括：获取到待对位板件；其中，待对位板件包括贴合设置的内层板件以及外层板件；通过CCD钻机对外层板件的预设位置进行激光烧蚀，以裸露内层板件上的多个焊盘；通过CCD钻机扫描多个焊盘，对待对位板件进行对位。通过上述方式，本发明能够提高CCD钻机的对位精度。
一种 ccd 钻机对位方法以及印制电路板

[发明专利]印制电路板及其制备方法-CN202310232915.4在审
发明人：陈文卓;吴杰;刘海龙;韩雪川;林淡填 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2023-03-01 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本申请公开了印制电路板及其制备方法，包括：获取到至少一个待加工板件，其中，各待加工板件的至少一侧形成有金属层；对各金属层表面依次进行微蚀处理以及化学改性处理；对至少一层化学改性处理后的待加工板件与至少一层介质层进行压合处理，以制备印制电路板。通过上述方式，本申请能够同时保障印制电路板的板间结合力以及信号传输，提高印制电路板的可靠性。
印制电路板及其制备方法

[发明专利]一种压合板的制作方法及压合板-CN202310241571.3在审
发明人： 韩雪川;刘海龙;吴科建;吴杰;黄永强 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2023-03-01 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请公开了一种压合板的制作方法及压合板，其中，所述压合板的制作方法包括：制作得到至少一层芯板；其中，所述芯板包括板边区和板内区；分别根据芯板的板边区和板内区制作出与所述板边区和所述板内区相对于的第一半固化片和第二半固化片；其中，所述第一半固化片的凝胶时间小于所述第二半固化片的凝胶时间；将所述第一半固化片与所述芯板的板边区对应层叠放置，将第二半固化片与芯板的板内区对应层叠放置；对层叠放置的所述芯板与所述第一半固化片和所述第二半固化片进行热压合处理，得到压合板。通过上述方式，以降低板内区和板边区的厚度差。
一种合板制作方法

[发明专利]一种印制电路板的槽孔壁走线制作方法及印制电路板-CN202310291642.0在审
发明人： 韩雪川;吴科建;刘海龙;吴杰;陈文卓 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2023-03-14 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开了印制电路板的槽孔壁走线制作方法及印制电路板，涉及印制电路板制作技术领域，该方法包括：提供一上下表面均具有表面金属层的芯板；在所述芯板表面的预设位置处制作连通所述芯板上下表面的槽孔；在所述槽孔的侧壁上制作第一导电线路，在所述表面金属层的表面制作第二导电线路，所述第一导电线路与所述第二导电线路连接，所述第一导电线路的线宽等于所述第二导电线路的线宽；对所述芯板的上下表面分别进行阻焊及涂覆处理，得到印制电路板；电路板内的信号可以通过槽孔内的导电线路在不同层的导电线路进行传输，槽孔内的导电线路的阻抗与其他层的导电线路的阻抗相同，从而减少信号过孔反射及衰减，提高信号的传输品质。
一种印制电路板槽孔壁走线制作方法

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